solución examen corto # 01

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Universidad de San Carlos de Guatemala, Facultad de Ingeniería Escuela de Ingeniería Mecánica Procesos de Manufacturas 2 Sección: P Catedrático: Ing. Esdras Miranda Orozco   Auxiliar: Ken neth Jeréz Tello EXAMEN CORTO NO. 01 SOLUCIÓN 1. ¿Cómo se clasifican generalmente los materiales? Polímeros, metales, cerámicos, compuestos, nanomateriales y semiconductores (ver diapositiva 3/84). 2. Es la unión de Silicio y germanio con el propósito de producir diodos y transistores: Semiconductores (ver diapositiva 8/84). 3. Las Propiedades de los materiales pueden ser: Físicas, químicas, mecánicas, técnicas, tecnológicas (ver diapositiva 10 y 12/84 ). 4. Mencione tres tipos de ensayos destructivos: Podía ser algunos de estos (ver diapositiva 35/84): Ensayo de tensión o tracción, de compresión, de dureza, de fatiga, impacto y termofluencia. 5. Mencione tres tipos de ensayos no destructivos: Podía ser algunos de estos (ver diapositiva 57-84/84 7 y 4/35): Inspección visual, endoscopía, boroscopía, radiografía industrial, holografía, escáner de esfuerzos internos, termografía, ultrasonido, líquidos penetrantes, interferometría laser, rayos X, corrientes inducidas, medición magnética, microscopia magnética, microondas, partículas magnéticas y replicas. 13 de agosto de 2015

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examen corto procesos de manufactura 2

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Universidad de San Carlos de Guatemala, Facultad de IngenieríaEscuela de Ingeniería Mecánica

Procesos de Manufacturas 2 Sección: PCatedrático: Ing. Esdras Miranda Orozco  

 Auxiliar: Kenneth Jeréz Tello 

EXAMEN CORTO NO. 01

SOLUCIÓN 

1.  ¿Cómo se clasifican generalmente los materiales?

Polímeros, metales, cerámicos, compuestos, nanomateriales y semiconductores (ver

diapositiva 3/84).

2.  Es la unión de Silicio y germanio con el propósito de producir diodos y transistores:

Semiconductores (ver diapositiva 8/84).

3.  Las Propiedades de los materiales pueden ser:

Físicas, químicas, mecánicas, técnicas, tecnológicas (ver diapositiva 10 y 12/84).

4.  Mencione tres tipos de ensayos destructivos:

Podía ser algunos de estos (ver diapositiva 35/84):

Ensayo de tensión o tracción, de compresión, de dureza, de fatiga, impacto y termofluencia.

5.  Mencione tres tipos de ensayos no destructivos:

Podía ser algunos de estos (ver diapositiva 57-84/84 7 y 4/35):

Inspección visual, endoscopía, boroscopía, radiografía industrial, holografía, escáner de

esfuerzos internos, termografía, ultrasonido, líquidos penetrantes, interferometría laser,

rayos X, corrientes inducidas, medición magnética, microscopia magnética, microondas,

partículas magnéticas y replicas.

13 de agosto de 2015