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Empresa Electrónica hoy Revista mensual de Actualidad en Empresas.

Nº 34 septiembre 2018

Acuerdo de RS Components con Zerynth para potenciar las capacidades en IoT de DesignSpark

Premios anuales de distribución europeos

Allegro MicroSystems y UMC firman un acuerdo de fundición a largo plazo

Homenaje a los ganadores del Best-in-Class 2018

Arrow Electronics premiado como distribuidor global del 2017

Acuerdo de distribución global con Fanstel

Nuevo centro de investigación y desarrollo de Allegro MicroSystems

Centro logístico europeo de Panasonic en Pfaffenhofen

Premio a la excelencia del proveedor 2017

Acuerdo global de distribución con Micron Technology

Arrow Electronics firma un acuerdo con RFbeam

AVX obtiene el reconocimiento de Raytheon

Chauvin Arnoux celebra sus 125 años de historia

Mouser firma un acuerdo de distribución global con Samtec

Tektronix nombra a María Heriz vicepresidenta comercial para EMEA

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EEH > Noticias de Actualidad

Intel adquirirá eASIC un fabricante de chips personalizados Dan McNamara, vicepresidente corporativo y gerente general del Grupo de Soluciones Programables de Intel, se encuentra con el CEO de eASIC, Ronnie Vasishta, frente a las oficinas centrales de Intel Corporation en Santa Clara, California.

intel está compitiendo para ganar en el mercado de los chips, que está siendo impulsado por la explosión de datos y la necesidad de procesarlo, analizarlo, almacenarlo y compartirlo. Esta dinámica está alimentando la demanda de soluciones informáticas de todo tipo.

En los últimos años, Intel ha ampliado sus productos e introducido innovaciones revolucionarias en memoria, módems, ASIC especialmente diseñados, unidades de procesamiento de visión y arreglos de puertas programables en campo (FPGA).

eASIC tiene un récord probado de 19 años, productos excelentes y un equipo de clase mundial, que se unirá al grupo de soluciones programables de intel. La adición de esta compañía ayudará a satisfacer las diversas necesidades de tiempo de comercialización, características, rendimiento, costo, potencia y ciclos de vida del producto de los clientes.

Los FPGA están experimentando una adopción en expansión debido a su versatilidad y rendimiento en tiempo real. Estos dispositivos se pueden programar en cualquier momento, incluso después de que el equipo se haya enviado a los clientes.

Los FPGA contienen una mezcla de lógica, memoria y bloques de procesamiento de señales digitales que pueden implementar cualquier

función deseada con un rendimiento extremadamente alto y una latencia muy baja.

Los clientes que diseñan aplicaciones de alto rendimiento y con restricciones de energía en segmentos de mercado como el inalámbrico, las redes y el Internet de las Cosas IoT a veces comienzan las implementaciones con FPGA para un rápido lanzamiento al mercado y flexibilidad. A continuación, migran a dispositivos llamados ASIC estructurados, que se pueden utilizar para

optimizar el rendimiento y la eficiencia energética.

Un ASIC estructurado es una tecnología intermedia entre FPGA y ASIC.

Ofrece rendimiento y eficiencia energética más cerca de un ASIC de celda estándar, pero con un tiempo de diseño más rápido y una fracción de

los costos de ingeniería no recurrentes asociados con los ASIC.

Específicamente, tener una oferta de ASIC estructurada ayudará a abordar mejor las aplicaciones de alto rendimiento y con restricciones de energía que tienen muchos clientes desafiados en segmentos de mercado como redes inalámbricas 4G y 5G e IoT. También se podrá ofrecer un proceso de conversión automatizado de bajo costo, desde FPGA (incluidos los FPGA competidores) hasta ASIC estructurados.

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Editada por NTDhoy, S.L.

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El consejo de redacción lo formamos:

Alvaro Llorente, Periodista y Redactor Jefe, facebook,…

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Irene Oñate, Periodista y Redactora Jefe, facebook,…

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Acuerdo de RS Components con Zerynth para potenciar las capacidades en IoT de DesignSpark

Con la herramienta de middleware DesignSpark Zerynth Studio, los ingenieros podrán ahora programar microcontroladores para conexión a Internet de las Cosas.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents, distribuidor global multicanal, anunció la firma de un acuerdo de asociación con Zerynth, una innovadora start-up italiana que desarrolla software middleware para proyectos y aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT).

Lo fundamental de este acuerdo es que el entorno de desarrollo IoT de Zerynth estará disponible a través de un portal exclusivo en la comunidad de ingeniería DesignSpark, de fácil

acceso para que los clientes descarguen las herramientas.

Esta firma ha desarrollado un avanzado paquete de herramientas que permite programar microcontroladores de 32 bits muy populares y conectarlos a las principales infraestructuras de la nube, lo que facilita el rápido despliegue de tecnología compatible con IoT. El paquete es un modelo de licencia gratuita y un entorno de desarrollo multiplataforma integrado que funciona en ordenadores con Windows, Linux y Mac OS X.

La herramienta incluye un compilador, depurador y un avanzado editor de código; ofrece tutoriales y ejemplos de proyectos y además ingenieros y desarrolladores pueden utilizar el lenguaje de programación Python o una versión híbrida de C/Python.

Los ingenieros pueden empezar a programar después de instalar Zerynth VMs (Virtual Machines – máquinas virtuales) en uno de los numerosos microcontroladores compatibles de fabricantes punteros como Espressif, Nordic Semiconductor, NXP, Microchip/Atmel y STMicroelectronics, y conectarse a los principales servicios en la nube de Amazon, Google, IBM o Microsoft.

El paquete DesignSpark Zerynth Studio podrá descargarse a partir de julio de 2018 desde el sitio web de la comunidad DesignSpark, que ofrece una serie de herramientas de software gratuitas y multitud de recursos e información para ayudar a los ingenieros a desarrollar sus proyectos de electrónica y pasar rápidamente del concepto a la creación de prototipos.

“Nuestra misión es ayudar a agilizar los proyectos y el desarrollo para IoT reduciendo la complejidad y eliminando barreras de acceso para ingenieros”, señaló Gabriele Montelisciani, CEO at Zerynth. “Este concepto se ajusta perfectamente al compromiso de DesignSpark de RS con las comunidades de ingenieros y makers, por lo que estamos encantados de suscribir este acuerdo con uno de los líderes del sector y poder maximizar la visibilidad de Zerynth Studio y de nuestras innovadoras tecnologías de programación para IoT”.

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Martin P. Slark, se jubila después de cuarenta y dos años trabajando para Molex

El nuevo CEO designado será el director de operaciones Joe Nelligan

Molex, fabricante líder mundial de soluciones electrónicas, ha anunciado hoy que el CEO Martin P. Slark se jubilará en noviembre después de 42 años de servicio. Bajo su mandato, la compañía ha experimentado un enorme crecimiento.

