laboratorio de nufesa electronics

Laboratorio de Nufesa Electronics

ÍNDICESERVICIOS DE LABORATORIO

• Inspección óptica de tarjetas y componentes.

• Inspección por Rayos-X de tarjetas y componentes.

• Evaluación de la calidad de las soldaduras.

• Análisis de fallos.

• Análisis de contaminaciones.

• Análisis de composición en baños de soldadura.

• Medida de gruesos en coatings metálicos y no metálicos.

• Estudio de autenticidad de componentes.

• Inspección IPC-A-610.

• Inspección IPC-A-600

• SIR

• Ensayos de deformación (SGT)

• Retrabajo de componentes BTC

• …

TÉCNICAS

• Microscopía Óptica.

• Microscopía por Rayos-X con laminografía.

• Cortes metalográficos.

• Espectroscopía EDX.

• Espectroscopía FTIR.

• Contaminación Iónica (ROSE).

• Fluorescencia de Rayos-X (XRF)

• Wetting balance y Deep and lock

• …

ÍNDICE

TRANSFERENCIA DE CONOCIMIENTOS

• Cursos de soldadura manual.

• Cursos de ESD.

• Cursos de soldadura por refusión.

• Monográficos de pasta de soldar.

• Monográficos de “Flux”.

• Monográficos de adhesivos.

• Auditorías ESD.

• …

ÍNDICE

ASESORIAS Y ESTUDIO DE PROCESOS

• Asesoría en procesos de reflow.

• Asesoría en procesos de soldadura por ola.

• Optimización de procesos de soldadura.

• Retrabajo de componentes.

• Automatización de procesos.

• …

INSPECCION DE COMPONENTES Y TARJETAS

OPTICA

RAYOS X

SEM

MICRO-SECCIONES

FILTROS

POLARIZADA

INSPECCIÓN ÓPTICA DE TARJETAS Y COMPONENTES

INSPECCIÓN ÓPTICA DE TARJETAS Y COMPONENTES

• Reconstrucciones 3D.

• Medida de gruesos y espesores.

• Medidas de calidad especificadas en IPC-A-610 y IPC-A-600.

INSPECCIÓN POR RAYOS-X DE TARJETAS Y COMPONENTES

INSPECCIÓN POR RAYOS-X DE TARJETAS Y COMPONENTES

INSPECCIÓN POR RAYOS-X DE TARJETAS Y COMPONENTES

• Metalizados en vias y agujeros.

• Nivel de llenado de agujeros.

• Bondings.

INSPECCIÓN POR RAYOS-X MEDIANTE LAMINOGRAFÍA

CORTES METALOGRÁFICOS Y MICROSCOPIA OPTICA

INSPECCION MEDIANTE MICROSCOPÍA ELECTRÓNICA. SEM

CORTES METALOGRÁFICOS. FILTROS

ANALISIS COMPOSICIONAL

EDX

FTIRXRF

ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN EN BAÑOS DE SOLDADURA

• Análisis cuantitativo porcentual.

• Contaminación proveniente del proceso de soldadura en la cuba.

ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN QUÍMICA DE ACABADOS METÁLICOS (EDX)

• Determinación de elementos químicos en la muestra.

• Mapeo elemental.

• Posibilidad de ver interfases

ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN QUÍMICA DE FASES METALOGRAFICAS (EDX)

Element

Symbol

Atomic

Conc.

Weight

Conc.

Au 66.48 78.71

Sn 26.51 18.91

Cu 3.75 1.43

Zn 1.14 0.45

Si 0.91 0.15

Ni 0.75 0.26

Al 0.46 0.08

ANÁLISIS DE CONTAMINACIONES

ANÁLISIS DE COMPOSICIÓN QUÍMICA EN CONTAMINACIONES (FTIR)

FIABILIDAD Y CONTROL DE CALIDAD

• Medidas de capas intermetálicas

• Medida de gruesos de cobre

• Medida de gruesos de recubrimientos

• Tanto por ciento de voids

• Soldabilidad

• Ensayos de deformación (strains)

• Ensayos mecanicos (warpage)

CORTES METALOGRÁFICOS. MEDIDA DE INTERMETÁLICAS

MEDIDA DE GRUESOS EN ACABADOS METÁLICOS MEDIANTE XRF

Calidad de acabados metálicos (ENIG, Immersion plata, etc.)

0,00

5,00

10,00

15,00

20,00

25,00

30,00

1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39

% o

f p

op

ula

tio

n

% of voids

ANÁLISIS DE VOIDS

ANÁLISIS DE VOIDS CON LAMINOGRAFÍA

Sample Area01 Area02 Area03 Area04 Global voiding (%) Area01 Area02 Area03 Area04 Single voiding (%)

1 10,37 2,29 16,36 20,49 12,38 6,99 1,07 10,57 14,26 3,57 PASS

2 8,62 2,72 18,25 33,37 15,74 2,22 1,15 11,11 28,24 7,06 PASS

3 2,70 10,57 19,89 31,73 16,22 1,30 5,04 13,38 24,48 6,12 PASS

4 19,77 15,44 13,92 40,61 22,44 9,73 5,19 3,68 37,99 9,50 PASS

5 41,18 28,51 33,35 11,56 28,65 36,39 24,58 30,15 6,97 9,10 FAIL

6 18,06 8,58 19,33 6,53 13,13 9,79 3,15 7,54 2,62 2,45 PASS

7 10,26 30,30 20,75 2,94 16,06 2,50 25,62 13,79 1,23 6,41 PASS

8 7,83 9,00 8,73 18,29 10,96 2,59 6,45 2,63 8,43 2,11 PASS

Single Voiding Raw DataGlobal Voiding Raw Data

Global voiding Single voiding

MAX 28,65 9,50

MIN 10,96 2,11

Average 16,95 5,79

Standard Deviation 5,87 2,84

Cpu 0,46 0,49

Cpk 0,46 0,49

0,00

5,00

10,00

15,00

20,00

25,00

30,00

35,00

40,00

1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39

% o

f p

op

ula

tio

n

% of voids

SOLDABILIDAD CON WETTING BALANCE

LOCALIZACIÓN DE CRACKS EN COMPONENTES

ENSAYOS DE DEFORMACIÓN (STRAIN TEST)

