reporte final 6 sigma rn -

Mejora en el proceso de impresión de pasta para Arreglos de Resistencias

Index

RESUMEN EJECUTIVO____________________________________________2

PROPÓSITO DEL PROYECTO_______________________________________7

IMPACTO DEL PROYECTO_________________________________________8

BENEFICIOS INTERNOS Y EXTERNOS_______________________________8

ANÁLISIS E IDENTIFICACIÓN DE CAUSAS.___________________________9

CAUSA RAÍZ____________________________________________________11

MÉTODOS Y HERRAMIENTAS UTILIZADOS PARA IDENTIFICAR LA SOLUCIÓN______________________________________________________25

SELECCIÓN DE LA SOLUCIÓN FINAL_______________________________34

INCREMENTO Y EFECTIVIDAD DE LA SOLUCIÓN_____________________40

B. Control de la solución_________________________________________40

Enrique Campoy SittenAbril 13, 2007


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Mejora en el proceso de impresión de pastaPara Arreglos de resistencias

Resumen Ejecutivo

La división IIP DCX tiene diferentes líneas de SMD donde se ensamblan PCB's para construir los clusters o tableros informativos para pasajeros; en la línea 4 de SMD de la división se ensambla la PCB para el proyecto Dodge Ram, la tarjeta lleva un arreglo de resistencias de 4,EQ ISO,2,0-1,0-0,5; el arreglo de resistencias es colocado en el lado bottom de la PCB en 26 localidades diferentes en el área de la PCB.

El tamaño y geometría de dicho arreglo de resistencias representan uno de los componentes más difíciles de controlar en los procesos de impresión de pasta. El proceso de impresión de pasta es el primer paso en el que se le da un valor agregado a los clusters que se producen en la división de IIP DCX de Siemens VDO Guadalajara. Este proceso es crítico ya que de el se pueden producir diversos defectos como:

o Cortos ó puenteso Excesos de Soldadurao Insuficiencia de Soldadurao Impresión de pasta desplazada

Estos defectos son críticos en la calidad de un producto electrónico y lo pueden llevar a fallar con el paso del tiempo e inclusive durante las pruebas realizadas en producción. El proyecto Dodge Ram tiene aproximadamente 11 meses desde que comenzó con producción masiva (Aproximadamente 32,000 PCB's mensuales). Las tarjetas son parte de los clusters que son ensamblados por nuestro cliente en automóviles (en este caso camionetas). Las funciones principales del cluster son informativas a través de gráficos visuales y alarmas auditivas. Debido a sus funciones dentro del automóvil el producto es crítico para el cliente y es tomado cómo un instrumento que provee seguridad a los pasajeros.

Durante la vida activa del proyecto se han suscitado eventos de producto defectuoso donde la causa raíz ha sido diagnosticado problemas de soldabilidad con los arreglos de resistencias tales cómo insuficiencia de soldadura.



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A. Definición de los objetivos del proyecto

La impresión de pasta es un proceso crítico el cual está definido así por nuestro cliente Daimler-Chrysler. Históricamente en el proyecto las principales fallas en el proceso de SMD son relacionadas con los arreglos de resistencia antes mencionados.

Este proceso es tan crítico que cualquier tarjeta que tiene algún defecto en la impresión de pasta debe ser scrapeada para no generar un posible defecto ya sea de:

o Cortoso Excesos de Soldadurao Insuficiencia de Soldadurao Impresión de pasta desplazada

Es también uno de los principales contribuyentes al porcentaje mensual de scrap de la división. Es por ello que se decidió atacar el problema de impresión de pasta y el scrap que genera.

Se hizo un análisis del histórico de scrap de la división de Septiembre del 2005 a Febrero del 2006. En el se encontraron 8 códigos de scrap que generaban el 80% de las fallas. Según el criterio Pareto el 80% de las fallas es causado por el 20% de los problemas. En este caso los 8 defectos que causan el 80% de los problemas es el 29.62%

Los cuatro principales problemas son:

