31.180 备案号： sj · 2018. 1. 11. · 1220 l +10 0. 1000. ×: 1000 1000 . ×1200 1020 . ×:...

ICS 31.180 L 30

备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准

SJ/T XXXXX—201X

印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基

层压板

Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board

（报批稿）

（本稿完成日期：2016-11-14）

201X - XX - XX发布 201X - XX - XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

工业和信息化部标准报批稿



SJ/T XXXXX—201X

目次

前言 ................................................................................ II

1 范围 .............................................................................. 1

2 规范性引用文件 .................................................................... 1

3 术语和定义 ........................................................................ 1

4 产品分类结构和材料 ................................................................ 1

5 要求 .............................................................................. 2

6 检验规则 .......................................................................... 7

7 包装、标志、运输和储存 ........................................................... 10

8 订货资料 ......................................................................... 10

I




SJ/T XXXXX—201X

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国印制电路标准化技术委员会归口（SAC/TC

47）。

本标准负责起草单位: 浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限

公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、铜陵浩荣科技有限公司。

本规范起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟、曾耀德、况小军、胡金山。

II




SJ/T XXXXX—201X

印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

1 范围

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、

技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。

本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 2036 印制电路术语

GB/T 4722-201X 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 5230 印制板用铜箔

GB/T XXXX-201X 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

SJ/T 11283 印制板用E玻纤布规范

SJ/T 11282 印制板用E玻璃纤维纸规范

3 术语和定义

GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1

热流密度 Heat fluxdensity（q ）

在稳态条件下,通过单位面积(A)的热量(Q) ，单位名称为瓦每平方米（W/m2）。

