a-w (b5) ファイル名 a1 フォトエッチング(1)露光 a2 フォトエッチング(2)mems …

A-W (B5) 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ファイル名A1 フォトエッチング(1)露光A2 フォトエッチング(2)MEMS用露光A3 フォトエッチング(3) マスクレス露光、マスク作製、マイクロニック、ナノシステムソリューション(A4) フォトエッチング(4)マスク作製(A5) フォトエッチング(5)露光、レジストA6 プログラマブル照明A7 フォトエッチング(6)レジスト塗布、リフトオフA8 フォトエッチング(7)レジストA9 フォトエッチング(8)A10 EUV (含　波長選択構造)A20 エッチング液(1) 一般・総論　ワックスA21 エッチング液(2)(A22) エッチング液(3)(A23) エッチング液(4)　プリント板　表A25 シリコンエッチング（等方性）電気化学エッチA29 Siウェットエッチング・モデリング、MACH (Metal-Assisted Chemical Etching)A30 シリコン結晶異方性エッチ(1) EPW, TMAH, ヒドラジンA31 シリコン結晶異方性エッチ(2)KOH　表面荒れA32 シリコン結晶異方性エッチ(3)コーナ補償(A33) Si結晶異方性エッチングA34 Ptエッチストップ、ガルバニックエッチストップA35 pnエッチストップA40 STSのDeep RIE、CVDA41 市販Deep RIEシステム（STS以外）A42 RIE (1) SiのDeep RIE（欧州）A43 RIE (2) SiのDeep RIE（米国）A44 RIE (3) SiのDeep RIE（日本、アジア）A45 RIE (4) 凸凹汚染、低温、モデリング、シミュレーション化、ガス残留物除去、スカロプス対策、結晶A46 RIE (5) PZT、ポリイミド他　SF6、磁性体A47 RIE (6) 方式、装置A48 RIE (7) プラズマ発生（ICP、NLD他）A49 RIE (8) SiO2、高速エッチ、負イオン、チャージアップとマイクロローディング、堀池、寒川A50 RIE (9) ガス、原子層エッチ(ALE)A55 ガスエッチング(1)XeF3、BrF3、ClF3（Siエッチ）A56 ガスエッチング(2)HF(SiO2エッチ）犠牲層エッチャB3 高アスペクト比加工　Deep Proton Lithography、感光性ガラスB4 V型TSV, TSVメッキ、Stemme(ワイヤボンド貫通配線、SMA、メタルシール)B6 貫通配線(1)（シリコン基板）レビュー、国内B7 貫通配線(2)（シリコン基板）米国、欧州、アジアB8 貫通配線(3)（ガラス、セラミック、横方向）(B9) 貫通配線(4)（ウエハレベルCSP）B10 3次元LSI、磁気結合、UVレーザ剥離(GaN、PZT)、サーモマイグレーションB11 高密度実装、チップサイズパッケージングB12 パッケージング　VLSI Electronics, 相図、日立化成レポート(B13) パッケージング関係文献(1)雑誌講座、パッケージング材料樹脂　他B14 パッケージング関係文献(2)コンタクト、配線、異方導電フィルム、半田、導電接着剤(B15) パッケージング関係文献(3)ボンディング、接合、半田付け、接着B16 パッケージング関係文献(4)ビームリード、表面酸化膜除去、フリップチップ（SLT）B17 ウェハレベルパッケージング、シールB18 MEMSパッケージング(B20) 配線（IC）(1)コンタクト、多層(B21) 配線（IC）(2)Al、エレクトロストレスマイグレーション、半導体研究B22 Alコンタクト、エレクトロマイグレーションB23 フリットシール、低融点ガラス、ガラスの性質B39 陽極接合用ガラス(カタログ・データ)

B40Characterization of Anodic Bonding (by C.D. Tudryn)、Wafer Bonding for MEMS TechnologyWorkshop (独 2004）

B41 接合(1)アノーディックボンディング(Ⅰ)

B42 接合(2)アノーディックボンディング(Ⅱ)（各種材料（薄膜他）接合）B43 接合(3)アノーディックボンディング(Ⅲ)（応用、メカニズム　他）Glass reflow(B44) 接合(4)アノーディックボンディング(Ⅳ)B45 接合(5)直接接合（ウェハ張り合わせ）B46 接合(6)常温界面接合B47 接合(7)プラズマ活性化接合B48 接合(8)ろう付け、Ni拡散、Au-Au、Al-Al、Cu-Cu、傾斜機能、微粒子接合B49 接合(9)Au-Si共晶、メタル界面B50 接合(10) TLP, SLID接合B51 接合(11)接合装置（Suss、EVG　他）接合検査B52 接合(12)総論、水ガラス接合、局所通電加熱接合B53 接合(13)ポリマーによる接合（ポリマー種類別）B54 接合(14)ポリマー(フィルム)接合応用・プロセスB55 樹脂接合関連B56 Stemme論文、ヘテロ集積化、ポリマ接合他B61 真空封止評価、ダイアフラム真空計（含サファイア）B62 非蒸発ゲッタ（NEG）による真空封止B64 封止評価、リークチェックB65 真空（封止）B68 真空ジャーナルB69 真空システムB70 ガスバリアフィルム（OLED用　他）C1 RF MEMS(1)レビューC2 RF MEMS(2)RF集積化、EMC、誘電体共振器、コグニティブ無線(C3) RF MEMS(3) RF world No.3,8,17C4 RF MEMS(4) Chao、アダプティブアレイアンテナC5 RF関係　日経エレクトロニクスC6 コイル（RF）C7 RF MEMS　ミリ波、水野、LubeckeC8 機械的共振子フィルタ(1)ミシガン大　NgayenC9 機械的共振子フィルタ(2)スタンフォード、バークレーC10 機械的共振子フィルタ(3)米国（サンディア, コーネル,カーネギメロン、Sand 9　他）C11 機械的共振子フィルタ(4)米国（ジョージアテック, Piazza)C12 機械的共振子フィルタ(5)欧州、アジア、日本C13 日経エレRF連載、通信ネットワーク他C14 FBAR、SMR(1)欧米C15 FBAR、SMR(2)国内C16 SAW　表面弾性波、ラム波C17 SAWパッシブワイヤレスセンサC18 タンネット、YIG　他C19 テラヘルツC20 Microwave and Photonic Application of MEMS, 2000 IEEE MTT-SC21 エビシール　(T.Kenny)C22 MEMS共振子 (SiTime関連のT.Kennyの論文)C23 SiTime MEMS発振器カタログ他C24 SiTime 論文他C25 MEMSリレースイッチ(1)（静電）(国内　アジア)C26 MEMSリレースイッチ(2)（静電）(欧米)C27 MEMSリレースイッチ(3)（圧電、熱、電磁）

C28MEMSリレースイッチ(4)（C型パラレルシャント、フェーズシフタ、チャージアップ、アクティブオフ、静電ラッチ、ジッパ）

C29 MEMSリレースイッチ(5)（接点）C30 MEMSリレースイッチ(6)（解説　他）C31 振動子(1)　欧州　ResonatorsC32 振動子(2)　米国　他　Resonant sensors(C33) 振動子(3)　ナノ構造Resonators、光熱振動C34 振動子(4)　日本　振動型センサ、ハードスプリング効果、モード局在化C35 ナノ振動子、ナノ構造C36 光熱振動

C37 高感度センシング　マイクロカロリメトリ, 量子(コンピュータ)D5 静電浮上ジャイロ関係特許(D6) ジャイロ(0)D7 市販ジャイロ（欧米）D8 市販ジャイロ（国内）D9 ジャイロ　ワイングラス(半球)D10 ジャイロ(1)マイクロマシニング（米国）D11 ジャイロ(2)マイクロマシニング（米国）Ayazi ShkelD12 ジャイロ(3) マイクロマシニング（欧州)D13 ジャイロ(4)マイクロマシニング（アジア）D14 ジャイロ(5)マイクロマシニング (応用、振動特性、国内）D15 ジャイロ(6)(MEMS)ジャイロ総説D16 ジャイロ(7)　各種方式D17 加速度センサ (バイサラ、ICセンサ)D18 加速度センサカタログ、ジャイロカタログ、手振れ補正D19 加速度センサ、ジャイロ特許D20 アナログデバイスの集積化加速度センサD21 加速度センサ(1)D22 加速度センサ(2)ピエゾ抵抗　他（国内）ナノゲージ加速度センサジャイロD23 加速度センサ(3)容量型サーボ（国外）D24 加速度センサ(4)容量型サーボ（国内）D25 加速度センサ(5) 多軸D26 加速度センサ(6) スイッチ、各種方式(熱、トンネル電流、磁気、光、ピエゾ電気)D27 曙ブレーキ（国見）加速度センサ応用、ColibrysD28 慣性センサ応用、ComboセンサD29 バークレー Boser　集積化容量型センサ、ワイセレスイムセンサD30 エレクトロメカニカルΣΔ変調加速度センサ・ジャイロD31 パッケージストレス対策(X.X.Li)、ナノゲージピエゾ抵抗D32 ピエゾ抵抗型圧力センサ(1) 古い文献、ピエゾ抵抗基礎・応用、日経エレD33 ピエゾ抵抗型圧力センサ(2) スタンフォード大の博士論文　カテ先、パッケージドD34 ピエゾ抵抗型圧力センサ(3) 各種ピエゾ抵抗D35 ピエゾ抵抗型圧力センサ(4) 国内メーカ(D36) ピエゾ抵抗型圧力センサ(5) 国内メーカD38 圧力センサ各種(1) タイヤ圧、体内圧、トノメトリ、光ファイバ式D39 圧力センサ各種(2) 振動式圧力センサ（横河）、高温他用絶縁分離、特許D40 圧力センサまとめ（研究室データ）(ピエゾ抵抗、容量)D42 容量型絶対圧センサと回路 (ダイオードブリッジ他)D43 静電容量検出回路 (研究室内レポート)D44 微小容量検出E2 圧電振動ジャイロ(1) 水晶、PZT薄膜E3 圧電振動ジャイロ(2) セラミック、山形大、LN、表面弾性波E4 振動式重みセンサ、QCM（水晶マイクロバランス）発振回路E5 水晶マイクロマシニングE6 水晶振動子、水晶力センサE8 材料の機械的特性(1) X線マスク(E9) 材料の機械的特性(2)E11 単結晶SIの機械的特性 (1) 破壊強度E12 単結晶SIの機械的特性 (2)E13 薄膜の成膜条件と応力E14 機械的特性の評価法(1) X線、ラマン、電子線　他E15 機械的特性の評価法(2)E16 Mechanics and Design of Small-Scale Materials and SystemsE19 スクイーズドフィルム効果、エアーダンピング、水晶真空計(E20) マイクロフィジクスE22 表面張力による張り付きE23 撥水表面、超臨界乾燥、フロリナート、液滴移動E24 撥水性制御E31 圧電薄膜(0) スパッタ、ゾルゲル、基礎E32 圧電薄膜(1) スパッタ