1. Unidades Golpeadas2. Componentes Arrancados3. Mala Impresión de Pasta4. Sin Proceso Anterior



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Código Cantidad Porcentaje Acumulado Causas1 040-2 85,288.65$ 20.00% 20.00% Unidad Golpeada2 040-1 71,663.86$ 16.80% 36.80% Componentes Arrancados3 042-2 57,892.76$ 13.57% 50.38% Mala Impresión de Pasta4 040-4 37,217.27$ 8.73% 59.10% Sin Proceso Anterior5 040-3 28,517.26$ 6.69% 65.79%6 032-2 23,610.41$ 5.54% 71.33%7 090-1 20,874.62$ 4.89% 76.22%8 034-2 15,413.95$ 3.61% 79.84%9 034-3 13,310.21$ 3.12% 82.96%

10 042-7 11,459.36$ 2.69% 85.64%11 022-1 10,775.58$ 2.53% 88.17%12 042-1 9,072.94$ 2.13% 90.30%13 042-4 6,707.67$ 1.57% 91.87%14 030-1 6,059.17$ 1.42% 93.29%15 030-3 5,061.07$ 1.19% 94.48%16 042-6 4,706.10$ 1.10% 95.58%17 042-5 3,569.87$ 0.84% 96.42%18 042-3 3,164.21$ 0.74% 97.16%19 020-1 2,590.43$ 0.61% 97.77%20 010-2 2,259.34$ 0.53% 98.30%21 030-2 2,121.18$ 0.50% 98.80%22 040-5 1,534.13$ 0.36% 99.16%23 050-1 1,236.55$ 0.29% 99.45%24 042-0 923.68$ 0.22% 99.66%25 022-2 665.08$ 0.16% 99.82%26 034-1 568.34$ 0.13% 99.95%27 010-4 204.42$ 0.05% 100.00%

426,468.11$ 100.00%

A continuación se muestra el pareto de los diferentes códigos de fallas reportados por producción a lo largo de los 6 meses analizados.



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0.00%

20.00%

40.00%

60.00%

80.00%

100.00%

120.00%

040-2

042-2

040-3

090-1

034-3

022-1

042-4

030-3

042-5

020-1

030-2

050-1

022-2

010-4

Código

Pareto por Valor

El scrap por impresión de pasta contribuye mensualmente en un 13.57% del total. Para los problemas de unidades golpeadas y componentes arrancados ya existen proyectos Seis Sigma que están analizándolos. Por ello se decidió tomar al tercer generador de scrap como tema para el proyecto en cuestión.

El objetivo del proyecto es el reducir el porcentaje de scrap en relación a las ventas mensuales de un 0.0151% a 0.0110%

Los métricos para el proyecto de "Scrap por Impresión de Pasta" son:

Métrico primario: Porcentaje de scrap en relación a las ventas mensuales debido a la impresión de pasta.

Base Line: 0.0151% de las ventas mensuales Entitlement: 0.0092% de las ventas mensuales Meta: 0.0110% de las ventas mensuales Métricos secundarios:

o Reducir el índice de cortos, excesos, insuficienciaso Reducir el número de PRRs relacionados con impresión de

pasta Beneficios:

o Mejorar la calidad de la impresión de pasta



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o Establecer los parámetros adecuados para la impresión de pasta en base a estudios estadísticos

o Confirmar que soporte brinda más beneficios en la impresión de pasta.



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A continuación se muestran las cantidades reportadas mensualmente de scrap por impresión de pasta.

Enero Febrero Marzo Abril Mayo Junio Julio Agosto Septiembre Octubre Noviembre33702 15,205.01$ 6,606.55$ 6,818.81$ 13,276.50$ 3,539.33$ 8,973.17$ 3,699.94$ -$ 3,325.54$ 33703 1,186.46$ 5,080.16$ 13,814.38$ 5,037.70$ 6,240.02$ 28,282.20$ 3,360.43$ 4,295.66$ 3,040.62$ 10,660.32$ 33704 964.90$ 12,947.25$ 25,358.53$ 2,205.87$ 1,160.63$ 1,707.39$ 4,868.11$ 1,431.25$ 3,228.70$ 540.91$ 2,513.77$ 33705 771.12$ 3,159.88$ 1,849.71$ 1,821.83$ -$ 15,392.81$ 3,382.71$ 5,608.73$ 5,265.69$ 14,830.45$

TOTAL 2,922.48$ 36,392.30$ 25,358.53$ 24,476.51$ 14,838.97$ 21,223.91$ 52,082.45$ 17,147.56$ 16,833.03$ 8,847.22$ 31,330.08$