3.2

热导率 thermal conductivity（λ ）

稳态条件下，热流密度与温度梯度之比，单位名称为瓦每米度（W/m﹒K）。

注：材料的热导率随温度而变化，因此须同时给出测量热导率时材料的平均温度。

3.3

热阻抗 (表观热阻) Thermal impedance （θ）

1




SJ/T XXXXX—201X

两个等温界面间的温差(△t)除以通过两等温面的热流密度（q）,单位为每瓦度平方米（K·m2/W）。

3.4

导热环氧复合基覆铜板 Thermal conduction epoxy composites material copper-clad

laminated sheets

由导热环氧E-玻纤布预浸料为表面材料，导热环氧E-玻纤纸预浸料为芯料，单面或双面覆铜箔经

热压制成的覆铜板。

4 产品分类、型号、结构和材料

4.1 产品分类、型号

导热复合基覆铜板分为有卤、无卤两类，产品型号及特性见表1。

表1 导热复合基覆铜板的分类型号及特性

4.2 结构和材料

4.2.1 结构

环氧E-玻纤纸预浸料为芯料，环氧E-玻纤布预浸料为表面材料，单面或双面覆铜箔，经热压制成。

导热复合基覆铜板的结构示意图见图1。

图1 导热复合基覆铜板结构示意图（双面）

4.2.2 材料

4.2.2.1 铜箔

除非另有规定，铜箔应符合GB/T 5230的规定。

分类型号特性

有卤 CEPGM-01D 0.7≤λ＜0.9 W/ m·K

CEPGM-02D 0.9≤λ＜1.3 W/ m·K

无卤 CEPGM-01DHF 0.7≤λ＜0.9 W/ m·K

CEPGM-02DHF 0.9≤λ＜1.3 W/ m·K

注：产品型号第一个字母 C-表示覆铜箔， EP—表示环氧树脂 GM-表示主体增强材料为玻纤纸，短横“—”后两

位数字为产品编号。产品编号后的字母 D 表示导热， HF-表示无卤。

2




SJ/T XXXXX—201X

4.2.2.2 Ｅ-玻纤布

E-玻纤布应符合SJ/T 11283的规定。

4.2.2.3 Ｅ-玻纤纸

E-玻纤纸应符合SJ/T 11282的规定。

4.2.2.4 树脂

导热复合基覆铜板用树脂应符合相关标准的规定。在自然色的树脂体系中可加入对比剂，以提高加

工性，但不应对导热复合基覆铜板的性能造成不利影响。

4.2.2.5 填料

导热复合基覆铜板用填料（如三氧化二铝、氮化硼、钛白粉、高岭土等）应符合相关标准的规定。

5 技术要求

5.1 外观

5.1.1 铜箔面

5.1.1.1 凹痕

测量每个凹痕的最长尺寸，确定每个凹痕点值。计算任一300mm×300mm面积内的总点值，按表2确

定铜箔面表观质量等级。

表2 表观质量等级

表观质量等级最大点值其它要求

A 级 29 —

B 级 17 —

C 级 5 —

D 级 0 不允许有树脂点

X 级由供需双方商定

凹痕上不应有粘结剂和露出基材。除非另有规定，应采用A级规定。

5.1.1.2 皱折

铜箔面不应有皱折。

5.1.1.3 划痕

不允许有深度大于等于铜箔标称厚度20 %的划痕；深度小于铜箔标称厚度5%的划痕，无论其长度有

多长均忽略不计；深度在铜箔标称厚度5 %～20 %的划痕，每一300 mm×300 mm面积上不允许有多于3

条，每一条划痕可接收的最大长度为100mm。

5.1.1.4 压制后铜箔面(两面处理铜箔除外)变色

3




SJ/T XXXXX—201X

除非另有规定, 由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接收的。

5.1.2 未覆箔面外观

单面导热复合基覆铜板未覆箔面应保持压制固化时的状态，没有明显的缺胶或焦斑。

5.1.3蚀刻后绝缘基材外观

蚀刻后绝缘基材的外观缺陷(如显布纹、树脂点、焦点、气泡、夹杂物) 应符合以下规定：

a. 增强纤维没有断裂和暴露；

b. 每0.5m2 的被检面无超过一处的残余金属，且该处残余金属的直径不超过0.13mm；

c. 外来夹杂物不导电；不允许存在任何金属夹杂物；

d. 经过热应力试验后缺陷不扩展；

e. 外来夹杂物是透明的；

f. 不透明的外来纤维长度不超过13mm，并在每300mm×300mm的面积上不多于1条；

g. 不透明的非纤维类外来夹杂物的尺寸不超过0.50mm，小于0.13mm的外来夹杂物应不计。0.50mm

至0.13mm之间的不透明外来物，在每300mm×300mm的被测面上，应不多于2个；

h. 气泡最大尺寸不大于0.08mm，并在3.2mm直径的圆内，无聚集超过3个气泡的气泡群。

5.2 尺寸和公差

5.2.1 长度宽度及公差

整张板和剪切板长度宽度及公差如下：

a)整张板的标称长度(L)和宽度(L)及公差应符合表3。

表3 整张板的长度、宽度及公差单位为毫米