E33 圧電薄膜(2) ゾルゲル、LSMCD、CSDE34 圧電薄膜(3) MOCVDE35 圧電薄膜(4) パルスレーザデポジション、エアロゾルデポ(超微粒子)E36 圧電薄膜(5) 電気泳動、水熱合成、コンポジット、スクリーン印刷E37 圧電薄膜(6) AlN、ScAlN、AlNスパッタE38 圧電薄膜(7) バッファ層PZT、ZnO、有機E39 圧電薄膜(8) 応用E40 圧電薄膜(9) 総説E41 圧電薄膜(10) 基礎、電気光学材、鉛フリー、多層、ワイヤ、PZT劣化E42 圧電セラミックスE43 圧電セラミックアクチュエータE44 超音波モータE45 強誘電体メモリE46 Preparation of Ferroelectric Thick Films and Their Applications, T. FutakuchiF1 青色発光GaNLEDF2 青色レーザ, 緑色レーザLED、ZnO, ZnSeF3 GaN結晶成長、GaN LED・MEMS(羽根研)、SiC・GaNMEMSF4 紫外・遠紫外LEDF5 照明とLEDF8 半導体レーザ(1)NTT、エッチトミラーレーザ、MEMS応用、伊藤F9 半導体レーザ(2)面発光、可変波長レーザF10 レーザF11 ファイバレーザ、パワーﾚｰｻﾞ、光ファイバ増幅F12 超短光パルスレーザF15 ポリマー光ファイバ、ポリマー光導波路F16 光ファイバ、光リフラクトメトリF18 光通信(1)F19 光通信(2)F20 光学素子、ラマンF21 光学薄膜F23 光関係(1)光集積回路、蛍光体、位相共役光、屈折率、新光源(F24) 光関係(2)F26 (レーザ)顕微鏡、OBIC、共焦点顕微鏡F27 自由電子レーザ、レーザ核融合、レーザ同位体分離F30 光とバイオ・医療F31 バイオ・医療イメージングF33 微小共振器レーザ、フォトニックバンド構造、共振器電磁力学、無反射表面F34 ナノフォトニクス、プラズモン、ドレスト光子、メタマテリアルF35 光コム、光学設計、シリコンフォトニクスF37 光MEMSF40 光実装他F41 マイクロメカノプティクス(1)レビュー、光通信応用、カタログ、羽根研(F42) マイクロメカノプティクス(2)

F43マイクロメカノプティクス(3)フレネルレンズ、グレーティング、ファブリペロー、干渉フィルタ、スぺクトロトロメータ、エンコーダ

F44 マイクロメカノプティクス(4)光コネクタ、光導波路、光インターコネクションF45 マイクロメカノプティクス(5)光スイッチF46 マイクロメカノプティクス(6)通信用光スイッチF47 マイクロメカノプティクス(7)光通信レビューF50 ウェハレベルカメラ、(可変焦点)レンズ・ミラー、マイクロレンズF51 イメージング　他F52 イメージセンサ・カメラ(1) （CCD）, 広ダイナミックレンジ、川人　他F53 イメージセンサ・カメラ(2) （CMOS）F54 高感度撮像デバイスF55 チャネルプレート、ホトマルF56 レンジファインダ、3Dカメラ（LED＋イメージャ）F57 高速カメラ（石川正俊）、画像入力、高速レンジファインダF60 光スキャナ(1)静電（米国）F61 光スキャナ(2)電磁（日本信号以外）

F62 光スキャナ(3)静電（米国以外）フィードバック制御F63 光スキャナ(4)圧電、熱　他F64 光スキャナ(5) （日本信号）F65 スキャナプロジェクタディスプレイ、レーザディスプレイF66 DMD(1)F67 DMD(2)F68 デフォーマブルミラーF69 ビデオプロジェクタ、GLVF70 ディスプレイMEMS、iMoDF73 ウェアラブル、スマートグラス(VR、AR、網膜ディスプレイ)F74 ディスプレイ一般、液晶はいかに巨大産業に成長したかF75 液晶ディスプレイF76 (マイクロ)LEDディスプレイF77 有機ELディスプレイ

F78 電子ペーパー（エレクトロウェッティング以外）、フレキシブル（ペーパーライク）ディスプレイ

F79 有機トランジスタ

F80 ホログラフィックディスプレイ、立体TV

G1 IC技術と関係あるME用デバイス(1)G2 IC技術と関係あるME用デバイス(2)G3 医用マイクロデバイスシステム(1)マイクロニードルアレイ、ドラックデリバリ、血圧、歯科(G4) 医用マイクロデバイスシステム(2)血液、歯科、ハイパーサーミア(G5) 医用マイクロデバイスシステム(3)G6 医用マイクロデバイスシステム(4)総論　他G7 医用マイクロデバイスシステム(5)呼気、NO、磁気式O2G8 血流計測 (レーザドップラ他)G9 ガラス・金属微小電極、多重微小電極（流路付、柔軟、ガラス、市販　他）G10 神経インターフェース（含　網膜刺激）フラウンホーファ、神経再生電極、G11 神経インパルス、刺激用微小電極、神経培養、2次元アレイ電極G12 人工視覚、人工内耳G13 IC技術による神経電極（ミシガン大以外）G14 IC技術による多重電極（Wise ミシガン大）G15 Inplantable Transducers and Systems, Packaging, Materials and Testing CriteriaG16 OCT 光コヒーレントトモグラフィG17 内視鏡(G18) 内視鏡・カテーテルG19 超音波トランスジューサ（圧電型　他）G20 超音波診断装置、硬さ計測、1-3コンポジットプローブG21 超音波内視鏡(1)(G22) 超音波内視鏡(2)G23 超音波内視鏡(3)トランスジューサG24 超音波内視鏡(4)特許、市販品G25 超音波トランスジューサ（容量型）G26 超音波関係(G27) 超音波試験技術G28 レーザーによる超音波(G29) Ultrasonic Generation by LaserG30 カテーテル法、観血血圧測定の実際G31 （カテーテル）パッケージング、フレキシブル配線付きプロセスG36 MRFM、量子化学G37 血管内MRI、コンパクトMRI、MRI、NMR、NMR用コイルG38 脳機能画像計測、分子プローブPET、CT、γカメラ、粒子線治療(G39) IC技術の生体センサ（本の章）G40 ヘルスケア、ディジタルヘルス、スポーツ関連G41 福祉・健康・医療問題G42 ウェアラブルヘルスケア、呼気ガス分析G43 前中センシング融合プロジェクト(生体活動モニタリング)G44 尿検査、インテリジェントトイレG45 共鳴吸収を用いたセンシング、LC圧力センサ、眼圧センサ、CardioMEMSG46 体内アンテナ・コイル、パッシブテレメトリ、LC共鳴回路

G47 エコーカプセル、ステント、人体通信、体内刺激(BION)G48 体温計測 (埋込、飲込　他)G49 サイトカインセンサG50 人工膵島 (1)、ゲル化学センサG51 人工膵島 (2) 実用レベル(G52) グルコースセンサG53 Vivo Medical　グルコースモニタG55 マイクロダイアリシス、マイクロボルタメトリ　カタログG56 マイクロダイアリシス、マイクロボルタメトリ(1)(G57) マイクロダイアリシス、マイクロボルタメトリ(2)G58 IEEE Biom. Circuit & Systems (1)G59 IEEE Biom. Circuit & Systems (2)G60 カフレス血圧モニタG61 A ヘルスモニタG62 B 光電脈波と連続血圧計測G63 C マイクロ波ドップラによる心拍・呼吸モニタG64 D イメージングと位置検出G65 E テレメトリG66 F 飲込みカプセルG67 H エネルギ供給G68 I バイオセンシングG69 J 人工内耳と物理センシング他G70 K MagnetoelasticセンサとMIセンサG71 医療・バイオ計測(G72) ヘルスケアを支えるバイオ計測H1 エレクトロウェッティングH2 Electro Spray, EHD print headH3 インクジェット微粒化、ナノバブル、3Dプリンタ、印刷、プリンテドエレクトロニクスH4 インクジェットプリンタ（古いバブル以外, IBM)

H5インクジェットプリンタ（バブルジェット以外）、サーマルプリンタ、LEDプリンタ(エピフィルムボンディング)

H6 バブル（サーマル）インクジェットプリンタH7 マイクロポンプ（1)機械的H8 マイクロポンプ（2)非機械的（含　クヌーセンポンプ）H9 マイクロバルブH10 細管電気泳動(1)横河、総説、一般H11 細管電気泳動(2)オンチップH12 細管電気泳動(3)in Vivo、検出器H13 細管電気泳動(4)H14 微量液体制御(1)(H15) 微量液体制御(2)液クロ　他H16 集積化化学分析システム(1)国内H17 集積化化学分析システム(2)検出器、ESI<H18 集積化化学分析システム(3)ミシガン、堀池、日立(三宅)、CD型H19 集積化化学分析システム(4)磁気ビーズ、ペーパクロマト、自家蛍光H20 光（ファイバ）化学センサ、表面プラズモン共鳴、バイオセンサH21 マイクロリアクタ(1)イオン液体H22 マイクロリアクタ(2)岡本　他　解説H23 気体フローセンサ(1) 液体フローセンサ(H24) 気体フローセンサ(2)H25 流速センサ（渦制御、コリオリ式、シェアカ、自動車）H26 マスフローコントローラH27 流量計の原理H28 技術資料　流体計測法H29 マイクロメカニックス計算H30 粒子センサH33 ガスクロ(1) スタンフォード、市販マイクロガスクロ、ミシガンH34 ガスクロ(2)I1 マイクロマシニング（概論、プロセス）(I2) マイクロマシニング

I3 バルクエンチングによる立体形状（SCREAM、AM、HEXIL、HARPSS、SBM　他）

I4 マイクロアセンブリ（含　表面張力利用）I6 マイクロマシニング（応用）I7 デポジション封止、ポーラス poly-Si, シェルパッケージングI8 MEMS評価・検査・試験I9 垂直エッチミラー、表面マイクロ立ち上げ、浜ホト、キャノン

I10 表面マイクロマシニング、犠牲層エッチング、熱分解ポリマー

I11 エビポリSi、poly-SiへのHF影響、Plug-up

I12 Poly SiI13 SiGe表面マイクロマシニングI14 水素熱処理による平坦化、Si自然酸化膜、圧センサI15 マイクロシステム集積化 (SOIMEMS, ウェハ転写,TSV利用,SIP SOP他)I16 CMOS MEMS (1) 台湾以外I17 CMOS MEMS (2) 台湾I20 ダイシングI21 マイクロ加工技術(1)（サンドブラスト、超音波加工　他）クラスタビームI22 マイクロ加工技術(2)（精密機械加工　他）I23 研磨、CMP (1)I24 研磨、CMP (2)　スラリー、終点検知他I25 放電加工I31 ナノファブリケーション(1)パターニング、EB励起、真空一貫(I32) ナノファブリケーション(2)気体分離膜I33 ナノファブリケーション(3)陽極酸化アルミナ、ジブロックコポリマー、分子テンプレート他I34 ナノファブリケーション(4)原子線の干渉、荷電粒子線、サイドウォールプロセス他I35 転写加工、ホットエンボス、ナノインプリントI36 ナノインプリントホットエンボス（含　装置　カタログ）I37 ナノインプント他I38 超微粒子、ナノ粒子、無機薄膜 on ポリマー, ITO代替、InGeZnO (IGZO)I39 プリンテドエレクトロニクス、インクジェット法、ディジタルファブリケーションI40 マイクロコンタクトプリンティング、フェリチン応用J 7 マスクレス露光（光、EB）、MIT、スミス教授、ゾーンプレトリソ、空間フェーズロックEBJ 9 電子顕微鏡、TEM用環境セル、大気圧走査電顕J10 EB、荷電粒子線、EBレジスト、電子レンズJ11 マルチビームEB露光(1)　国内J12 マルチビームEB露光(2)　アジア、欧州J13 マルチビームEB露光(3)　米国J14 マルチビームEB露光(4) Mapper、PML2(IMS)、RELB(KLA-Tencor)J15 マルチビームEB露光(5)　電子源、EB露光各種J16 EB描画、クレステック、越田先生、nc-Si電子源、エリオニクスJ 18 学びなおしのアナログ電気電子回路J19 回路シミュレーション、東日本ルネサスIP66, COMSOL, X-Fab, LT-SPICE, 三田J20 ICマニュアル(1)(J21) ICマニュアル(2)J22 電子回路資料(1) アナログ回路、発振回路、低電力化、受動回路、乗算器J23 電子回路資料(2) オペアンプ、A/D、電磁雑音、回路モデル、昔作った回路、アイソレーションアン(J24) 電子回路資料(3) 電源、パワエレ、ノイズ、乗算器, ビットスライスマイコン(J25) 電子回路資料(4) トラ技記事、オペアンプ(J26) 電子回路資料(5) トラ技記事、CCD・CMOSイメージャJ27 スイッチング電源、高電圧発生、チャージポンプ、日経エレチュートリアル、エレクトロニクス連載J28 高速パルス技術(J29) 高速信号伝送 (トラ技)J30 RAMBUS,インターフェースJ31 Clock data recovery, Resonating clock、PLL(J32) PLLJ33 マイクロ波シンセサイザJ34 ノイズ・EMC対策(J35) マイクロパワー回路J36 アイソレーションアンプ、Digilent(J37) ARM