Slark también dirigió la empresa cuando fue adquirida por Koch Industries en 2013. Durante sus 13 años en el cargo de CEO, los ingresos y beneficios de Molex se han más que duplicado y su plantilla ha pasado de 27.000 a 46.000 empleados a escala mundial. Su visión y estrategia orientada hacia el crecimiento productivo ha dado como resultado más de una docena de adquisiciones estratégicas para Molex, así como la entrada de la compañía en nuevos mercados, como el de vehículos autónomos y la salud conectada.

“Han sido 42 años increíbles en Molex”, cuenta Slark y sigue: “Trabajar primero para la familia Krehbiel y, después, para Koch Industries, ha representado una carrera fantástica. Estoy muy agradecido a todos quienes me han apoyado, mi familia, mis amigos y todos los que trabajamos en Molex”.

Slark fue elegido miembro de la alta dirección de Koch Industries en 2017. Continuará formando parte de la junta directiva, siendo responsable de ayudar a impulsar mejoras y avances en la implementación de nuevas tecnologías a nivel corporativo de Koch Industries. Slark también seguirá participando en los consejos de administración de Hub Group, Inc., Liberty Mutual Insurance Company y Northern Trust Corporation.

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Él y su esposa Cathy apoyan desde hace mucho tiempo la Landmark School en Boston, que atiende a alumnos con discapacidades de aprendizaje basadas en el lenguaje. Actualmente es vicepresidente y tesorero de Landmark, y mantendrá su compromiso con esta escuela.

Slark, que se incorporó a Molex en 1976 en Inglaterra, desempeñó numerosos cargos de dirección en todo el mundo. Fue presidente de la Región meridional del Extremo Oriente de Molex desde 1988 hasta 1994 y presidente de la Región de las Américas entre 1994 y 1999.

Joe Nelligan, director de operaciones de Molex, sucederá a Slark en el cargo de CEO. “Quiero agradecer a Martin sus grandes logros”, señala Nelligan y concluye: “El éxito de Molex refleja su visión y liderazgo, lo que ha contribuido a convertir a Molex en una de las empresas más importantes y respetadas de nuestro sector industrial. Le deseo todo lo mejor en su nueva etapa como jubilado. Estoy entusiasmado por asumir esta nueva responsabilidad y liderar el equipo que seguirá impulsando el crecimiento productivo de Molex”.

Después, trabajó como vicepresidente ejecutivo de 1999 a 2001 y como director de operaciones hasta 2005, año en que ascendió a CEO.

En 2003, el Gobierno de Singapur otorgó a Slark una medalla por sus méritos al servicio público, que premia a distinguidos amigos internacionales que han contribuido al desarrollo comercial, industrial, tecnológico y científico del país.

Nelligan comenzó su carrera en Molex en el Departamento de Ingeniería de Productos.

Tras trabajar dos veranos como becario, se incorporó a Molex a tiempo completo en 1986. Ocupó varios cargos en Ingeniería, Gestión de Productos y Ventas antes de ser nombrado director de Desarrollo de Nuevos Productos para la Global Commercial Products Division en 2002.

En 2005, se convirtió en vicepresidente de Ventas y Marketing para la Región de las Américas, y después en vicepresidente del Datacom Global Industry Group dentro de la Global Commercial Products Division en 2007.

En 2009, se le designó vicepresidente de desarrollo y comercialización de productos de la Global Commercial Products Division. Y en 2013, ascendió a vicepresidente primero y presidente de la Global Commercial Products Division con sede en Singapur, cargo que ocupó durante tres años.

Fue nombrado director de operaciones de Molex en 2016 y, además, asumió la presidencia en 2017.

Adquisición del negocio de bloques de terminales ENTRELEC TE Connectivity, fabricante mundial en conectividad y sensores, y ABB, experto tecnológico mundial pionero en productos de electrificación, robótica y movimiento, automatización industrial y redes eléctricas, anuncian que TE ha finalizado su adquisición, previamente anunciada, del negocio de bloques de terminales ENTRELEC de ABB.

"Estamos combinando dos carteras que serán más competitivas bajo la propiedad de TE", dijo Tarak Mehta, presidente de la división de productos de electrificación de ABB.

El negocio de bloques de terminales ENTRELEC de ABB, fundado originalmente en 1920, atiende a clientes en más de 70 países. El negocio comprende investigación y desarrollo, con plantas de fabricación en Francia y Polonia. Añadiendo la oferta de bornas y dispositivos de conexión de ENTRELEC de ABB, bajo la marca de producto entrelec, TE puede ofrecer un sistema completo de conectividad de energía, señal y datos con especial atención a los entornos hostiles.

"Esta adquisición representa un paso importante en el recorrido de TE por ofrecer a los clientes una plataforma de producto más amplia y completa para reducir la complejidad e impulsar la innovación", dijo Lars Brickenkamp, vicepresidente sénior y gerente general de la unidad de negocios industriales de TE.

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Premios anuales de distribución europeos

TTI, distribuidor especializado a nivel mundial de componentes electrónicos, ha recibido recientemente el galardón de TDK Europe con el premio Senten Manten Silver Award en la categoría de distribución de volumen internacional en sus premios anuales de distribución europeos.

Es la quinta vez que TDK Europe entrega estos premios en las categorías de distribución de volumen internacional, distribución de alto servicio y distribución local.

“Estoy particularmente satisfecho de que en Europa los premiados hayan podido elevar el listón, desde el ya alto nivel del año anterior, y quiero felicitar a todo el equipo de TTI por su gran trabajo y esfuerzo en la promoción de nuestros productos durante el año pasado”, dice Dietmar Jaeger, director del negocio de distribución de TDK en Europa y vicepresidente de Global Sales Distribution.

Felix Corbett, director de comercialización de proveedores, TTI en Europa dijo: “Estamos encantados de recibir el premio Senten Manten nuevamente este año. Este premio es particularmente importante para TTI, ya que reconoce la calidad de nuestro servicio a los clientes de TDK, mediante la medición del estándar de las métricas clave, como la calidad del inventario y el rendimiento logístico. Estas mediciones forman parte de nuestras actividades de mejora continua y contribuyen a fortalecer nuestra asociación TDK y nuestra propuesta de servicio al cliente”.

La evaluación anual de TDK de los socios de distribución se basa en el programa Senten Manten de TDK. Este término japonés representa el resultado perfecto que se puede lograr con 1000 puntos.

Los premios se basan en las actuaciones de los distribuidores y la colaboración con TDK en cuatro categorías: rendimiento comercial, gestión de inventario, términos contractuales y excelencia operativa. Para recibir un premio, se necesita un puntaje mínimo de 600 puntos.

En la imagen, de izquierda a derecha: Marc Opitz, Joerg Frodl (ambos de TTI) y Dietmar Jaeger, Peter Arch, Peter Miller (de TDK Europa).

