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Nº 431 • SEPTIEMBRENº 431 • SEPTIEMBRENº 431 • SEPTIEMBRENº 431 • SEPTIEMBRENº 431 • SEPTIEMBRENº 431 • SEPTIEMBRE 11 11 11 España: 19España: 19España: 19España: 19€ - Extranjero: 27 - Extranjero: 27 - Extranjero: 27€ € - CETISA EDITORES- CETISA EDITORES- CETISA EDITORES- CETISA EDITORES

DISEÑO.Efi ciencia energética y funcionalidad, nuevos retos para la gestión térmica

Sensado resistivode corriente para una monitorización precisa

COMPONENTES.Sensores magnetorresistivos (I)

ELECTRÓNICADE POTENCIA.Nueva topología para sistemas complejos

Nuevos productos.

Sensores por doquieros sensores vienen formando parte integral de la Electrónica desde hace muchos años y todo indica que su protagonismo sólo puede ir en aumento, tanto por las aplicaciones emergentes como por los mayores niveles de precisión exigidos. En este número de Mundo Electrónico se tratan aspectos bien distintos relacionados con los sensores: el sensado resistivo de corriente y los sensores magnetorresistivos.

El sensado resistivo de corriente permite ofrecer una elevada precisión a partir de valores muy bajos de la corriente y existen dos métodos para llevarlo a cabo, dependiendo de la ubicación de la resistencia de sensado en el lado de alto o de bajo poten-cial. Cada una de estas técnicas se adapta a unas condiciones determinadas de medida y generalmente es necesario añadir amplifi cadores (bien sean operacionales o de instrumentación) para obtener una señal de mayor nivel.

En el artículo elaborado por Darren Wenn, de Microchip Tech-nology, se contemplan las diversas topologías para sensores y amplifi cadores.

La otra propuesta relacionada con los sensores se refi ere en concreto a los que aprovechan la magnetorresistencia, es decir, la variación de la resistencia que experimentan algunos materiales debido a la acción de un campo magnético. En la primera parte de esta aportación realizada desde la Universidad de Valencia se señalan los diferentes efectos magnetorresistivos (anisotrópico, gigante y de efecto túnel); en una segunda parte se detallarán sus principales aplicaciones, entre las que destaca por ejemplo el almacenamiento de datos.

Si los materiales utilizados determinan el tipo de sensor magneto-rresistivo, del mismo modo aunque en otro ámbito son los diferen-tes materiales también los que contribuyen a mejorar la gestión térmica. Geles secados, almohadillas aislantes, cintas adhesivas y almohadillas de relleno ofrecen mucho margen de mejora, más allá de productos bien conocidos pero poco efi cientes como ven-tiladores, para que los productos electrónicos ganen en fi abilidad y robustez, tal como señala Mark Carter, de Chomerics.

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Premio Excelencia ala Comunicación 2006

Col.legi d’EnginyersTècnics deTelecomunicacions

(COETTC)

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EDITORIAL

Mundo Electrónico | SEP 11

www.mundo-electronico.com

EDITOR ÁREA ELECTRÓNICA: Eugenio Rey [[email protected]] DIRECTOR: Sergio Lorenzi [[email protected]]

COLABORADOR: Juan José Salgado

MAQUETACIÓN: Rafael Cardona [[email protected]]

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CONSEJO ASESOR JOSÉ LUIS ADANERO, JOSÉ CABALLERO ARTIGAS, ANDRÉS CAMPOS, ERNESTO CRUSELLES, EDMUNDO FERNÁNDEZ, PERE FITER, JESÚS GARCÍA TOMÁS, FRANCISCO J. HERRERA GÁLVEZ, GABRIEL JUNYENT, EMILIO LERA, FRANCISCO J.LÓPEZ HERRERO, MANUEL LÓPEZ-AMO SAINZ, JOSE MIGUEL LÓPEZ-HIGUERA, EDELMIRO LÓPEZ PÉREZ, CARLES MARTÍN BADELL, SALVADOR MARTÍNEZ, JOSÉ A. MARTÍN-PEREDA, MIGUEL DE OYARZÁBAL, RAMÓN PALLÀS, JUAN JOSÉ PERÉZ, RAFAEL PINDADO, JAVIER DE PRADA, VALENTÍN RODRÍGUEZ, SERGIO RUIZ-MORENO, JOSÉ M.SÁNCHEZ PENA, FRANCISCO SERRA, JOSÉ LUIS TEJERINA, PEDRO VICENTE DEL FRAILE, CARLOS VIVAS, JOSEBA ZUBIA.

Edita:

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Dep. Legal: B. 24928-71 - ISSN-0300-3787

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03 EditorialSensores por doquier

06 ActualidadTektronix adquiere Optametra - VLC Photonics, nueva empresa surgida de la Universidad de Valencia - El 97% de los smartphones tendrán pantalla táctil en 2016 - National Instruments orienta LabVIEW 2011 hacia la productividad y el sencillo manejo - Wisebed, primera red de sensores paneuropea abierta a la comunidad científi ca - Semikron apuesta por los vehículos eléctricos - Tektronix refuerza su catálogo de instrumentos mixtos

Tendencias22 Diseño.

■ Sensado resistivo de corriente para una monitorización precisapor Darren Wenn

28 Componentes.■ Sensores magnetorresistivos (I)por J. Sánchez, D. Ramírez, S. Casans y A.E. Navarro

32 Electrónica de Potencia.■ Nueva topología para sistemas complejos de control en tiempo realpor Andreas Mangler

38 Diseño.■ Efi ciencia energética y funcionalidad, nuevos retos para la gestión térmicapor Mark Carter

42 Productos y serviciosLa solución: Osciloscopios digitales de Tektronix con análisis de modulación óptica

50 Índices y avance

AFC [email protected]

Tektronix rompe la barrera de la innovación y lanza una nueva y revolucionaria categoría de

osciloscopios. Son los primeros osciloscopios multidominio del mercado que combinan

las funcionalidades de un osciloscopio, un analizador lógico, un analizador de buses

serie y un analizador de espectro en un solo instrumento, consiguiendo ver simultáneamente en la pantalla señales analógicas, digitales y de

RF correlacionadas en el dominio del tiempo.

La portada


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SEP 11 | Mundo Electrónico

EMPRESAS Y MERCADOS

actualidad

Para medidas complejas de modulación óptica

Tektronix adquiere Optametra, una experta en transmisión ■ Tektronix se ha hecho con Opta-metra, una empresa especializada en equipos de prueba para productos de transmisión óptica. Optametra es pio-nera en las pruebas de luz coherente para su uso en I+D y fabricación. Fue fundada en 2007 y presentó su pri-mer analizador de señal 40G coheren-te denominado Lightwave en 2009 al que siguió otro modelo 100 G. El mon-tante total de la operación no se ha desvelado.El análisis coherente de la señal de on-das luminosas permite la comprensión y optimización de redes ópticas con esquemas de modulación avanzados para alcanzar velocidades de transmi-sión de 100 Mbps y superiores.

AMPLIACIÓN SIN CAMBIO DE FIBRALos bancos de prueba de Optametra permiten realizar medidas complejas (amplitud y fase) de modulación ópti-ca que permite a las compañías a cre-cer sin problemas en velocidad de da-tos sin tener que cambiar las fibras. La compañía afirma que compañías como Verizon y fabricantes de equi-pos de red, como Alcatel-Lucent ha demostrado que es posible realizar

transmisión de 112 Gbps sobre cana-les de 10 Gbps utilizando modulación compleja. En comparación, la modu-lación convencional deja el 90% de la capacidad de la fibra no utilizada.Recientemente, Optometra agregó análisis 3D y capacidad de visualiza-ción para ver constelaciones de texto en forma de onda en tres dimensio-nes en lugar de dos, lo que mejora la utilidad del análisis de señales cohe-rentes en los osciloscopios.

