Pasta trmica

(Redirigido desde Grasa trmica)

Compuesto de silicona trmica.

Compuesto metlico (plata) trmico

Lapasta trmica, tambin llamadasilicona trmica,masilla trmicaograsa trmica(o tambin "Pasta, silicona, masilla o grasa para semiconductores"), es una sustancia que incrementa laconduccin de calorentre las superficies de dos o ms objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. Enelectrnicaeinformtica, es frecuentemente usada para ayudar a la disipacin del calor de componentes mediante undisipador.

ndice

[ocultar] 1Propiedades 2Aplicacin en la informtica 2.1Sobre CPU 2.2Sobre GPU 2.3Sobre chipsetsPropiedades[editareditar fuente]La propiedad ms importante de la grasa trmica es suconductividad trmicamedida, por ejemplo, envatios por metro-kelvin(W/(mK)). La conductividad trmica tpica para los compuestos trmicos de silicona y dexido de zinces de 0,7 a 0,9 W/(mK). En comparacin, la conductividad trmica delcobrees de 401 W/(mK) y la delaluminio, de 237 W/(mK). Los compuestos trmicos deplatapueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(mK) e incluso superarla, incluso existen compuestos basados en el diamante con conductividad terica entre 4 y 5 veces ms.

Aplicacin en la informtica[editareditar fuente]Sobre CPU[editareditar fuente]La pasta trmica ser aplicada sobre eldifusor trmico integrado, o bien, si carece de l sobre el encapsulado del procesador, teniendo especial cuidado al aplicar que no se esparza sobre otros elementos conductores presentes en la CPU comoresistencias.

Se debe aplicar una cantidad justa adecuada, muchas veces echar pegotes pueden ser completamente contraproducente, empeorando la refrigeracin que una cantidad justa, proporcional e idnea produce. tener cuidado y limpiar el exceso.

Sobre GPU[editareditar fuente]Del mismo modo que al aplicar a la CPU; sin embargo, este microprocesador carece siempre dedifusor trmico integrado, as que la aplicaremos con ms cuidado.

Sobre chipsets[editareditar fuente]De la misma manera que sobre la GPU, carece dedifusor trmico integrado.

Grasa SiliconadaEl post q se merece!Descripcin:

La grasa siliconada cumple la funcin de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasasiliconada entre ambas superficies metlicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia trmicadel conjunto, permitiendo una mejor refrigeracin de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o produccin.

Caractersticas:

Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad trmica. La estabilidad de sus caractersticas en un amplioespectro de temperatura (de -30C a +200C) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva.

Aplicaciones:

Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras,unidades de rectificacin e inversin, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.

Propiedades:

La propiedad ms importante de la grasa trmica es su conductividad trmica medida, por ejemplo, en watts por metro-kelvin (W/(mK)). La conductividad trmica tpica para los compuestos trmicos de silicona y de xido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/(mK). En comparacin, la conductividad trmica del cobre es de 401 W/(mK) y la del aluminio, de 237 W/(mK). Los compuestos trmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(mK) e incluso superarla. El compuesto debe ser fluido para facilitar su aplicacin en capas extremadamente finas.

Recomendado para:

*Transistores de potencia*Disipadores de Microprocesadores*Coolers de PCs*Amplificadores Intregrados*Rectificadores, triacs y SCRs

DesempeoLa grasa siliconada o pasta trmica es un compuesto cuyo principal objetivo es aumentar la transmisin trmica entre los diferentes materiales que hacen contacto relativamente, usados para disipar el calor de los componentes electrnicos

Cuando se juntan dos materiales uno contra otro el contacto entre estos no es del 100%, depende de varios factores, el principal es el tipo de material y su nivel de pulido o alisado de la superficie para eliminar las imperfecciones de este, como la transferencia de calor es mucho mas alta entre los materiales usados mayormente como aluminio y cobre es mucho mas alta que el aire, las imperfecciones de relieve que hay en su forma de contacto hace que estos presenten espacios vacos o espacios de aire, el objetivo principal de la grasa siliconada o pasta trmica es rellenar esos espacios vacos o de aire, dado que su transferencia trmica es mas alta que el aire, y mejorar la disipacin del sistema.

Como poner grasa siliconada

Cada quien puede tener su forma de poner grasa siliconada, no hay una manera especifica, dentro de las que pueden ser usadas por cualquiera consiste en agregar la grasa siliconada en la superficie del componente y con un pedazo de papel esparcirla por toda su superficie removiendo el excedente. De la siguiente forma:

Primero ponemos la grasa siliconada, no es necesario poner de mas ya que no queremos que se haga una capa muy gruesa por que podria ser contra producente dependiendo de lacalidadde esta.

Cortamos un trozo de papel doblando una de sus partes de forma que quede en lnea recta para poder hacer una terminacin homognea en toda sus superficie.

Luego deslizamos el papel y esparcimos toda la grasa como muestra en la figura siguiente

Esta es una de las formas mas usadas y que mejor resultado tienen, consiguiendo llegar a todos los puntos del componente a disipar por igual

Nota:La grasa siliconada es de mucha utilidad si se usa de forma correcta, ya que es muy difcil tener dos superficies totalmente planas como para no necesitarla, con una cantidad adecuada sin hacer un uso excesivo de ella obtendremos resultados muy buenos.

Remover Grasa vieja

Se recomienda el uso deAlcohol Isoproplico(si es posible, de alta pureza). Remueve manchas de tinta, restos de xidos, polvo, ceras, grasitud y humedad. Para limpieza de plaquetas por inmersin o con pincel, se evapora sin dejar residuos, manchas ni aureolas.

Recomendado para: conectores, placas, mecanismos y cabezales de impresoras, scanners, zip drives, teclados, zcalos y pines de CIs, terminales de fibra ptica y PC, cabezales de disketteras, audio, video y computacin.

Relacin: Resistencia Termica - Fuerza de Contacto

Las condiciones en las que se realiza el contacto entre las superficies de la carcaza y el disipador afectan la resistencia trmica de contacto. Las condiciones de contacto incluyen: rugosidad de las superficies, limpieza de las mismas, pinturas de terminacin, si las hubiera y materiales intermediarios (grasa siliconada, aislacin elctrica, etc.)

Entre las dos superficies normalmente hay muchos puntos de contacto, pero no una superficie de contacto, de manera que es conveniente considerar que la rugosidad de las superficies no debe ser mayor que 0.02mm sobre el rea que se apoya el dispositivo. La limpieza de las superficies es importante para el montaje del dispositivo sobre disipador an si posteriormente se agregar grasa siliconada y/o aislacin.

En las figuras que siguen se comparan las curvas de la resistencia trmica de contacto, considerando en la primera el montaje "en seco", es decir carcaza-disipador instalados directamente, comparada con la curva del montaje con grasa siliconada intermedia; y en la ltima se agrega la aislacin elctrica que como se ve incrementa notablemente la resistencia trmica de contacto.