(J38) mbedJ39 OPアンプによるフィルタ回路の設計J49 AI(脳、ディープラーニング),情報処理、ロボット、FPGA、分解J50 高温用ICの文献（含TDDB対策）J51 高温用デバイス（高温用センサ、高温下計測) 地熱用材料J52 地熱開発・地熱発電J53 シリコン高温ICの開発J54 海洋J55 宇宙、ロケット、航空機J56 マイクロスラスタ、イグナイタJ57 農業・食料、環境、安全(J58) 化学装置材料耐食表(1)(J59) 化学装置材料耐食表(2)J61 SOI(1) （直接接合は別ファイル）J62 SOI(2) SOS、SIMOX、スマートカットJ63 SOIデバイスJ65 M2M, IoTJ66 構造ヘルスモニタリングJ67 センサネットワーク、コーナキューブ光スマートダストJ68 センサネットワーク (日経エレ、カタログ)J69 IDタグ、ICカード、体内カプセル刺激J70 セキュリティ、認証K2 金属ガラス、ナノポーラス金属K3 材料(鉄、イオン液体、透明セラミック　他)、磁界中単結晶Si成長K4 多孔質シリコン酸化膜に関する基礎的研究K5 マイクロマシニングと特殊材料K6 多孔質Si(1)(K7) 多孔質Si(2)K8 マクロポーラスSiK10 SIThy、パワーデバイスK11 SiC、GaNパワーデバイスK12 SiC(1)（MEMS）SiCN、圧センサK13 SiC(2) MEMS、電子ジャーナルK14 SiC(3)RIE、コンタクト、接合ウエハK15 SiC(4)（電子デバイス）K17 ダイアモンド(1) 堆積、DLC(K18) ダイアモンド(2)K19 ダイアモンド(3) 応用、電子源、ピエゾ抵抗、研磨、市販成長装置K21 カーボンナノチューブとその製作法（含フラーレン　他）、シリカナノチューブ他K22 カーボンナノチューブ応用, 水素吸蔵, 電子源他K23 グラフェンK26 ポリイミドカタログK27 ポリイミド（蒸着重合以外）K28 パリレンK29 蒸着重合、各種ポリマーK30 光触媒、人工光合成

K31感光性フィルム、接着フィルム他 (1)、旭ガラス、NECエンジ、三洋化成、JSR、反射防止膜、カラーフィルタ

K32感光性フィルム,接着フィルム他 (2),日東電工,住友3M(フロリナート),信越化学,住友ベークライト(UNITY),積水化学

K33 感光性フィルム、接着フィルム他 (3)、日産化学(BCB)、東レ、タカトリ、東京応化、DuponK34 感光性フィルム、接着フィルム他 (4)、日本化薬、日立化成、三井化学K40 SiO2の液層析出、ゾルゲル（PZT以外）スピンオン、塗布拡散、超臨界成膜(K41) ゾルゲル（PZT以外）、塗布拡散剤、スピンオングラスK58 メッキ(1)基礎、概要、応力・密着力、超臨界、レーザ局所メッキ、めっきメーカ(K59) メッキ(2)黒色化、Cu-Ni電解・無電解、複合・合金、応力・密着力、レーザめっき他K60 メッキ(3)共析メッキ、無電解、電鋳他K61 メッキ(4)各種材料 (ｲﾝﾊﾞ―、金系、配線用)L1 探傷センサ、うず電流

(L2) 非破壊検査技術シリーズ、渦流探傷試験L3 位置決めセンサ（磁気式）、生物ソナーL4 磁気センサ(1) ホール素子、MR素子、振動型他L5 磁気センサ(2) MI素子、カプセルトラッキング(L6) マイクロ磁気デバイス(2)L7 マイクロ磁気デバイス(3)マイクロトランス他L8 永久磁石(特に薄膜)L9 磁性材料(特に薄膜)L10 電磁マイクロアクチュエータ　(含超磁歪)（リレーは別ファイル）L11 電磁モータ・発電機L12 磁気浮上L13 静電浮上L14 放電・絶縁破壊　表面電位計(L16) 静電アクチュエータ (2)　SIPOS、帯電・微粒子L17 静電アクチュエータ (3) 回転モータ、リニアモータ、ジッパ型L18 静電アクチュエータ (4) 樋口、Boser、高橋、多層分布、スクラッチ・インパクトドライブL19 静電アクチュエータ (5)　静電気、エレクトレット、XYステージ、駆動電源L20 静電アクチュエータ (6)　磁気ディスク用アクチュエータ、ハードディスクL21 マイクロアクチュエータ (1)　静電、圧電、高分子ゲル、熱、SMA以外(L22) マイクロアクチュエータ (2)　静電、圧電、高分子ゲル、熱、SMA以外）L23 形状記憶合金アクチュエータ (1)(L24) 形状記憶合金アクチュエータ (2)L25 形状記憶合金アクチュエータ (3) 水素吸蔵合金アクチュエータL28 高分子ゲルアクチュエータL29 熱型マイクロアクチュエータ、スターリングエンジンM9 マイクロクーラ、低温M10 （インプロセス）温度計測M11 マイクロヒータ他　熱関係M12 焦電（赤外線）センサ（含フローセンサ）M13 赤外線センサ(1)（焦電以外）各種方式(M14) 赤外線センサ(2)（焦電以外）M15 赤外線センサ(3)（赤外レンズ、吸光材、化合物・量子、アンテナ結合、8×8、鼓膜体温計）M16 熱形赤外線イメージャ(1)（含カーボンMEMS）各種方式M17 熱形赤外線イメージャ(2)（各社）M18 赤外線センサ関係 (レビュー、赤外線検出器、安倍センサ)M19 赤外センサ・イメージャ(オプトロニクス、O plus E)、poly SiサーモバイルM20 赤外分光ガス分析M23 放射線センサ、粒子線センサM24 耐放射線M25 X線分析、X線顕微鏡、X線源、X線イメージングM26 マイクロX線CT、X線光学系M28 GPSM29 原子時計M31 マイクロフォン(1)　容量型M32 マイクロフォン(2)　フローン、圧電、ピエゾ抵抗、スピーカー、アクティブ消音M33 マイクロフォン(3) エレクトレット、レビュー、二重ダイアフラムM34 各社容量型MEMSマイクロフォン

M35 不明ハイドロホン(含光ファイバ型)、水中超音波センサ、振動センサM40 プローブカード　カタログM41 プローブカード(1)VLS成長M42 プローブカード(2) 日経マイクロデバイスM43 プローブカード(3)M50 触覚イメージャまとめ (卒論、修論)M51 触覚・力センサ (1)　総論、応用、各種(圧電、音、光、導電ゴム)M52 触覚・力センサ (2)　ピエゾ抵抗型、豊田中研マイクロダイアフラムM53 触覚・力センサ (3)　容量型(M54) 触覚・力センサ (4)M55 感圧導電性ゴムを用いた触覚センサと能動的触覚センシングに関する研究M56 触覚ディスプレイ、指紋センサ

M57 触覚・力センサ (5) 応用N10 レジスト除去、オゾン、粒子除去・検査N11 洗浄N13 ガス、純水、クリーンルームN31 IC Processing　拡散(N32) 拡散N33 揮散拡散法（BN）N40 イオン注入 (1)(N41) イオン注入 (2)N42 イオン注入 (3) 装置、MeVイオン注入N43 高速原子線、中性ビームエッチN44 分子線エッチングN45 大気圧プラズマ、マイクロプラズマ、水中プラズマN46 薄膜抵抗、原子吸光モニタ、RF電源N49 MBE、MOMBE、表面科学N50 蒸着、イオンプレーティング、レーザ蒸着(PLD)、付着力 (1)(N51) 蒸着、イオンプレーティング、レーザ蒸着(PLD)、付着力 (2)N52 スパッタリング(1)(N53) スパッタリング(2)N54 スパッタリング(3) （Ionics）N61 ECRスパッタN62 ECR （CVD,エッチング）(1)(N63) ECR （CVD,エッチング）(2)(N71) Vapor Deposition (1) P1-P218N72 Vapor Deposition (2)(N73) CVD (RCA) コーティング、パッケージ開封、デモールディングN74 CVD一般、LPCVD(N75) CVD一般、赤外加熱(N76) CVD(N77) PE CVD （TEOS以外）N78 PE CVD、a-Si、CATCVD(N80) Siエピ、Poly SiN81 Siエピ成長、SiCVDN82 絶縁物CVD（Al2O3、Ta2O5、SiO2、Si3N4）N83 金属CVD（W、Mo、Ta, Cu, Pt）　三菱重工CuCVD、アネルバCuCVDN84 金属CVDN85 Metal Alkyl CVD(N86) TEOS CVDN87 熱分解CVD (TEOS)N88 オゾンTEOS、プラズマTEOS、平坦化N90 表面反応プロセス (交互吸着、SAM、ディジタルエッチ)N91 MLE（ALE）分子層エピ(1)(N92) MLE（ALE）分子層エピ(2)N93 ALD（Atomic Layer Depositio）O1 計測O2 センサ信号処理

O3 共通2線式(センシング)システム、センサ関連信号処理、スペクトラム拡散

O4 センサ(1)O5 センサ(2)O6 味覚センサ (都甲先生)O8 スマートフォン、タブレット端末、ユーザインターフェース、ゲーム、KinectO9 スマートホン、5G他O11 日経エレクトロニクス誌より(1)　MPU、LSIO12 日経エレクトロニクス誌より(2)　LSIO13 日経エレクトロニクス誌より(3)　各種O14 日経エレクトロニクス誌より(4)　インターフェース, ネットワーク、光配線、映像信号処理O16 日経マイクロデバイス　MEMS記事(1)O17 日経マイクロデバイス　MEMS記事(2) 日経エレクトロニクスMEMS、電子ジャーナルO18 日経エレクトロニクス　アジア　開発ストーリー