VLC Photonics, nueva empresa surgida de la Universidad Politécnica de Valencia■ VLC Photonics nace en el seno del Instituto de Telecomunicaciones y Aplicaciones Multimedia (ITEAM) de la UPV. Su trabajo se centra en el dise-ño y fabricación de chips ópticos y es-tá orientado principalmente al sector de las telecomunicaciones, pero tam-bién a la industria de medida, instru-mentación científica y de ingeniería, así como a la biomedicina. Durante el acto de constitución de VLC Photonics, el rector de la UPV, Juan Juliá, ha destacado la apuesta de esta institución por la creación de empresas spin off y su compromiso con la generación de riqueza y la pues-ta en valor del conocimiento. "La Uni-versidad Politécnica de Valencia es la que más ‘spin offs’ ha creado. Estas empresas, como VLC Photonics, es-tán situadas en sectores estratégicos

y muy bien alineados con el interés de nuestra comunidad de evolucionar ha-cia un tejido productivo en el que haya más incorporación de alta tecnología y más valor añadido", ha apuntado el rector.Actualmente, la UPV cuenta con otros 24 proyectos empresariales que es-tán en proceso para convertirse en spin offs de esta institución, lo que re-frenda la importancia que esta univer-sidad otorga a su misión de transfe-rencia de conocimiento y a su contri-bución para la regeneración del tejido socioeconómico de nuestro entorno. El acto de constitución ha estado pre-sidido por el rector de la UPV, Juan Ju-liá, acompañado por los socios funda-dores de la empresa José Capmany, Pascual Muñoz, José David Doméne-ch y Jan Hendrik den Besten.

STMicroelectronics apuesta por la biorrobótica

■ STMicroelectronics y la Scuola Su-periore Sant'Anna de Pisa (Italia) han anunciado la creación de un laborato-rio conjunto de investigación e inno-vación en biorrobótica, sistemas inte-ligentes y microelectrónica. El objetivo del nuevo laboratorio, situado en la re-gión italiana de Catania, es conducir a una mejor comprensión del diseño físi-co de los cuerpos y la organización de sus sistemas sensoriales y nerviosos.La colaboración pasada entre STM y Scuola Superiore Sant'Anna ha pro-porcionado proyectos conjuntos, in-cluyendo DustBot, la integración de una plataforma científica automotor, auto-navegación "robots de servicio" para la recogida selectiva de residuos y limpieza viaria en los centros urba-nos. En el futuro, los expertos cola-borarán en el desarrollo de juguetes inteligentes equipados con sensores de movimiento y presión para el diag-nóstico precoz de retrasos en el desa-rrollo neurológico y las patologías en niños pequeños con autismo.Los investigadores, en colaboración con instituciones médicas y un fabri-cante de juguetes, esperan tener el primer prototipo de juguete infantil con sensores, incluyendo guías de trabajo claros para los médicos en un plazo de unos dos años.

La especificación C2C ya tiene el apoyode diez fabricantes

■ Una decena de fabricantes de telé-fonos móviles ya han suscrito la licen-cia del enlace C2C (chip-to-Chip) de-sarrollada por Arteris y Texas Instru-ments. C2C es una de los tres tipos de interconexiones de baja latencia que TI ha ayudado a desarrollar para permitir que las aplicaciones de los procesadores y los módems compa-ran memoria.Intel, Samsung, LG, ST-Ericsson, Huawei HiSilicon y Via Telecom son algunos de los principales fabricantes que ya cuentan con licencia C2C, a los cuales se suman otros tres fabrican-tes cuyos nombres todavía no se han desvelado.El enlace permite un tiempo de laten-cia de 100 ns entre ida y vuelta, por lo que los circuitos del procesador y el módem pueden compartir una sola memoria DRAM.

La tecnología de sensado capacitivo gana terreno

El 97% de los smartphonestendrán pantalla táctil en 2016■ Según un estudio realizado por la consultora ABI Research, en el año 2016 los teléfonos inteligentes con pantalla táctil representarán el 97% de las ventas totales de este tipo de terminales, proporción que seguirá habrá ido creciendo desde el 75% de 2010. La evolución ha sido especta-cular puesto que en 2006, los telé-fonos inteligentes con pantalla táctil sólo representaban el 7% del total, antes de la presentación del iPho-ne de Apple. Con un crecimiento de mercado del 325% el impulso de Apple ha sido fundamental para este mercado.La tecnología táctil resistiva más económica ha sido reemplazada ca-si universalmente en los teléfonos

inteligentes con la más elegante de la tecnología capacitiva proyectada, que se presentó por primera vez en los teléfonos móviles a través del iPhone.El desarrollo es imparable a la vez que se crean controladores táctiles capacitivos de bajo coste que re-quieren una única capa de sensores y que permiten reducir el coste de la pantalla en un 30%, por lo que el mercado táctil también se ha abierto a la gama baja de los teléfonos.Este tipo de dispositivos dominará el mercado toda la década a medida que su uso se haga más fiable y su tecnología reduzca el precio y apor-te mejoras atractivas a los consumi-dores.

Un millón de hotspots en 2013■ El mercado de las zonas de cober-tura o hotspots sigue registrando un fuerte crecimiento. Este mercado se basa en un punto de acceso WiFi que permite mejorar los servicios básicos de comunicaciones. La consultora In-Stat considera que, de mantenerse la tendencia, el número de conexiones en 2015 alcanzará los 120.000 millo-nes.El mercado de hotspots, tras diez años de historia sigue en plena fase de maduración y, por tanto, los cam-bios en el modelo de negocio y de uso son continuos. La oferta de servicios de valor añadido ha crecido exponen-cialmente durante el último año y el número de posibles negocios no deja de crecer.De acuerdo con In-Stat, los puntos

de acceso seguirán siendo un factor clave en la estrategia de los operado-res móviles para descarga de datos. En todo el mundo, el número de pun-tos de acceso superará el millón en 2013. En estos momentos, los cen-tros de transporte y de logística sólo representan un pequeño porcentaje de los puntos de acceso, pero repre-sentan casi el 30% del total de co-nexiones. Asia y el Pacífico se han convertido en el mercado de punto de acceso por excelencia, gracias a una fuerte inversión realizada en es-tos países.Por dispositivos, los portátiles siguen suponiendo la gran mayoría de co-nexiones pero perdiendo terreno rápi-damente frente a los teléfonos inteli-gentes y a los dispositivos de tableta.

Qualcomm adquiere activos de GestureTek

■ Qualcomm ha adquirido algunos activos de GestureTek, firma espe-cializada en el desarrollo de tecnolo-gía para reconocimiento de gestos. El fabricante de circuitos quiere in-cluir tecnología de reconocimiento gestual en su gama de procesadores Snapdragon destinados a teléfonos inteligentes, tabletas y otros disposi-tivos de consumo.Qualcomm no ha especificado los activos de propiedad intelectual re-lacionados con el reconocimiento de gestos que ha adquirido ni tampoco ha detallado los recursos de ingenie-ría de la compañía que fue fundada en 1986. GestureTek conserva algunos de sus activos y la continuación de su negocio para reconocimiento de ima-gen a través de señales digitales.Antes de la operación, GestureTek señaló que posee ocho patentes so-bre reconocimiento de vídeo y segui-miento presentadas desde 1996 y que tiene solicitadas otras 37 paten-tes sobre estos temas. Se ha desarro-llado la tecnología de reconocimiento de gestos para pantallas y superficies utilizadas en los mercados de termi-nales de expansión, señalización digi-tal y atención de salud.

