trabajo de seminario del operador nº 1

SEMINARIO DEL OPERADOR

INSTITUTO SUPERIOR DE

PROFESORADO Nº 3

Seminario del Operador

Trabajo Práctico nº 1.

Docente: Lic. FABIÁN MAFFE

Alumna: Caminos, Carina.

Fecha: Martes 18 de junio de 2013.

SEMINARIO DEL OPERADOR – TRABAJO PRÁCTICO Carina Caminos


PROFESORADO Nº 3

Villa Constitución.

Seminario del Operador.

Docente: Lic. FABIÁN MAFFEI.

Alumna: Caminos, Carina.

Fecha: Martes 18 de junio de 2013.

Carina Caminos


PROFESORADO Nº 3.


1)

¿Qué es? ¿Para qué sirve?

POST Power On Self Test

(Prueba automática de

encendido).

Es el chequeo que cada

computadora realiza a sus

propios componentes

críticos.

Por ejemplo: procesador,

memoria, teclado.

Podemos agregar que es

un programa o serie de

órdenes que se alojan en

el BIOS.

Su utilidad es

verificar si todo

está en condiciones

para arrancar de

manera normal. De

lo contrario se hace

visible en la

pantalla inicial.

BIOS Basic Input/Output System

( Sistema básico de

entrada/salida).

Es un programa inicial

alojado en la memoria

ROM.

Gestiona el

proceso de

arranque

administrando

dispositivos de

hardware.

Realiza las

comprobaciones

para verificar que

esos dispositivos

estén en

condiciones y luego

ejecuta el Bootstrap

(proceso final), que

dispara la carga del

sistema operativo,

concediéndole el

control del equipo a

éste ultimo.


S.M.A.R.T. Self Monitoring Analysis

and Reporting Technology

(Seguimiento Análisis y

Tecnología de

Información).

Tiene la capacidad

de detección de

fallos del disco

duro.

Monitoriza los

diferentes

parámetros del

disco como pueden

ser: la velocidad de

los platos del disco,

sectores

defectuosos,

errores de

calibración, CRC,

distancias medias

entre el cabezal y

el plato,

temperatura del

disco.

CMOS Complementary Metal

Oxide Semiconductor

(Semiconductor

complementario del óxido

de metal).

Pequeña memoria RAM

fácilmente de corromper

por desperfectos

electrónicos.

Guarda información

fundamental de la

configuración del

sistema en un chip

especial en la placa

madre. Funciona

de manera

independiente al

resto del ordenador

y mantiene el reloj

en hora, entre otras

cosas, cuando se

apaga el sistema.

Almacena la

configuración de

los discos duros

instalados, si se


requiere o no

contraseña en el

arranque, y qué

dispositivo se

utilizará para iniciar

el sistema (disco

duro, un CD-ROM).

Si la configuración

de la CMOS no es

correcta, es posible

que su ordenador

no funcione

correctamente.

2) ¿Cuáles son los componentes de una PC que pueden impedir el arranque de ésta?

La iniciación con problemas de arranque es muy evidente, ya que el equipo no envía

señales a la pantalla o no se encienden las luces del panel frontal del gabinete. Como

primordial podemos destacar una falla en los componentes críticos relacionados con la

puesta en marcha, ellos pueden ser:

Línea de tensión que llega al equipo (valor de tensión, estabilizador, UPS o

enchufes).

Fuente de alimentación.

Placa madre.

Microprocesador.

Memoria RAM.

Tarjeta gráfica.


3) ¿En qué orden conviene comprobarlos?

a) Imprescindiblemente verificar si el equipo está recibiendo energía; para ello

comprobamos si el interruptor trasero de la fuente de energía está en la

posición ON o 1. Ya que las fuentes ATX se accionan mediante un pulsador

que se conecta a la placa madre; constatar que esté enchufado firmemente al

conector correspondiente llamado POWER SW. En la mayoría de las placas

madres, existe un LED que indica si la placa está recibiendo energía desde la

fuente, incluso si la PC está apagada.

b) Como segunda instancia asegurarse que el cable de energía que alimenta la

fuente tenga la tensión necesaria (110 a 220 volts), sea zapatilla o

estabilizador. Para eso precisaremos el multímetro en posición de voltaje

alterna.