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Allegro MicroSystems y UMC firman un acuerdo de fundición a largo plazo

Allegro asegura la capacidad de obleas para respaldar su crecimiento proyectado

Allegro MicroSystems, experto en el desarrollo de semiconductores de detección y potencia de alto rendimiento, y United Microelectronics Corporation, una fundición de semiconductores a nivel mundial, han firmado un acuerdo a largo plazo para que UMC continúe siendo el principal fabricante de obleas de fundición de Allegro.

El acuerdo cubre la colaboración técnica y establece la capacidad de UMC para las tecnologías para el sector de automoción propias de Allegro, lo que respalda las fuertes proyecciones de crecimiento a largo plazo de Allegro.

Las dos compañías establecieron un acuerdo previo en 2012 que inició la transferencia y producción de las tecnologías propias de Allegro a las instalaciones de fabricación de UMC.

“Queríamos una asociación que nos ayudara a expandir el negocio y la cartera de Allegro. UMC ha sido extremadamente exitosa al satisfacer las necesidades de tecnología, calidad y producción de nuestros clientes”, afirma Thomas Teebagy, vicepresidente sénior de Operaciones y Calidad. “UMC tiene la capacidad y la tecnología para acomodar el crecimiento proyectado de Allegro y aumentar los requisitos de envío de obleas”.

Allegro previamente ha transferido sus procesos ABCD4 y ABCD6 a UMC y continuará transfiriendo sus propios procesos bajo el nuevo acuerdo firmado tecnologías Allegro A10S y A10P 0.18um BCD.

En la actualidad, las dos compañías están desarrollando las, así como la compatibilidad con la avanzada integración en silicio GMR / TMR.

Bruce Lai, Vicepresidente de Operaciones en 8" en UMC comenta, “el esfuerzo sostenido de UMC hacia el desarrollo de robustas tecnologías especializadas y de automoción nos ha permitido convertirnos en un líder de fundición en producción de circuitos integrados para automoción, con procesos calificados AEC-Q100, respaldados por fabricación que cumplen con los rigurosos estándares de calidad en automoción ISO TS-16949 en todas las fábricas de UMC. Valoramos nuestra asociación durante muchos años con Allegro para producir sus CI de automoción y nos complace ampliar nuestra cooperación a través de este nuevo acuerdo para apoyar sus requisitos de crecimiento futuro y ayudar a mejorar su posición en el mercado”.

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Homenaje a los ganadores del Best-in-Class 2018

Mouser Electronics felicita a los ganadores de sus premios Best-in-Class 2018.

El distribuidor mundial autorizado anunció a los homenajeados en una ceremonia de entrega de premios el pasado 6 de agosto, reconociendo a las personas sobresalientes de sus socios fabricantes que mejor respaldaron los programas de comercialización de Mouser y los lanzamientos de presentaciones de nuevos productos demostrando un trabajo en equipo ejemplar y un rendimiento superior a otras compañías.

“Los ganadores de 2018 fueron elegidos entre cientos de profesionales de negocios”, dijo Glenn Smith, presidente y CEO de Mouser Electronics. “Queremos honrar y agradecer a las personas dedicadas en su trabajo que ganaron nuestros premios a los mejores en su clase. Cada uno de ellos ha desempeñado un papel esencial al ayudarnos a presentar y promocionar los productos de sus empresas a nuestros clientes”.

Los ganadores del premio Best-in-Class de Mouser se seleccionan utilizando cinco criterios clave: asociarse estratégicamente con el equipo de Mouser, promocionar líneas de productos y trabajar juntos en lanzamientos de nuevos productos, encontrar soluciones creativas para aumentar la cuota de mercado mutuamente para ambas compañías y maximizar el rendimiento de Mouser con una propuesta de valor única dentro de sus propios negocios.

Estas son las personas que recogieron los premios y las empresas a las que representaban: Sumit Awasthi por Analog Devices, Rick Rejnert por Amphenol, James Chandler por Amphenol, Tina Casteneda por Bourns, Catherine Côté por Cypress, Renée Dill por Molex, Geoff Hamilton por Pulse y Tammy Stine por TE Connectivity.

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Arrow Electronics premiado como distribuidor global del 2017

El conocido fabricante de conectores y sistemas de conectividad Molex acaba de distinguir a Arrow Electronics con varios galardones, entre ellos los del distribuidor del año en América y del distribuidor global del 2017.

El programa anual de premios reconoce los excelentes resultados que ha conseguido la empresa a nivel mundial en ventas, junto con la excelencia operativa y de gestión en la promoción de las actividades de marketing de Molex en todo el mundo.

“Estamos orgullosos de reconocer a Arrow como distribuidor global del 2017 por sus innovadoras iniciativas de ventas y su extraordinaria expansión en los mercados tecnológicos de nuestra marca”, afirma Fred Bell, vicepresidente de distribución global de Molex, y continúa: “Su competencia y contribución a

nuestros canales de distribución aportan un enorme valor a nuestros clientes en las Américas y más allá”.

Con una experiencia de más de 20 años como distribuidor de Molex, Arrow Electronics ha demostrado constantemente su compromiso de ampliar la cuota de mercado. En calidad de experto ampliamente reconocido del sector industrial, Arrow es un proveedor global de productos, servicios y soluciones para usuarios industriales y comerciales de componentes electrónicos y soluciones informáticas para empresas. En calidad de socio de la cadena de suministro de más de 150.000 fabricantes y clientes comerciales, Arrow lleva las soluciones tecnológicas de sus proveedores a una gran variedad de segmentos de mercado, entre los que figuran los de equipos industriales, sistemas de información, automoción y transporte,

telecomunicaciones, así como de electrónica de consumo.

“Arrow ha ampliado su inventario de productos de Molex y ha reforzado el soporte de marketing, lo que ha aumentado sus ingresos totales en las Américas y a escala global. Trabajando para forjar y fortalecer alianzas de cooperación, Arrow beneficia a toda la industria, a la vez que contribuye a crear demanda de nuestros productos entre los clientes existentes y nuevos”, concluye Bell.

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Acuerdo de distribución global con Fanstel

Mouser Electronics anuncia un acuerdo de distribución global con Fanstel Corporation, desarrolladores y fabricantes de módulos compatibles con Wi-Fi y Bluetooth. A través del acuerdo, la línea de productos Fanstel disponible en el distribuidor incluye BlueNor basado en Nordic Semiconductor y módulos BlueFan basados en Toshiba.

Los dispositivos de la familia BlueNor de Fanstel son módulos potentes, altamente flexibles y de baja energía Bluetooth (BLE) que incorporan un sistema en chip nRF52 (SoC) y un microcontrolador ARM Cortex de Nordic Semiconductor.

Los módulos de la serie BlueNor BT832 combinan un SoC nRF52832 y un microcontrolador ARM Cortex-M4F con 512 Kbytes de flash y 64 Kbytes de RAM. Todos los módulos cuentan con cifrado AES de 128 bits y admiten la interfaz de etiqueta NFC-A para el emparejamiento seguro fuera de banda (OOB).