IMPLANTACIÓNEN TERMINALESLa empresa ha incluido su software en terminales desde 2007, primero en un acuerdo con DoCoMo de Ja-pón, a los que ha seguido diferentes tipos de colaboraciones y acuerdos para incluir el software en los teléfo-nos de HTC, Motorola, Nokia, NEC, Sony Ericsson, Samsung y LG. Otros acuerdos con sus licencias para otros productos incluyen empresas como Panasonic, Microsoft (Xbox 360), Sanyo, Sony, IBM e Intel.El año pasado la compañía demostró que su software se ejecuta en entor-nos de Android y Symbian. También es compatible con Linux, Windows Mobile y BREW de Qualcomm para los teléfonos inteligentes. De ahí que Qualcomm quiera incluirla en sus pro-cesadores.La tecnología de reconocimiento de gestos se integrará en los procesa-dores Snapdragon, dando a los fabri-cantes OEM la capacidad de produ-cir teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos de entretenimiento en el hogar con interfaces de usuario basados en los gestos humanos na-turales.

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actualidad Empresas y Mercados

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Procesador de audio

Cinco componentes discretos de audio en una única pastilla■ Wolfson Microelectronics ha anunciado un procesador de audio que habría de permitir potencialmente sustituir hasta cinco componentes discretos en los dispositivos móviles. El WM5100 también representa la primera solu-ción extensible mediante algoritmos desarrollados por el propio cliente o adquiridos a Wolfson.El SoC (system-on-chip) integra gran parte de la funciona-lidad que anteriormente ofrecían las familias AudioHub y MyZone ANC, pero con una mayor integración para el mo-delo WM5100 que ofrecen un mayor rendimiento a menor consumo de energía. Sin embargo, mediante la integra-ción de tres núcleos DSP a medida, se puede proporcionar una mayor colección de funcionalidad a través de de sus propios algoritmos o de otras licencias.Wolfson siempre ha utilizado DSP en sus dispositivos, pe-ro antes tenían funciones fijas y no accesibles al usuario fi-nal. La nueva familia de este fabricante añade mayor capa-cidad de procesamiento a sus dispositivos para aliviar aún más los procesadores de aplicaciones que normalmente se encuentran en su área de aplicación de destino.Mientras que los productos existentes ofrecen una cance-lación de ruido RX no adaptativa (ANC), mediante la inte-gración de DSP accesibles al usuario, el dispositivo aporta una cancelación de ruido RX activa, lo que representa una mejora considerable en comparación con los dispositivos previos existentes.Los DSP han sido diseñados para trabajar en los modos de multiprocesamiento tanto asimétricos como simétricos, de tal manera que se ejecutan al mismo tiempo múltiples funciones, mediante el reparto de tareas a través de los di-ferentes núcleos.

RFMD añade tecnologías de GaAs a su oferta■ RF Micro Devices ha anunciado que su unidad de ne-gocio de servicios de fabricación ha ampliado su oferta de tecnologías de proceso tras la incorporación de dos nue-vas tecnologías de arseniuro de galio (GaAs) como son el pHEMT de bajo ruido FD25 y el pHEMT de conmutación FET1H. La FD25 de RFMD ofrece tecnología de proceso pHEMT de 0,25 µm con bajo nivel de ruido, potencia media y alta linealidad para aplicaciones que incluyen terminal de ba-jo ruido frente y MMIC del transmisor. Al mismo tiempo, también ofrece FET1H de 0,6 µm con tecnología de proce-so pHEMT que ofrece bajo ruido y muy alta linealidad de conmutación de señales de RF para aplicaciones que in-cluyen interfaces inalámbricas, transmisión/recepción de los módulos y arreglos de fase.Las dos nuevas tecnologías de proceso complementan la FD30 de 0,3 µm que se ofrece desde el año pasado y está optimizado para aplicaciones que incluyen amplifi-cadores de potencia en etapas de banda X con frecuen-cias de hasta 8 a 16 GHz, bloqueadores de banda ancha EW militar.

Nueva versión del software de referencia para diseño gráfico de sistemas

National Instruments orienta LabVIEW 2011 hacia la productividad y el sencillo manejo

Sergio Lorenzi

El 25º aniversario de LabVIEW de National Instruments coincide con la introducción en el mercado de la versión LabVIEW 2011, en la cual la compañía estadounidense ha apos-tado sobre todo por aumentar la pro-ductividad de los ingenieros y cientí-ficos que desarrollan e implementan sistemas de medida y control en in-numerables proyectos de ingeniería.Para lograr este avance en la eficien-cia del desarrollo esta nueva versión incorpora nuevas bibliotecas especí-ficas de ingeniería y su capacidad de interactuar con casi cualquier disposi-tivo de hardware sobre el que se reali-ce el despliegue, incluyendo el nuevo controlador multinúcleo de NI Com-pactRIO y el NI PXIe-5665, un analiza-

dores vectorial de señales de RF de al-tas prestaciones. También es compa-tible con los bloques primarios de las aplicaciones incluidas en el reciente Microsoft. NET Framework e incluye numerosas funciones sugeridas por los usuarios.

FUNCIONES PRÁCTICASPara que LabVIEW 2011 agilice el manejo, NI ha añadido diversas fun-ciones caracterizadas por su carácter práctico, como la nueva paleta Silver de controles e indicadores para el rápi-do desarrollo de interfaces de usuario; la reutilización de código con soporte para los últimos bloques primarios de las aplicaciones .NET, estructuras ‘.m’ y el nuevo Xilinx IP para el módu-lo LabVIEW FPGA; incremento de la

CompactRIO multinúcleo y monotarjetaCon el procesador de doble núcleo Intel Core i7 a 1,33 GHz y hasta una FPGA Xilinx Spartan-6 LX150, los sistemas cRIO-908x ofrecen la mayor potencia de procesamiento de la gama CompactRIO. Están indicadas para procesamiento de señales complejas y control en aplicaciones como creación rápida de prototipos de control, el control avanzado del movimiento y la visión artificial. Los controladores se pueden configurar mediante el sistema operativo WES7, el cual permite a los ingenieros acceder a un amplio ecosistema de software basado en Windows y a gráficos integrados, o bien con un sistema operativo en tiempo real con prestaciones fiables y deterministas.En el otro extremo de la gama los NI Single-Board RIO ofrecen un formato reducido y coste optimizado para la plataforma NI RIO. Se orientan hacia aplicaciones de monitorización y control embebidos en sectores como energía y medicina. Los dispositivos disponen de un procesador de 400 MHz y una FPGA Xilinx Spartan-6 y ofrecen puertos incorporados para periféricos tales como RS232, CAN, USB y Ethernet.

Analizador vectorial de señales hasta 14 GHz en formato PXIEl PXIe-5665 proporciona, según NI, los mejores niveles de precisión y rango dinámico de su clase en un económico formato PXI, así como el mejor ruido de fase y nivel medio de ruido que cualquier otro VSA dentro del rango de frecuencia de 14 GHz, incluidos los instrumentos tradicionales apilables en bastidores. Además, aprovecha arquitecturas de cálculo basadas en múltiples núcleos y las capacidades de programación en paralelo mediante el software de diseño gráfico de sistemas NI LabVIEW. Se dirige a pruebas de RF como detección y medidas de distancias por radio (radar), comunicaciones por satélite, radios y pruebas de armónicos.

