tecnologia de circuitos impresos

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  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    1/7

     

    IMPEDANCIA DE UN PLANO DE Cu 

    Figura 1

  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    2/7

    INTENSIDAD DE PISTA EN FUNCION DE LA SECCIÓN PARA UNATEMPERATURA DETERMINADA Y ANCHURA DE PISTA EN FUNCION DESU SECCIÓN. 

    Figura 2

  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    3/7

     

    IMPEDANCIA DE LAS PISTAS POR EFECTO INDUCTIVO 

    Figura 3

  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    4/7

     

    COEFICIENTE CORRECTOR (SIN PLANO DE MASA) 

    Figura 4

    DISMINUCIÓN DE LA IMPEDANCIA DE LAS PISTAS 

  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    5/7

    CAPACIDAD MUTUA ENTRE PISTAS (SIN PLANO DE MASA) 

    Figura 5

    Figura 6

  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    6/7

    CAPACIDAD MUTUA PARA PCB BICAPA SIN PLANO DE MASA 

    Figura 7

  • 8/17/2019 Tecnologia de Circuitos Impresos

    7/7

     

    CAPACIDAD MUTUA CON PLANO DE MASA 

    Figura 8