Los modelos BT832, BT832F y BT832X integran una antena de seguimiento de PCB, mientras que el BT832XE incluye un conector u.FL para una antena externa. Los módulos BT832X y BT832XE incluyen un amplificador de potencia, que proporciona un radio de comunicación de 1170 metros para el módulo BT832X y 1350 metros para el módulo BT832XE (cuando se conecta una antena externa).

Los módulos BlueNor BT832A y BT832AF combinan un Nordic nRF52810 SoC y un microcontrolador ARM Cortex-M4 con 192 Kbytes de flash y 24 Kbytes de RAM. Los módulos integran una antena de traza PCB, que proporciona un rango promedio de transmisión / recepción de Bluetooth de 100 metros para el módulo BT832A y 270 metros para el módulo BT832AF.

Los dispositivos BlueNor BT840 de Fanstel son módulos BLE de potencia muy baja que contienen un microcontrolador Nordic nRF52840

SoC y un microcontrolador ARM Cortex-M4F con soporte de hardware para instrucciones DSP y operaciones de coma flotante, 1 Mbyte de flash y 256 Kbytes de RAM.

Los módulos también cuentan con un procesador ARM TrustZone Cryptocell-310, que proporciona un subsistema de

seguridad. El módulo BT40F, que admite protocolos Bluetooth (2Mbps, 1Mbps, 500Kbps y 125Kbps) IEEE 802.15.4 Thread, Zigbee, ANT / ANT + y protocolos propietarios de 2,4 GHz, integra una antena de rastreo PCB que admite un rango de comunicaciones Bluetooth de 510 metros a 1 Mbps y 930 metros a 125 Kbps.

El modelo BWG832F es un gateway de Bluetooth 5 a Wi-Fi de bajo costo que retransmite mensajes desde un servidor en la nube a cualquier nodo en la malla Bluetooth, subprocesos, Zigbee u otras aplicaciones de punto a múltiples puntos. Incluye un módulo BlueNor BT832F Bluetooth 5 y un SoC Espressif ESP8266 Wi-Fi en un gabinete listo para el mercado. A una velocidad de datos de 1 Mbps, el gateway BWG832F ofrece un rango de comunicación Bluetooth de 280 metros, lo que lo hace ideal para implementaciones domésticas o de pequeñas oficinas.

Por otro lado, los dispositivos de la familia BlueFan de este fabricante se basan en circuitos integrados de Bluetooth de un solo chip Toshiba. El BH661C es un módulo Bluetooth 4.2 de modo dual con un Toshiba TC35661 SoC. El módulo presenta una antena de chip integrada, perfiles SPP y GATT, y protocolos de Interfaz de Controlador de Host (HCI) e interfaz UART.

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Nuevo centro de investigación y desarrollo de Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems, proveedor de circuitos integrados de semiconductores de sensores y potencia de alto rendimiento, anuncia su nuevo centro de investigación y desarrollo en la República Checa. Este nuevo centro cuenta actualmente con dos docenas de ingenieros ubicados en Praga.

Dichos ingenieros acelerarán el desarrollo de circuitos integrados innovadores de la firma para los mercados automotriz e industrial. El equipo se centrará inicialmente en el desarrollo de circuitos integrados de sensores para vehículos electrificados, energía verde y aplicaciones de motores industriales de alta eficiencia.

“Estamos muy contentos de inaugurar formalmente nuestro nuevo centro de investigación y desarrollo en Praga. Tuvimos la suerte de contratar a un excelente equipo de ingenieros por lo que este equipo de alto rendimiento ya se encuentra acelerando la posición de nuestra empresa tanto en el mercado automotriz como en el industrial”, dijo Michael Doogue, Vicepresidente de Desarrollo de Negocios y Tecnologías de Sensores Avanzadas de Allegro MicroSystems. “Planeamos contratar de 20 a 30 ingenieros adicionales en el centro en los próximos años. El equipo de Praga es una adición importante al equipo global de desarrollo de productos de Allegro, y estoy seguro de que tendrán un impacto positivo en la velocidad de desarrollo de productos de la marca y en nuestros niveles de soporte al cliente durante muchos años”.

La disponibilidad de ingenieros altamente cualificados en diseño de circuitos impresos, sistemas y software fue uno de los principales factores que contribuyeron a la decisión de Allegro de abrir este nuevo centro de I+D en Praga. El área ofrece una combinación óptima de ingenieros experimentados y recién graduados de universidades locales.

La nueva ubicación de Allegro en Praga también ofrece un ambiente de trabajo contemporáneo, excelentes servicios, una hermosa vista de la ciudad, senderos para caminar y correr y un café con todos los servicios.

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Centro logístico europeo en Pfaffenhofen

La inversión en un almacén automatizado para componentes electrónicos pequeños en este centro logístico europeo acerca a la empresa aún más a sus clientes.

Panasonic Industry Europe acaba de ampliar su centro logístico europeo para crear un vínculo aún más cercano con los clientes de la empresa en Pfaffenhofen, cerca de Munich.

Gerhard Reiprich, jefe de proyecto y director general de Operaciones Logísticas de Panasonic, dijo: “Este es un paso decisivo hacia un almacén automatizado, efectivo y de última generación. Hace apenas un año, tuvimos que eliminar manualmente las piezas pequeñas de los bastidores. Fue un proceso de trabajo intenso e ineficiente”.

Johannes Spatz, director general de Panasonic Industry Europe, añadió: “La inversión de aproximadamente 3 millones de euros representa el siguiente paso lógico en nuestro esfuerzo por aumentar nuestra eficiencia en el mercado europeo. Desde que reposicionamos a la compañía en octubre pasado, nuestras

divisiones han estado trabajando aún más intensamente para proporcionar a nuestros clientes en todas las áreas nuevas soluciones. La última automatización del centro logístico europeo abrirá el camino para una mayor integración, un cambio que ofrecerá un claro beneficio para el cliente y proporcionará el máximo servicio ofrecido a un costo óptimo”.

La modernización de la instalación se celebrará durante una pequeña ceremonia en el sitio el 10 de agosto.

Panasonic Industry ofrece una amplia cartera que abarca desde componentes electrónicos, dispositivos y módulos hasta soluciones completas e instalaciones de producción para líneas de ensamblaje en una gran cantidad de industrias.

En el pasado, el centro de logística se usaba principalmente para almacenar componentes de Panasonic Electric Works Europe. Para fin de año, ofrecerá repuestos de maquinaria de la División de Soluciones de Fábrica en toda Europa.

Una adición de pasillo planificada puede ofrecer espacio para los componentes y sistemas de otras divisiones en algún momento en el futuro.

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Rob Rospedzihowski nombrado vicepresidente de ventas para EMEA

Premier Farnell ha nombrado a Rob Rospedzihowski como vicepresidente de ventas de Europa, Oriente Medio y África, cargo en el que reportará directamente a Chris Breslin, presidente de Premier Farnell.