Ofrece el mismo rendimiento que la versión de 3,6 GHz del NI PXIe-5665, a la vez que amplia las capacidades en el rango de frecuencia de 14 GHz. El VSA está formado por el nuevo convertidor a baja frecuencia NI PXI-5605, el sintetizador del oscilador local NI PXI-5653 y el digitalizador de frecuencia intermedia (FI) NI PXI-5622 de 150 MS/s. Esta combinación crea una solución ideal para el análisis vectorial de señales del espectro y de banda ancha en un rango de frecuencia de 20 Hz a 14 GHz, con anchos de banda de análisis de hasta 50 MHz. Ofrece el mejor punto de interceptación de tercer orden (TOI, Third-Order Intercept) del mercado a +24 dBm con una precisión de la amplitud absoluta de ±0,10 dB, así como un EVM (Error Vector Magnitude) de 0,33% para una señal modulada 256 QAM. También ofrece un ruido de fase muy bajo de -129 dBc/Hz para un desplazamiento de 10 kHz de una frecuencia de 800 MHz y un nivel medio de ruido de -165 dBm/Hz.

CompactDAQ con varios chasis en una sola ranuraLos chasis NI cDAQ-9191, cDAQ-9181 y cDAQ-9171 son compatibles con todos los módulos de la serie C de NI de la plataforma NI CompactDAQ y se pueden utilizar junto con los ya existentes de 4 y 8 ranuras. Gracias a la adaptación del que los módulos están diseñados para casi cualquier sensor, la plataforma NI CompactDAQ elimina la funcionalidad fija de los

Nuevos productosEn coincidencia con la introducción de LabVIEW 2011, NI ha presentado diversas novedades de producto:

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actualidad Tecnología

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rapidez de carga, cableado, edición y compilación del código de FPGA; creación y distribución mediante pro-gramación ficheros ejecutables para los objetivos del despliegue; y gene-ración de subprocesos asíncronos pa-ra crear con más rapidez aplicaciones multiproceso con una nueva API de comunicación.NI también ha puesto énfasis en in-formar con claridad acerca del con-cepto del diseño gráfico de siste-

mas mediante LabVIEW a quienes no conozcan aún el producto. Bajo el citado concepto, se insiste desde la compañía, se incluyen los seis ele-mentos relacionados con la medida y el control: matemáticas y análisis; interfaces de usuario; señales de E/S; modelos de cálculo; elementos de instalación; y tecnologías comercia-les. La primera versión de LabVIEW, allá por 1986, ya reunía todos estos requisitos y en LabVIEW 2011, tras

una continua evolución, sigue cum-pliéndose.Entre los aspectos destacables de la última versión de LabVIEW se en-cuentran también la potenciación de la LabVIEW Tools Network, en la que empresas colaboradoras ofrecen (bien sea de forma gratuita o en venta) sus herramientas a través de NI. Tam-bién los módulos LabVIEW Real-Time Module y FPGA Module han ganado en prestaciones.

sistemas tradicionales de medida de sensores y permite a ingenieros y científicos la posibilidad de incrementar la productividad y disminuir el coste total.Las nuevas carcasas metálicas hacen que los chasis sean más resistentes a los daños debidos al medio ambiente en comparación con las carcasas de plástico anteriores. Los chasis pueden funcionar dentro de un rango de temperatura comprendido entre 0ºC y 55Cº y pueden soportar choques y vibraciones de hasta 30 g, por lo que los chasis de una ranura de NI CompactDAQ son apropiados para exigentes aplicaciones de prueba en laboratorio, en campo o en línea de producción.Los más de 50 módulos específicos de medida ofrecen múltiples opciones de conectividad eléctrica y de sensores pudiendo combinarlos con cualquier chasis para crear sistemas personalizados específicos que satisfagan las necesidades de numerosas aplicaciones. La tecnología NI Signal Streaming ofrece capacidades de elevado ancho de banda que hacen posible la obtención de flujos de datos bidireccionales de alta velocidad sobre los buses USB, Ethernet e inalámbricos.El software del controlador NI-DAQmx, incluido en cada chasis NI CompactDAQ, permite el registro de los datos de experimentos sencillos o desarrollar un sistema completo de pruebas utilizando NI LabVIEW, NI LabWindows/CVI, ANSI C/C++ o Microsoft Visual Studio. NET. Así, una aplicación desarrollada para un chasis NI CompactDAQ inalámbrico funcionará con un chasis NI CompactDAQ con un bus USB o Ethernet sin modificar el software.

Con la participación de la UPC

Wisebed, primera red de sensores paneuropea abierta a la comunidad científica ■ Más de mil sensores integran actualmente el laboratorio europeo Wi-sebed, un proyecto en el cual ha participado el grupo de Algoritmia, Bioinformática, Com-plejidad y Métodos For-males (ALBCOM) de la Universitat Politècnica de Catalunya (UPC). El equipo ha desarrollado los algoritmos necesa-rios para hacer de la red una plataforma de cál-culo computacional efi-ciente y coordinada.Los sensores son una tecnología ca-da vez más presente en nuestro en-torno y de gran utilidad para el ade-lanto científico. Permiten obtener y la monitorizar datos medioambien-tales como humedad, luz, tempera-tura, vibraciones, movimiento, polu-ción o sonido. Si bien tienen limita-ciones, sobre todo de memoria, ca-pacidad de cálculo y almacenamien-to energético, cuentan con ventajas como por ejemplo una medida redu-cida, la ligereza y el bajo precio. A pesar de su simplicidad, estos dis-positivos autónomos pueden ser computacionalmente importantes para la investigación científica cuan-do actúan de manera distribuida y cooperativa. Y es que juntos pue-den realizar cálculos computaciona-les complejos mediante la comuni-cación local por radiofrecuencia que se establece entre ellos.

UN PROYECTO PIONEROÉsta es la razón de ser del proyecto europeo de investigación Wi-sebed, dentro del 7º Programa Marco de la Unión Europea. Es-te proyecto pionero en Europa, que se inició en 2008, ha dado fruto en una red de senso-res que servirá de la-boratorio o plataforma de pruebas para que la comunidad científica pueda comprobar la ca-

pacidad de computación de sus al-goritmos. Hasta ahora, la posibilidad de ejecu-tar algoritmos sobre redes de sen-sores quedaba supeditada a la dis-posición de esta tecnología, lo cual hacía que muy a menudo los resul-tados teóricos y los consecuentes errores sólo se experimentaran mediante simulaciones. La ventaja principal de esta tecnología es que permite hacer cómputos de mane-ra distribuida, es decir, la comuni-cación no depende de una unidad central que envía las órdenes a los sensores, sino que estos interac-túan entre sí por áreas y la red se autogestiona. El proyecto, liderado por la Univer-sidad de Lübeck (Alemania), se ha desarrollado con la colaboración de universidades y centros de investi-gación de Alemania, Grecia, Suiza, Países Bajos y el Reino Unido. Esta

plataforma, que en una primera fase funciona sólo para los miembros del proyecto, parte de la conectividad local. Así, une las redes de senso-res localizados en cada uno de los países parti-cipantes para crear una red global de más de 1.000 sensores. Próximamente, los científicos europeos podrán utilizar el labora-torio mediante una web que permitirá acceder a las diferentes redes

de sensores que lo componen, es-coger la configuración y controlar la computación. Además del ámbi-to informático, también se prevé el uso de la plataforma en otros cam-pos como por ejemplo la biología, la física o el medio ambiente, tanto a nivel académico como empresarial e institucional. De entre los elementos de software desarrollados en el seno del pro-yecto, destaca WISELIB, una libre-ría que pone las bases y las normas de utilización del laboratorio y cuen-ta con 50 algoritmos especializados para redes de sensores. La librería permite al usuario ejecutar sus al-goritmos sin tener que preocuparse por las especificidades tecnológicas de los sensores, siempre y cuando siga las normas establecidas en la librería. A pesar de que inicialmente está pensada para contener algoritmos

propios de ciencia de la computación, la libre-ría puede ser ampliada para incluir algoritmos de otras ramas cientí-ficas y tecnológicas. También se han desa-rrollado visualizadores de redes de sensores, aplicaciones web de re-serva y el WISEML, un lenguaje derivado del conocido XML para la descripción estanda-rizada de los datos re-copilados por los sen-sores.

