2. aspectos arquitectonicos

8/18/2019 2. Aspectos Arquitectonicos

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3. ASPECTOSARQUITECTÓNICOS

© Anixter México 2015 1


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ASPECTOS ARQUITECTÓNICOS

• Ubicación dentro del Edificio

• Requerimientos de Espacio

• Requerimientos de Pasillos, etc.

• Medio Ambiente Requerido

• Materiales y Métodos

• Muros, plafón

• Iluminación• Puertas

• Uso de piso falso

• Crecimiento

2© Anixter México 2015


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• El Cuarto de Cómputo puede estar en cualquier piso de

un edificio?

− Sótanos, se pueden inundar

− Pisos muy altos, pueden tener movimiento

− Pisos accesibles al público, son menos seguros

− Acceso con equipos grandes y pesados, es muy importante

− En pisos donde existan sanitarios en su parte superior

− Evitar pisos cercanos de alto riesgo (restaurantes, etc.)

• Edificios solos, dedicados al data center son preferibles

Ubicación dentro del Edificio



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Propiedad:

• Estacionamiento/caseta de vigilancia

• Subestación/plantas de emergencia

Edificio:

• Oficinas Generales

• TRs y ERs

Data Center:

• Oficinas TI

• Acometida(s)

• Cuarto(s) Eléctricos/Mecánicos

• Centro de Operaciones (NOC)

• Almacén y Recepción de Materiales

• Preparación de Equipos

• Cuarto de Cómputo

Los Espacios



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Layout Típico de un Data Center



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ACOMETIDA (Entrance Facility)

• Controlado por el dueño del Data Center

• Pueden requerirse múltiples Áreas de

Entrada• Requiere paneles y UPS

• Mismo sistema de backup eléctrico que elCuarto de Cómputo

• Circuitos de 20Amp dedicados a cada rack

• HVAC según necesidad



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ALMACÉN (Recepción y Preparación de

Equipos)

• Es parte del Data Center

• Lo más cerca de entrada principal o de equipos• Requiere de rPDU y nodos de Voz/Datos

• Área para desempacar

• Área para configurar/preparar equipos



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NOC (Network Operations Center)


• Cerca del Cuarto de Cómputo

• Requiere de muchos nodos de Voz/Datos

• Área para impresoras• HVAC según necesidad*



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Cuarto Eléctrico/Mecánico


• Cerca del Cuarto de Cómputo

• Acceso a equipo grande y pesado

• Sin piso falso• HVAC según necesidad



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Cuarto de Cómputo

• ¿Piso falso?

• ¿Plafón suspendido?

• Pasillos fríos/calientes

• Enfriamiento• UPS/respaldo eléctrico

• Sistema contra incendio

• Control de acceso

• Muros/puertas 1-2 horas• Sin ventanas al exterior



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Cuartos de Telecomunicaciones



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“Un Data Center se construye con los mejores

materiales y las mejores prácticas.”



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• La disciplina menosconsiderada

• Puede o no ser “modular”• Usualmente fijo

• Grandes ahorros potencialesen otras disciplinas

• Más económico paraimplementar

• Tiene que ser temprano

La Arquitectura



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Arquitectura

Espacio

Energía Enfriamiento

• La relación entre espacio,enfriamiento y energía es unfactor que determina las

características del Data Center • En espacios existentes lacombinación tal vez no puedeser optimizada:

• Tamaño o geometría• Altura

• Otras características

Equipo



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Arquitectura

• El Cuarto de Cómputo con piso falso:

• Requiere una altura mínima de 0.60+3.00+? (plafón)

-- Entre losa y vigas

• El Cuarto de Cómputo sin piso falso:

• Requiere una altura mínima de 3.00+? (plafón)

-- Entre losa y vigas



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Arquitectura

• El Cuarto de Cómputo con piso falso:

• Requiere una altura mínima de 0.60+3.00+? (plafón)



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4 x 10 = 40 Gabinetes

CRACs Perimetrales

Con piso falso



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• El Cuarto de Cómputo sin piso falso:

• Requiere una altura mínima de 3.00+? (plafón opcional)

Aire de Hilera



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4 x13 = 52 Gabinetes

Con o sin piso falso

Aire de Hilera



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• Columnas:

Fuente: APC WP 144 Data Center Projects: Establishing a Floor Plan

Arquitectura



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Arquitectura

• Columnas:



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• Columnas:

Arquitectura



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2 Placas mín.3 Placas mejor

90 cm. mín!!!