31,675,007 39,302,960 55,157,983 45,743,284 56,959,931 55,082,596 44,921,315 40,025,240 36,331,955 37,330,032 30,393,181

31,675,007 39,302,960 55,157,983 45,743,284 56,959,931

% vs ventas 0.009% 0.093% 0.046% 0.054% 0.026% 0.039% 0.116% 0.043% 0.046% 0.024% 0.103%

2006

Los Centros de Costos a los que se hacen referencia son:

1. 33702: PCB´s2. 33703: GMX295 3. 33704: GMX265 4. 33705: GMX 201/245

Total Porcentaje33702 61,444.85$ 24.44%33703 80,997.95$ 32.21%33704 56,927.31$ 22.64%33705 52,082.93$ 20.71%

251,453.04$

De acuerdo a los totales que cada centro de costo contribuye al porcentaje del scrap generado por la impresión de pasta se puede ver que el CC 33703 es aquel con mayor impacto.

El proyecto GMX295 es el único que lleva microprocesador con tecnología BGA.



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Propósito del Proyecto

El código de scrap 42-2 de "Mala impresión de pasta" puede ser descompuesto en sus causas:

Código Cantidad Porcentaje AcumuladoMala Impresión de Pasta 50 48.54% 48.54%Corto interno en el BGA 32 31.07% 79.61%

Insuficiencias 9 8.74% 88.35%Otros 12 11.65% 100.00%Total 103

De nuevo se puede ver como el 79.61% de las fallas son causadas por la mala impresión de pasta y los cortos internos en el BGA. Es por ello que este proyecto pretende atacar estos dos puntos principalmente.

48.54%

31.07%

8.74% 11.65%

0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

20.00%

25.00%

30.00%

35.00%

40.00%

45.00%

50.00%

Mala Im presiónde Pasta

Corto internoen e l BGA

Insuficiencias Otros

Porcentaje



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Impacto del Proyecto

El impacto del proyecto se verá reflejado en una considerable reducción de scrap. Para tener una idea más clara y medible de lo que esto representa se puede establecer una relación entre el scrap y lo que este representa en dinero. Del periodo de tiempo analizado se pudo apreciar que se pierden al rededor de $15,367.19 pesos mensuales. Lo que se pretende es reducir esta cantidad a $2,992.48 pesos mensuales de material perdido como scrap. Anualmente podrían entonces tenerse ahorros hasta por $104,535.56 pesos.

Beneficios Internos y Externos

El beneficio se vería reflejado en la gente de procesos, al obtener los parámetros fijos los cuales deben ser modificados con el fin de obtener una variable de respuesta definida.

Por otra parte se tendría un considerable aumento en la calidad, debido a la disminución de problemas en Micros BGAs, cortos, excesos e insuficiencias. Todo esto definido después de haber realizado el diseño de experimentos. Finalmente todo esto tiene cómo resultado una reducción importante de scrap.

Explicar el grado de impacto de impacto potencial sobre los beneficiarios y como se determinaron

MétricoPromedio año

anteriorMeta de mejora

Mejora alcanzada

Reporte donde se observa el dato

Scrap (en pesos) Scrap al detalle

PPMs



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FPY ICT

Análisis e Identificación de Causas.

Describir métodos y herramientas utilizados para identificar la causa raízExplicar como se analizaron los datos para identificar la causa raíz

Para la identificación de la causa raíz, se realizó un análisis de los reportes de scrap al detalle. En este documento se incluyen los datos de todo el scrap generado mes con mes y las causas del mismo.

33702 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,325.54$ 33703 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 10,660.32$ 33704 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 2,513.77$ 33705 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 14,830.45$ 33702 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento -$ 33703 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,040.62$ 33704 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 540.91$ 33705 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 5,265.69$ 33702 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,699.94$ 33703 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 4,295.66$ 33704 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,228.70$ 33705 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 5,608.73$ 33702 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 8,973.17$ 33703 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,360.43$ 33704 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 1,431.25$ 33705 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,382.71$ 33702 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 3,539.33$ 33703 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 28,282.20$ 33704 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 4,868.11$ 33705 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 15,392.81$ 33702 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 13,276.50$ 33703 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 6,240.02$ 33704 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento 1,707.39$ 33705 SCRAP por mala impresión de pasta / pegamento -$

Julio 2006 $52,082.45

Junio 2006 $21,223.91

Septiembre 2006

$16,833.03

Agosto 2006

$17,147.56

Noviembre 2006

$31,330.08

Octubre 2006

$ 8,847.22

Con el análisis de dicho reporte se pudo concluir que la gran mayoría de todo el scrap generado era por causas referentes con la impresión de pasta. Si bien no todo este scrap surge justo después de la impresión de pasta resulta claro en etapas posteriores cómo es que factores relacionados con la pasta son los causantes de scrap.