宽度×长度 (L) 公差

915×1220

L+10

0 1000×1000

1000 ×1200

1020 ×1220

1070×1220

b)剪切板的长度和宽度由供需双方商定，尺寸公差应符合表4规定。除非另有规定，公差为1级。

表 4 剪切板尺寸及公差单位为毫米

公差等级剪切板的尺寸公差

≤300 300～600 >600

1 级 ± 0.80 ± 1.60 ± 3.20

2 级 ±0.50 ± 0.80 ± 1.60

5.2.2 标称厚度及公差

导热复合基覆铜板的标称厚度及公差应符合表5的规定。除非另有规定，允许公差应为B级。厚度公

差适用于整张板距边缘大于25 mm区域和剪切板距边缘大于13 mm区域。

4




SJ/T XXXXX—201X

表 5 标称厚度及公差单位为毫米

标称厚度（t）公差

A 级 B 级 C 级

0.60≤t ≤0.80 ±0.08 ±0.06 ±0.05

0.80＜t ≤1.00 ±0.13 ±0.09 ±0.07

1.00＜t ≤1.30 ±0.17 ±0.11 ±0.08

1.30＜t ≤1.70 ±0.20 ±0.13 ±0.10

1.70＜t ≤2.00 ±0.23 ±0.15 ±0.12

5.2.3 弓曲和扭曲

导热复合基覆铜板的弓曲和扭曲应符合表6规定。弓曲和扭曲要求不适用于两面铜箔厚度之差等于或

大于0.065 mm的导热复合基覆铜板。

表 6 弓曲和扭曲

标称厚度

mm

试样尺寸（L）

mm

弓曲和扭曲

%

单面板双面板

0.6≤t≤0.80 L≤200

≤2.0 ≤1.0

≤1.5 200<L≤300

t＞0.8

L≤200

≤1.5 ≤0.5 ≤1.0 200<L≤300

5.2.4 垂直度

导热复合基覆铜板的垂直度≤3 mm/m。

5.3 性能要求

导热复合基覆铜板的各项性能应分别符合表7和表8规定。

5




SJ/T XXXXX—201X

表 7 CEPGM-01D、 CEPGM-02D 导热复合基覆铜板的性能

项目单位要求

CEPGM-01D CEPGM-02D

机械性能

剥离强度热应力后 N/mm ≥1.05 ≥1.05

125℃下 ≥0.90 ≥0.70

暴露于工艺溶

液后 ≥0.90 ≥0.80

弯曲强度纵向 MPa ≥276 ≥276

横向 ≥186 ≥186

尺寸稳定性 μm/m 由供需双方协商

电性能

1MHz 介电常

交收态

- ≤5.4 ≤6

1MHz 损耗因

数

交收态 - ≤0.035 ≤0.035

体积电阻率 C-96/35/90 MΩ·cm ≥106 ≥10

6

E-24/125 ≥103 ≥10

3

表面电阻率

C-96/35/90 MΩ ≥104 ≥10

4

E-24/125 ≥103 ≥10

3

击穿电压（平行于层向） kV ≥40 ≥30

耐电弧 s ≥100 ≥120

相比耐漏电起痕指数（CTI）

Ⅰ级

Ⅱ级

Ⅲ级:

Ⅳ级

V 级

V

CTI≥600

400≤CTI<600

250≤CTI＜400

175≤CTI<250

CTI<175

物化性能

热导率 W/m.k 0.7≤λ＜0.9 0.9≤λ＜1.3 可焊性（供选） 35℃，3s - 浸润部分应不小于铜箔面积 95%

热应力未蚀刻 — 288℃，20 s，不分层，不起泡

蚀刻

燃烧性等级 FV0

玻璃化温度 ℃ ≥110 Z 轴热膨胀系数 CTE（供选）

A. α1 B. α2

C.（50～260）℃

10-6/℃ 10-6/℃

%

≤55

≤300

≤4.0

≤50

≤300

≤3.5

环境性能

吸水率 % ≤0.4 ≤0.4

6




SJ/T XXXXX—201X

表 8 CEPGM-01DHF CEPGM-02DHF 导热复合基覆铜板的性能

项目单位要求

CEPGM-01DHF

板厚≥0.6mm

CEPGM-02DHF

板厚≥0.6mm

机械性能

剥离强度热应力后 N/mm ≥1.0 ≥0.9

125℃下 ≥0.70 ≥0.70

暴露于工艺溶液后 ≥0.80 ≥0.80

弯曲强度纵向 MPa ≥250 ≥276

横向 ≥150 ≥186

尺寸稳定性 μm/m 由供需双方协商

电性能

1MHz 介电常数交收态 - ≤6.0 ≤6.0

1MHz 损耗因数交收态 - ≤0.035 0.035

体积电阻率 C-96/35/90 MΩ.cm ≥106 ≥10

6

E-24/125 ≥103 ≥10

3

表面电阻率

C-96/35/90 MΩ ≥104 ≥10

4

E-24/125 ≥103 ≥10

3

击穿电压（平行与层向） kV ≥40 ≥40

耐电弧 s ≥100 ≥120

相比耐漏电起痕指数（CTI）

Ⅰ级

Ⅱ级

Ⅲ级:

