Circuito impreso

Parte de una placa base de una computadora de 1983: SinclairZX Spectrum. Se ven las lneas conductoras, los caminos y algu-nos componentes montados.

En electrnica, circuito impreso, tarjeta de circui-to impreso o placa de circuito impreso (del ingls:Printed Circuit Board, PCB), es la supercie constituidapor caminos, pistas o buses dematerial conductor lamina-das sobre una base no conductora. El circuito impreso seutiliza para conectar elctricamente a travs de las pistasconductoras, y sostener mecnicamente, por medio de labase, un conjunto de componentes electrnicos. Las pis-tas son generalmente de cobre mientras que la base sefabrica de resinas de bra de vidrio reforzada, cermica,plstico, ten o polmeros como la baquelita.La produccin de las PCB y el montaje de los compo-nentes puede ser automatizada.[1] Esto permite que enambientes de produccin en masa, sean ms econmicosy ables que otras alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como la cons-truccin de prototipos basada en ensamble manual, la es-casa capacidad de modicacin una vez construidos y elesfuerzo que implica la soldadura de los componentes[2]hace que las PCB no sean una alternativa ptima.La organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), hagenerado un conjunto de estndares que regulan el di-seo, ensamblado y control de calidad de los circuitosimpresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de ma-yor reconocimiento en la industria. Otras organizacio-nes, tambin contribuyen con estndares relacionados,como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense deEstndares (ANSI, American National Standards Institu-te), Comisin Electrotcnica Internacional (IEC, Inter-national Engineering Consortium), Alianza de IndustriasElectrnicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y JointElectron Device Engineering Council (JEDEC).

1 Historia

Probablemente, el inventor del circuito impreso es el in-geniero austraco Paul Eisler (1907-1995), que mien-tras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabric un cir-cuito impreso como parte de una radio, alrededor de1936.[cita requerida] Aproximadamente en 1943, en los Es-tados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en granescala para fabricar radios que fuesen robustas, paraser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Despus dela guerra, en 1948, EE. UU. liber la invencin pa-ra el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresosno se volvieron populares en la electrnica de consumohasta mediados de 1950, cuando el proceso de auto-ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Es-tados Unidos.[cita requerida]

Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo des-pus de su invencin), la conexin punto a punto erala ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeascantidades, el mtodo wire wrap puede considerarse mseciente.[cita requerida]

Originalmente, cada componente electrnico tena pinesde cobre o latn de varios milmetros de longitud, y el cir-cuito impreso tena oricios taladrados para cada pin delcomponente. Los pines de los componentes atravesabanlos oricios y eran soldados a las pistas del circuito impre-so. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole(a travs del oricio).[cita requerida] En 1949,MoeAbram-son y Stanilus F. Danko, de la United States Army Sig-nal Corps, desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje,en donde las pines de los componentes eran insertadasen una lmina de cobre con el patrn de interconexin,y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el desarrollo de lalaminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este con-cepto evolucion en el proceso estndar de fabricacinde circuitos impresos usado en la actualidad. La solda-dura se puede hacer automticamente pasando la tarjetasobre un ujo de soldadura derretida, en una mquina desoldadura por ola.[cita requerida]

El costo asociado con la perforacin de los oricios y ellargo adicional de las pines, se elimina al utilizar disposi-tivo de montaje supercial (tecnologa de montaje super-cial).

1

2 4 DISEO

2 Composicin fsicaLa mayora de los circuitos impresos estn compuestospor entre una a diecisis capas conductoras, separadas ysoportadas por capas de material aislante (sustrato) lami-nadas (pegadas) entre s.Las capas pueden conectarse a travs de oricios, llama-dos vas. Los oricios pueden ser electorecubiertos, o sepueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impre-sos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que sonvisibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas,que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

2.1 Sustratos

Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en laelectrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papelimpregnado de resina fenlica, a menudo llamados porsu nombre comercial: Prtinax. Usan designaciones co-mo XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo,fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herra-mientas que los sustratos de bra de vidrio reforzados (lams conocida es la FR-4). Las letras FR en la desig-nacin del material indican retardante de llama (FlameRetardant, en ingls).Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en laelectrnica industrial y de consumo de alto costo, estnhechos tpicamente de un material designado FR-4. s-tos consisten en un material de bra de vidrio, impregna-dos con una resina epxica resistente a las llamas. Pue-den ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrioabrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo detungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido alreforzamiento de la bra de vidrio, exhibe una resistenciaa la exin alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax,aunque a un costo ms alto.Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos deradio en frecuencia de alta potencia usan plsticos con unaconstante dielctrica (permitividad) baja, tales como Ro-gers 4000, RogersDuroid, DuPont Ten (tipos GT yGX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado.Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres,pero se considera que es un compromiso de ingenieraaceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en grave-dad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces decontar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tie-nen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar elcalor de los componentes electrnicos.No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas sondiseadas para ser muy o ligeramente exibles, usandoDuPont's Kapton lm de poliamida y otros. Esta clasede tarjetas, a veces llamadas circuitos exibles, o cir-cuitos rgido-exibles, respectivamente, son difciles decrear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son e-

xibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos den-tro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitosexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espa-cio disponible limitado. En ocasiones, la parte exible delcircuito impreso se utiliza como cable o conexin mvilhacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta lti-ma aplicacin es el cable que conecta el cabezal en unaimpresora de inyeccin de tinta.

3 Caractersticas bsicas del sus-trato

3.1 Mecnicas1. Sucientemente rgidos para mantener los compo-

nentes.

2. Fcil de taladrar.

3. Sin problemas de laminado.

3.2 Qumicas1. Metalizado de los taladros.

2. Retardante de las llamas.

3. No absorbe demasiada humedad.

3.3 Trmicas1. Disipa bien el calor.

2. Coeciente de expansin trmica bajo para que nose rompa.

3. Capaz de soportar el calor en la soldadura.

4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.

3.4 Elctricas1. Constante dielctrica baja, para tener pocas prdi-

das.

2. Punto de ruptura dielctrica alto.

4 DiseoUsualmente un ingeniero (elctrico o electrnico) diseael circuito y un especialista disea el circuito impreso. Eldiseador debe obedecer numerosas normas para disearun circuito impreso que funcione correctamente y que almismo tiempo sea barato de fabricar.

34.1 Diseo electrnico automatizado

Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizanprogramas de diseo electrnico automatizado (EDA,por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectarlos componentes. Estos programas almacenan informa-cin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puedetambin automatizar tareas repetitivas.La primera etapa es convertir el esquema en una lista denodos (net list). La lista de nodos es una lista de los pi-nes (o patillas) y nodos del circuito, a los que se conectanlos pines de los componentes. Usualmente el programade captura de esquemticos, utilizado por el diseadordel circuito, es responsable de la generacin de la listade nodos, y esta lista es posteriormente importada en elprograma de ruteo.El siguiente paso es determinar la posicin de cada com-ponente. La forma sencilla de hacer esto es especicaruna rejilla de las y columnas, donde los dispositivos de-beran ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dis-positivo en la lista de componentes, a una posicin en larejilla. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutinade posicionamiento automtico al especicar ciertas zo-nas de la tarjeta, donde deben ir determinados grupos decomponentes. Por ejemplo, a las partes asociadas con elsubcircuito de la fuente de alimentacin se les podra asig-nar una zona cercana a la entrada al conector de alimen-tacin. En otros casos, los componentes pueden ser posi-cionados manualmente, ya sea para optimizar el desem-peo del circuito, o para poner componentes tales comoperillas, interruptores y conectores, segn lo requiere eldiseo mecnico del sistema.La computadora luego expande la lista de componentesen una lista completa de todos los pines para la tarjeta,utilizando plantillas de una biblioteca de footprints aso-ciados a cada tipo de componentes. Cada footprint es unmapa de los pines de un dispositivo, usualmente con ladistribucin de los pad y perforaciones recomendadas. Labiblioteca permite que los footprint sean dibujados slouna vez, y luego compartidos por todos los dispositivosde ese tipo.En algunos sistemas, los pads de alta corriente son iden-ticados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos aso-ciados son etiquetados para llamar la atencin del dise-ador del circuito impreso. Las corrientes elevadas re-quieren de pistas ms anchas, y el diseador usualmentedetermina este ancho.Luego el programa combina la lista de nodos (ordenadapor el nombre de los pines) con la lista de pines (ordenadapor el nombre de cada uno de los pines), transriendo lascoordenas fsicas de la lista de pines a la lista de nodos.La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre delnodo.Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercam-biar la posicin de las partes y compuertas lgicas parareducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas

tambin detectan automticamente los pines de alimen-tacin de los dispositivos, y generan pistas o vas al planode alimentacin o conductor ms cercano.Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista deseales-pines, encontrando secuencias de conexin en lascapas disponibles. Amenudo algunas capas son asignadasa la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano dealimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayu-dan a blindar los circuitos del ruido.El problema de ruteo es equivalente al problema del ven-dedor viajero, y es por lo tanto NP-completo, y no sepresta para una solucin perfecta. Un algoritmo prcti-co de ruteo es elegir el pin ms lejano del centro de latarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para selec-cionar el siguiente pinms cercano con la seal del mismonombre.Despus del ruteo automtico, usualmente hay una listade nodos que deben ser ruteados manualmente.Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto deestrategias para reducir el costo de produccin del circui-to impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir lasvas innecesarias (cada va es una perforacin, que cuestadinero). Otras podran redondear los bordes de las pistas,y ensanchar o mover las pistas para mantener el espa-cio entre estas dentro de un margen seguro. Otra estrate-gia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal formaque ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas decobre. Esto permite reducir la contaminacin de los pro-ductos qumicos utilizados durante el grabado y acelerarla velocidad de produccin.Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de di-seo para validar la conectividad elctrica y separacinentre las distintas partes, compatibilidad electromagnti-ca, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba delas tarjetas, ujo de calor y otro tipo de errores.La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pas-ta de soldar, a menudo se disean como capas auxiliares.

5 Manufactura

5.1 Patrones

La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos sehacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustra-to, a veces en ambos lados (creando un circuito impresovirgen), y luego retirando el cobre no deseado despus deaplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndolacon percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobredeseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabrica-dos al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proce-so complejo de electro-recubrimiento mltiple. Algunoscircuitos impresos tienen capas con pistas en el interior deeste, y son llamados circuitos impresos multicapas. Es-tos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son

4 6 MTODOS TPICOS PARA LA PRODUCCIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

A la izquierda la imagen de la PCB diseada por computadora,y a la derecha la PCB manufacturada y montada.

procesadas en forma separada. Despus de que la tarjetaha sido fabricada, los componentes electrnicos se suel-dan a la tarjeta.

6 Mtodos tpicos para la produc-cin de circuitos impresos

1. La impresin serigrca utiliza tintas resistentes algrabado para proteger la capa de cobre. Los graba-dos posteriores retiran el cobre no deseado. Alterna-tivamente, la tinta puede ser conductiva, y se impri-me en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltimatcnica tambin se utiliza en la fabricacin de cir-cuitos hbridos.

2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabadoqumico para eliminar la capa de cobre del sustra-to. La fotomecnica usualmete se prepara con unfotoplter, a partir de los datos producidos por unprograma para el diseo de circuitos impresos. Al-gunas veces se utilizan transparencias impresas enuna impresora lser como fotoherramientas de bajaresolucin.

3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresamecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sus-trato. Una fresa para circuitos impresos funciona enforma similar a un plter, recibiendo comandos des-de un programa que controla el cabezal de la fresalos ejes x, y y z. Los datos para controla la mquinason generados por el programa de diseo, y son al-macenados en un archivo en formato HPGL o Ger-ber.

4. La impresin en material termosensible para trans-ferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunossitios comentan de uso de papel glossy (fotogrco),y en otros de uso de papel con cera, como los papelesen los que vienen los autoadesivos.

Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado re-quieren de un proceso de atacado qumico, en el cual elcobre excedente es eliminado, quedando nicamente elpatrn deseado.

6.1 Atacado

El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferen-tes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos ocorrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen m-todos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida,pero con el inconveniente de que es necesario atacar alcido la placa despus del galvanizado, ya que no se eli-mina todo el cobre.Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sul-furo de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua yperxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataquede tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuitoa fabricar, se considera ms conveniente un tipo de for-mulacin u otro.Para la fabricacin industrial de circuitos impresos esconveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos ycmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuen-tan con control de temperatura, de control de presin y develocidad de transporte. Tambin es necesario que cuen-ten con extraccin y lavado de gases.

6.2 Perforado

Las perforaciones o vas del circuito impreso se taladrancon pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El per-forado es realizado por maquinaria automatizada, contro-lada por una cinta de perforaciones o archivo de perfo-raciones. Estos archivos generados por computador sontambin llamados taladros controlados por computado-ra (NCD, por sus siglas en ingls) o archivos Excellon.El archivo de perforaciones describe la posicin y tamaode cada perforacin taladrada.Cuando se requieren vasmuy pequeas, taladrar con bro-cas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad destas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas porun lser. Las vas perforadas de esta forma usualmentetienen una terminacin de menor calidad al interior deloricio. Estas perforaciones se llaman micro vas.Tambin es posible, a travs de taladrado con control deprofundidad, perforado lser, o pre-taladrando las lmi-nas individuales antes de la laminacin, producir perfora-ciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, envez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforacionesse llaman vas ciegas cuando conectan una capa internacon una de las capas exteriores, o vas enterradas cuan-do conectan dos capas internas.Las paredes de los oricios, para tarjetas con dos o mscapas, son metalizadas con cobre para formar oriciosmetalizados, que conectan elctricamente las capas con-ductoras del circuito impreso.