O19 半導体メモリー (SRAM、DRAM、フラッシュ)O21 半導体ビジネス、先端半導体(P3) The Effect of Surface State on Semiconductor Devices. Surface States at the Si-SiO2 Interface(P4) Surface State 測定法(P5) SiO2定数　電電公社　研究実用化報告(P6) Physics of SiO2 and Its Interfaces(P7) MOS、Tr.、LOCOS、対放射線(P8) MOS安定性（日）(P9) MOS安定性（英）(P11) 古い研究会資料　MOS、ダイオード、高圧酸化　他(P13) 電子総研(1)　Si-SiO2界面(P14) 電子総研(2)　MOS Tr　他(P15) 薄い酸化膜　短チャネルMOS(P16) 量子電子デバイス・表面、電子・イオンP21 MOS構造解析(CV測定), SiO2中イオンP22 Si酸化、陽極酸化、薄いSiO2、ブレークダウン、欠陥P23 MOS structure (1)P24 MOS structure (2) 服部P25 MOSトランジスタP26 短チャネルMOS、MOS新構造、スケーリングP27 MOS Tr ノイズP28 JFETノイズ、ノイズメカニズムP29 Si-SiO2界面P30 SOS(I) CMOSP31 LSIプロセス(1)（信頼性、パッシベーション）LTP、ゲッタリング、ブレークダウン(P35) LSIプロセス(2)（リシサイド）熱窒化、ソフトエラー(P33) RCA method, クリーニング、Siエッチ他(P34) パターンジェネレータ、フォトリピータP32 半導体工場環境清浄化(P36) バイポーラ　リニアIC　設計入門講座P37 素子分離(P38) 基礎物性図表P41 GaAsのマイクロマシニング・MEMS・コンタクトP42 有機金属化合物他を用いたGaAs他成長、GaAsデバイスP43 スタンフォードDr論文P44 日本光電からの資料 (CVD, DI水)Q1 質量分析（イオン化以外）イオンモビリティアナライザQ2 質量分析関連Q3 イオン化Q4 真空マイクロエレクトロニクス調査報告書Q5 Vacuum Microelectronics 1 国際会議Q6 Vacuum Microelectronics 2 フィールドエミッタ　レビューQ7 Vacuum Microelectronics 3 応用（平面ディスプレイ、冷陰極HARP　他）Q8 Vacuum Microelectronics 4 IEEE Trans ED(Q9) Vacuum Microelectronics 5Q11 LIGAプロセス(1)(Q12) LIGAプロセス(2)Q13 LIGAプロセス(3) カタログ他、加速器Q14 X線リソグラフィ　(渡辺)　at SORTECQ15 LIGAプロセスに関する調査研究Q16 ILC, 放射光施設、LIGA設備Q17 東北大学　放射光計画Q25 自動車外界検知(画像)Q26 トルクセンサ、タイヤ圧モニタ、野々村、デンソーQ27 燃料噴射用インジェクタQ28 カーエレクトロニクス、電動化、自動車用センサQ29 運転者モニタQ30 レーザレーダ(LIDAR)、アイセーフレーザ、T/Dコンバータ、ミリ波レーダQ31 ミリ波レーダ、レーダ

Q32 自動車の安全とユーザインターフェースQ33 光技術の自動車応用Q40 光学的変位、形状測定(1) 赤外顕微膜厚計(Q41) 光学的変位、形状測定(2)Q42 光学的振動、変位測定、ストロボQ43 光の反射を利用した表面分析(1)Q44 光の反射を利用した表面分析(2)(Q45) 光の反射を利用した表面分析(3)Q46 光計測・センシングQ50 光ファイバセンサ(1)光ファイバジャイロ、音　他センサ(Q51) 光ファイバセンサ(2)Q52 光ファイバセンサ(3)（分布型）建物他、保立先生、防災ファイバグレーティングQ53 光ファイバセンサ(4)ファブリペロー式、圧力、音、マイクロメカニカル変調器Q54 PAS 光音響分光(Q55) Photoacoustics, PhotothermalQ65 共振fの高速ワイヤレス検出Q66 各種(1)Q67 各種(2)Q68 各種(3) 田中会議報告他Q70 ハネウェル資料Q71 堀場エステック (サーマルフローセンサ)Q72 豊田中研Q73 吉田ナノ機構Q74 地下干渉計 (理学部塚本教授)Q75 Yole Development reportQ77 オプトロニクス1Q78 オプトロニクス2Q79 オプトロニクス3R2 電池(2)　Liイオン電池、車載用電池R3 ハイブリッドキャパシタ、固体電池、近未来電との展望R5 On-chip supercapacitor, 電気二重層コンデンサ、Li ion capacitorR6 燃料電池 (1)　一般R7 燃料電池 (2) 直接メタノール型R8 燃料電池 (3) SOFC

R9 燃料電池 (4) グルコース電池、ポロハイドライド、空気水素化物、膜、電極触媒

(R10) 燃料電池 (5) 燃料改質水素、固体電解質R11 燃料改質、水素、PdR12 自動車用(燃料)電池R15 太陽電池R16 太陽電池、熱光発電R18 振動発電、エネルギハーベスタR19 電磁発電、エレクトレット静電発電、圧電発電

R21 ニュークレアバッテリ、スターリングエンジン、エネルギハーベスタIC(リニアテクノロジー)

R22 トンネル・熱電子放射発電、、ナノ構造熱伝導、環境半導体、熱電発電

R25 ワイヤレス電力伝送(1)　一般、二次元、電波、超音波、赤外R26 ワイヤレス電力伝送(2)　（トランス式）R27 ワイヤレス電力伝送(3)　（磁界共鳴方式、非接触充電）R28 直流送電、モバイル電源　他R30 μガスタービンエンジン(1) MITR31 μガスタービンエンジン(2) 流体軸受（MIT以外）

R32 μガスタービンエンジン(3) 市販品、パルスジェット、模型用ジェットエンジン

R35Power MEMSに関する調査研究（田中秀治）、マイクロマシン技術を用いた超小形ターボ発電機(NEDO報告書)

R36 ウェアラブルエネルギ源に関する調査研究（田中秀治）R37 スマートグリッド、エネルギ政策、原子力、風力、省エネR1 テレメトリ関係(1)R2 テレメトリ関係(2)　体内 (Ko. Meindl Najafi)

(R3) テレメトリ関係(3) 体内（Fryer Meindle, Ko)(R4) Biomedical Engineering Systems、テレメータR5 センサ信号処理

R6 共通2線式(センシング)システム、センサ関連信号処理、スペクトラム拡散

(R7) センサ(1)(R8) センサ(2)R9 味覚センサ (都甲先生)S1 MEMSCAD, 結晶異方性エッチングシミュレーションS2 MEMS,マイクロシステム、マイクロマシン、一般論S3 サンプリング増幅S4 実践ノイズ逓減技法 Noise Reduction Tech.(S5) Grounding and shielding techniques in instrumentation(S6) マイコンインターフェース入門、画像入力装置S7 Protein Micro-circuit、Bio-Chip、ディジタルエレクトロニクスの限界S17 物理測定と標準（時間周波数は原子時計C3）

S18 NFロックインアンプ、Model LI-573取扱説明書、ロックインアンプ、シグナルアベレージング

S20 計測器文献（集中ゼミ資料）S21 標準コンデンサに関する研究、超低周波誘電特性S23 インピーダンス測定(1)　(電極-電解液、誘電体、MOS可動電荷、ガラス電極)(S24) インピーダンス測定(2) (金属電極、電極インピーダンス、電極表面科学)(S25) インピーダンス測定(3) (誘電体他)(S26) インピーダンス測定(4) (ガラス電極)S28 Bridge (1)　自作ブリッジ、GB RX特性、文献S29 Bridge (2)　インピーダンス測定器(市販)、HP J、文献S31 MOSダイオードのインピーダンス特性（小柳博論）S38 医用材料(pHEMA他)、シリカ表面処理(S39) 生物電気化学、酵素電極、イムノセンサ、抗原抗体反応(S40) 医用高分子、化学修飾、生体との界面、触媒作用?S41 メモリオード、免疫センサ、電極他界面、テフロン接着(S42) Physical Technique in Biological ResearchS43 バイオ(1) 各種、筋肉、血球変形能、光ﾏﾆﾋﾟｭﾚｰｼｮﾝ(レーザトラッピング)S44 バイオ(2) べん毛モータ(S45) バイオ(3)S46 バイオ(4)　分子マシンS50 細胞DNAの電気的マニピュレーション (鷲津、日立)S51 DNAチップ(1)S52 DNAチップ(2) PCR、キャピラりｱﾚｲ、国内、インクジェットS53 DNAチップ(3) アフィメトリックス、Fish法、電気化学検出、FET検出、研究室T1 有機原料光CVD (友浦)T2 光励起プロセス(1)(T3) 光励起プロセス(2)(T4) 光励起プロセス(3) 半導体研究関連T5 光励起プロセスハンドブックT6 UVレーザ励起プロセス(T7) 電子協　光励起プロセス報告書 ⅠT10 エキシマレーザ加工T11 レーザ加工(1) フェムト秒レーザ加工、ガラス加工T12 レーザ加工(2) 水ジェット(T13) レーザ加工(3)T14 レーザ加工(4)T18 フォトキャパシタンス、フォトルミネセンス、DLTST20 近接場光T21 近接場光顕微鏡（フォトンSTM、エバネッセント光）T22 近接場光プローブT23 光記録、近接場光記録T24 光ディスクT30 次世代メモリ、MRAM、TMR、スピントロニクスT31 Hard Disk Drive TechnologyT32 磁気記録、ハードディスク

T33 マイクロプローブ記録、強誘電体記録　他T34 IBM Millipede　マルチプローブ記録T39 ナノテク、アトムプローブT40 STMT41 STM、AFM (1) QUATE　森田T42 STM、AFM (2)(T43) STM、AFM (3)T44 STM、AFM (4) UHVSTM、STM加工T45 STM、AFM (5) SXMによるパターニングT46 STM、AFM (6) マイクロナノトライボロジ、基板-プローブ間力、生物試料、液中T47 STM、AFM (7) マイクロマシニングによるSXMプローブT48 STM、AFM (8) マイクロマシニングによるSPMプローブ、SPM応用センサT49 SMT、IBM、J.R&D、第4回STM国際会議（JVST）U1 ESRの使い方U2 表面分析U3 Analytical Auger Electron SpectroscopyU4 Auger (SAM) Instruction ManualU5 オージェU6 オージェ、XPS, SIMS資料 (日本真空からの資料)(U7) Surface characterization by XPS(U8) XPS(1)U9 XPS(2)

(U10) エリプソU11 FTIR文献U12 赤外吸収(1)U13 赤外吸収(2)(U14) 赤外吸収(3)(U15) Internal Reflection Spectroscopy (Ⅰ)(U16) Internal Reflection Spectroscopy (Ⅱ)(U17) 表面赤外およびラマン分光U18 島津評論　新材料の分析・測定・試験U19 島津評論　表面分析・構造解析U20 SIMS(1)(U21) SIMS(2)

U30 イオンガン、Na+ガン、蒸着用同時イオン注入、クラスタイオンビーム

U31 集束イオンビーム(1)(U32) 集束イオンビーム(2)、イオンビームU33 イオンビームスパッタ(1)(U34) イオンビームスパッタ(2)(U35) イオンビームスパッタ(3) イオンガンU36 技術資料　IBS・IVDU41 新プラズマ発生技術U42 プラズマエッチング(1)RIE一般、マグネトロンRIE(U43) プラズマエッチング(2)U44 プラズマモニタ(U45) ドライエッチ、イオンエッチ、プラズマモニタU46 RIE設計書　(研究室) 他(U47) RIE(1)（半導体研究）(U48) RIE(2)V1 CCD (1) アナログプロセッサV2 CCD (2) 信号処理V3 CCD (3) イメージング(V4) CCD (4)V6 BBDV10 コンピュータの構成と設計(V11) LSIによる論理設計,　OSの中身と実際V12 非同期式順序回路V13 CAD 各種　日経エレ、米国大学でのLSIV14 回路シミュレーション