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Causa Raíz

Para la validación de la causa raíz se elaboraron varios documentos, entre los que se encuentran la matriz de causa y efecto .

En la matriz de causa y efecto se analiza paso a paso todo el proceso de impresión de pasta.



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De la matriz de causa y efecto se encontraron las principales causas las cuales se detallan a continuación. Se ordenan de acuerdo al número calculado que nos permite priorizar las causas.

1 Registro de cambio 315

2Pasta adecuada para trabajar

3153 Programa 3064 Programa en memoria 3065 Operador 3066 Info de caducidad 3067 Etiqueta SVDO 3068 Operador 2979 Soporte uniforme de PCB 288

10 Programa correcto 28811 Programa 28812 Operador 28813 Operador 28814 Operador 28815 Módulos 28816 Soporte PCB 27317 Programa adecuado 27318 Programa 27319 Pantalla DEK 27320 Operación correcta de módulos 27321 Modulos 273

22

Estencíl sin golpes, malla bien pegada, apertura limpias

27323 Estencíl limpio sin daño 27324 estencíl limpio 27325 Estencíl limpio 27326 Estencíl dentro máquina 27327 Estencíl 27328 Controlador 27329 Cojinetes 273



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Estas causas se pueden agrupar en 5 principales X´s que afectan nuestra variable de salida que en este caso es el scrap por impresión de pasta.

X´s Principales Y

ProgramaOperadorSoporte uniforme de PCBInfo de caducidadEstencil

Scrap por Impresión de Pasta

Para encontrar los posibles modos de falla de estas cuatro causas se elaboró un FMEA. En el FMEA (Failure Mode Effect Analysis) se ven los datos de las fallas considerando los cinco puntos principales para las fallas. De esta clasificación tenemos las fallas debidas al programa, al operador, al soporte uniforme del PCB, al sténcil y finalmente debido a la falta de información en la caducidad de la pasta.



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En el macro mapa, mediante diagramas de flujo se presenta el flujo del proceso, con sus debilidades o puntos de duda señalados. Estos son puestos en evidencia en recuadros rojos con letras del mismo color y con una flecha señalando el punto en cuestión.



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Del macro mapa, se pudo hacer la extracción de las fábricas ocultas. Estas son cosas completamente ajenas al proceso pero que pueden representar un impacto importante, si se considera el gran número de fallas que surgen tras el proceso de impresión de pasta.



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Los resultados obtenidos de fábricas ocultas se exponen a continuación de manera breve.

Si el sistema 2D está inhabilitado no hay una alarma que se lo indique al operador y el proceso puede seguir sin está inspección.

El número de tarjetas antes del lavado automático no está definido. El solvente para limpiar los sténciles no es el más adecuado sino el

más barato. No se han realizado pruebas de SMEAR a los productos de

Radios. La frecuencia de limpieza en los diversos productos es distinta, no

hay un standard. El sistema no es capaz de avisar cuando falla el Grid Lock y el

proceso puede correr aun cuando este no dé el soporte necesario. El deterioro en los pistones del Grid Lock puede dañar

componentes pues las puntas quedan con metal. No hay un mantenimiento definido para el cambio de pistones del

Grid Lock. Las camas de pines se hacen al tanteo, no hay un cálculo de

soporte preciso para definir las áreas en las que se deben colocar los pines.

No existe un control para establecer la caducidad de la pasta utilizada en los Proflows una vez que esta fue abierta.

El tacto es el único criterio que existe para rechazar una pasta. No se tiene un control de la vida útil de un Sténcil, ni por número de

pasadas ni por una fecha en específico.