6.7 Proteccin y paquete 5

6.3 Estaado y mscara antisoldanteLos pads y supercies en las cuales se montarn los com-ponentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al des-nudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo elcobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta solda-dura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo,se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir conla directiva RoHS de la Unin Europea, la cual restringeel uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacenen los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan conoro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjetacompleta.Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubier-tas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evi-ta cortocircuitos entre los pines adyacentes de un compo-nente.

6.4 Serigrafa

Los dibujos y texto se pueden imprimir en las super-cies exteriores de un circuito impreso a travs de la se-rigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la se-rigrafa puede indicar los nombres de los componentes,la conguracin de los interruptores, puntos de prueba,y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba yservicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a tra-vs de tecnologa de impresin digital por chorro de tin-ta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre elcircuito (serializacin, cdigos de barra, informacin detrazabilidad).

6.5 Montaje

En las tarjetas through hole (a travs del oricio), los pi-nes de los componentes se insertan en los oricios, y sonjadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con solda-dura.Con la tecnologa de montaje supercial, los componen-tes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tar-jetas. A menudo esta tecnologa se combina con compo-nentes through hole, debido a que algunos componentesestn disponibles slo en un formato.

6.6 Pruebas y vericacinLas tarjetas sin componentes pueden ser sometidas apruebas al desnudo, donde se verica cada conexindenida en el netlist en la tarjeta nalizada. Para facili-tar las pruebas en producciones de volmenes grandes,se usa una Cama de pinchos para hacer contacto conlas reas de cobre u oricios en uno o ambos lados de latarjeta. Una computadora le indica a la unidad de prue-bas elctricas, que enve una pequea corriente elctricaa travs de cada contacto de la cama de pinchos, y que

verique que esta corriente se reciba en el otro extremodel contacto. Para volmenes medianos o pequeos, seutilizan unidades de prueba con un cabezal volante quehace contacto con las pistas de cobre y los oricios paravericar la conectividad de la placa vericada.

6.7 Proteccin y paqueteLos circuitos impresos que se utilizan en ambientes ex-tremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual seaplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, des-pus de que los componentes han sido soldados. El recu-brimiento previene la corrosin y las corrientes de fuga ocortocircuitos producto de la condensacin. Los primerosrecubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientosmodernos estn constituidos por soluciones de goma sili-cosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos sonplsticos aplicados en una cmara al vaco.

7 Tecnologa de montaje super-cial

La tecnologa de montaje supercial fue desarrolladaen la dcada de 1960, gan impulso en Japn en la dcadade 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediadosde la dcada de 1990.Los componentes fueron mecnicamente rediseados pa-ra tener pequeas pestaas metlicas que podan ser sol-dadas directamente a la supercie de los circuitos impre-sos. Los componentes se hicieron mucho ms pequeos,y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetasse hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad decomponentes mucho mayor.El montaje supercial o de supercie se presta para un al-to grado de automatizacin, reduciendo el costo en manode obra y aumentando las tasas de produccin. Estos dis-positivos pueden reducir su tamao entre una cuarta a unadcima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte,comparado con componentes through hole.

8 Listado demquinas industrialesque intervienen en la fabricacinde PCB

1. Perforadoras de control numrico con cambioautomtico de mechas.

2. Perforadora de control numrico 6 de 4 cabezales.

3. Laminadora.

4. Iluminadora de 2 x 1000 W de una bandeja doblefaz.

6 12 ENLACES EXTERNOS

5. Iluminadora 60/75 de 2 x 5000 W de doble bandejadoble faz.

6. Reveladora de fotopolmeros de 4 cmaras.7. Desplacadora de fotopolmeros de 4 cmaras.8. Grabadora amoniacal de 2 cmaras + doble enjua-

gue.9. Grabadora amoniacal.10. Impresoras serigrcas semiautomticas.11. Impresora.12. Pulidoras simples.13. Pulidora.14. Fotoplter de pelcula continua de triple rayo lser.15. Reveladora continua de pelculas fotogrcas.16. Router de control numrico de 1 cabezal de capaci-

dad de 600 x 600 mm.17. Perforadora/apinadora de doble cabezal.18. Compresores de pistn seco de 10 HP.19. Compresor de tornillo de 30 HP.20. Guillotina.21. Hornos de secado.22. Aladora de mechas de vidia de 6 piedras.23. Mquina de V-scoring.24. Reveladora con 2 cmaras de enjuague.25. Mquina Bonding por induccin para el registro de

multicapas.26. Prensa para el prensado de multicapas.