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Nueva familia de conmutadores

Semikron apuesta por los vehículos eléctricos■ El fabricante alemán Semikron ha decidido apostar por el mercado de los vehículos eléctricos y ha presentado una familia de conmutadores destinados específicamente pa-ra este segmento de mercado. Los alemanes ya tienen ex-periencia en el campo de los vehículos industriales y ahora quieren acceder también al segmento de consumo.Una de las mayores plantas de producción de dispositivos bipolares en Europa y una de las mayores del mundo se adaptará a la producción de diferentes componentes pa-ra los vehículos eléctricos como es el caso de IGBT, tran-sistores de potencia, tiristores y diodos utilizados para los módulos de potencia inteligentes de Semikron, así como para inversores y CIB (Conversión-Inversión-Frenado) des-tinados a aplicaciones de energía tanto industriales como en vehículos.En los últimos años, Semikron ha acumulado una gran experiencia para conducir vehículos eléctricos e híbridos Los sistemas de electrónica de potencia fabricados bajo la marca SKAI se han diseñado hasta ahora para vehículos no de carretera tales como carretillas elevadoras, camiones, vehículos de construcción y grandes vehículos agrícolas, ahora darán el salto a vehículos eléctricos de consumo.La compañía cree que ahora es el momento para hacer fren-te a los grandes mercados y beneficiarse de las oportunida-des de crecimiento en los mercados eléctricos e híbridos eléctricos de vehículos de pasajeros. Prueba de su apuesta por este campo es la nueva empresa conjunta con sede en Suiza denominada SKAItek se dedica a desarrollar software de control de motores para los HEV y vehículos eléctricos.

■ Los investigadores de IBM han digitalizado correcta-mente 10.000 millones de archivos en un único sistema en 43 minutos, rompiendo el récord anterior de 1.000 mi-llones de archivos en 3 h, lo que supone un factor de 37. El avance fue logrado al ajustar su sistema general de archi-vos paralelos (GPFS) para ejecutar en un clúster de 10x8 núcleos y los sistemas de almacenamiento de estado só-lido de Violin Memory. El récord anterior se estableció por los investigadores de IBM durante una conferencia de su-percomputación del año 2007 donde se demostró la capa-cidad de escanear 1.000 millones de archivos en 3 h.GPFS se presentó en 1998 para aplicaciones que requie-ren alta velocidad de acceso a grandes volúmenes de da-tos, tales como minería de datos, procesamiento de datos sísmicos, la gestión de riesgos y el análisis financiero, el modelado del tiempo y la investigación científica. El algo-ritmo avanzado GPFS hace posible el uso completo de to-dos los núcleos de procesador en estas máquinas dentro de todas las fases de la tarea. Los investigadores del IBM Advanced Storage Laboratory perteneciente al IBM Alma-den Research Center han señalado que éste es un paso en el constante proceso de reducir el consumo de energía in-crementando la potencia de proceso de los sistemas.

IBM logra digitalizar 10.000 millones de archivos en 43 minutos

Optimización de la velocidad

DIDO introduce mejoras en la tecnología inalámbrica■ DIDO (Digital Input, Distributed Output, es decir, entrada digital y sali-da distribuida) es un nuevo método de comunicaciones que puede introducir notables mejoras a la vez que disminu-ye el consumo de energía y la comple-jidad de los dispositivos de comunica-ciones, tal como han afirmado fuentes de Rearden Companies, cuyos espe-cialistas han creado el sistema.La técnica utiliza un centro de datos como intermediario en todas las co-municaciones inalámbricas. Los ser-vidores computan las formas de onda de forma específica para cada cliente

inalámbrico. Cada cliente recibe una forma de onda única con los datos que demanda el usuario. DIDO hace esto mediante la síntesis de un canal priva-do para cada usuario, por lo que cada usuario tiene un 100% de la velocidad de datos del espectro, independiente-mente de la cantidad de usuarios que comparten el espectro.Rearden ha probado la técnica con diez radios, cada uno de ellos utilizan-do toda la capacidad de datos para un sector del espectro determinado. La empresa ha señalado que puede mul-tiplicar por 100 la capacidad de los sis-temas de comunicaciones actuales y creen que pueden incrementarla en un factor 1.000.

CERCANÍA AL USUARIOEn un despliegue completo del siste-ma DIDO, las antenas están mucho más cercanas al usuario en promedio que en un sistema celular tradicional que, por ejemplo, puede tener mu-chos usuarios en los bordes del sis-tema. Además, DIDO no transmite mucha energía donde no hay usua-

rios, por lo que la pérdida de energía es muy inferior y el consumo, en con-secuencia, se reduce considerable-mente.En cuanto a la complejidad de los cir-cuitos de un acceso de radio DIDO podría ser tan simple como unos con-vertidores A/D, D/A y un amplificador, siempre según la propia compañía. Lo único que se requiere es digitalizar y transmitir o recibir y digitalizar una for-ma de onda digital. No requiere ningún tratamiento de la señal. Rearden ya ha presentado varias patentes sobre esta tecnología.

La FCC norteamericana no concedió a Rearden una licencia de espectro de uso experimental para su trabajo, por lo que la mayoría de las pruebas se reali-zaron utilizando las bandas de radioafi-cionados en la banda de 450 MHz.DIDO promete altos índices de pro-pagación basados en una alta relación señal-ruido de las señales que se ex-tiende hasta 40 km en las pruebas que Rearden ha realizado hasta la fecha. Las pruebas utilizan WiFi como pun-tos de acceso, en lugar de torres de comunicaciones móviles y estaciones base con un coste muy superior.La técnica también puede ofrecer una latencia inferior a 1 ms frente a 40 ms para redes inalámbricas 4G y cerca de 15 ms para un cable de línea DSL. Sin tener clara la comercialización de la tecnología, la empresa puede tratar de licenciar la tecnología en general. El enfoque podría ser de gran ayuda a las compañías celulares para tratar el flujo de datos móviles de los teléfonos inte-ligentes y la relativa escasez de espec-tro. Sin embargo, se requiere montar nuevas redes.

Freescale refuerza su posición en automoción

■ Mediante su sistema de desarrollo Tower, Freescale Semiconductor ha presentado un paquete de desarro-llo de dispositivos MEMS (microelec-tromecánicos) que se dirige a los fa-bricantes de equipos más pequeños que quieran trabajar en el mercado del automóvil, especialmente en las regiones emergentes de China e In-dia, donde se cree que hay más opor-tunidades para que nuevas empre-sas entren en un mercado altamente competitivo.Freescale ha señalado que la utiliza-ción de su sistema modular Tower se encuentra en las mejores condicio-nes para apoyar gran número de em-presas en el mercado. El sistema ini-cialmente se pensó para trabajar con sensores de inercia g y aceleróme-tros, pero en breve se ampliará me-diante otros sensores MEMS como los destinados a presión barométrica. El paquete también viene con sopor-te de software, que incluye controla-dores de bajo nivel para los sensores.Al recurrir al sistema Tower, los fabri-cantes de equipos podrán ser capa-ces de desarrollar un completo catá-logo de soluciones para el mercado de automoción.