Rospedzihowski es ahora responsable de las ventas de Farnell element14 en toda EMEA y adopta el cargo con carácter inmediato.

Ya conocido en la empresa, mantuvo el cargo de director regional de ventas desde 2015, en donde encabezó las operaciones de ventas, marketing y comercio electrónico en Europa del Este, países escandinavos y en mercados internacionales clave en Rusia, Turquía e Israel.

Rob Rospedzihowski cuenta con más de 30 años de experiencia en ventas y distribución y tiene un impresionante historial en el liderazgo de estrategias de ventas en América, China y Europa.

Regresó a Premier Farnell en 2015 tras un tiempo en Thomas Cook donde fue director de comercialización, y anteriormente había ocupado numerosos cargos directivos en la industria de la electrónica con organizaciones que incluyen a Premier Farnell, Arrow Electronics, Future Electronics y originalmente ITT/STC Electronic Services.

Chris Breslin, presidente de Premier Farnell, ha dicho: “La fortaleza de nuestro equipo directivo en Europa se evidencia en el rendimiento que la empresa ha alcanzado en los últimos doce meses. Rob ha sido una pieza clave para alcanzar dicho crecimiento, logrando un crecimiento de dos dígitos en las ventas en Europa del Este en el

último año. Incorpora a su nuevo cargo su experiencia y un excelente conocimiento de la empresa, lo que estoy seguro de que ayudará a Farnell element14 a seguir creciendo el año que viene. Me complace haber podido ascender a Rob a este nuevo cargo y darle la bienvenida a nuestro equipo de altos directivos”.

Rospedzihowski también es presidente de la Organización Mundial de Scouts en Polonia que cuenta con más de 8.000 miembros en países como Australia, Argentina, Estados Unidos, Canadá, Reino Unido, Irlanda, Francia, Bélgica y países escandinavos. Está casado y tiene cuatro hijos.

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Premio a la excelencia del proveedor 2017

Otorgado en reconocimiento a los esfuerzos de los proveedores para mejorar el rendimiento de calidad y proporcionar un excelente servicio al cliente, el premio a la excelencia del proveedor 2017 de TTI marca la cuarta victoria consecutiva de AVX en Europa, Medio Oriente y África.

AVX Corporation, un fabricante y proveedor de componentes electrónicos avanzados y soluciones de interconexión, sensores, control y antenas, ha ganado el Premio a la excelencia de proveedores TTI en la región EMEA, que comprende Europa, Medio Oriente y África por cuarto año consecutivo.

Concedido por TTI, distribuidor mundial de componentes electrónicos, el premio honra a AVX por el cumplimiento con éxito de varias métricas de rendimiento de calidad clave diseñadas para elevar el rendimiento de los proveedores y distribuidores y lograr la máxima satisfacción del cliente en la región EMEA.

Diseñado para reconocer el trabajo de los proveedores con respecto a la aceptación de calidad, fecha de entrega de envío a compromiso, sistemas comerciales efectivos, facilidad para hacer negocios, y la calidad y eficacia de las relaciones de empleados y administración, el premio a la excelencia de proveedor 2017 rinde homenaje a AVX por su excelente ejecución de las siguientes métricas de rendimiento: entrega a tiempo, calidad administrativa, operaciones y sistemas

comerciales, y soporte conjunto al cliente.

“AVX tiene el honor de haber recibido el Premio TTI Supplier Excellence en la región EMEA por cuarto año consecutivo”, dijo Alex Schenkel, vicepresidente de ventas globales de AVX. “Nuestros empleados trabajan incansablemente para superar los estándares de calidad y garantizar la satisfacción del cliente, por lo que estamos muy agradecidos con nuestro socio TTI por reconocer nuestro éxito y esperamos continuar mejorando nuestros esfuerzos actuales”.

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Acuerdo global de distribución con Micron Technology

Mouser Electronics, distribuidor del mercado experto en la presentación de nuevos productos y que cuenta con la mayor selección de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia la firma de un acuerdo global de distribución con Micron Technology, fabricante de soluciones innovadoras de memoria que transforman la manera de utilizar la información.

Gracias a este acuerdo, el catálogo de Mouser suma a un fabricante de primer orden de tecnología de memoria y atiende a sus clientes en todo el mundo con las soluciones de Micron, una de las mejores en el mercado electrónico actual.

Los productos de Micron Technology, que atesora 40 años de experiencia tecnológica, se dirigen a un amplio abanico de aplicaciones en los mercados de informática, redes, datos,

servidores, móviles, embebidos, consumo, automóvil e industria.

“Nos ilusiona mucho tener la oportunidad de distribuir el amplio catálogo de soluciones de memoria de alta calidad de Micron a nuestros clientes en todo el mundo”, señaló Jeff Newell, Vicepresidente de Productos de Mouser Electronics. “Al añadir a Micron a la línea de representadas de Mouser, suministramos a los ingenieros de diseño unas soluciones probadas de un líder con prestigio en la industria”.

Mouser ofrece ahora toda la gama de productos de memoria de Micron, incluyendo módulos NAND, DRAM y DRAM,

encapsulados multichip y Hybrid Memory Cubes basados en tecnología TSV (Through-Silicon Via).

El catálogo de Micron disponible a través del distribuidor está formado asimismo por productos que incorporan tecnología 3D XPoint, un nuevo tipo de memoria no volátil cuya latencia es 1.000 veces más baja que con NAND.

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Arrow Electronics firma un acuerdo con RFbeam

Arrow Electronics firma un acuerdo con RFbeam para soluciones en sensores para microondas de corto alcance.

Arrow Electronics ha firmado un acuerdo con RFbeam Microwave para ofrecer sus soluciones de sensores de radar planar en Europa, Oriente Medio y África (EMEA).

La gama tecnológica y los conocimientos de ingeniería de RFbeam incrementarán las capacidades de Arrow para ayudar a los clientes a desplegar aplicaciones para los hogares y ciudades inteligentes. Además, el distribuidor ha ampliado su cartera de SoM con una nueva solución llamada Radar SoM que se basa en los módulos de radar de RFbeam.

Con sede en St. Gallen (Suiza), RFbeam desarrolla sensores de microondas de corto alcance y soluciones para clientes industriales y fabricantes de equipos. También está especializado en el diseño de antenas e ingeniería de circuitos de microondas.

Actualmente, los productos de la empresa se utilizan en aplicaciones como sensores industriales y de detección de movimiento, supervisión y análisis de tráfico y equipamiento de medición deportiva.

Su gama de productos va desde transceptores digitales y superheterodinos, hasta sencillos dispositivos doppler.

Léon Audergon, CEO RFbeam Microwave, comentaba: “Arrow ha sido muy vanguardista en su apoyo a las aplicaciones inteligentes emergentes y estamos seguros de que los conocimientos y la tecnología de RFbeam mejorará la oferta”.