CRAC alineado

con pasillocaliente

• Pasillos:

Arquitectura

Fuente: Design Considerations for Datacom Equipment Centers (ASHRAE 2005)



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AMBIENTE: Contaminación

Tabla 4: ASHRAE Recommended Environments.



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Tabla 1: ISO 14644-1 clasificaciones de pureza de aire.Fuente: Gaseous and Particulate Contamination Guidelines for Data Centers (ASHRAE)

AMBIENTE: Contaminación



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• Circuitos independientes terminados en su propio tablero

– Contactos dúplex con circuitos diferentes para equipos norelacionados (herramientas, instrumentos, etc.)

• ANSI/TIA-607-B para puesta a tierra (NEC/NOM; IEEE-1100)

– Debería haber una planta de emergencia

• Equipo eléctrico y UPS hasta 100kVA adentro – Equipamiento no relacionado no debe ser instalado dentro, a través,

ó entrar al Centro de Cómputo

Energía Eléctrica



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Muros de Paneles de Yeso/Cemento(Tablaroca/Durock)

(1 hora) (2 horas)

NFPA 75 (3-1.3) “El área de computación deberá estar separada de otrasdependencias del mismo edificio, incluidas galerías u otras construccionesabiertas, por una construcción resistente al fuego calificada.”

Materiales y Métodos



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Detalle de plafón/muro

Nota: Considera placas de 24” x 24” para más flexibilidad 29© Anixter México 2015


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Detalle de Plafón



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Plafón tipo Clean Room

Sello de neopreno



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Iluminación

Encima de pasillos500 lux verticalmente*

200 lux horizontalmente

Se mide en centro de pasillos

a 1.00m de alturaDetectores de movimiento...

Considerar LEDs

Balastros electrónicos...



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Puertas contra Fuego (NFPA 80)

Sistemas (puerta, marco, etc.)

Misma clasificación que losmuros (i. e. 1 hora, 2 horas)

Ventana hasta 900 cm2

Certificados UL, FM

Pintura resistente a fuego

Cerradura: builders vs. fire

Bisagras 4½” X 4½” con baleros

Sellados con umbral Electroimán “fail-safe”

• En caso de descarga de agente limpio

• En caso de falla eléctrica



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Consideraciones:

• Puertas mín. 50% ventilación

• 60-70 cm. de ancho en EDA

• 75-80 cm. de ancho en MDA

• Altura máx. 2.44 m.*

• No dejar espacio entre gabinetes

• Conectar racks a tierra (SRG)• Instalación sísmica...

Racks y Gabinetes


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Fijación sísmica

Fuente: Structural and Vibration Guidelines forDatacom Equipment Centers (ASHRAE - 2008)

Racks y Gabinetes


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Altura min. 30 cm; para manejo de aire 60-90 cm.

Peso Máximo: placas de 1250-1500 lbs. Travesaños atornillados Causa Zinc Whiskers? Reforzado diagonalmente?

Inyección de Aire Frío? Conductividad del piso

Piso Falso



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Detalles de Piso Falso

Travesaños de 1.22m (4’)



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Zoclo Vinílico

KoldLok




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La clasificación del peso:

• Carga concentrada• Carga uniforme• Carga final (ultimate load)• Carga rodante

La carga concentrada usualmente es usado para definir lacarga máxima que soporta una placa del piso falso.

En general el peso total es M/3 por pulg.2

donde M = peso total de equipo o rack

Un equipo que pesa 1000kg (2200 lb.) tendrá una

carga de 2200/3=733 lb. por pulg.2Las placas generalmente tienen una carga concentradaentre 1000 y 3500 lbs.Nota: Placas con cortes para paso de cables pueden teneruna carga máxima de M/2.

Carga de Piso Falso



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Escalones vs. Rampas

Escalón:30 cm. profundo min.

17.5 cm. altura máx.