Especificación 802.22 para WRAN

■ El IEEE ha publicado el estándar 802.22 para redes inalámbricas de área regional (WRAN). La norma re-gula el acceso de banda ancha inalám-brica a velocidades de hasta 22 Mbps por canal en distancias de hasta 100 km de un transmisor sin interferir con las emisiones de TV terrestre que uti-lizan la misma parte del espectro.Según la especificación IEEE-802.22 cada WRAN utilizará los espacios en blanco existentes entre los canales de televisión ocupados. La tecnología es útil para abastecer a las zonas menos densamente pobladas, como las zo-nas rurales, y los países en desarrollo.Así, con las especificaciones de ca-nal, la IEEE-802.22 cubre las capaci-dades requeridas de radio cognitiva incluyendo el acceso al espectro diná-mico, acceso a base titular, técnicas de geolocalización de alta precisión, medida de espectro, etiqueta de es-pectro, así como la coexistencia pa-ra una utilización óptima del espectro disponible.

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Se amplía su ámbito de aplicación

Materiales transparentesgran negocio a la vista■ Las oportunidades de mercado para la realización de ma-teriales transparentes de óxidos, polímeros y nanomate-riales utilizados en pantallas, generación de energía foto-voltaica y otras aplicaciones superarán los 6.900 M$ se-gún las previsiones de NanoMarkets para el año 2016.El último informe de la consultora señala que, si bien el mercado seguirá dominado por el óxido de estaño e indio (ITO), se espera que los conductores transparentes basa-dos en nanotubos de carbono y materiales de nanoplata también experimenten un fuerte crecimiento. Las aplica-ciones consideradas son las pantallas planas, pantallas OLED, pantallas de papel electrónico, sensores de panta-lla táctil, la iluminación OLED, materiales de película delga-da fotovoltaica orgánica PV/DSC, antiestáticos y blindaje de EMI/RFI.

REDUCCIÓN DE COSTESNanoMarkets ha indicado que ve un interés serio entre los fabricantes de LCD tradicionales como alternativas a los materiales utilizados habitualmente. El impulso pro-cede de la necesidad de reducir los costes de proce-samiento en la industria de LCD y los temores sobre el creciente coste de la tecnología ITO. NanoMarkets prevé que las alternativas a las alternativas a ITO sólo en la industria LCD pueden generar ingresos de hasta 690 M$ en el año 2016.Las tintas de nanotubos de carbono han perdido parte de su impulso en el mercado debido a los continuos pro-blemas técnicos y a la mejora de las soluciones basa-das en tecnologías de plata. El informe indica que los materiales basados en nanoplata transparente supon-drán ingresos de 540 M$ en 2016, por encima de las tin-tas de nanotubos que supondrán un montante de unos 410 M$.Pese a todo, NanoMarkets indica que la tecnología de na-notubos de carbono puede tender gran importancia a me-dio plazo una vez solventados diferentes problemas técni-cos que siguen sobre la mesa.

■ La ZigBee Alliance ha presentado ZigBee Gateway, su 11º estándar y primero de una nueva familia de dispositi-vos ZigBee Network Device. ZigBee Gateway se define como un dispositivo de bajo coste ZigBee Pro que permite a los proveedores de servicios, las empresas y los consu-midores enlace a Internet. El futuro ZigBee Network De-vice definirá los estándares de dispositivos de red para puentes y extensores.ZigBee Gateway es compatible con las normas existentes ZigBee en áreas como la automatización de edificios y el hogar, cuidado de la salud, la energía al por menor, inte-ligente y de telecomunicaciones. La especificación tam-bién estará cubierta por el programa de certificación exis-tente de ZigBee.

ZigBee Gateway surge como nuevo estándarde la ZigBee Alliance

Con la nueva serie MDO4000

Textronix refuerza su catálogo de instrumentos mixtos■ Tektronix ha presentado la serie MDO4000, anunciada como el primer instrumento en el mercado que com-bina la funcionalidad de un oscilos-copio y de un analizador de espectro (su comercialización en España está a cargo de AFC Ingenieros).Los osciloscopios de señal mixta pro-porcionan la capacidad de capturar y analizar las señales analógicas y digita-les y su correlación. Con el fuerte creci-miento de la demanda de dispositivos inalámbricos, la necesidad de analiza-dores de espectro es cada vez mayor, pero tal como indica Tektronix los ana-lizadores de espectro son difíciles de manejar y la correlación entre señales requiere un técnico experimentado.Para dar solución a este problema Te-ktronix ha diseñado un instrumento que mezcla un osciloscopio junto con un analizador de espectro de canal único. El resultado es un analizador de espectro que puede activarse por osciloscopio la vez que proporciona la correlación entre todas las señales capturadas, ya sea en el dominio del

tiempo usando el osciloscopio o el do-minio de la frecuencia usando el anali-zador de espectro.Esta correlación entre dominios será la clave para el éxito del MDO4000 ya que es la principal característica que este nuevo tipo de equipo aporta pa-ra diferenciarse de la competencia. La intención es facilitar a los ingenieros captar señales a través del tiempo y el dominio de la frecuencia, para de-sarrollar y depurar con mayor facili-dad los dispositivos inalámbricos. El MDO4000 incluye un ancho de banda de hasta 6 GHz con un ancho de ban-da de captura de más de 1 GHz que es totalmente comparable a un analiza-dor de espectro de gama básica.Tektronix considera el ancho de ban-da del instrumento es "crítica" a su va-lor, indicando que incluso la versión básica ofrece 3 GHz, en lugar de 10 MHz que ofrecen los analizadores de espectro comparables, mientras que sus capacidades de señal mixta signi-fica que también actúa como un anali-zador lógico de gran alcance.

Estación base femtocélula de reducidas dimensiones■ La Sidewinder de Cambridge Con-sultants se anuncia como la estación base para comunicaciones 2G y 3G más pequeña del mercado. Confi-gurable por software para las redes GSM/GPRS/EDGE, WCDMA/HS-PA+ y aplicaciones SDR, es capaz de adaptarse a los niveles de demanda de todo tipo de redes con un coste ajustado.Diseñada con un mercado de banda ancha cambiando las comunicacio-nes móviles completamente cam-biante, esta plataforma puede pro-porcionar una solución a los desarro-lladores que necesitan crear produc-tos que pueden adaptarse a medida que las nuevas tecnologías inalámbri-cas y estándares emergentes. El di-seño adaptable permite a Sidewinder trabajar en cualquier frecuencia de portadora entre 375 MHz y 4 GHz y con un ancho de banda de canal entre 200 kHz y 28 MHz.Sidewinder ofrece soporte a enlaces GSM de hasta 40 m en el interior y 200 m al aire libre. También puede su-

ministrarse como hardware autóno-mo suministrado directamente por Cambridge Consultants, o como di-seño de referencia que puede fabri-carse por los titulares de licencias. Si-dewinder es compatible con el soft-ware propietario Centaur de Cambrid-ge Consultants para GSM/EDGE PHY y software WCDMA de picoChip. Por otra parte, también se puede sumi-nistrar en combinación con el soft-ware Centauro GSM PHY una plata-forma de desarrollo completa.

Dispositivo OLED de alta luminosidad de Novaled

■ Novaled ha desarrollado una es-tructura OLED de muy bajo consumo que proporciona energía blanca alcan-zando 60 lm/W con una luminosidad de 1.000 cd/m². De acuerdo con el fa-bricante, el dispositivo tiene una vida útil de 100.000 horas. El dispositivo de alta eficiencia también muestra un índice de reproducción cromática ele-vado (CRI) de 87. Un espectro de emi-sión de luz muy amplia y buenas coor-denadas de color CIE (0,470/0,429).Este dispositivo OLED utiliza un ma-terial fluorescente con emisor azul. La eficiencia energética con estos materiales es generalmente mucho menor que con los emisores fosfo-rescentes, pero debido a las ventajas de la tecnología de PIN OLED de No-valed y el uso de materiales propios se ha logrado una elevada eficiencia.El uso del material emisor de fluo-rescencia azul tiene varias ventajas. Aparte del hecho de que se encuen-tra disponible comercialmente, per-mite una alta estabilidad del disposi-tivo y garantiza una vida media más elevada que otros dispositivos OLED. Además, permite una amplia cobertu-ra en la gama de colores visibles, lo que proporciona el valor del índice de color muy alto.