V15 プロセスシミュレーションV16 デバイスシミュレーション(V17) LSIシミュレーションV20 TEGV22 LSIテストV23 欠陥救済技術、トリミング、レーザ・電気的書込V30 PLA、FPGA、チップ試作サービスV31 研究室のCMOS・nMOS(V32) 超LSIシステムの設計と製作法 (ミード・コンウェイ)(V33) VLSIV34 バイポーラTr設計 (1)(V35) バイポーラTr設計 (2)V36 バイポーラLSIV37 IC設計 (ローパワー、ローノイズ)V38 LSI回路 (1) 基本回路、ロジック回路、SLA(V39) LSI回路 (2)V40 LSI回路 (3)　ドライバ(V41) LSI回路 (4)V42 CMOSV43 マイクロプロセッサ用LSI他V44 MOSアナログ回路V45 Analog MOS Integrated Circuit (1)V46 Analog MOS Integrated Circuit (2)(V47) MOSスイッチトキャパシタ回路 (1)V48 MOSスイッチトキャパシタ回路 (1)V49 AD/DA他V50 メモリ用LSIW1 PdMOSセンサ (1) Lundstrom(W2) PdMOSセンサ (2)W3 ガスセンサW4 セラミック他ガスセンサW5 ガスセンサー　PO2, PCO2, PNH3 (1) 湿度センサ(W8) ガスセンサー　PO2, PCO2, PNH3 (2)(W9) Polarographic Oxygen Sensor (Ⅰ　Ⅱ)(W10) Polarographic Oxygen Sensor (Ⅲ)(W11) 界面電気化学(W14) 電気化学測定法、電解液中でのin situ測定(W18) ガラスの表面化学(W19) Glass electrode for hydrogen and other cations 他W20 イオンセンサー(W21) イオンセンサ関連(W22) イオン選択性電極(W23) Cation selective electrode and their mode of operation(W24) Theory design and biomedical electrode of solid state chemical sensor (1)(W25) Theory design and biomedical electrode of solid state chemical sensor (2)W26 オリオン社のイオン選択性電極、土壌中のMg,Kイオン測定W29 比較電極、ISFETの特許、JISW30 ISFET (記事　カタログ)(W31) ISFET (国内外)W32 ISFET文献初期W33 ISFET文献W34 LOSFETイオンセンサーまとめ (四年、MC、半研)W35 LOSFETまとめ (1) (五十嵐、阿部、Auger ESCA)W36 LOSFETまとめ (2) 談話会W37 LOSFETまとめ (3) メモ、発表論文　報告書W38 脇田氏博論、Comprehensive Analytical ChemistryW39 クラレ等のデータ(W40) ISFETの歯科応用W41 ISFET応用 (クラレ、新電元、日本光電(ピロリ)、深海)

W42 医用能動電極に関する基礎研究江刺修論W43 医用能動電極に関する研究江刺博論(W51) 生体用絶縁物電極W52 生体用絶縁物電極 (まとめ)X1 古典論文1 (真空管と回路、顕微鏡、帰還アンプ、導波路　他)X2 古典論文2 (マルコーニ、ダイオード、検波、無線通信)X3 古典論文3 (ショックレー、トランジスタ、IC)X4 古典論文4 (通信、TV、レーザ)X5 古典論文5 (コンピュータ)X6 古典論文6 (IEEE ED-23 1976、圧電デバイス、尾上先生)X7 近代技術史(1) 海底ケーブル他X8 近代技術史(2) レーダ(日本)、霜田先生X9 近代技術史(3) 八木アンテナとニューマン文書、マグネトロンとZ計画、横浜旧軍資料館、レーダ

X10 近代技術史(4) からくり･刀、顕微鏡、エンジン、エジソン、生体計測、通信･半導体他

X11 近代技術史(5) 科学博物館、半導体シニア協会、SEMI、科学実験X12 近代技術史(6) 人物他(X13) 近代技術史(7) RFワールド(歴史物語)、天才UFO、マイクロ波管X14 近代技術史(8) 特許発明のこぼれ話　他X15 指揮装置、Director、測距儀X16 半導体のはなしX17 20世紀エレクトロニクスの歩みX18 電気の技術史、コンピュータ史X19 機械の技術史Y1 産業創出(1)Y2 産業創出(2)Y3 産業創出(3)Y4 未整理資料Y5 産学連携

File namePhotoetching (1) ExposurePhotoetching (2) Exposure for MEMSPhotoetching (3) Maskless exposure, Mask making, MicroniclaserPhotoetching (4) Mask makingPhotoetching (5) Exposure, ResistProgrammable exposurePhotoetching (6) Resist coating, Lift-offPhotoetching (7) ResistPhotoetching (8)EUV (including Wavelength selective structure)Etchant (1)　General, WaxEtchant (2)Etchant (3)Etchant (4)　Printed board, TablesSi etching (isotropic), ElectrochemicalSi wet etching, Modelling, MACH (Metal-Assisted Chemical Etching)Si unisotropic etching (1)　EPW, TMAH, HydrazineSi unisotropic etching (2)　KOH, Surface roughnessSi unisotropic etching (3)　Corner compensationSi unisotropic etchingp+ etchstop, Galvanic etchstoppn etchstopSTS deep RIE, CVDCommercial deep@ RIE system (except STS)RIE (1) Si deep RIE (Europe)RIE (2) Si deep RIE (USA)RIE (3) Si deep RIE (Japan, Asia)RIE (4) Roughness, Low Temp., Modelling, Simulation, Scallops、CrystallineRIE (5) PZT, Polyimide, Magnetic material etc., SF6RIE (6) EquipmentRIE (7) Generation of plasma (ICP, NLD etc.)RIE (8) SiO2, High rate, Negative ion, Charge-up, Microloading, Horiike, SamukawaRIE (9) Gas、Atomic layer etching (ALE)Gas etching (1) XeF3, BrF3, ClF3 (Si etch)Gas etching (2) HF (SiO2 etching), Sacrificial etchingHigh aspect ratio machining, Deep proton lithography, Photosensitive glassVshape TSV, Electroplating for TSV, Stemme(Wirebond, SMA, Metal seal)Throgh Si via (1)　Review, DomesticThrogh Si via (2) USA, Europe, AsiaThrough glass vis (3) Ceramic, LateralThrough vis (4) Wafer level CSP3DLSI, Magnetic interconnection, UV laser debonding (GaN, PZT), Thermo-migrationHigh density packaging, Chip-size packagingPackaging, VLSI electronics, Phase diagram, Hitachi chemical reportPackaging (1) Journal course, Packaging materials and resinPackaging (2) Contact, Interconnection, Unisotropic conduction film, Solder, Conductive epoxyPackaging (3) Bonding, Soldering, AdhesionPackaging (4) Beam lead, Removal of surface oxide, Flip chip (SLT)Wafer level packaging, SealMEMS packagingInterconnection on IC (1) Contact, Multi layersInterconnection on IC (2) Al, Electro and stress migration, Semiconductor researchAl contact, Electro migrationFrit seal, Low meltin point glass, Properties of glassGlass for anodic binding (catalog, data)

Characterization of Anodic Bonding (by C.D. Tudryn)、Wafer Bonding for MEMS Technology Workshop (2004）

Bonding (1) Anodic bonding　(Ⅰ)

Bonding (2) Anodic bonding (Ⅱ) Bonding of different materials (thin film etc)Bonding (3) Anodic bonding (Ⅲ) Applications, Mechanisms, Glass reflowBonding (4) Anodic bonding (Ⅳ)Bonding (5) Direct bonding (wafer bonding for SOI)Bonding (6) Room temperature surface activated bondingBonding (7) Plasma activated bondingBonding (8) Brazing, Ni diffusion, Au-Au, Al-Al, Cu-Cu, Functional graded material, micro particle bondingBonding (9) Au-Si eutectic bonding, TLP bonding, Metal interfaceBonding (10) TLP, SLID bondingBonding (11) Bonding equipment (Suss, EVG etc), Bonding inspectionBonding (12) General, Water glass bonding, Local current heatingBonding (13) Polymer bondingBonding (14) Polymer film bonding, Applications and ProcessesAdhesive bondingStemme paper、Hetero integration、Polymer bonding et.alEvaluation of vacuum bonding, Diaphragm vacuum guage (include sapphire)Vacuum packaging using non evaporable getterEvaluation of sealing, Leakage checkVacuum (sealing)Vacuum journalVacuum systemsGas barrier film (for OLED etc)RF MEMS (1) ReviewRF MEMS (2) RF integration, EMC, Dielectric resonator, Cognitive radioRF MEMS (3) RF world No.3,8,17RF MEMS (4) Chao, Adaptive array antena,RF, Nikkei electronicsCoil (RF)RF MEMS、Milimeterwave, Mizuno, LubeckeMicromechanical resonator filter (1) Univ. of Michigan, NgayenMicromechanical resonator filter (2) Stanford, U.C.BerkeleyMicromechanical resonator filter (3) USA (Sandia, Cornel, Carnegie mellon, Sand 9 etc)Micromechanical resonator filter (4) USA (Georgia tech., Piazza)Micromechanical resonator filter (5) Europe, Asia, JapanNE RF seminar, communication network et al.FBAR, SMA (1) Europe, USAFBAR, SMA (2) JapanSAW, Lamb waveSAW passive wireless sensors Tunnet, YIG, et alTeraheltzMicrowave and Photonic Application of MEMS, 2000 IEEE MTT-Sepi-seal (T.Kenny)MEMS resonator (T.Kenny)SiTime MEMS oscillator　(catalog etc.)SiTime (paper etc.)MEMS relay, switch (1) (electrostatic) Japan AsiaMEMS relay, switch (2) (electrostatic) Europe, USAMEMS relay, switch (3) (Piezoelectric, Thermal, Electromagnetic)

MEMS relay, switch (4) (C parallel shunt, Phase shifter, Charge-up, Active off, Electrostatic latch, Jipper)

MEMS relay, switch (5) (Contact)MEMS relay, switch (6) (Review etc)Resonator (1) EuropeResonator (2) USA etc, Resonant sensorsResonator (3) Nanoresonators, Photothermal resonatorsResonator (4) Japan, Resonant sensors, Hard spring effect, Mode localizationNanoresonators、NanostructuresPhotothermal resonance

Extreme sensing, Micro calorimetry, Quantom (computer)Electrostatic leviation gyro patentGyro (0)Commercial gyro (Europe, USA)Commercial gyro (Japan)Gyro　Wine glass (Hemispherical)Gyro (1) Micromachining (USA)Gyro (2) Micromachining (USA) Ayazi, ShkelGyro (3) Micromachining (Europe)Gyro (4) Micromachining (Asia)Gyro (5) Micromachining (Applications, Resonance characteristics, Japan)Gyro (6) Micromachining ReviewGyro (7) Micromachining Different principlesAccelerometer (Visara, IC sensor)Accelerometer, gyro catalog, mtion stabilizationAccelerometer, gyro patentAnalog devices (integrated accelerometer)Accelerometer (1)Accelerometer (2) Piezoresistive etc (Japan) Nano gauge accelerometer gyroAccelerometer (3) Capacitive servo (Oversea)Accelerometer (4) Capacitive servo (Japan)Accelerometer (5) Multi-axesAccelerometer (6) Switch, Different principles (Thermal, Tunnel current, Magnetic, Optical, Piezoelectric)Akebono break (Kunimi), Applications of accelerometer, ColibrysApplication of innercia sensor, Combo sensorBose (U.C.Berkeley), Integrated capacitive sensors, Wireless immuno sensorElectromechanical ΣΔ modulation type accelerometer gyroPackage stress-free (X.X.Li), Nanoguage piezoresistorPiezoresistive pressure sensor (1) old papers, Basics of piezoresistivity, Nikkei electronicsPiezoresistive pressure sensor (2) Stanford Univ. Dr.thesis Catheter tip, PackagedPiezoresistive pressure sensor (3) Different piezoresistorPiezoresistive pressure sensor (4) Japanese companiesPiezoresistive pressure sensor (5) Japanese companiesPressure sensors (1) Tire pressure monitor, Tonometry, Optical fiberPressure sensors (2) Resonating (Yokogawa), Isorated for high temp.Pressure sensor in laboratory (Piezoresistive, Capacitive)Capacitive absolute pressure sensor, Circuit (Diode bridge etc.)Capacitance detection circuit in laboratorySmall capacitance detectionPiezoelectric resonating gyro (1) Quartz, PZT thin filmPiezoelectric resonating gyro (2) Ceramic, Yamagata Univ., LN, SAWResonating mass sensor, QCM (Quartz Crystal Microbalance) oscilation circuitQuartz micromachiningQuartz resonator, Quartz force sensorMechanical properties of materials (1) Mask for X ray lithographyMechanical properties of materials (2)Mechanical properties of single crystalline Si (1) Fracture strengthMechanical properties of single crystalline Si (2)Relationship between deposition condition and stress of thin filmCharacterization of mechanical properties (1) X ray, Ramman, Electron beam etc.Characterization of mechanical properties (2)Mechanics and Design of Small-Scale Materials and SystemsSqueezed film effect, Air dumping, Quartz vacuum guageMicro physicsSticking by surface tensionHydrophobic surface, Super critical drying, Florinate, Motion of dropletControl of hydrophobicityPiezoelectric thin film (0) Sputter, Sol-gel, BasicsPiezoelectric thin film (1) Sputter