Y, por otro lado, David Spragg, vicepresidente Engineering EMEA de Arrow Electronics, afirmaba: “Las tecnologías de sensores de corto alcance serán fundamentales para lograr los objetivos de funcionalidad y eficiencia energética de las ciudades inteligentes en rápido desarrollo, así como de los hogares inteligentes que las conforman. RFbeam Microwave no sólo aporta una cartera innovadora de nuevos productos a Arrow, sino también sus conocimientos en ingeniería que permitirán a los clientes de Arrow crear soluciones totalmente personalizadas”.

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Acuerdo global con Inforce Computing

Mouser Electronics, distribuidor mundial autorizado con los más nuevos semiconductores y componentes electrónicos, anuncia un acuerdo de distribución global con Inforce Computing, proveedor de plataformas y soluciones informáticas integradas modulares.

A través del acuerdo, Mouser ahora cuenta con SoMs y ordenadores de una sola tarjeta (SBC) que incorporan con procesadores Qualcomm Snapdragon.

Basado en el procesador Snapdragon 410E, el micro-SOM Inforce 6301 presenta un procesamiento excepcional, grado de

temperatura extendido y capacidad de implementación a escala, convirtiéndolo en una plataforma ideal de Internet de las Cosas (IoT) para seguimiento de activos, automatización, drones y robótica. El kit de desarrollo Inforce 6301 incluye un Inforce 6301 micro-SOM, placa de soporte de evaluación, adaptador de corriente, cable micro-USB, base acrílica y soporte para Linaro Debian o Ubuntu Linux y sistema operativo Android.

El micro-SOM Inforce 6601, impulsado por un procesador Snapdragon 820 de cuatro núcleos y 64 bit, está diseñado para las tecnologías de procesamiento móvil a las aplicaciones integradas de próxima generación. Al dirigirse a diseños que requieren procesamiento de video y gráficos 4K HEVC, consumo de energía ultra bajo y rendimiento de la CPU ARM v8, el Inforce 6601 permite el acceso a una amplia gama de interfaces de entradas y salidas (E / S) del

procesador Snapdragon 820. El kit de desarrollo Inforce 6601 incluye un Inforce 6601 micro-SOM, placa de soporte, adaptador de corriente, cable micro-USB, base acrílica y soporte para Android 8.

Por otro lado, el micro-SBC Inforce 6309 se basa en el potente procesador Snapdragon 410 de 64 bit. La placa del tamaño de una tarjeta de crédito (54 × 85 mm) es una plataforma lista para usar que ofrece un conjunto completo de E / S y características únicas, como cámaras dobles MIPI-CSI, compatibilidad con un rango de temperatura de funcionamiento

extendido de menos 30 a 85 °C, y muestra LVDS. Los kits iniciales Inforce 6309 incluyen el micro-SBC, el adaptador de corriente, el cable Micro-USB y la base acrílica.

Y, finalmente, el SBC de alto rendimiento Inforce 6640 está basado en el procesador Snapdragon 820 y ofrece opciones de memoria como 4 Gb de LPDDR4, 64 Gb de almacenamiento Flash Universal (UFS) y una interfaz de tarjeta MicroSD. Con Dual MIPI-DSI, HDMI, captura y reproducción de video 4K HEVC, Bluetooth, Wi-Fi y Gigabit Ethernet, SBC ofrece una experiencia robusta para aplicaciones pesadas en gráficos y de alta intensidad de cómputo, como realidad aumentada y virtual, dispositivos médicos. El kit de desarrollo 6640 consiste en un adaptador de corriente, un cable USB y una base acrílica.

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Arrow Electronics nombrado distribuidor del 2017 para Amphenol

Arrow Electronics ha sido nombrado Distribuidor del 2017 ppara Amphenol en la región de Europa, Oriente Medio y África (EMEA). El premio se basa en el crecimiento de las ventas obtenido durante este perodo de tiempo.

La actual directora de distribución corporativa de Amphenol, Annette Tyler,comenta: “Arrow y Amphenol han colaborado estrechamente durante varios años, lo que ha dado como resultado un excelente rendimiento en regiones clave. La concentración de Arrow en proporcionar la solución correcta para satisfacer las necesidades de los clientes, junto con su capacidad para añadir valor en muchas áreas, encaja muy bien con el enfoque y la estrategia de nuestra empresa”.

Y, por otro lado, Axel Prauss, director de marketing para componentes pasivos, electromecánicos y conectores en EMEA de Arrow Electronics, declara: “Amphenol es un fabricante líder en el mundo en soluciones de interconexión y sensores y su enfoque, tanto en las tecnologías que impulsan el mercado actual como el de futuras oportunidades, está muy en línea con la visión de Arrow de pensar siempre la situación de aquí a cinco años”.

EN LA FOTOGRAFÍA SE PUEDEN VER, EMPEZANDO DESDE LA

IZQUIERDA A DAN LONG, DIRECTOR DE GESTIÓN DE

PROVEEDORES GLOBALES, SVEIN TØNDEVOLDSHAGEN,

DIRECTOR COMERCIAL DE TECNOLOGÍA Y PROVEEDORES

PARA EMEA, MATTHIAS HUTTER, VP DE GESTIÓN DE

PRODUCTOS Y MARKETING DE PROVEEDORES PARA EMEA

(TODOS ELLOS ARROW ELECTRONICS); ANNETTE TYLER,

DIRECTORA DE DISTRIBUCIÓN CORPORATIVA, AMPHENOL,

MICHAEL CLARNER, DIRECTOR DE VENTAS DE DISTRIBUCIÓN

PARA EMEA, AMPHENOL ICC; Y AXEL PRAUSS, DIRECTOR

DE MARKETING DE PEMCO PARA EMEA, ARROW

ELECTRONICS.

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Aprendizaje automático basado en el espectro térmico

La inversión estratégica en CVEDIA permite el rápido desarrollo de las herramientas y capacidades de aprendizaje automático basado en el espectro térmico.

FLIR Systems y CVEDIA anuncian que el primero ha realizado una inversión estratégica en CVEDIA, una empresa que desarrolla aplicaciones de aprendizaje automático que se utilizan para activar con eficiencia sistemas de sensores con inteligencia artificial.

La herramienta de software de simulación SynCity de CVEDIA proporciona entornos digitales ultra realistas y multimodales para los fabricantes de sistemas autónomos y de sensores permitiendo entrenar sus sistemas de una forma mucho más rápida, segura y accesible que a través del uso de técnicas de recolección de datos tradicionales.

CVEDIA ha desarrollado SynCity para que reproduzca la física del mundo real, simule una gran cantidad de condiciones ambientales y de iluminación, y represente objetos tales como personas, animales y automóviles de forma tal que los sistemas de inteligencia artificial los interpreten como reales y naturales. Esto produce conjuntos de datos de alta calidad que se ingresan a los marcos de las redes neuronales de los clientes con el objetivo de acortar sustancialmente el tiempo y facilitar el proceso de entrenamiento de estos sistemas de aprendizaje profundo.