Samsung se inclina por el controlador de Atmel■ Samsung ha elegido el controlador Atmel maXTouch mXT224E para ali-mentar su próxima generación de ta-bletas Galaxy S II con pantalla táctil. El mXT224E, un dispositivo de la fa-milia maXTouch E ofrece eliminación y supresión de ruido avanzadas para permitir una pantalla táctil más delga-da incluso situarla en contacto directo con el filtro de color de la pantalla.Con el apoyo de este tipo de contro-ladores, los teléfonos inteligentes de nueva generación podrán utilizar dise-ños más avanzados al tiempo que se reduce su tiempo de comercialización, con terminales más delgados y panta-llas táctiles con mayor brillo. El nuevo terminal inteligente Samsung Galaxy S II trabaja sobre sistema operativo Android 2.3 e incluye una pantalla táctil capacitiva AMOLED de 4,3 pulgadas soportada por el controlador Atmel maXTouch 224E. El terminal incluye hasta 32 GB de memoria interna y una cámara de 8 Mpuntos que se comple-menta con otra cámara frontal.

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El mercado europeo fotovoltaico vive sus horas más bajas

■ La rápida caída de los precios de los módulos fotovoltaicos no ha ser-vido para estimular el mercado eu-ropeo que se muestra completa-mente vacilante, como ha señalado el informe de Solarbuzz. Los signos de fortalecimiento del mercado du-rante el pasado mes de junio se vie-ron afectados por la cancelación de los incentivos fiscales en Alemania, algo que también había sucedido en otros países europeos con anterio-ridad.Durante la última década, Europa ha desempeñado un papel dominante en el crecimiento de la demanda de módulos fotovoltaicos que ha im-pulsado la expansión global de la ca-pacidad de producción. Esto se res-paldó mediante una agresiva políti-ca de primas en las tarifas eléctricas que ahora se están reduciendo pro-gresivamente en todos los países. Los ajustes de la política son cada vez más frecuentes, creando incer-tidumbre para los inversores en sis-temas fotovoltaicos.El crecimiento del mercado del 169% en toda Europa en 2010 fue provocado por tres países: Alema-nia, Italia y la República Checa, que sumaron el 89% de la demanda eu-ropea.Está previsto que la cuota italiana aumente de 32% en 2010 al 39% en 2015 para convertirse en el mayor mercado de Europa, mientras que la cuota combinada de los dos princi-pales mercados, Italia y Alemania, prevé un descenso de 71% en 2015 desde el 80% en 2010.

SEGUNDA LÍNEAFrancia, España, Bélgica y Grecia constituyen un fuerte segundo ni-vel de los mercados en la escala de 100 a 1.000 MW tamaño en 2010. Los mercados más pequeños que ofrecen potencial de crecimien-to son Eslovaquia, Bulgaria, Ucra-nia y Reino Unido. Sobre la base de una evaluación de los países en los próximos 18 meses, los incentivos fiscales se están reduciendo consi-derablemente.El endurecimiento de las políticas de incentivos en Europa está crean-do un momento difícil para las em-presas europeas. Muchas se en-frentan ahora a unos inventarios so-bredimensionados, pocas ventas y problemas de recursos en efectivo.

Para crear un sistema de datos distribuido

AMD y HP apuestan juntospor las energías renovables■ Advanced Micro Devices y Hewlett-Packard han firmado un acuerdo de colaboración con la Universidad de Clarkson (EE.UU.) e investigadores de la Universidad Estatal de Nueva York, que traba-jarán conjuntamente para definir unos centros de datos ‘ecológi-cos’ que trabajen a partir de ener-gías renovables. El proyecto tiene por objetivo crear un sistema de datos distribuido constituido por unidades portátiles de red que se colocarán en las granjas de ener-gía tanto eólicas como solares.La meta es para hacer frente a las necesidades de consumo ener-gético de los grandes centros de datos que suponen un verdadero problema para que la ‘sociedad de la información’ siga creciendo. En muchos casos, los grandes cen-tros de datos se encuentran cer-ca de las plantas de generación de energía tradicionales para ase-gurarse que puede conseguir un suministro adecuado de energía eléctrica.Los investigadores estudiarán la viabilidad de compartir las cargas de trabajo entre los centros de da-tos portátiles ‘envasados’ en con-tenedores que se instalarán en di-ferentes granjas de producción de energía tanto solares como eóli-cas. Este estudio podría identificar nuevas formas de combinación de datos y servicios a partir de fuen-tes de energías renovables.

ENERGÍA Y DATOSLa idea fundamental para su comer-cialización podría ser ampliar la ofer-ta de los operadores de energías re-novables de forma que no sólo pue-den ofrecer la distribución de ener-gía, sino que se puede complemen-tar con el servicio de datos. Desde hace varios años los fabricantes de ordenadores han puesto a la venta complejos conjuntos se servido-res y conmutadores ‘envasados’ en contenedores en forma bloques de construcción modular para con-formar los centros de datos. Hasta la fecha nadie ha tratado de situar estos contenedores dispersos geo-gráficamente en instalaciones de energías renovables.El estudio se aborda el hecho de que las granjas de energía solar y eólica sólo generan energía de for-ma intermitente. De esta forma, los investigadores estudian la explota-ción de la economía de intercam-bio entre los diferentes parques de energías renovables conectándolas mediante fibra óptica.Durante los primeros 12 a 18 meses del estudio, los investigadores ca-racterizarán el papel de las compen-saciones de los costes de energía y de las redes de dichos sistemas. En una segunda fase se pondrán a prueba los diferentes conceptos mediante la localización de los cen-tros de datos portátil construido por HP en varias estaciones de genera-ción de energía renovable.

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actualidad Empresas

LTE mediante WCDMA

Ubiquisys y TI colaboranen tecnología de femtocélulasde comunicaciones■ Ubiquisys y Texas Instruments van a colaborar en el desarrollo de la tec-nología móvil LTE (Long Term Evolu-tion), en concreto utilizando WCDMA duales que permitirán mejorar la cali-dad de las redes de comunicaciones tipo femtocélula con células que com-binen una portadora con soluciones de infraestructura adaptables a las ne-cesidades de las empresas.Ambas empresas quieren logran una célula de pequeñas dimensiones que ofrezca un elevado nivel de adapta-ción maximizando el rendimiento y la capacidad minimizando el coste. De esta forma los proveedores de servi-cios de comunicaciones se prepara-rían para un crecimiento sostenido del flujo de datos, un mercado en alto cre-cimiento los próximos años.El nuevo concepto de femtocélulas supone trabajar en modo dual con cé-

lulas pequeñas de tipo WCDMA/LTE, que, de entrada proporcionan una mi-gración de la tecnología LTE sin pro-blemas, al mismo tiempo que permi-ten adaptar casi en tiempo real la ca-pacidad creciente de los servicios de datos actuales y, finalmente, además, permiten ajustar el consumo de ener-gía a las necesidades reales de la de-manda.La idea es ir montando femtocélu-las tanto privadas como públicas que pueden dar servicio en espacios públi-cos, así como en entornos metropoli-tanos con estaciones base diseñadas para montarse en paredes o mobilia-rio urbano con una velocidad de has-ta 150 Mbps LTE más 64 llamadas/84 Mbps WCDMA. Los primeros pro-ductos con esta tecnología estarán disponibles en el primer semestre de 2012.