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Métodos y herramientas utilizados para identificar la solución

Para identificar una posible solución a este problema se decidió hacerlo mediante el diseño de experimentos. Se tomaron en cuenta cuatro variables de entrada con tres niveles cada una. Se consideró la variable de velocidad de impresión con tres valores distintos 70, 100 y 130. Para la variable de presión de la pasta se consideró con valores de 1.2, 2.4 y 3.6. Por su parte para la presión del sistema se tomaron en cuenta valores de 2, 2.9 y 3.8. Finalmente para la variable print gap se consideraron valores de 0, 0.1 y 0.2.

Mediante el uso del software MINITAB y considerando las variables anteriormente mencionadas se tuvo la secuencia en el que se tenían que realizar las pruebas.

El factor a medir sería la altura de la pasta en una de las consideradas áreas críticas de impresión de pasta en los PCBs Front del 9X6.



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Resultados del experimento

Día: Enero 26, 2007 Producto: Front 9X6

Líder del Equipo: Rodrigo Ramírez Planter Proceso(s): Impresión de pasta

Inicio Esperado: Enero 26, 2007 Final Esperado: Enero 26, 2007

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I. Abstracto:

Este experimento piloto, consiste básicamente en demostrar que los factores: velocidad de impresión, la distancia entre el stencil y la tarjeta, la presión de la pasta y la presión del sistema; son factores que se atribuyen a la altura de la pasta.

II. Antecedentes y teoría:

Analizando este experimento, se han identificado los factores principales posibles que influyen en la altura de impresión de pasta en milesimas de pulgada, se estima que con este análisis, pueda determinarse si los factores esperados influyen en nuestra variación

Diseño del Experimento:

Factores: 4 Resolución: IV Corridas: 20 Replicas: 2 Bloques: 1 Ptos. Centrales: 4

Muestras, factores y niveles en orden ejecutado

Parámetros del experimento Factores

StdOrder RunOrder CenterPt Blocks Speed Pressure Paste

Pressure Syst

Print Gap

5 1 1 1 70 1.2 3.8 0.212 2 1 1 130 3.6 2 020 3 0 1 100 2.4 2.9 0.12 4 1 1 130 1.2 2 0.28 5 1 1 130 3.6 3.8 0.2

17 6 0 1 100 2.4 2.9 0.16 7 1 1 130 1.2 3.8 0

14 8 1 1 130 1.2 3.8 01 9 1 1 70 1.2 2 03 10 1 1 70 3.6 2 0.2

15 11 1 1 70 3.6 3.8 0



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10 12 1 1 130 1.2 2 0.211 13 1 1 70 3.6 2 0.216 14 1 1 130 3.6 3.8 0.219 15 0 1 100 2.4 2.9 0.19 16 1 1 70 1.2 2 0

18 17 0 1 100 2.4 2.9 0.113 18 1 1 70 1.2 3.8 0.27 19 1 1 70 3.6 3.8 04 20 1 1 130 3.6 2 0

IV. Método

Para realizar este análisis fue necesario tomar en cuenta cuatro factores primordiales, que son speed, pressure system , pressure paste y print gap.

Continuamente existen problemas de corte en los conectores de Fine Pich y BGA´s. Los resultados proyectados por los operadores prácticamente eran considerados como: ¨ buenos ¨ o ¨ malos ¨, por lo que era necesario realizar este experimento para comprobar si los factores afectan al proceso y tener una cuantificación de manera estadística.

Cabe mencionar que los operadores manejaban principalmente solo la velocidad de la banda, la presión de la pasta y la presión del sistema; la distancia entre el stencil por default era 0.

La metodología utilizada en este experimento, fue el software recomendado; MINITAB, usando un diseño factorial fraccionado, con 4 factores, 20 corridas, un bloque, 4 puntos centrales y 2 réplicas.



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V. Resultados / Datos

Factores RespuestaSpeed Pressure Pressure Print Average

Solder Average Solder

Average Solder

paste syst gap height derecha height centro height izq

70 1.2 3.8 0.2 7.41 8.86 8.748130 3.6 2 0 8.212 9.442 9.248100 2.4 2.9 0.1 11.144 10.008 10.586130 1.2 2 0.2 11.218 9.894 9.982130 3.6 3.8 0.2 10.782 9.75 10.284100 2.4 2.9 0.1 11.278 10.514 10.942130 1.2 3.8 0 10.398 10.138 10.49130 1.2 3.8 0 11.32 10.186 10.852

70 1.2 2 0 10.004 9.672 10.15270 3.6 2 0.2 11.19 10.324 10.61470 3.6 3.8 0 11.168 10.452 10.878