La inversión estratégica de FLIR en CVEDIA creará oportunidades para que las compañías aceleren el desarrollo de las herramientas de entrenamiento de aprendizaje profundo basadas en el espectro térmico para el uso de FLIR y socios seleccionados en la integración de la inteligencia artificial en los sistemas y sensores de FLIR.

Los sensores avanzados de imágenes térmicas de FLIR son la tecnología ideal para detectar seres vivientes, ver en la noche y a través de condiciones ambientales adversas, y para identificar anomalías de los procesos industriales, lo que los convierte en una capacidad clave en aplicaciones automotrices, militares e industriales. Además, la inversión brindará a CVEDIA un capital de crecimiento para permitir la expansión de su negocio.

“Esta inversión en CVEDIA mejorará nuestra capacidad de innovar en soluciones de sensores que permiten a nuestros clientes tomar decisiones de misión crítica de manera más rápida y precisa”, expresó James Cannon, presidente y director ejecutivo de FLIR. “La incorporación de algoritmos de software que otorgan automáticamente a un usuario o sistema la información crítica es una característica valiosa que aumenta el valor de los datos enriquecidos y distintivos que producen nuestros sensores. Consideramos que estas herramientas son ampliamente aplicables para la innovación en soluciones sumamente avanzadas, y esperamos ansiosamente colaborar con el equipo de CVEDIA”.

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Acuerdo para las nuevas soluciones en conexiones de nueva generación

Acuerdo de licencias para fuentes a fin de crear soluciones en conexiones de nueva generación para centros de datos aptas para la velocidad de la nueva generación.

Dos líderes mundiales en el diseño y la fabricación de interconexiones para productos electrónicos de alto rendimiento han anunciado un acuerdo de fuentes autorizadas, que aportará innovaciones a la nueva generación de soluciones adecuándose a las necesidades cambiantes de velocidades de datos de 56 G y 112 G.

Molex y Samtec son los únicos proveedores con licencia para ofrecer los sistemas BiPass de Molex y Twinax Flyover de Samtec que permiten cubrir la necesidad de aplicaciones de alta velocidad a medida que los centros de datos evolucionan incorporando modelos de hiper escala y aumenta la virtualización.

Dicho acuerdo incluye la nueva generación de cables de alta velocidad, conjuntos de cables y conectores y pretende ofrecer a los clientes dos fuentes para un canal completo y optimizado que permita una base más amplia de tecnología twinaxial tanto dentro como fuera de la caja.

Dados los requisitos de ancho de banda cada vez más exigentes, el enrutamiento de señales a través de placas de circuito impreso, canales y otros componentes con pérdidas se ha

convertido en uno de los retos más complejos afrontados por los diseñadores.

La colaboración para conexiones de nueva generación entre estas dos firmas tiene como objetivo ofrecer una solución eléctrica y mecánica con características avanzadas para mejorar la integridad de la señal, el alcance, la supresión EMI y la eficiencia térmica.

“En Molex estamos entusiasmados de colaborar con Samtec en este reto de la industria”, manifiesta Brian Hauge, vicepresidente y director general de la unidad de negocio de soluciones de cobre de Molex, y añade: “Molex y Samtec tienen una larga historia como proveedores de soluciones de conectividad únicas en el mercado. A través de esta colaboración, esperamos que estos elementos esenciales de la tecnología proporcionen a la industria una plataforma viable que soporte canales de 112 Gbps y más”.

“Para cubrir la demanda constante de velocidades de datos más elevadas en equipos de centros de datos, ordenadores de alto rendimiento y otras aplicaciones, se necesitan las tecnologías más avanzadas. El acuerdo proporciona los medios para que Samtec y Molex puedan ofrecer flexibilidad de arquitectura e innovaciones futuras en toda la industria”, constata Brian Vicich, vicepresidente de ingeniería de Samtec.

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AVX obtiene el reconocimiento de Raytheon

AVX Corporation, fabricante y proveedor de componentes electrónicos avanzados y soluciones de interconexión, sensores, control y antenas, fue recientemente galardonado con un premio a la excelencia de proveedores de 4 estrellas en los sistemas integrados de defensa de Raytheon Unidad de negocio (IDS).

Ahora, en su duodécimo año, los premios anuales Raytheon IDS Supplier Excellence Awards reconocen a los proveedores que han brindado un servicio y una asociación sobresalientes en superar los requisitos de los

clientes, incluida la calidad general y la entrega a tiempo.

AVX ha ganado varios de estos premios en años pasados, pero este reciente Premio a la excelencia de proveedores de 4 estrellas marca la primera vez que la división de filtros AVX ha sido reconocida por Raytheon en su programa de excelencia.

Con sede en Sun Valley, California, AVX Filters diseña y fabrica filtros electrónicos, condensadores, filtros EMI con clasificación médica y espacial y subconjuntos.

“AVX se enorgullece de recibir otro Premio a la excelencia de proveedores de 4 estrellas del Sistema integrado de defensa Raytheon y estamos muy orgullosos de nuestra división de filtros por ganar este reconocimiento por primera vez”, dijo Alex Schenkel,

vicepresidente de ventas globales de AVX. “Este logro ejemplifica el trabajo constante y la dedicación que AVX pone en el desarrollo y la producción de productos de alta calidad y la prestación de un servicio al cliente impecable. Estamos comprometidos con el desarrollo de soluciones innovadoras de componentes pasivos, interconexión, sensores, control y antenas que exceden nuestros estándares de calidad y las expectativas de nuestros clientes y ayudan a avanzar la tecnología en múltiples mercados”.

AVX sirve a una amplia gama de mercados y se compromete a habilitar nuevos dispositivos electrónicos de última generación en sistemas médicos, militares, aeroespaciales, automotrices, de energía sostenible, de consumo, industriales y de telecomunicaciones a través de la investigación y desarrollo, innovación de productos y procesos, fabricación de precisión y pruebas y servicio al cliente integral.

Los principales ejemplos de la amplia gama de componentes de alta calidad que AVX fabrica incluyen el nuevo sistema de contacto de placa a placa (BTB) serie 70-9159, la gama recientemente extendida de ESCC QPL 3009/041 X7R BME MLCCs a nivel de espacio y los nuevos filtros de paso de banda BP MLO de alto rendimiento para microondas y aplicaciones de RF.

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Chauvin Arnoux celebra sus 125 años de historia

Bajo el lema 125 años de innovación, el grupo Chauvin Arnoux celebra este 2018 más de un siglo de historia en amarillo y negro para la instrumentación de medida.

Desde que la empresa se fundó en 1893 por René Arnoux y Raphaël Chauvin en Paris, su crecimiento siempre se ha caracterizado por su constante innovación y pasión por la medida, como demuestra su vídeo formativo sobre la evolución de la instrumentación de medida.

