Nota técnica – Intel™ Skylake 0316

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Plataforma Intel Skylake

¿Qué es la estrategia “tick tock” de Intel?

La empresa Intel desde hace tiempo sigue un plan de desarrollo de sus familias de

procesadores muy definida, esta estrategia es denominada “tick tock”, donde tanto el

momento de Tick como Tock se centran en un tipo de evolución concreta y diferente entre

ellas.

Cuando Intel está en el proceso de desarrollo de una nueva familia en el estado “tick” ya

sabremos que esta evolución estará centrada en una evolución de fabricación, la cual

típicamente viene acompañada por una reducción del tamaño del transistor, y un

incremento, en consecuencia, de la densidad de transistores. Este incremento proporcionará

nuevas capacidades y niveles de rendimiento superiores con una mejor eficiencia energética.

Todo esto acompañado de un tamaño menor y una versión mejorada de su versión de

microarquitectura anterior “tock”.

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Las versiones “tock” nos mostrarán un cambio en la arquitectura del procesador, la cual

siempre busca mejorar la eficiencia y rendimiento energético, así como la funcionalidad y

densidad de características integradas como pueden ser el soporte transcodificación de video

mediante hardware, encriptación/desencriptación, y otras capacidades integradas.

Con la familia de procesadores Skylake tenemos representada la sexta generación de la

microarquitectura Intel Core (tock) que la empresa lleva ofreciendo al mercado desde 2006.

Estos chips siguen aprovechando el mismo proceso de fabricación de 14 nanómetros que se

usó en la anterior generación Broadwell (tick), pero en Intel han introducido varias mejoras

a nivel de microarquitectura que son, si no revolucionarias, sí destacables, ya que el relevo

de Broadwell no es especialmente notable en materia de rendimiento, pero sí lo es en el

apartado de la eficiencia.

Resumen de las principales características:

Las mejoras técnicas y la evolución de los procesadores aportan novedades interesantes que

van en paralelo con otros avances en el segmento de los componentes de la informática.

Entre ellas está el soporte de módulos de memoria DDR4, aunque en Skylake se siguen

soportando módulos DDR3L para ofrecer compatibilidad con memorias de tecnología más

antigua.

También hay novedades en tecnologías de conexión, y en Skylake se da soporte a

Thunderbolt 3.0, el cual finalmente hace uso del conector USB-C, pero en contrapartida

desaparece el soporte del puerto VGA.

En Skylake también se ha querido dar un paso adelante en sus GPUs integradas, algo que se

logra con sus nuevas gráficas Iris Pro que entre otras cosas soportan DirectX 12

además de OpenGL 4.4 y OpenCL 2.0, lo que prepara a estos chips para esa nueva

generación de aplicaciones gráficas que sacan partido de los nuevos estándares.

Uno de los cambios importantes con la llegada de estos procesadores es la incorporación del

nuevo socket (LGA 1151) y los nuevos chipsets Intel 100 Series. Esta familia de chipsets

engloba diversas variantes que van de la más modesta, la H110 a la más completa a día de

hoy, la Z170 que integra 20 pistas PCI Express 3.0, soporte Intel VT-d, 6 puertos Sata, hasta

10 puertos USB 3.0 y hasta 3 puertos PCIe M.2.

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Comparación de plataformas Intel:

Otro de los cambios realizados se ha efectuado en la regulación del voltaje, que en Haswell y

Broadwell estaba llevado a cabo por el FIVR. Esta solución permitía reducir el coste de las

placas base y mejorar el consumo energético, pero era un elemento que trabajaba duro para

llevar a cabo esa gestión y que provocaba un calentamiento extra de los microprocesadores

de Intel. Eso dificultaba los límites del clock de la CPU, y ahora en Skylake ese control y

regulación del voltaje vuelve a ser trabajo de la placa base, que hará que estos

componentes suban algo de precio pero que también hará que los procesadores Skylake

trabajen a mejores temperaturas.

Finalmente el punto que posiblemente sea en el que Intel esté evolucionando más en las

últimas versiones de CPU es en la parte gráfica integrada a la que Intel ha denominado en

esta última versión Gen9.

Las mejoras en este apartado son también numerosas y hay numerosos detalles en artículos

más profundos a nivel técnico como el realizado en AnandTech. Destacamos la introducción

del Multi Plane Overlay (con un resultado de mayor eficiencia), de un nuevo sistema de

compresión de datos (de nuevo, más eficiencia) y de toda una serie de mejoras en la

codificación y descodificación de contenidos multimedia.

En este sentido como puntualización, Intel ya apuesta fuerte por el HEVC, el estándar de

compresión que es sucesor de H.264/MPEG4 AVC que teóricamente mantiene la misma

calidad de imagen con una compresión que es doble de la conseguida con los anteriores

codecs. No solo eso: el soporte "parcial" de VP9 -la versión abierta y sin royalties de HEVC

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desarrollada por Google - demuestra la relevancia de estos códecs en el futuro de la

reproducción de contenidos tanto locales como en streaming para aplicaciones publicitarias o

de cualquier carácter que requieran de reproducción optimizada.

Otras característica mejorada respecto a sus antecesores es el soporte multipantalla

ampliado a tres salidas independientes. Si bien es cierto que se elimina la salida VGA y ya no

se dispone de salida nativa LVDS, siempre se podrá conseguir este soporte mediante

conversores internos “bridge”

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Monolitic como especialista en soluciones hardware

Desde MONOLITIC, ofrecemos a nuestros clientes una amplia gama de productos

actualizados a esta nueva generación de Intel. Disponemos en catálogo de equipos y placas

bases en diferentes formatos que están preparados para esta nueva generación de

procesadores Skylake.

Aquí se muestran algunas soluciones de nuestro partner AAEON.

http://www.xataka.com/componentes/los-nuevos-procesadores-skylake-a-fondo-que-aportan-respecto-a-anteriores-generaciones

http://www.anandtech.com/show/9483/intel-skylake-review-6700k-6600k-ddr4-ddr3-ipc-6th-generation/4