Ⅳ级

V 级

V

CTI≥600

400≤CTI<600

250≤CTI＜400

175≤CTI<250

CTI<175

物化性能

热导率 W/m.k 0.7≤λ＜0.9 0.9≤λ＜1.3 可焊性（供选） 235℃，3s - 浸润部分应不小于铜箔面积 95%

热应力未蚀刻 — 288℃，20 s，不分层，不起泡

蚀刻

燃烧性等级 FV0

热分层时间（供选）

T 260 T 288

min ≥ 60 ≥ 20

≥60 ≥30

热分解温度（供选） ℃ ≥310

Z 轴热膨胀系数 CTE（供选） A. α1 B. α2

C.（50～260）℃

10-6/℃ 10-6/℃

%

≤50 ≤300 ≤4.0

≤45 ≤300 ≤3.5

卤素含量 Cl- 或 Br- Cl- +Br-

wt% ≤0.09 ≤0.15

玻璃化温度 ℃ ≥110

7




SJ/T XXXXX—201X

表 8（续）

项目单位要求

CEPGM-01DHF

板厚≥0.6mm

CEPGM-02DHF

板厚≥0.6mm

环境性能

吸水率 % ≤0.4 ≤0.4

6 检验规则

6.1 检验分类

本标准检验分类如下：

a) 鉴定检验；

b) 质量一致性检验。

6.2 鉴定检验

6.2.1 通则

鉴定检验应按表9规定，每种型号产品应进行鉴定检验。制造商应保留鉴定检验数据, 以作为产品

符合本标准要求的依据。

6.2.2 抽样方案

样本从正常生产的申请鉴定的每一种型号规格的产品中随机抽取，样本大小为一张。鉴定检验要

求的试样数按表9的规定，试样从样本单位上切取。

表 9 鉴定检验和质量一致性检验要求

检验项目要求

章条号

检验方法

章条号

鉴定检验质量一致性试样数（块）

A 组 B 组 C 组检验频度

目检

铜箔面

5.1

6.4.1 ● √ - - 批b 见表 10

层压板面 ● √ - - 批b

蚀刻后绝缘基材面 ● √ - 批 3

尺寸

长度/宽度 5.2.1 6.4.2 ● √ - - 批b 见表 10

垂直度 5.3.4 6.4.5 ● √ - - 批b

厚度 5.2.2 6.4.3 ● √ - - 批b

弓曲/扭曲 5.2.3 6.4.4 ● - √ - 批 1

8




SJ/T XXXXX—201X

表 9（续）

检验项目要求

章条号

检验方法

章条号

鉴定检验质量一致性试样数（块）

A 组 B 组 C 组检验频度

机械性能

剥离强度热应力后

125℃下

工艺溶液后

5.3

6.4.11 ● - √ -

批

纵横向各 2 块

● - - √ 3 个月

● - - √ 3 个月

弯曲强度 5.3 6.4.12 ● - - √ 12 个月 6

尺寸稳定性 5.3

6.4.13 ● - - √ 1 个月 3

电性能

介电常数和损耗因数

5.3

6.4.6 ● - - √ 6 个月 3

表面电阻率和体积电阻率 6.4.7 ● - - √ 12 个月 6

击穿电压 6.4.8 ● - - √ 6 个月 3

相比起痕指数a 6.4.9 ● √ 12 个月 5

耐电弧 6.4.10 ● √ 12 个月 3

物化性能

热导率 5.3 6.4.14 ● - - √ 3 个月 2

可焊性 6.4.15 ● - - √ 3 个月 3

热应力 6.4.16 ● - √ - 批 2

燃烧性 6.4.17 ● - - √ 12 个月各 5

Z 轴热膨胀系数（供选）a 6.4.18 ● - - √

3 个月

1

卤素含量a 6.4.19 ● - - √ 12 个月 1

分层时间a（供选） 6.4.20 ● - - √ 3 个月 1

热分解温度a（供选） 6.4.21 ● - - √ 3 个月 1

玻璃化温度 6.4.22 ● - - √ 12 个月 1

环境性能

吸水率 5.3 6.4.23 ● - - √ 3 个月 4

a 仅适用于特定材料。 b 抽查项目,抽样方案见表 10。

6.2.3 判定规则

若有一项不合格，则判为鉴定不合格。

6.3 质量一致性检验

6.3.1 总则

质量一致性检验包括逐批检验（A组、B组检验）和周期检验（C组检验）。质量一致性检验项目按

表8的规定。用户要求增加试验时，应在采购合同中说明。

6.3.2 检验批

9




SJ/T XXXXX—201X

同一详细规范，相同型号，相同材料（同一批），采用相同工艺，在相同的生产条件下生产，一

次提交检验的全部导热复合基板覆铜板。

6.3.3 Ａ组检验

6.3.3.1 检验项目

A组检验项目按表9的规定。

6.3.3.2 抽样方案

除非另有规定，A组检验抽样方案按表10的规定。

表 10 Ａ组检验抽样方案

批量范围样本量接收数

外观、厚度长度/宽度、垂直度

2～50 5 5 0

51～90 7 5 0

91～150 11 6 0

151～280 13 7 0

281～500 16 9 0