Piezoelectric thin film (2) Sol-gel, LSMCD (Liquid Source Metal Organic Deposition), CSDPiezoelectric thin film (3) MOCVD (Metal Organic CVD)Piezoelectric thin film (4) Pulse laser deposition, Airrosol deposition (micro particle)Piezoelectric thin film (5) Electrophoretic deposition, Hydrothermal synthesis, composite, Screen printingPiezoelectric thin film (6) AlN, ScAlN, AlN sputter depo.Piezoelectric thin film (7) PZT with buffered layer, ZnO, OrganicPiezoelectric thin film (8) ApplicationsPiezoelectric thin film (9) ReviewPiezoelectric thin film (10) Basics, degradation, multi layer, Lead free etc.Piezoelectric ceramicsPiezoelectric ceramic actuatorUltrasonic motorFeroelectric momoryPreparation of Ferroelectric Thick Films and Their Applications, T. FutakuchiBlue GaN LEDBlue laser, Green laser and LED, ZnO, ZnSeGaN crystal groth, GaN LED and MEMS in Hane Lab., SiC・GaN MEMSUV, DeepUV LEDIllumination and LEDSemiconductor laser (1) NTT, Etchedmirror laser, MEMS apprecation, ItoSemiconductor laser (2) VICSEL, Tunable laserLaserFiber laser, Power laser, Optical fiber amplificationUltra short light pulse laserPolymer optical fiber, Polymer optical waveguideOptical fiber, Optical refractmetryOptical communication (1)Optical communication (2)Optical components, RamanOptical thin filmOptics (1) Integrated optics, Fluorescence, Phase conjugated light, Refractive index, New light sourceOptics (2)(Laser) microscope, OBIC, Confocal laser scanning microscopyFree electron laser, Laser fusion, Laser enrichment

Micro cavity laser, Photonic bandgap, Electromagnetic resonator, Nonreflective surface

Optical MEMSPackaging for opticsMicro-mechanooptics (1) Review, Application to optical communication, Catalog, Hane lab.Micro-mechanooptics (2)

Micro-mechanooptics (3) Frenel lens, Grating, Fabri-perrow, Interference filter, Spectrometer, Encoder

Micro-mechanooptics (4) Optical connect, Optical wave guide, Optical interconnectionMicro-mechanooptics (5) Optical switchMicro-mechanooptics (6) Optical swtch for communicationMicro-mechanooptics (7) Review of optical communicationWafer level camera, Variable focal length lens and mirrorネもにそすらりいみと

Image sensors, Camera (1) (CCD), Wide dynamic range, Kawahito etc.Image sensors, Camera (2) (CMOS)Highly sensitive imaging devicesChannel plate, PhotomultiplierRange finder, 3D camera (LED + imager)Highspeed camera (Ishikawa), Imaging, Hoighspeed range finderOptical scanner (1) Electrostatic (USA)Optical scanner (2) Electromagnetic (other than Japan signal)

Optical scanner (3) Electrostatic (other than USA), Feedback controlOptical scanner (4) Piezoelectric, Thermal etc.Optical scanner (5) Japan signalScanner projector display, Laser displayDMD (1)DMD (2)Deformable mirrorVideo projector, GLV (Grating Light Valve)Display MEMS, iMoDWearable, Smart glass (VR, AR, Retina projection)、Sports　appli.Display (general), How LCD have became big businessLCD(Micrro) LED displayDisplay (OLED)

Electronic paper (other than electrowetting), Flexible (paper like) display

Organic transistor

Holographic display, 3D TV

ME devuces by IC technology (1)ME devuces by IC technology (2)Medical microdevices and systems (1) Microneedle array, Drag delivery, Blood pressure, DentalMedical microdevices and systems (2) Blood, Dental, HyperthermiaMedical microdevices and systems (3)Medical microdevices and systems (4) ReviewMedical microdevices and systems (5) Respiration, NO, Magnetic O2 sensorBlood flow measurement (Laser doppler etc.)Microelectrodes (Glass, Metal), Multi microelectrode (Flow channel, Flexible, Glass, Commercial etc.))Neural interface (incled retina stimulation), Fraunhofer, Regeneration of nerveNeural impulse, Microelectrode for stimulation, Culture of neuron, 2D arry electrodeRetina prosthesis, Cochler implantNeural electrode by IC technology (other than Michigan Univ.)Multielectrode by IC technology (Wise, Michigan Univ.)Inplantable Transducers and Systems, Packaging, Materials and Testing CriteriaOCT (Optical Coherent Tomography)EndoscopeEndoscope, CatheterPiezoelectric ultrasound transducers et alUltrasonic imaging, Stiffness measurement, 1-3 composite probeUltrasonic endoscope (1)Ultrasonic endoscope (2)Ultrasonic endoscope (3) TransducersUltrasonic endoscope (4) Patent, Commercial productsCapacitive ultrasound transducersUltrasoundTest method by ultrasoundLaser ultrasoundUltrasonic Generation by LaserCatheter, Invasive blood pressure measurementCatheter packaging, Flexible wire processMRFM (Magnetic Resonance Force Microscope), Quantum chemistryMRI in blood vessel, Compact MRI, MRI, NMR, Coils for MRIBrain functional imaging, Molecular probe PET, CT, γcamera, Particle beam therapyBiomedical sensors by IC technology (for textbook)Healthcare、Digitalhealth, Sports　appli.Welfare, Medical problemsWearable healthcare, Sniffer gas analysisMaenaka sensing fusion project (Human activity monitoring)Urinary screening, intelligent toiletSencing using resonance circuit, LC pressure sensor, Cardio MEMSImplanted anntenna coil, Passive telemetry, LC resonance circuit

Echo capsule, Stent, Body communication, Implantable stimulator (BION)Body temperature measurement (implant, capsule etc))Cytokine sensorArtificial pacreas (1), Gel chemical sensorArtificial pacreas (2), Practical devicesGlucose sensorVivo medical glucose sensorMicrodialisis, Microvoltametry catalogMicrodialisis, Microvoltametry (1)Microdialisis, Microvoltametry (2)IEEE Biom. Circuit & Systems (1)IEEE Biom. Circuit & Systems (2)Caff-less blood pressur monitoringA Health monitorB Photoplethysmography and continious blood pressure monitorC Hearbeat and respiration monitoring by microwave dopplerD Imaging and position sensingE TelemetryF Ingestible capsuleH Energy supplyI BiosensingJ Cochlear implant and physical sensing etc.K Magnetoelastic sensor and MI sensorBio-Medical InstrumentationBioinstrumentation for healthcareElectrowettingElectro Spray, Electro Hydro Dynamic Print headInk jet, Particle generator, Nano bubble、3Dprinter, Printing, Printed electronicsInkjet printer (old papers other than bubble jet, IBM)

Inkjet printer (other than bubble jet), Thermal printer, LED printer (Epi-film bonding)

Bubble (thermal) inkjet printerMicropump (1) MechanicalMicropump (2) Nonmechanical (including Knusen pump)MicrovalveMicrocapillary electrophoresis (1) Yokogawa, Review, GeneralMicrocapillary electrophoresis (2) On-chipMicrocapillary electrophoresis (3) In-vivo, DetectorMicrocapillary electrophoresis (4)Small volume liquid control (1)Small volume liquid control (2) Liquid cromatography etc.Integrated Chemical Analysis Systems (1)DomesticIntegrated Chemical Analysis Systems (2)Integrated Chemical Analysis Systems (3) Michigan, Horiike, Hitachi (Miyake), CD type,Integrated Chemical Analysis Systems (4) Magnetic beas, Paper chromatography, Self luminesenceOptical (fiber) chemical sensors, Surface plasmon resonance, BiosensorsMicroreactor (1) Ion liquidMicroreactor (2) Okamoto et.al, ReviewGas flow sensors (1) Liquid flow sensorGas flow sensors (2)Flow sensor (Swirl control, Coliolis type, Share force type, Automoblile)Mass flow controllerPrinciple of flow metersTechnical materials, Flow measurementCalculation for micromechanicsParticulate sensorGas cromatography (1) Stanford Univ., Commercial micro gascromatography, Univ. of MichiganGas cromatography (2)Micromachining (Review, Process)Micromachining

3D structures by bulk etching （SCREAM、AM、HEXIL、HARPSS、SBM etc）

Micro-assembly (including surface tension)Micromachining (Applications)Deposition sealing,Porous poly-Si, Shell packaging,MEMS evaluation, testingVertical etched mirror, Surface-micro bend-up, Hamamatsu photonics, Canon