Para subir a 45 cm. requiere60 cm. + 90 cm. descanso

Para subir a 60 cm. requiere90 cm. + 90 cm. descanso

Rampa:Ángulo de 1:12 (ADA) u 8%**

Para subir a 45 cm. requiere5.40 m. + 1.50 m. descanso

Para subir a 60 cm. requiere 7.20

m. + 1.50 m. descanso

** REGLAMENTO DE CONSTRUCCIONES PARA EL DISTRITO FEDERAL (GACETAOFICIAL DEL DISTRITO FEDERAL 6 de octubre de 2004)41© Anixter México 2015


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Escalones vs. Rampas

Ángulo de 1:12 (ADA) u 8%



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Fuente: Zinc Whiskers Growing on Raised-Floor Tiles Are Causing Conductive Failuresand Equipment Shutdowns (The Uptim e Insti tu te © 2001-2006 )

Zinc Whiskers son causados por la presión enel superficie de placas:

• Electro plateadas

• Con relleno de madera o similar • Con superficie inferior liso

Los whiskers pueden soltarse de la superficie y

por medio del flujo de aire llegar a los equipos,causando fallas catastróficas.

Zinc Whiskers



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ANSI/ESD S20.20-2007Revision of ANSI/ESD S20.20-1999

For the Development of an Electrostat ic Discharge Con trol Program fo r –

Protect ion of Electr ical and Electron ic Parts, As semb lies and Equ ipm ent



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Conductividad del Piso

Materiales pueden ser:

• Aislante (insulative)• > 1 x 1012 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 1011 ohm-cm(volume resistivity).

• Conductivo• < 1 x 105 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 104 ohm-cm (volumeresistivity).

• Static Dissipative• Entre 1 x 105 - 1 x 1012 ohms/sq (surface resistivity) y 1 x 104 – 1

x 1011 ohm-cm (volume resistivity).

Fuente: Fundamentals of Electrostatic Discharge (Part One--An Introduction to

ESD) © 2001, ESD Association, Rome, NY 45© Anixter México 2015


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Pintura

Los acabados deben ser lisos para evitar laacumulación de polvo (ANSI/TIA-569-C)

La pintura resistente a fuego (muros) se aplica:

• Una capa de primer • Dos capas de pintura

Nota: La segunda capa se aplica cuando ya nohay actividades que puedan ensuciar losacabados.

Nota: La cámara plena requiere de atenciónespecial.



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Firestopping

NOM-001 (300.21):“Propagación de fuego o de productos decombustión.Las instalaciones eléctricas en espacioshuecos, paredes verticales y ductosventilados o con ventilación forzada, deben

hacerse de modo que la posible propagaciónde fuego o de productos de la combustión nosea incrementada substancialmente.Las aberturas alrededor de los elementoseléctricos que pasan a través de paredes

resistentes al fuego, tabiques, pisos otechos, deben protegerse contra el fuego pormétodos adecuados, para mantener laresistencia contra fuego.”

(También véase TIA-569-C Anexo A)



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Separación de Cables (Piso Falso)

TIA-942-A:

• Cables eléctricos

en pasillos fríos

• Cables decomunicacionesen pasillos

calientes



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TIA-942-A:

• Cableado y aire de lados opuestos:



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Pasillo frío Pasillo caliente

1.22 m 0.91 m

Pasillos Fríos y Calientes (Piso Falso)



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Aisle Pitch (Piso Falso)

Fuente: Thermal Guidelines for Data Processing Environments(ASHRAE)



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Pasillo frío:2 x 61=1.22 m.

Gabinete:1.07 m.

Pasillocaliente:15+61+15=0.91 m.

Gabinete:1.07 m.

7 Tile Aisle Pitch (Piso Falso)



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Fuente: APC WP 144 Data Center Projects: Establishing a Floor Plan

Aisle Pitch (Piso Falso)



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Piso Falso y Pasillos

40 Racks x 3kW = 120 kW

120 x 1.3 =

156 kW

156 kW =44.19 TR

2° CRAC

de 44.19TR (N+1)



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Retorno deaire cruza porpasillos fríos

La

inversióninicial: 2 x45 TR =90 TR




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40 Racks x 3kW = 120 kW

120 x 1.3 =

156 kW

156 kW =44.19 TR

4 CRACs de15 TR = 60

TR

Inversióninicial de 60

TR

Mejor retorno

de aire




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Color de racks

MDA NaranjadaEDA NegroHDA NaranjadaDistribución Eléctrica RojoEnfriamiento Azul

MDA, HDA, PDUs, Aires = 30 Racks (EDA)



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Color de racks

MDA NaranjadaEDA NegroHDA NaranjadaDistribución Eléctrica RojoEnfriamiento Azul

Crecimiento en Fases

Fase 1 (10 Racks EDA)

Fase 2 (+10 Racks EDA)

Fase 3 (+10 Racks EDA)

2. aspectos arquitectonicos

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