501～1200 19 11 0

1201～3200 23 13 0

3201～10000 29 15 0

6.3.3.3 不合格处理

A组检验任何一项不符合表10规定的接收数，则判定A组检验不合格。供方可进行筛选，重新提供检

验批进行复验，复验批应采用双倍抽样检验。复验批应与正常批分开，并清晰地标明是复验批。

6.3.4 Ｂ组检验

6.3.4.1 检验项目

B组检验项目按表9的规定。

6.3.4.2 抽样方案

在通过A组检验的批中随机抽取一张样本。

6.3.4.3 不合格处理

B组检验项目有任何一个试样检验不合格，则判定B组检验不合格。供方可提交复验，复验批按正常

批双倍取样复验。若复验批仍不合格，则该批不合格。

6.3.5 Ｃ组检验

6.3.5.1 检验项目

C组检验项目和检验周期按表9的规定。

10




SJ/T XXXXX—201X

6.3.5.2 抽样方案

在通过A组、B组检验的批中随机抽取一张样本。

6.3.5.3 不合格

如果有任何一个未通过C组检验，则该型号产品C组检验不合格，且同一周内其它使用相同材料、

相同工艺生产的产品均认为失效。

6.3.5.4 不合格处理

如果有样品未通过C组检验，则应：

a) 立即停止产品交货和逐批检验；

b) 查明原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施；

c) 采取纠正措施后，重新生产并抽取样品对 C组检验项目进行复验；

d) 逐批检验可以重新开始，但必须在C组复验合格后，产品才能交货。如果C组检验复验不合格，

供方有责任就此问题检验与客户联系。

6.4 检验方法

6.4.1 外观

按GB/T 4722-201X中4.1进行检验。

6.4.2 长度和宽度


6.4.3 厚度


6.4.4 弓曲和扭曲


6.4.5 垂直度

按GB/T 4722-201X中5.2直角尺法进行检验。

6.4.6 介电常数和损耗因数

按GB/T 4722 -201X中8.5进行检验。

6.4.7 表面电阻率和体积电阻率


6.4.8 击穿电压


6.4.9 相比耐漏电起痕指数（ＣTＩ）

11




SJ/T XXXXX—201X


6.4.10 耐电弧


6.4.11 剥离强度


6.4.12 弯曲强度


6.4.13 尺寸稳定性


6.4.14 热导率

本标准热导率试样要求、测试及热导率计算如下：

a).试样

两块试样，尺寸25+1

0 mm×25+1

0 ×板厚或φ30-0.01×板厚，对双面覆铜板，试样为双面板。对单面覆

铜板试样为单面覆铜板。将试样边缘打磨光滑。清洗试样后，依次用自来水、纯净水冲洗试样，在105 ℃

烘制2 h，在干燥器中恢复不少于16 h。

b).测试和计算

按GB/T XXXX-201X中附录A.6.2测试试样的热阻抗（θ﹡），用试样厚度除以试样的热阻抗（θ

﹡）

求得热导率（λ），以两个试样平均值为结果。

6.4.15 可焊性


6.4.16 热应力


6.4.17 燃烧性

按GB/T 4722-201X中6.4.1进行检验。

6.4.18 热膨胀系数

按GB/T 4722中6.8进行检验。

6.4.19 卤素含量


6.4.20 热分层时间


6.4.21 热分解温度

12




SJ/T XXXXX—201X


6.4.22 玻璃化温度

按GB/T 4722-201X中6.7.3（TMA）或6.7.1（DSC）进行检验，仲裁检验按GB/T 4722-201X中6.7.1

进行检验。

6.4.23 吸水率


7 包装、标志、运输和储存

7.1 包装

每个包装箱中产品的型号、规格、等级应相同。包装的方式, 应使其在运输和储存过程中能有效地

防止腐蚀、劣化及物理损伤。

7.2 标志

每一内包装和外包装箱应在显著位置清楚标明制造厂名称、产品名称、型号及规格、批号、数量、

尺寸等内容。

7.3 运输

导热复合基覆铜板在运输和储存中，应防止雨淋、高温、机械损伤及日光直射。

7.4 储存

导热复合基覆铜板应离地平放，储存在干燥、无腐蚀气体的室内。自生产日期算起，原包装产品

储存期为一年或由供需双方商定。超过储存期，重新检验合格者仍可使用。对储存条件和储存期有特殊

要求的，应在采购订单中注明。

8 订货资料

订货资料如下：

a) 标准代号和日期；

b) 本标准产品型号或制造厂的产品编号；

c) 导热复合基覆铜板的尺寸（宽度、长度、标称厚度、铜箔厚度）；

d) 厚度公差等级；

e) 由供需双方同意的其它事项。

_________________________________

13




31.180 备案号： sj · 2018. 1. 11. · 1220 l +10 0. 1000. ×: 1000 1000 . ×1200 1020 . ×:...

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