Luego pasaremos a la medición de la fuente mediante el téster, con la fuente

conectada a un dispositivo, colocar la punta de prueba negra a un borne de su mismo

color (ficha molex), y la punta roja a un borne de cable rojo. Ubicar en corriente

continúa pero dentro de un rango de 12v, modificaremos de acuerdo al color del cable,

como por ejemplo: amarillo, naranja, azul o blanco.

c) Encienda el equipo; si se trata de una fuente aislada hay que tener en cuenta

que se debe conectar un puente entre el borne verde y cualquiera de los

negros.

d) Asegurarse de que no hay elementos sueltos en la placa base, como tornillos o

cables.

e) Comprobar si el disipador del procesador está bien colocado y asegurado para

su buen funcionamiento.


f) Certificar si la memoria RAM está correctamente ubicada en su ranura y bien

cerrada.

g) Recolocar la tarjeta gráfica, quitarla; además revisar si no está dañada y luego

volvemos a insertarla.

4) El overcloking (antiguamente conocido como undertiming) pretende alcanzar una

mayor velocidad de reloj para un componente electrónico (por encima de las

especificaciones del fabricante). La idea es conseguir un rendimiento más alto o

superar las cuotas actuales de rendimiento, aunque esto pueda suponer una pérdida

de estabilidad. Algunas herramientas de software para cada uno de los componentes

sobre los que queremos practicarle overcloking son:

CPU-Z, Winflash, o Clockgen. A partir de esta introducción, ¿Cuáles son los riesgos de

practicar overcloking?

El overclocking es un problema deseado, que surge cuando no tomamos las

precauciones necesarias para realizarlo. Los dispositivos a los que se someten en esta

práctica son: el procesador, memoria RAM, chipset del motherboard y tarjeta gráfica.

Sus desventajas a tener en cuenta es que los componentes generan más calor y

consumen más energía, pero para disminuir el calor extra se implementan mejores

sistemas de refrigeración o disipadores.

Podemos sumar a esto la inestabilidad que se genera en el sistema, si no controlamos

el alcance del overcloking, debido a la temperatura generada.


No suficiente con esto se consideran otros problemas a largo plazo llamado electro

migración, producida al incrementar tensión de trabajo.

5) El benchmark es una técnica utilizada para medir el rendimiento de un sistema o

componente del mismo. Para la práctica del benchmarking es necesario instalar

algunas de las herramientas de software como por ejemplo: 3DMark, Prime95, Super

Pi o HWiNFO32. Ahora bien, ¿En qué escenario utilizarías una herramienta de

benchmark pc?

Bueno actualmente lo utilizaríamos en las tablets y smartphones que llegan al

mercado, ya que viven en competencia unos con otros, eso hace que se impulse

esta carrera tecnológica, por así llamarlo; por eso contamos con distintos métodos

para valorar sus capacidades. Uno de ellos consiste en medir las prestaciones de sus

procesadores y GPU por medio de benchmark, entonces ¿Qué es?... Aplicaciones que

los ponen a prueba y evalúan sus resultados en forma de un valor numérico que

resulta fácil de comparar, compartir y contrastar, además exponer las capacidades de

los procesadores actuales. 3DMark es uno de estos test, y hoy quizá sea el que está

más de moda, puesto que además de medir nuestro dispositivo, lo hace ofreciéndonos

una serie de lucidos escenarios futuristas en 3D.