EOL - GAGE 4 - GRIDS AND PRINCIPALS

Gage 4 (Grid 1) Gage 4 (Grid 2) Gage 4 (Grid 3) Gage 4 Max. Principal Strain Gage 4 Min. Principal Strain

Seconds Elapsed from 27/03/2019 12:26:13

333231302928272625242322212019181716151413121110987654321

mic

roS

train

s

500

450

400

350

300

250

200

150

100

50

0

-50

-100

-150

-200

-250

-300

-350

-400

-450

Press Fit

ICT

Despanelado

ENSAYOS DE DEFORMACIÓN (WARPAGE EN PROCESO REFUSIÓN)

CONTAMINACION IONICA

SIR

I.CROSE

C3

ROSE

0

0,5

1

1,5

2

2,5

3

0 5 10 15 20 25 30 35 40

Conta

min

atio

n (

µg E

q N

aCl/

cm²)

Time (min)

R.O.S.E Test on a Board

contamination NaCl eq IPC limit

C3

CROMATOGRAFIA IONICA

VALIDACIÓN DE PROCESOS MEDIANTE SIR

COMPONENTES FALSOS

VISUAL INSPECTION

Trazador de curvas

Rayos X

Desencapsulado

Tests funcionales

Análisis de materiales

ESTUDIO DE AUTENTICIDAD DE COMPONENTES. RAYOS X

CURVE TRACER

TEST DE CONTINUIDAD

Cada terminal del componente se testea abaja tensión y corriente.

Comprueba si las conexiones internas deldispositivo coinciden con la informacióndel data sheet.

También detecta uniones quemadas yfallos debidos a EOS o ESD.

ESTUDIO DE AUTENTICIDAD DE COMPONENTES. TEST ELÉCTRICOS

BATCH #1

Part #2 Capacitance before cycling (µF) Error (%)

Sample 1 17.432 20.6

Sample 2 17.476 20.56

Sample 3 17.432 20.76

Sample 4 17.594 20.02

Sample 5 17.673 19.66

Sample 6 17.556 20.2

Average 17.527 20.3

BATCH #2

Part #2 Capacitance after cycling (µF) Error (%)

Sample 1 21.136 3.92

Sample 2 21.245 3.43

Sample 3 20.543 6.62

Sample 4 20.904 6.34

Sample 5 20.687 5.96

Sample 6 20.603 6.35

Average 20.803 5.4

Part #1 Capacitance before cycling (µF) Error (%)

Sample 1 16.469 25.14

Sample 2 16.671 24.22

Average 16.570 24.6

Part #1 Capacitance after cycling (µF) Error (%)

Sample 1 21.049 4.32

Sample 2 21.382 2.80

Average 21.216 3.5

INSPECCIONES Y AUDITORIAS

IPC-A-600

IPC-A-610

EN61340 5-1

INSPECCIÓN IPC-A-610

INSPECCIÓN IPC-A-610. INFORME

Component Description IPC-A610-G Pass/Fail

L28 Damage on plastic body 9.3

Q2 Some dewetting on the pad 9.3

T5 terminal 2 Vertical fill of hole is less than 75%. 7.3.5.1

Terminal 3 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2

Terminal 7 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2

Terminal 11 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2

V8 Difficult to certify 180º wetting at destination 7.3.5.2

INSPECCIÓN IPC-A-600.

• Tablas Pass/Fail siguiendo estándares IPC referenciados por puntos.

• Mediciones para cada tipo de “hole” presente en la placa.

Parameter IPC-A600J Comments Pass / Fail

Nodules on PTHs 2.5 Several on sample 1 and 2 !

Copper plating PTH 2.5, 3.3 No smooth !

Other PTH defects 2.5 No

Non-plated holes 2.6 No defects

Parameter Location Sample 1 Sample 2 Average

Vias. Internal Diameter (mm) E 0,22 0,46 0,34

Vias. External Diameter (mm) E 0,95 0,94 0,95

INSPECCIÓN IPC-A-600. SOLDER MASK

Test Method Comments Pass/Fail

Solder Mask Adhesion. IPC-TM-650 2.4.28.1

Solder Mask Abrasion. IPC-TM-650 2.4.27.2

Resistance to Solvents and

Cleaning Agents. IPC-TM-650 2.3.42

Resistance to Lead Free Solder. IPC-TM-650 2.6.8 See section 11

INSPECCIÓN IPC-A-600. SOLDABILIDAD

Parameter Method Comments Pass / Fail

PTH Solder float test All wet

SMD Edge dip test Not all the samples were fully wetted. !

PTH

PTH

PTH

SMD

SMD

INSPECCIÓN ÓPTICA DE TARJETAS Y COMPONENTES

LOCALIZACIÓN DE CRACKS EN SOLDADURAS

David Melé Barrena

Director Técnico

técnico@nufesa.com

615 66 97 42

C/ Molí d’en Bisbe nave 15

Montcada i Reixach 08110 Barcelona