130 1.2 2 0.2 9.794 9.592 10.73270 3.6 2 0.2 11.032 10.272 10.58

130 3.6 3.8 0.2 10.482 10.862 12.096100 2.4 2.9 0.1 11.08 9.794 10.384

70 1.2 2 0 10.922 10.95 11.168100 2.4 2.9 0.1 10.97 10.232 10.726

70 1.2 3.8 0.2 11.07 11.278 11.09470 3.6 3.8 0 11.572 10.598 10.954

130 3.6 2 0 11.08 10.134 10.642



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VI. Análisis

Se realizó una prueba de hipótesis para comprobar que los niveles altos y bajos en la altura de impresión de pasta son iguales. La prueba arrojó con un 95 % de confianza que los niveles altos y bajos son igual estadísticamente obteniendo un resultado de P Value de 0.451.

Ho: Promedio de altura de pasta (nivel bajo) = Promedio de altura de pasta (nivel alto).

Ha: Promedio de altura de pasta (nivel bajo) dif Promedio de altura de pasta (nivel alto).

Two-sample T for Medias nivel bajo( Izq,Cent,Der vs Media Nivel Alto (izq,cent,der)

N Mean StDev SE MeanMedias nivel baj 120 10.46 1.03 0.094Media Nivel Alto 120 10.360 0.946 0.086

Difference = mu (Medias nivel bajo( Izq,Cent,Der) - mu (Media Nivel Alto (izq,cent,der))Estimate for difference: 0.09633395% CI for difference: (-0.154975, 0.347642)T-Test of difference = 0 (vs not =): T-Value = 0.76 P-Value = 0.451 DF = 238Both use Pooled StDev = 0.9881



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También se realizó un análisis con los promedios para la altura de impresión de pasta para el lado derecho, centro e izquierda; arrojado por el software sugerido MINITAB, muestra información poco relevante teniendo un modelo con:

Average Solder height Derecha Term Effect Coef SE Coef T PConstant 10.4784 0.2703 38.76 0.000Speed -0.1352 -0.0676 0.2703 -0.25 0.807Pressure Paste 0.4227 0.2114 0.2703 0.78 0.451Pressure Syst 0.0937 0.0469 0.2703 0.17 0.865Print Gap -0.2122 -0.1061 0.2703 -0.39 0.702Speed*Pressure Paste -0.9663 -0.4831 0.2703 -1.79 0.101Speed*Pressure Syst 0.5758 0.2879 0.2703 1.06 0.310Speed*Print Gap 0.5287 0.2644 0.2703 0.98 0.349Ct Pt 0.6396 0.6044 1.06 0.313

S = 1.08122 R-Sq = 39.77% R-Sq(adj) = 0.00%

Average Solder height Centro

Term Effect Coef SE Coef T PConstant 10.1503 0.1676 60.57 0.000Speed -0.3010 -0.1505 0.1676 -0.90 0.388Pressure Paste 0.1580 0.0790 0.1676 0.47 0.647Pressure Syst 0.2305 0.1153 0.1676 0.69 0.506Print Gap -0.0925 -0.0462 0.1676 -0.28 0.788Speed*Pressure Paste -0.0635 -0.0318 0.1676 -0.19 0.853Speed*Pressure Syst 0.2380 0.1190 0.1676 0.71 0.492Speed*Print Gap 0.1420 0.0710 0.1676 0.42 0.680Ct Pt -0.0133 0.3747 -0.04 0.972

S = 0.670272 R-Sq = 17.29% R-Sq(adj) = 0.00%

Average Solder height Izquierda

Term Effect Coef SE Coef T PConstant 10.5321 0.1906 55.24 0.000Speed 0.0172 0.0086 0.1906 0.05 0.965Pressure Paste 0.2598 0.1299 0.1906 0.68 0.510Pressure Syst 0.2848 0.1424 0.1906 0.75 0.471Print Gap -0.0317 -0.0159 0.1906 -0.08 0.935Speed*Pressure Paste -0.2063 -0.1031 0.1906 -0.54 0.599Speed*Pressure Syst 0.4948 0.2474 0.1906 1.30 0.221Speed*Print Gap 0.4973 0.2486 0.1906 1.30 0.219Ct Pt 0.1274 0.4263 0.30 0.771



