PresentacinLa fabricacin de circuitos impresos es un proceso muy importante en cuanto a la electrnica, pes comprende una de las tapas finales a la hora de implementar un prototipo o de implementar algn dispositivo. por lo cual conocer, entender y manejar de manera adecuada el proceso se hace necesario. El Laboratorio de Circuitos Impresos a destinado como una de sus labores primordiales es prestar el servicio de fabricacin de PCBs, sumada a esta labor se ha propuesto dar a conocer las tcnicas utilizadas para la fabricacin de PCBs dentro de LABCIM.

ELEMENTOS DE SEGURIDADGuantes de Nitrilo.Bata.Botas de caucho.Careta con Cartucho para vapores qumicos.Tapa odos.

ELEMENTOS Y MATERIALES NECESARIOS PARA EL PROCESOSoftware para diseo de PCBs.Diseo del Circuito impreso.Lamina de fibra de vidrio recubierta de cobre.Esponjillas de Brillo y/o lija.Pelcula sensible a la luz (Riston o Fotoresis).Laminadora para las placas.Expositora de rayos UV.Desarrollador.Acido o reactivo qumico para atacar el cobre.Tinner.Taladro en soporte de rbol o Moto-Tool.

ELEMENTOS Y HERRAMIENTAS CON LAS QUE CUENTA LABCIMSoftware de diseo de PCBs tales como:Proteus Herramienta ARESEagleAltiumExpressPCBPentalogixLaminas en fibra de vidrio recubiertas de cobre uni- faz y/o doble faz.Laminadora DRY FILM LAMINATOR modelo BTL-121Expositora de rayos UV modelo BTX-200A Desarrollador Modelo BTD-201Tanques de inmersin de placas para desvanecer el cobre.Moto-tool en base de rbol.

Software de Diseo ALTIUM DESIGNER

Software de DiseoSoft CAD EAGLE

Software de DiseoPROTEUS ARES

Software de DiseoExpressPCB

INDICACIONES PARA TENER EN CUENTA AL MOMENTO DE REALIZAR EL DISEO DEL PCB

PASO A PASORealizar el diseo del PCB con las normas ya establecidas.Imprimir el diseo como negativo en un acetato.Cortar la placa de un tamao un poco mayor al del PCB.Limpiar muy bien la superficie de la lamina, eliminando toda clase de residuos.Laminar la placa con Fotoresist.Ajustar el diseo impreso en acetato a la placa ya cortada y laminada con Fotoresist.Ubicar la placa en la expositora de rayos UVRetirar la placa con el diseo ya revelado y colocar en el desarrollador.Retirar la placa del desarrollador y limpiarla muy bien.Verificar que no existan imperfecciones ni residuos en la placa.Colocar la placa en el tanque para desvanecer el cobre.Retirar la placa del tanque y limpiar muy bien.Cortar los pedazos restantes de la placa.Perforacin de la placa.Aplicacin de Anti-solder o Colofonia.

Paso 1: Diseo de la PCB

Paso 1: Diseo de la PCB

Paso 2: imprimir el negativo del Diseo en acetato Diseo en PositivoDiseo en Negativo

Paso 3: Cortar la placa.

Paso 4: Limpiar muy bien la placa.

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