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27, 28 y 29 de mayo, 2015May 27, 28 and 29, 2015
Palacio de Congresos y Auditorio Kursaal
Donostia - San SebastiánEspaña / Spain
VII CONGRESO INTERNACIONAL DE ENVOLVENTES ARQUITECTÓNICAS VII INTERNATIONAL CONGRESS ON ARCHITECTURAL ENVELOPES
www.icae2015.com / www.icae-architecturalenvelopes.eu
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TECNALIA Research & Innovation organiza los días 27, 28 y 29 de Mayo de 2015 el VII Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas (ICAE 2015). El evento, que se celebra cada 3 años, tendrá lugar en el Palacio de Congresos y Auditorio Kursaal de Donostia-San Sebastián (España).
La temática principal sobre la que se va a desarrollar el Congreso está relacionada con la “smartización” o introducción de nuevas tecnologías en la Envolvente Arquitectónica.
La elección de esta temática como hilo conductor del Congreso se realiza debido a que, en los últimos años, la envolvente está adquiriendo cada vez más importancia como elemento centralizador de la relación del edificio con su entorno. Así mismo se considera que esta relación debe ser lo más dinámica posible permitiendo a la envolvente reaccionar y adaptarse a las condiciones exteriores e interiores y así mejorar el rendimiento de la misma y del propio edificio. Para ello es necesario que la envolvente reciba información de todo su entorno y actúe en consecuencia, abriendo o cerrando partes de la misma, modificando sus prestaciones térmicas, variando su configuración geométrica, oscureciendo zonas, etc. Esta “dinamización” del comportamiento de la envolvente se está empezando a explorar mediante la introducción de nuevas tecnologías y sistemas que permitan conocer todos estos parámetros y reaccionar en consecuencia.
Por ello el objetivo principal del congreso es hablar de este proceso; sus ventajas, inconvenientes, problemas, beneficios, etc. y la forma en la que deben adaptarse, evolucionar o complementarse los sistemas que tenemos en la actualidad.
TEMÁTICA PRINCIPAL: ”NUEVAS TECNOLOGÍAS EN LA ENVOLVENTE ARQUITECTÓNICA”
TEMÁTICAS SECUNDARIAS:• Eficiencia energética - Almacenamiento térmico
• Nuevos materiales
• Sostenibilidad
• Viento
• Sistemas fotovoltaicos - Captación solar
• Análisis del Ciclo de vida
• Aislamiento acústico
• Vidrio
• Sistemas industrializados
• Seguridad (fuego, sismos, explosiones)
RECEPCIÓN DE ABSTRACTSSe invita a los participantes a enviar sus resúmenes (en inglés), de un máximo de 300 palabras, a la dirección de correo: [email protected]. Los resúmenes deben incluir el título, el contenido principal y las palabras clave. En la portada del documento deben figurar los nombres de los autores, la empresa a la que pertenecen y sus datos de contacto. En la web del evento se pueden descargar los documentos con el formato de los resúmenes y artículos.
TECNALIA Research & Innovation hosts the VII International Congress on Architectural Envelopes (ICAE 2015) on 27, 28 and 29 May 2015. The event, which is held every 3 years, will take place at the Kursaal Congress Center at Donostia-San Sebastian (Spain).
The main topic of the Congress will be related to “Smartization”, or the introduction of new technologies in Architectural Envelopes.
This topic will be the driving force for this Congress since envelopes are becoming increasingly important as core elements in the relationship between buildings and their environment. Likewise, it is thought that this relationship must be as dynamic as possible, allowing the envelope to react and adapt to the external and internal conditions, thus improving its performance and that of the building itself. To this end, it is essential for the envelope to receive information from its entire environment, opening and closing sections, modifying its thermal performance, changing its geometric configuration, darkening areas, etc. This “dynamization” of the performance of the envelope is starting to be explored by means of new technologies and systems that allow to learn about all these parameters and react accordingly.
For this purpose, the main goal of the Congress is to address this process; its advantages, drawbacks, problems, benefits, etc. and the way in which they must adapt, evolve or complement current systems.
MAIN TOPIC: ”NEW TECHNOLOGIES IN ARCHITECTURAL ENVELOPES”
SIDE TOPICS: • Energy efficiency - Thermal storage
• New materials
• Sustainability
• Wind
• Photovoltaic systems - Solar gain
• Life-cycle Analysis
• Sound Insulation
• Glass
• Industrialised systems
• Safety (fire, earthquakes, explosions)
ADMISSION OF ABSTRACTSParticipants are invited to send their abstracts (in English), with a maximum extension of 300 words, to the following e-mail address: [email protected]. Title, main contents and keywords should be included. The cover should include names of authors, company and contact details. Documents with abstract and article formats can be found at the Congress webpage.
Organizada por / Organised by:
Lugar de celebración / VenuePalacio de Congresos y Auditorio Kursaal Donostia - San Sebastián
Límites de fechas / CalendarPlazo envío resúmenes / Deadline for the submission of Conference: 31.01.15Notificación de aceptación de conferencias / Notification of Conference acceptance: 28.02.15Plazo presentación texto conferencias / Papers submission deadline: 31.03.15Plazo envío conferencia en Power Point (ppt) / Deadline for the submission of Conference (ppt): 30.04.15Fecha límite inscripción autores / Deadline for conference fee for authors: 15.04.15
Información e inscripciones / Information and registration• Secretaría Técnica / Technical Secretariat Julen Astudillo & Ana Olaizola [email protected] - T 618 076 241 • Secretaría Administrativa / Administrative Secretariat TISA Irati Aboitiz [email protected] - T 943 434137
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NOTA: Las empresas interesadas en el patrocinio del VII Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas, por favor contactar con Ana Olaizola / Julen Astudillo en el mail: [email protected]
NOTE: Companies or organizations interested in participating as a sponsor in this Congress should contact Ana Olaizola / Julen Astudillo at: [email protected]