9 Programas para el diseo de cir-cuitos impresos

ExpressPCB OrCAD (En Ingls.) Proteus kicad Altium Livewire PCBWiz DesignSpark PCB Eagle gEDA

10 Vase tambin Fotoplter o Plter ptico

11 Notas y referencias[1] Mitzner, Kraig (2009). Complete PCB design using Or-

CAD Capture and PCB editor. Elsevier.

[2] Coombs, Clyde (2001). Coombs Printed Circuits Hand-book. McGraw-Hill.

12 Enlaces externos Construccin de una plaqueta de circuito impreso -Gua con detalles para mejorar la calidad construc-tiva de los circuitos impresos.

Cmo fabricar circuitos impresos - Cmo hacer f-cilmente circuitos impresos.

Tutoriales en Robotic-Lab - Como hacer de formacasera y econmica circuitos impresos.

Como fabricar tus propios PCB - Un tutorial paso apaso con fotografas sobre como construir circuitosimpresos en casa.

Calculadoras de la impedancia del PCB (en ingls). www.dequinoelectronica.com.ar Fabricacin decircuitos impresos en Argentina.

713 Texto e imgenes de origen, colaboradores y licencias13.1 Texto

Circuito impreso Fuente: http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso?oldid=83006082 Colaboradores: Vanbasten 23, Tostadora,Murphy era un optimista, Kordas, FAR, Digigalos, Petronas, Yrithinnd, RobotQuistnix, Yrbot, Xavimetal, Vitamine, .Sergio, Mortade-lo2005, Gaeddal, Mcagliani, Maldoror, CEM-bot, Damifb, Laura Fiorucci, Moonkey, Torquemado, Bostok I, Aweinstein, Antur, PatricioUribe M., Alberto009 a, Canica, Yeza, Isha, Xoneca, JAnDbot, Kved, TXiKiBoT, Marvelshine, NaSz, Plux, Biasoli, Bucephala, Uny,Cinevoro, VolkovBot, Snakeyes, Technopat, Matdrodes, Lucien leGrey, Muro Bot, CORNUCOPIA, BotMultichill, SieBot, KAYK, Love-less, Cobalttempest, Drinibot, Manw, DorganBot, Javierito92, Marcecoro, HUB, MetsBot~eswiki, Nicop, Brayan Jaimes, DoN vErDu-Go, Leonpolanco, Alecs.bot, Botito777, Mokillo, BodhisattvaBot, Thingg, HombreDHojalata, AVBOT, Ellinik, RuslanBer, LucienBOT,J.delanoy, MastiBot, Ezarate, Seluis, CarsracBot, Arjuno3, Luckas-bot, Amirobot, Spirit-Black-Wikipedista, Nallimbot, Ptbotgourou, VicFede, Mcapdevila, Banamex 5, ArthurBot, Alberto2010, GiraldoX, SuperBraulio13, Ortisa, Manuelt15, Xqbot, Jkbw, RedBot, ALEXA-VIL, PatruBOT, Ganmedes, , EmausBot, Savh, HRoestBot, Grillitus, Jgroeneveld~eswiki, MerlIwBot, KLBot2, Pccoronado,Cfede1984, Elvisor, JYBot, Helmy oved, Legobot, Leitoxx, Balles2601, BOTito, Jarould, Circuitos Fenix y Annimos: 162

13.2 Imgenes Archivo:PCB_Spectrum.jpg Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/65/PCB_Spectrum.jpg Licencia: CC-BY-SA-

3.0 Colaboradores: Bill Bertram Artista original: Bill Bertram Archivo:PCB_design_and_realisation_smt_and_through_hole.png Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/67/

PCB_design_and_realisation_smt_and_through_hole.png Licencia: Public domain Colaboradores: Photographed by User:Mike1024 Ar-tista original: User Mike1024

Archivo:Translation_arrow.svg Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Translation_arrow.svg Licencia: CC-BY-SA-3.0 Colaboradores: Este grco vectorial fue creado con Inkscape. Artista original: Jesse Burgheimer

13.3 Licencia de contenido Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0

Historia Composicin fsica Sustratos

Caractersticas bsicas del sustrato Mecnicas Qumicas Trmicas Elctricas

Diseo Diseo electrnico automatizado

Manufactura Patrones

Mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresosAtacado Perforado Estaado y mscara antisoldante Serigrafa Montaje Pruebas y verificacin Proteccin y paquete

Tecnologa de montaje superficial Listado de mquinas industriales que intervienen en la fabricacin de PCB Programas para el diseo de circuitos impresos Vase tambin Notas y referencias Enlaces externos Texto e imgenes de origen, colaboradores y licenciasTextoImgenesLicencia de contenido