Surface micromachining, Sacrificial etching, Thermally decomposable polymer

Epitaxial poly-Si, Influence of HF to poly-Si, 、Plug-up

Poly-SiSiGe surface micromachiningSmoothed surface by anealing in hydrogen, Natural ocide of Si, Pressure sensorMicrosystem integration (SOIMEMS, Wafer transfer, ASV appli, SOI SIP)CMOS MEMS (1) except TaiwanCMOS MEMS (2) TaiwanDicingMicrofabrication (1) (Sandbrast, Ultrasonic machining etc.), Craster beamMicrofabrication (2) (Precise mechanical machining etc.)Polishing, CMP (1)Polishing, CMP (2) Slurry, Endpoint monitor etc.Spark errosionNanofabrication (1) Patterning, EB excitation, In-situ vacuum processNanofabrication (2) Gas separation membraneNanofabrication (3) Anodized alumina, Diblock-copolymer, Molucular template etc.Nanofabrication (4) Interference of atom beam, Charged particle beam, Sidewall process etc.Transfer process, Hot embossing, NanoumprintNanoimprint, Hotembossing (inclding equipment and catalog)Nanoimprint etcNanoparticle, Organic film on polymer, Substitute to ITO, IGZOPrinted electronics, Inkjet method, Digital fabricationMicrocontact-printing, Apprication of ferichinMaskless exposure (optical, EB), MIT Prof.Smith, Zoneplate lithography, Spacial phase-lock EBElectron microscope, Embironmental cell for TEM, SEM in atomosphereEB, Charged particle beam, EB resist, Lens for electron beamMulti-beam EB exposure (1) JapanMulti-beam EB exposure (2) Asia, EuropeMulti-beam EB exposure (3) USAMulti-beam EB exposure (4) Mapper、PML2(IMS)、RELB(KLA-Tencor)Multi-beam EB exposure (5) Electron source, Various EB exposure systemEB drawing, Crestec, Prof.Koshida, nc-Si elctron source, ElionicsElectrical and electronic circuit for relearnigCircuit simulation, East Japan Runesas IP66, COMSOL, X-Fab, LT-SPICE, MitaIC manual (1)IC manual (2)Electronic circuit (1) Analog circuit, Oscillator, Low power, Passive circuit, MultiplierElectronic circuit (2) OP amp, A/D, Electromagnetic noise, Circuit modeling, Fabrucated circuit, Isolation amp.Electronic circuit (3) Poer supply, Power electronics, Noise, Multiplier, Bitslice-microcomputerElectronic circuit (4) Transistor technic journal, Op ampElectronic circuit (5) Transistor technic journal, CCD, CMOS imagerSwitching power supply, High voltage, Charge pump, Nikkei ele. Tutorial, Electronics journalHigh speed pulse technologyHigh speed signal transmission (Transistor technologies)RAMBUSねにみかいすはちそいClock data recovery, Resonating clock、PLLPLLMicrowave synthesizerNoise, EMCMicropower circuitIsoration amp., DigilentARM

mbedDesign of filter circuit using OP ampAI (Brain, Deep learning), Information process, Robot, FPGA, DisassembleIC for high temperature (including TDDB)High tempearture devices (Sensors and instrumentation in high temperature emvironment), Materials for geothermalDevelopment of geothermal energyDevelopment of Si high temperature ICMarineSpace applications of micromachining, GPSMicrothruster, IgniterAgriculture, Food, Envoronment, SaftyTable of anticorrosion of chemical equipment and material (2)Table of anticorrosion of chemical equipment and material (2)SOI (1) (exclude direct bonding)SOI (2) SOS, SIMOX, SmartcutSOI devicesM2M, IoTStructural health monitoringSensor network, Cornercube optical smart dustSensor network (Nikei electronics, catalog)ID tag, IC card, Implantable capsule stimulatorSecurity, IdentificationMetallic glass, Nanoporous metalMaterials (Fe, Ion liquid, Permiable ceramics etc), Si crystal growth in magnetic fieldBasic study on porous SiMicromachining and special materialsPorous Si (1)Porous Si (2)Macroporous SiSiiThy, Power devidesSiC、GaN power devicesSiC(1)（MEMS）SiCN, Pressure sensorSiC(2) MEMS, Electrinic journalSiC(3) RIE, Contact, Bonded waferSiC(4)（Electronic devices）Diamond (1) Deposition, DLKDiamond (2)Diamond (3) Applications, Electron source, Piezo resistor, Polishing, Commercial crystal groth equipmentCarbon nano tube and its fabrication (including fraren), Silica nanotubeApplicatons of carbon nanotube, Hydrogen adsorption, Electron source etc.GraphenPolyimide catalogPolyimide (other than vapor deposition polymerization)ParileneVapor deposition polymerization, PolymersPhotocatalytic reaction, Photo synthesis

Photosensitive, Adhesive film etc (1) Asahi glass, NEC engineering, Sanyo kasey, JSR, Anti-reflection, Color filter

Photosensitive, Adhesive film etc (2) Nitto denko, Sumitomo 3M, Shinetsu Kagaku, Sumitomo bakelite(Unity etc), SekisuikagakuPhotosensitive, Adhesive film etc (3) Nissan chemical(BCB), Torey, Takatori, TOK, DuronPhotosensitive, Adhesive film etc (4) Nippon kayaku, Hitachi kassei, Mitsui chemicalLiquid phase deposition of SiO2, Sol-gel (other than PZT), Spin-on, Spin-on diffusion, Super critical depositionSol-gel (other than PZT), Spin-on, Spin-on diffusion, Spin-on glassPlating (1) Basics, Stress & adhesion, Laser plating, supercriticalPlating (2) Black finish, Cu-Ni electro(less) plating, Alloy plating, Stress & adhesion, Laser plating,Plating (3) Co-plating, Electroless, Electroforming etc.Plating (4) Different materials (Invar, Gold, Interconnection)Sensor for inspection, Eddy current

Nondestractive inspection, Eddy cureent methodPosition sensor (magnetic), Sonor of living thingsMagnetic sensors (1) Hall device, MR device, resonating et.al.Magnetic sensors (2) MI device、Cupsule trackingMicro magnetic devices (2)Micro magnetic devices (3) Micro transformerPermanent magnet (Thin film etc)Magnetic material (Thin film etc)Electromagnetic microactuator (including giant magnetostrictive) (Relay is another file)Electromagnetic motor, generatorMagnetic levitationElectrostatic leviationDischarge and breakdown, Surface voltmeterElectrostatic actuators (2) SIPOS, Chargeup on particlesElectrostatic actuators (3) Rotational motor, Linear motor, Jipper typeElectrostatic actuators (4) Higuchi, Boser, Takahashi, Multilayer, Scratch impact driveElectrostatic actuators (5) Electrostatic, Electret, XY stage, Driving circuitElectrostatic actuators (6) Actuators for magnetic disk, Hard diskMicroactuators (1) Other than electrostatic, piezoelectric, gel, thermal SMAMicroactuators (2) Other than electrostatic, piezoelectric, gel, thermal SMASMA actuators (1)SMA actuators (2)SMA actuators (3) Actuator using hydrogen adsorption alloyPolymer gel actuatorsThermal actuators, Starling engineMicro cooler, CryogenicThemperature measurement (in process)Micro heater etc., ThermalPyroelectric (infrared) sensor (including flow sensor)Infrared sensor (1) (other than pyroelectric), different methodsInfrared sensor (2) (other than pyroelectric)Infrared sensor (3) (IR lens, Absorber, Compound・quantum, Antenna, 8×8, Tympani thermometer (other thanThermal infrared imager (1) Carvon MEMS etcThermal infrared imager (2) CommercialInfrared sensors (Review, Detector, Abe sensor)Infraredd　sensor and imagers (Optoronics, O plus E), poly Si thermoplileIR spectroscopy for gas analysisRadiation sensorRadiation hardX ray analysis, X ray microscope, X ray source, X ray imagingMicro focus X ray CT, X ray opticsGPSAtomic clockMicrophone (1) CapacitiveMicrophone (2) Piezo, Flown, Speaker, Active noise controlMicrophone (3) Electret, Review, Dual diaphragmCommercial capacitive MEMS microphoneHydrophone (including optical fiber type), Ultrasound in water, Vibration sensorProbe card catalogProbe card (1) VLS growthProbe card (2) Nikkei microdeviceProbe card (3)Tactile imager (report in laboratory)Tactile force sensor (1) Review, applications, various principles (piezoelectric, sound, optical, conductive rubber)Tactile force sensor (2) Piezoresistive　Microdiaphragm (TCRL)Tactile force sensor (3) CapacitiveTactile force sensor (4)Study on tactile sensor and active tactile sensing using force sensing conductive rubberTactile display, Finger-print sensor

Tactile force sensor (5) ApplicationsResist removal, Ozone, Removal and inspection of particlesCleaningGas, Pure water, Clean roomIC processing, DiffusionDiffusionSolid diffusion source (BN)Ion implantation (1)Ion implantation (2)Ion implantation (3) Equipment, MeV implanterFast atom beam, Neutral beamMolecular beam etchingAtomospheric pressure plasma, Micro plasma, Plasma in waterThin film resistor, Monitoring of atomic adsorption, RF generatorMBE、MOMBE、Surface scienceEvaporation, Ion plating, Pulse Laser Deposition (PLD), Adhesion (1)Evaporation, Ion plating, Pulse Laser Deposition (PLD), Adhesion (2)Sputtering (1)Sputtering (2)Sputtering (3) (Ionics)ECR sputteringECR （CVD, etching）(1)ECR （CVD, etching）(2)Vapor Deposition (1) P1-P218Vapor Deposition (2)CVD (RCA) Coating, Opening of package for analysis, DemoldingCVD、LPCVDCVD、Infrared heatingCVDPE CVD （Other than TEOS）PE CVD、a-Si、CATCVDSi epi、Poly SiSi epi、SiCVDInsulator CVD（Al2O3、Ta2O5、SiO2、Si3N4）Metal CVD（W、Mo、Ta, Cu, Pt）,　Mitsubishi H.I. CuCVD、Anelva CuCVDMetal CVDMetal Alkyl CVDTEOS CVDTEOS CVDOzone TEOS, Plasma TEOS, PlanerizationSurface reaction process (Alternative adsorption, SAM, Digital etching)MLE（ALE）(1)MLE（ALE）(2)ALD（Atomic Layer Depositio）InstrumentationSensor signal processing

Common 2-wire (sensing) system, Signal processing for sensors, Spreading spectrum

Sensor (1)Sensor (2)Taste sensing (Prof.Toko)Smartphone, Tablet computer、User interface, Game, KinectSamrt phone, 5G etcNikkei electronics (1) MPU, LSINikkei electronics (2) LSINikkei electronics (3)Nikkei electronics (4) Interface, Network, Optical interconnection, Image signalNikkei microdevices MEMS (1)Nikkei microdevices MEMS (2), Nikkei electronics MEMS, Electronic J. MEMSNikkei electronics Asia Development story

Semiconductor memory (SRAM, DRAM, Flash)Semiconductor business, Advanced semiconductorThe Effect of Surface State on Semiconductor Devices. Surface States at the Si-SiO2 InterfaceCharacterization of surface stateSiO2 data, NTT reportPhysics of SiO2 and Its InterfacesMOS、Tr.、LOCOS、Anti-radiationStability of MOS (Japanese)Stability of MOS (English)Old report on MOS, Diode, High pressure oxidation etc.Electro Technical Laboratory report (1) Si-SiO2 interfaceElectro Technical Laboratory report (2) MOS Tr etcThin oxide film, Short channel MOSQuantom devices, Surface, Electron, IonCharacterization of MOS (CV), Ions in SiO2Si oxidation, Anodic oxide, Thin oxide, Breakdown, DefectMOS structure (1)MOS structure (2) HattoriMOS transistorShort channel MOS, New MOS structure, ScalingMOS Tr noiseJFET noise, Noise mechanismSi-SiO2 interfaceSOS(I) CMOSLSI process (1) (Reliability, Passivation) LTP, Gettering, BreakdownLSI process (2) (Siliside) Thermal nitridation, Soft errorRCA method, Cleaning, Si etching etc.Pattern generator, PhotorepeterClean embironment of semiconductor factoryBipolar, Linear IC, Introduction of designIsolationDate of basic material propertiesMicromachining, MEMS, contact of GaAsGrowth of GaAs from metal organic compound, GaAs devicesDr thesis in Stanford Univ.Materials from Nihon Koden (CVD, DI water)Mass spectrometer (except ionization), Ion mobility analizerMass spectrometerIonizationReport on vacuum microelectronicsVacuum Microelectronics 1 International conf.Vacuum Microelectronics 2 Field emitter, ReviewVacuum Microelectronics 3 Applications (Flat panel display, HARP etc)Vacuum Microelectronics 4 IEEE Trans EDVacuum Microelectronics 5LIGA process (1)LIGA process (2)LIGA process (3) Catalog, AcceleratorsX ray lithography (Watanabe) at SORTECReport on LIGA processInternational Linear Collider (ILC), Syncrotron radiation facility, LIGA facility、Planning of syncrotron radiation in Tohoku Univ.Outside cognition in automobile (Imager)Torque sensors, Tire pressure monitoring, , Nonomura, DensoFuel injectorCar electronics, Electric car, Automotive sensorsMonitoring of driverLaser rader(LIDAR), Eye-safe laser, T/D converter, Milimeter wave laderMillmeter wave lader, Lader