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S = 0.762594 R-Sq = 30.37% R-Sq(adj) = 0.00%

Dado la complejidad mostrada por el modelo, se sugirió trabajar con las variaciones de las medidas para cada posición (izquierdo, derecho y centro), logrando con esto una mejora considerable para éste. Cabe mencionar, que la estimación de los 4 factores nos arrojaba una R-Sq = 99.97% y R-Sq(adj) = 99.69%, posteriormente se analizó la estimación de 3 factores ( speed, pressure paste y print gap) y la disminución en el modelo fue mínima, por lo que se optó el uso de sólo estos factores para un mejor simplicidad en el análisis. Además se tomaron en cuenta sus interacciones de segundo grado.

ANALISIS DE VARIANZA PARA LADO DERECHO

RatioTerm Effect Effect Coef SE Coef T PConstant -0.2101 0.09392 -2.24 0.089Speed 0.5653 1.7600 0.2826 0.09699 2.91 0.043Pressure paste -0.3357 0.7148 -0.1679 0.09699 -1.73 0.159Print Gap 0.2300 1.2586 0.1150 0.09392 1.22 0.288Speed*Pressure paste 0.8982 2.4552 0.4491 0.09699 4.63 0.010Pressure paste*Print Gap -0.5475 0.5784 -0.2737 0.09699 -2.82 0.048

R-Sq = 91.38% R-Sq(adj) = 80.60%

ANALISIS DE VARIANZA PARA LADO CENTRO RatioTerm Effect Effect Coef SE Coef T PConstant -0.8672 0.04868 -17.81 0.000Speed -0.0628 0.9392 -0.0314 0.05027 -0.62 0.566Pressure paste -0.3969 0.6724 -0.1984 0.05027 -3.95 0.017Print Gap 0.4021 1.4950 0.2011 0.04868 4.13 0.014Speed*Pressure paste 1.2166 3.3758 0.6083 0.05027 12.10 0.000Pressure paste*Print Gap -0.4273 0.6523 -0.2137 0.05027 -4.25 0.013

R-Sq = 98.02% R-Sq(adj) = 95.53%

ANALISIS DE VARIANZA PARA LADO IZQUIERDO

RatioTerm Effect Effect Coef SE Coef T PConstant -0.6917 0.08249 -8.39 0.001Speed 0.3613 1.4353 0.1807 0.08519 2.12 0.101Pressure paste -0.3893 0.6775 -0.1947 0.08519 -2.28 0.084Print Gap 0.2669 1.3060 0.1335 0.08249 1.62 0.181



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Speed*Pressure paste 1.1405 3.1283 0.5702 0.08519 6.69 0.003Pressure paste*Print Gap -0.4870 0.6145 -0.2435 0.08519 -2.86 0.046

R-Sq = 94.23% R-Sq(adj) = 87.02%

Como se puede apreciar, el incremento es notable para los tres modelos (derecho, centro e izquierdo) teniendo una ponderación mayor a los 60 puntos porcentuales para cada uno.

VII. Recomendaciones / Conclusiones

De acuerdo a las pruebas de contorno realizadas, podemos apreciar que los factores speed y pressure paste son los necesarios para reducir la variación en el proceso.

Como podemos observar para obtener una menor variación en nuestro proceso es necesario establecer que nuestro parámetro speed sea establecido en 70, por lo que nuestra Pressure paste variará entre los 2.5 y 3.0 aproximadamente en las tres diferentes posiciones (derecho, centro e izquierdo).



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Dejando como constante nuestro print gap de 0.5. Con estos parámetros se estima una menor variación.



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Para el caso de un print gap de 0, se presenta la siguiente gráfica.



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Selección de la Solución Final

Para seleccionar la solución final se tomaron en cuenta tres principales indicadores.

El primero fue una prueba de hipótesis dónde se comparó el rendimiento que se tiene en la máquina de impresión de pasta con dos diferentes tipos de soporte para la tarjeta.

El llamado Board holder es una placa metálica diseñada especialmente para cada tarjeta y que sirve como base para el soporte durante la impresión de pasta.

El otro tipo de soporte es la llamada cama de pines que básicamente son pines polarizados de tal manera que quedan fijos en la máquina y proveen de soporte a la tarjeta en áreas dónde se pudiera considerar débil durante la impresión de la pasta.