6) El modding PC es el arte o técnica de modificar estética o funcionalmente partes de

una computadora. A partir de esta técnica podemos personalizar la computadora para

obtener mayor espectacularidad y diseño. En definitiva el Modding Pc es el arte de

darle forma y color al PC poniendo en ello toda la imaginación que se pueda tener. Las

modificaciones más comunes que se realizan son:


a) Sustitución de diodos LED por otros más potentes o cátodos fríos de diferentes

colores.

b) Sustitución de cables SATA por cables con fundas de cables reactivos UV (mejoran

la refrigeración del gabinete y le dan un efecto luminoso).


c) Pintado interior o exterior (incluidos componentes electrónicos).

d) Construcción de ventanas para hacer visible el interior o conseguir un efecto estético (con metacrilato).


e) Construcción de blowholes (entradas o salidas de aire con ventiladores de fácil

acceso).

f) Colocación de ventiladores para mejorar la refrigeración de los componentes

electrónicos.

g) Colocación de un BayBus externo (controlador de los ventiladores que hay en el

interior del gabinete).


h) Colocación de elementos de iluminación interior y a veces exterior.

i) Construcción de elementos para monitorizar las temperaturas de los componentes

electrónicos o controlar la velocidad de los ventiladores (Baybus, Fanbus, Rheobus).


j) Sustitución total o parcial de los elementos de refrigeración convencional por

elementos de refrigeración silenciosa o pasiva, refrigeración líquida o la más reciente

refrigeración por evaporación. Esta última se la conoce actualmente como "Heat -

Pipes".

Refrigeración por Aire

La refrigeración por aire es probablemente el método más antiguo y común para

enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa.

La idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el

elemento a enfriar, a temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo

alguna invención del hombre; la misma naturaleza lo emplea profusamente.


Refrigeración Pasiva por Aire

Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se

trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas

móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido.

La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar

grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son

incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la

misma categoría sin ayuda de un ventilador.

Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio,

materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos

de producir.


Refrigeración líquida (Watercooling)

Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene

un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo

cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas.

Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades

de calor de éste en poco tiempo, para luego ser disipado por un radiador ubicado en

algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal ventaja de la refrigeración

líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más calientes de un

computador.

Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por agua

es cara, compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que el agua y

los componentes electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente menos

ruidosos que los basados en refrigeración por aire, los sistemas de refrigeración por

agua tienen partes móviles y en consecuencia se sabe eventualmente pueden sufrir

problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería en un sistema de Watercooling

(por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es tan grave como en el caso de la

refrigeración por aire, puesto que la inercia térmica del fluido es bastante alta e incluso

encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.


Refrigeración Líquida por Inmersión

Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en

la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad

eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el

intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente.

Este método no es práctico para la mayoría de los usuarios por razones obvias.

Pese a que este método tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de aceite

mineral y luego ponga su PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar,

debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.


Refrigeración por Metal Líquido

Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en Austin, Texas,

que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal

líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido

principalmente por Galio e Indio.

A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente,

eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza

innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial.

.


Refrigeración Termoeléctrica (TEC)

En 1834 un frances llamado Juan Peltier, descubre que aplicando una diferencia

eléctrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n) unida entre sí, se generaba

una diferencia de temperaturas entre las uniones de estos. El concepto rudimentario

de Peltier fue espaciosamente perfeccionado para que fuera un solo bloque con las

uniones semiconductoras, (que generalmente son en base a Seleniuro de Antimonio y

Telururo de bismuto) conectadas por pistas de cobre y dispuestas de tal manera , que

transportara el calor desde una de sus caras hacia la otra, haciendo del mecanismo

una "bomba de calor" ya que es capaz de extraer el calor de una determinada

superficie y llevarlo hacia su otra cara para disiparlo.

Una de las tantas gracias de estos sistemas de refrigeración que se ocupan en todo

ámbito (generalmente industrial), es que son bastante versátiles, basta con invertir la

polaridad para invertir el efecto (cambiar el lado que se calienta por el frío y viceversa),

la potencia con que enfría es fácilmente modificable dependiendo del voltaje que se le

aplique y es bastante amable con el medio ambiente ya que no necesita de gases

nocivos como los usados en los refrigeradores industriales para realizar su labor.


Criogenia

Utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son

usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC

y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío.

Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo

debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los

frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo

es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.

k) Construcción o colocación de algún elemento original que le dará el estilo único

(Rejillas, bordados, logotipos, etc).


Al observar la siguiente imagen, ¿qué efectos de modding Pc podés mencionar?

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D

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