Safety and user interface of automobileAutomotive application of opticsOptical displacement, topography measurement (1) IR thickness microscopeOptical displacement, topography measurement (2)Optical vibration displace measurement, StoroboscopySurface analysis using optical reflection (1)Surface analysis using optical reflection (2)Surface analysis using optical reflection (3)Optical measurement and sensingOptical fiber sensor (1) Optical fiber gyro, Sound sensor etc.Optical fiber sensor (2)Optical fiber sensor (3) Distributed sensor, Prof.Hotate, Fiber gratingOptical fiber sensor (4) Fabriphrow, Pressure, Sound, Micromechanical resonatorPhotoacoustics spectroscopyPhotoacoustics, PhotothermalHigh speed wireless detection of resonant freq.Others (1)Others (2)Others (3)HanneywellHoriba STEC (Thermal flow sensor)Toyota Central Research LaboratoryYoshida Nano ProjectInterferometer in deep under earth (Prof.Tsukamoto)Yole Development reportOptronics　1Optronics　2Optronics　3Battery (2) Li ion battery, Automobile useHybrid capacitor, Solid battery, Future batteryOn-chip supercapacitor, Electrical double layer capacitor, 、Li ion capacitorFuel cell (1) ReviewFuel cell (2) Direct methanolFuel cell (3) SOFC

Fuel cell (4) Glucose, Borohydride, Air-hydride, Membrane, Electrode-catalyst

Fuel cell (5) Fuel-reformed hydrogen, Solid oxideFuel-reform, Hydrogen, PdBattery (fuelcell) for automobileSolar cellSolar cell, Photo-thermal electrical power generationVibration electrical power generation, Energy harvesterElectromagnetic, Electret and electrostatic, iezoelectric power generation

Nuclear battery, Starling engine, Energy harvester IC (Linear technology)

Tunneling thermal electron emission power generation, Thermal conductivity in nano structure, Emvironmentalsemiconductor, Thermoelectric generation

Wireless power transmission (1) Review, 2D, Electromagnetic wave, Ultrasonic, InfraredWireless power transmission (2) TransformerWireless power transmission (3) Magnetic resonance, Noncontact chargingDC power transmission, Mobile power etc.μ gas turbine engine (1) MITμ gas turbine engine (2) Fluidic bearing (other than MIT)

μ gas turbine engine (3) Commercial product, Pulse jet, Miniature jet engine

Investigation report on power MEMS (Tanaka), Small turvo power generator by micromachine (NEDO report)

Investigation report on wearable enery source (Tanaka)Smart grid, Energy politics, Nuclear, Wid, Energy savingTelemetry (1)Telemetry (2) Implanted (Ko. Meindl Najaf)i

Telemetry (3) Implanted （Fryer Meindle, Ko)Biomedical Engineering Systems, TelemetrySensor signal processing

Common 2-wire (sensing) system, Signal processing for sensors, Spreading spectrum

Sensor (1)Sensor (2)Taste sensing (Prof.Toko)MEMS CAD, Anisotropic etching simulationMEMS, Microsystems, Micromachine, GeneralSampling amplifierNoise Reduction Tech.Grounding and shielding techniques in instrumentationIntroduction to microcomputer interface, Image interfaceProtein Micro-circuit、Bio-Chip、Extreme of digital electronicsPhysical measurement and standard

NF lock-in amplifier LI-573 manual, Lock-in amplifier, Signal averaging

Instrumentation (Textbook for seminar)Standard capacitor, Dielectric characteristics at ultra low frequencyImpedance measurement (1) Electrode-electrolyte, Dielectric, MOS movable charge, Glass electrodeImpedance measurement (2) Metal electrode, Electrode impedance, Surface science at electrodeImpedance measurement (3) DielectricImpedance measurement (4) Glass electrodeBridge (1) Made in-house, GB RX characteristics, PapersBridge (2) Apparatus to measure impedance (Commercial), HP J, PapersImpedance characteristics of MOS diode (Koyanagi)Materials for biomedicine (pHEMA etc.), Surface treatment of silicaBio electrochemistry, Enzyme electrode, Imuno sensors, Antigen-antibody reactionPolymer for medicine, Chemical modefication, Interface to living thing, Chatalitic reactionMemoriode, Imuno sensor, Inteface at electrode etc., Adhesion of TeflonPhysical Technique in Biological ResearchBio (1)Bio (2) Flagellar motorBio (3)Bio (4)　Molecular machineElectrical manipulation of cell and DNA (Washizu, Hitachi)DNA chip (1)DNA chip (2) PCR, Capillary arry, Domestuc, Inkjet dispensingDNA chip (3) Affimetrics, Fish method, Electrochemical detection, FET detection, LaboratoryPhoto CVD using organic source (Tomoura)Photo-exited process (1)Photo-exited process (2)Photo-exited process (3) Semiconductor researchPhoto-exited process handbookUV laser exited processReport on photo-exited processEximer laser machiningLaser machining (1) Femto sec laser machining, Glass machiningLaser machining (2)　Water jetLaser machining (3)Laser machining (4)Photocapacitance, Photoluminecence, DLTSNear field photonicsNear field photonic microscope (Photon STM, Evanescent field)Near field photonic probeOptical recording, Near field optical recordingOptical diskNext generation memory, MRAM, TMR, SpintronicsHard Disk Drive TechnologyMagnetic recording, Harddisk

Micro probe memory, Ferroelectric recording etc.IBM Millipede, Multiprobe recordingNanotechnology, Atom probeSTMSTM、AFM (1) Quate, MoritaSTM、AFM (2)STM、AFM (3)STM、AFM (4) UHVSTM, STM machiningSTM、AFM (7) Patterning by STMSTM、AFM (5) Micronano triborogy, Force between probe and sibstrate, Living thing sample, In liquidSTM、AFM (6) SXM probe by micromachiningSTM、AFM (8) SPM probe by micromachining, SPM applied sensorsSMT、IBM、J.R&D、4th Internl. Conf. on STM （JVST）ESR manualSurface analysisAnalytical Auger Electron SpectroscopyAuger (SAM) Instruction ManualAugerAuger, XPS, SIMS (ULVAC)Surface characterization by XPSXPS(1)XPS(2)ElipsometryFTIRInfrared absorption spectroscopy (1)Infrared absorption spectroscopy (2)Infrared absorption spectroscopy (3)Internal Reflection Spectroscopy (Ⅰ)Internal Reflection Spectroscopy (Ⅱ)Surface IR and Raman spectroscopyShimazu Report Analysis, measurement and testing of new materialsShimazu report Surface and structural analysisSIMS(1)SIMS(2)

Ion gun, Na+ gun, Simultaneous ion implantation with evaporation, Cluster ion beam

Focused Ion Beam (1)Focused Ion Beam (2) Ion beamIon Beam Sputter (1)Ion Beam Sputter (2)Ion Beam Sputter (3) Ion gunIBS, IVDPlasma generation technologyPlasma etching (1) RIE review, Magnetron RIEPlasma etching (2)Plasma monitoringDry etching, Ion etching, Plasma monitoringRIE (in laboratory) etc.RIE (1) （Semiconductor research）RIE (2)CCD (1) Analog processorCCD (2) Signal processingCCD (3) ImagingCCD (4)BBDConstruction and design of computerLogic design by LSI, Contents of OSAsynchronous seqjuencial circuitCAD, Nikkei electronics, LSI in US universitiesCircuit simulation

Process simulationDevice simulationLSI simulationTEGLSI testFoult tolerant, Trimming, Laser and electrical writingPLA, FPGA, Chip prototyping serviceCMOS and nMOS in laboratoryDesign and fabrication of VLSI systems (Mead and Conway)VLSIBipolar transistor design (1)Bipolar transistor design (2)Bipolar LSIIC design (Low power, Low noise)LSI circuit (1) Basic circuit, Logic circuit, SLALSI circuit (2)LSI circuit (3) DriverLSI circuit (4)CMOSLSI for microprocessor etc.MOS analog circuitAnalog MOS Integrated Circuit (1)Analog MOS Integrated Circuit (2)MOS switched capacitor circuit (1)MOS switched capacitor circuit (2)AD/DA etc.LSI for memoryPdMOS sensors (1) LundstromPdMOSsensors (2)Gas sensorsCeramic gas sensorsGas sensors PO2, PCO2, PNH3 (1)　Humidity sensorGas sensors PO2, PCO2, PNH3 (2)Polarographic Oxygen Sensor (Ⅰ　Ⅱ)Polarographic Oxygen Sensor (Ⅲ)Interface electrochemistryMeasurement in electrochemistry, In-situ measurement in electrolyteSurface chemistry of glassGlass electrode for hydrogen and other cations etcIon sensorIon sensor etc.Ion selective electrodesCation selective electrode and their mode of operationTheory design and biomedical electrode of solid state chemical sensor (1)Theory design and biomedical electrode of solid state chemical sensor (2)Ion selective electrodes by Orion etc., Measurement of Mg, K ion in soilReference electrode, ISFETPatent, JISISFET (Article, Catalog)ISFET (Domestic, Oversea)ISFET old papersISFET papersLOSFET ion sensor report (Undergraduate, MC, SRI)LOSFET report (1) (Igarashi, Abe, Auger, ESCA)LOSFET report (2) DanwakaiLOSFET report (3) Memo, ReportDr.Thesis of Dr.Wakita, Comprehensive Analytical ChemistryKurare dataDentisty application of ISFETApplication of ISFET (Kurare, Shindengen, Nihon koden (Pirori), Deep sea)

Basic study on medical active electrode (Esashi master thesis)Study on medical active electrode (Esashi docter thesis)Capacitive electrode for biomedicineCapacitive electrode for biomedicine (report)Classic papers 1 (Vacuum tube and circuit, Microscope, Feedback amp, wave guide et.al.)Classic papers 2 (Marconi, Diode, Wireless communication)Classic papers 3 (Schoklay, Transistor, IC)Classic papers 4 (Communication, TV. Laser)Classic papers 5 (Computer)Classic papers 6 (IEEE ED-23 1976, Piezoelectric devices, Prof.Onoe)History of moddern technology (1)Undersea cable etcHistory of moddern technology (2) Lader (Japan), Prof. ShimodaHistory of moddern technology (3) Yagi antena and Newman note, Magnetron and Z project, Wireless tech. musium,

History of moddern technology (4) Karakuri, Sward, Engine, Edison, Biomedical etc.

History of moddern technology (5) Science musium、Semiconductor Senior, SEMI, Science experimentHistory of moddern technology (6) Famous personHistory of moddern technology (7) RF World, UFO, Microwave tubeHistory of moddern technology (8) Patent etcDirector,　Distance measurementStory of semiconductorDecelopment of electronics in 20th centuryHistory of electrical engineering and computerHistory of mechanical engineeringIndustrialization (1)Industrialization (2)Industrialization (3)Not sortedIndustry-University collaboration

接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au-

接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総

B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49

B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52

接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接 B45 接合(5)直接接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温 B46 接合(6)常温接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ B47 接合(7)プラ接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう B48 接合(8)ろう接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au- B49 接合(9)Au-

接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接 B53 接合(13)接接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総 B52 接合(12)総

接合(5)直接接合(6)常温接合(7)プラ接合(8)ろう接合(9)Au-

接合(13)接接合(12)総

a-w (b5) ファイル名 a1 フォトエッチング(1)露光 a2 フォトエッチング(2)mems …

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