Con esta prueba de hipótesis lo que se pretendía era mostrar que los diferentes soportes tenían diferentes resultados a la hora de imprimir la pasta. Los resultados de dicha prueba de hipótesis fueron:



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Residual

Perc

ent

1.00.50.0-0.5-1.0

99.9

99

90

50

10

1

0.1

N 300AD 0.637P-Value 0.096

Fitted Value

Resi

dual

11.010.510.09.5

1.0

0.5

0.0

-0.5

-1.0

Residual

Fre

quency

0.90.60.30.0-0.3-0.6-0.9

40

30

20

10

0

Observation Order

Resi

dual

300

280

260

240

220

200

180

160

140

120

100806040201

1.0

0.5

0.0

-0.5

-1.0

Normal Probability Plot Residuals Versus the Fitted Values

Histogram of the Residuals Residuals Versus the Order of the Data

Residual Plots for Promedio




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Se llevó a cabo también un diseño de experimentos dónde se midió mediante un dispositivo especial la altura de la pasta. Para este se consideraron varios factores para los que se intentó demostrar que tienen una influencia en la altura de la pasta impresa. Parámetros tales como la velocidad de impresión de pasta, la distancia entre el sténcil y la tarjeta, la presión de la pasta y la presión del sistema se varían actualmente de manera arbitraria, por lo que con este experimento se intentó demostrar que tienen una influencia directa en la altura de la pasta. Los resultados de este diseño de experimentos se muestran en la sección anterior del reporte.

Finalmente se realizó un análisis attribute gage R&R effectiveness. En una primera etapa se realizó un estudio de MSA (Machine System Analysis) dónde se tuvo un resultado muy bueno correspondiente al 5.66%. Las gráficas y el análisis hecho con MINITAB

MSAMeasurement System Analysis



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Para la segunda etapa tarjetas con cortos conocidos se mezclaron con algunas buenas para diagnosticarlas y así poder establecer la confiabilidad que se pueda tener en el diagnóstico. Se utilizaron tarjetas de dos modelos diferentes de radios y los resultados de dichas pruebas se muestran a continuación.

Attribute Gage R & R Effectiveness

Sí No Alex Resultado1 x Buena Buena3 x Corto Corto5 x Corto Corto7 x Buena Buena9 x Buena Buena

11 x Corto Corto13 x Corto Corto15 x Buena Buena2 x Corto Corto4 x Buena Buena6 x Corto Corto8 x Corto Corto

10 x Corto Corto12 x Buena Buena14 x Corto Corto16 x Buena Buena

Aciertos 16Fallas 0Calificación 100.0%

123456789

10111213141516

NombreNúmero de PersonalFecha

71527815 Diciembre 2006

Corto

AtributoBuenaCortoCortoBuenaCortoCortoBuenaCortoBuenaCortoCortoBuenaCortoCortoBuena

9X69X69X69X6

245245245

9X6245245245

Proyecto Seis Sigma Scrap por Impresión de PastaAlejandro Becerra Gutiérrez

Buena 245

245245245

Tarjeta

245



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Incremento y Efectividad de la Solución

Cómo se mencionó anteriormente en el diseño de experimentos realizado, resulta claro cómo es que la altura de la pasta tiene impresión con menor varianza cuando se fija el print gap en algún valor ya sea 0 o 0.5 pues con esto se tiene cierta ventana de posibles velocidades de impresión y de presión de la impresión. De tal manera que como se supuso en un principio estos factores tienen influencia en la altura de la pasta.

Validación Final Explicar la solución finalDescribir como se validó la solución finalCuales fueron los beneficios tangibles e intangibles proyectados

Implementación Describir tipos de beneficiarios (internos y externos)Explicar como se aseguró de la implementación de la soluciónDescribir desarrollo de un sistema de medición y mantenimiento de los resultados

B. Control de la solución

Describir los tipos de resultados alcanzadosExplicar como estos resultados se enlazan con los objetivos, indicadores de la compañía.Explicar como se compartieron estos resultados con el resto de la organización.Explicar que herramientas se utilizaran para asegurar que la mejora se sostenga

Trabajo en equipo Describir como se involucraron los integrantes durante el desarrollo del proyectoExplicar como se preparó el equipo para trabajar en conjunto



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reporte final 6 sigma rn -

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