La innovación basada en un cuidadoso I+D: desde los primeros galvanómetros en 1893 y la primera pinza amperimétrica en 1937, numerosas patentes han sido registradas: Monoc, Statop, la medida de potencia Qualistar, pinzas de corriente, pinzas multimétricas y de tierra, mega óhmetros, multímetros Asyc, sensores para plantas nucleares, relés para automatización, monitores de potencia Enerium, medidores Ulys, osciloscopios Scopix,

cámaras termográficas DiaCam, la medida espectroscópica, y mucho más.

Con cerca de 1.000 personas a nivel mundial, 10 filiales alrededor del mundo y 6 centros de producción, el grupo Chauvin Arnoux ha logrado

preservar su identidad y raíces familiares, siendo aún liderada por la misma familia. Partiendo de una pasión humana y técnica por la medida eléctrica y física, y por la ciencia en general, la empresa ha conseguido mantener su producción y desarrollos en Francia.

Instrumentación de medida en la península ibérica Coincidiendo con esta celebración mundial, la filial Ibérica tiene la gran fortuna de festejar también este año, sus 30 años en España y Portugal. Con grandes expectativas, durante este 2018, han hecho varios eventos internos y participarán en grandes eventos del sector en la península ibérica.

Con diversas actividades celebradas con el equipo que compone la filial, se reunieron en un restaurante en Barcelona para

recordar, compartir y reconocer que seguirán siendo fieles a su tradición de innovación permanente. Desde la creación de instrumentos de medida pioneros, hace más de un siglo, su enfoque centrado especialmente en el producto ha ido evolucionando hacia el diseño y fabricación de equipos que ofrecen soluciones a sus usuarios, pensados en el cliente, su comodidad, seguridad, entorno y expectativas.

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Russell N. Jones en el Consejo de Administración de Sierra Wireless

Sierra Wireless, proveedor de soluciones totalmente integradas para dispositivos en el Internet de las Cosas (IoT), anunció el nombramiento de Russell N. Jones, CPA, C.A., para la Junta Directiva de la compañía.

Jones, un consumado ejecutivo de la industria de tecnología y negocios, aporta más de 37 años de experiencia operativa y de liderazgo internacional con empresas líderes en tecnología, incluido el líder en comercio electrónico canadiense Shopify, Mitel Corporation, Newbridge Networks, Watchfire y Quake Technologies, solo por nombrar unos pocos.

Reemplaza al director saliente Chuck Levine, quien renunciará tras la reunión de la Junta Directiva de septiembre.

“Russ aporta una gran cantidad de experiencia financiera y operativa de alto calibre que será vital para Sierra

Wireless a medida que continuamos mejorando nuestros resultados e invirtiendo en iniciativas estratégicas clave para hacer crecer nuestra posición de liderazgo de IoT en soluciones de dispositivos a la nube”, dijo Kent Thexton, presidente interino y CEO, Sierra Wireless. “Estamos muy contentos de que Russ se una a nuestra junta”.

El Sr. Jones fue el CFO en Shopify desde marzo de 2011 hasta abril de 2018, y se hizo público en mayo de 2015.

Antes de Shopify, pasó tres años en Silicon Valley sirviendo tanto a BDNA Corporation como a Xambala Incorporated como su CFO.

Ocupó altos cargos ejecutivos en varias empresas, incluidas Mitel Corporation, Newbridge Networks, Watchfire y Quake Technologies.

También fue cofundador de una firma de asesoría financiera enfocada en compañías de tecnología en etapa temprana. Jones es director de CPA Ontario y participa en sus Comités de Recursos Humanos, Finanzas y Auditoría.

Tiene una Licenciatura en Comercio (con honores) de la Universidad de Carleton y una certificación ICD.D.

“Este es un momento crucial para unirse a Sierra Wireless a medida que la empresa acelera su transformación y amplía su negocio de soluciones integradas de IoT”, dijo Russell N. Jones. “Estoy ansioso por trabajar con todo el equipo de Sierra Wireless para ayudar a avanzar la posición única de pure-play de la compañía en el ecosistema de IoT y acelerar el crecimiento de sus servicios de IoT recurrentes y basados en suscripciones”.

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Mouser firma un acuerdo de distribución global con Samtec

Mouser Electronics, el principal distribuidor de Introducción de Nuevos Productos de la industria con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia un acuerdo de distribución global con Samtec, fabricante de conectores, cables, óptica y sistemas de RF, y especialista en productos de interconexión electrónica.

A través del acuerdo, el distribuidor ahora almacena la línea completa de productos de la firma, incluidos conectores, cables de cobre y de fibra óptica de alta velocidad para conexiones placa a placa.

“Samtec es famoso por sus soluciones de interconexión innovadoras, fiables y de alta calidad”, dijo Jeff Newell, vicepresidente sénior de productos de Mouser Electronics. “Estamos entusiasmados de ofrecer los productos de Samtec a nuestros clientes en todo el mundo y esperamos una asociación mutuamente exitosa”.

“Mouser es un líder probado en la industria, y estamos orgullosos de anunciar este acuerdo de distribución”, dijo Ashley Quinlan, directora de marketing estratégico de Samtec. “Mouser reconoce que Samtec es un tipo diferente de proveedor cuando se trata de ofrecer tecnología de punta con plazos de entrega increíblemente cortos y tasas de entrega puntuales, y sus estrategias han demostrado el compromiso de brindarle la amplitud de nuestros productos a sus clientes”.

Mucho más que solo otra compañía de conectores, Samtec pone a las personas en primer lugar con un compromiso con un servicio excepcional, productos de calidad y prácticas herramientas de diseño.

La compañía cree que las personas importan, y cuidar de sus clientes y empleados es primordial en la forma en que abordan su negocio. Esta creencia está profundamente arraigada en toda la organización, y significa que los clientes pueden esperar un servicio excepcional junto con tecnologías que lleven a la industria aún más rápido.

Tektronix nombra a María Heriz vicepresidenta comercial para EMEA

La compañía Tektronix, proveedor mundial de soluciones de medición, nombró a María Heriz vicepresidenta comercial de la región EMEA (Europa, Medio Oriente, África).

Anteriormente ejecutiva en EMEA en NXP Semiconductors, Heriz aporta una amplia experiencia en ventas y gestión de ventas en los mercados globales a su nuevo puesto en Tektronix. Tiene un historial comprobado de crecimiento al alinearse con las oportunidades del mercado, ganar contra la competencia y formar equipos de alto rendimiento.

En NXP, María Heriz lideró el negocio de tarjetas inteligentes NXP en aplicaciones de seguridad para EMEA antes de asumir el cargo de vicepresidente del equipo Broad Market & Distribution de EMEA, un puesto que ocupó durante los últimos dos años. Antes de NXP, Heriz pasó 14 años en Texas Instruments, comenzando como ejecutivo de cuentas y dirigiendo equipos de Europa Occidental a través de cuentas clave mundiales y clientes atendidos por distribuidores de TI.

Heriz tiene un Master en Ciencias en Ingeniería de Telecomunicaciones de la Universidad Politécnica de Madrid (España) y otro de la Télécom ParisTech (Francia).

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