Mouser dedica un micrositio web a las aplicaciones médicas■ La electrónica médica es uno de los segmentos que más ha crecido en los últimos meses y cuyo potencial de crecimiento es mayor durante los próximos años: algunos analistas se-ñalan que podría triplicar su volumen en un plazo de cinco años. Para cubrir esta necesidad Mouser ha creado una página web de aplicaciones médicas destinadas a la monitorización del pa-ciente y al diagnóstico. Se trata del primer sistema que permite centrar la monitorización y el diagnóstico de pacientes con dispositivos tales co-mo oxímetros de pulso, monitores de presión arterial, termómetros digita-les y estetoscopios digitales.La electrónica médica es además uno de los mercados verticales más exigente debido a una utilización de tecnologías muy complejas que, ade-más, requieren una fiabilidad y segu-ridad de primer nivel que están muy regulados y controlados, por lo que son productos con un largo ciclo de desarrollo.La idea de Mouser es, a partir de to-dos esos requisitos, crear un recurso único para mantener formado al inge-niero en todas las tendencias tecno-

lógicas y nuevos diseños aplicados a la tecnología médica. En la página se muestran los diferentes dispositivos, diagramas de bloques y los diferentes fabricantes entre los que se destacan Texas Instruments, Maxim, Hone-ywell y Microchip Technology.Esta web ofrece soluciones para to-das las funciones de sistema para cada una de las aplicaciones de mo-nitorización de pacientes y diagnósti-co, así como toda una variedad de re-cursos tecnológicos, como vídeos y guías de diseño.

La UPM y el Laboratorio Lawrence Livermore investigarán juntos

■ La Universidad Politécnica de Ma-drid y el Lawrence Livermore Natio-nal Laboratory (LLNL) de Estados Uni-dos han suscrito un Memorandum de Entendimiento (MoU) que pondrá en marcha un programa conjunto de in-vestigación e intercambio de exper-tos en física de alta densidad de ener-gía. También se trabajará en el desa-rrollo de la fusión nuclear inercial por láser desde la ganancia de energía en la National Ignition Facility hasta el planteamiento de un reactor de po-tencia a corto/medio plazo LIFE. Este último aspecto enlaza con el trabajo que el Instituto de Fusión Nuclear de la UPM realiza actualmente en el Pro-yecto Europeo HiPER.La colaboración entre el LLNL y el Ins-tituto Fusión Nuclear de la UPM lleva más de treinta años desarrollándose en diversos campos de interés co-mún, como la Física de los Plasmas de Alta Densidad que aparecen en la fusión nuclear inercial por láser para la obtención de energía. Esta relación se extiende también al desarrollo de nuevos Materiales bajo condiciones de altas presiones y bajo irradiación, Seguridad y Protección Radiológica, diseño de los Sistemas de Planta para el logro de un futuro Reactor de Fu-sión Nuclear por Láser.

CENTRO DE REFERENCIAEl Laboratorio Nacional de Lawrence Livermore de EE.UU. está conside-rado un centro de referencia a esca-la mundial. El Instituto de Fusión Nu-clear (DENIM) es un Instituto Univer-sitario de Investigación de la UPM, con secciones adscritas de la Univer-sidad Nacional de Educación a Dis-tancia (UNED) y la Universidad de Las Palmas de Gran Canaria (ULPGC) y, en proceso, la Universidad de Oviedo. Fue creado para llevar a cabo investi-gación de excelencia al más alto nivel en el campo de la fusión nuclear.El acuerdo firmado entre ambas insti-tuciones se enmarca dentro del desa-rrollo internacional fomentado desde la institución universitaria, que procu-ra, como señaló el rector de la UPM, “generar relaciones cada vez más estables. Buscamos alianzas estra-tégicas y este acuerdo no sólo subra-ya esta estabilidad sino que refuerza el ámbito experimental apoyado por nuestra institución, que en estos mo-mentos, sin lugar a dudas, marca la di-ferencia”.

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Sensado resistivo de corriente para una monitorización precisaEste artículo introduce los conceptos fundamentales de las resistencias para sensado de corriente y las técnicas de sensado de corriente, y destaca las ventajas e inconvenientes que presentan tres configuraciones de uso extendido para el sensado en el lado de alto potencial (high-side).

Configuraciones de uso más extendido

E

Darren WennMicrochip Technology

l sensado de corriente es un requisito fundamental prácticamente en todo equipo que incorpore control electróni-co o supervisión de su funcionamien-to. Una monitorización más avanzada ofrece numerosas ventajas: mayor duración de la batería en dispositivos portátiles, mayor eficiencia y funciona-miento más silencioso de equipos que incorporen motores, detección más rápida de fallos y ventajas en cuanto a seguridad, por citar tan sólo algunas de estas ventajas. El control de la pre-cisión depende de unas medidas pre-cisas y es fundamental una monitori-zación precisa de la corriente.

RESISTENCIAS DE SENSADOLa corriente casi siempre se mide de forma indirecta, a menu-do deducida a partir de la tensión (V = I × R) que atraviesa una resisten-cia situada en la ruta de la corriente. Las resistencias de sensado de co-rriente son de bajo coste, pueden ofrecer medidas de elevada precisión a partir de niveles muy bajos y me-dios de corriente y se pueden aplicar a circuitos CA y CC. Entre sus incon-venientes se puede señalar que hace falta añadir una resistencia en la ruta del circuito a medir, lo cual puede in-crementar la resistencia de salida de la fuente y provocar efectos de car-ga indeseables, así como pérdidas de potencia (P = I2×R). Por tanto, las resistencias de sensado de corriente apenas se utilizan en aplicaciones de medida de corriente de baja y media intensidad.Estos inconvenientes pueden minimi-zarse utilizando resistencias de sen-sado de valor reducido. Sin embargo,

en tal caso la caída de tensión en la re-sistencia de sensado podría ser lo su-ficientemente baja como para que se aproximara a la tensión de offset de entrada del circuito de acondiciona-miento analógico, lo cual podría com-prometer la precisión de la medida.Si la corriente de medida tiene un componente significativo de alta fre-cuencia, la inductancia inherente de la resistencia de medida debe ser baja o la tensión reactiva desarrollada sobre ella degradará la precisión de la me-dida. Otros parámetros importantes en las prestaciones de una resisten-cia de medida son la tolerancia de la resistencia, el coeficiente térmico, la FEM térmica, así como los valores de temperatura y de potencia, que de-

bería ser lo suficientemente elevada para manejar picos de poca duración y transitorios.

SENSADO EN EL LADO DE BAJO Y DE ALTO POTENCIAL (LOW-SIDE Y HIGH-SIDE)Las dos técnicas básicas se pueden clasificar como sensado de corriente en el lado de bajo potencial (low-side) y de alto potencial (high-side); cada una de ellas presenta sus correspon-dientes ventajas e inconvenientes.Tal como indica la figura 1, el sen-sado de corriente en el lado de bajo potencial (low-side) conec-ta la resistencia de sensado en-tre la carga y la tierra. Normalmen-te, la señal de tensión detectada

Figura 1. Sensado de corriente en el lado de bajo potencial (low-side).

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(VSEN = ISEN × RSEN) es tan baja que se ha de amplificar por medio de circui-tos amplificadores operacionales (p. ej., un amplificador no inversor) para obtener una tensión de salida medible (VOUT). Esta configuración proporciona una baja tensión de en-trada en modo común, con la entrada y la salida en referencia a tierra, así como sencillez y bajo coste, pero es susceptible a las perturbaciones de la ruta de tierra y el nivel de tierra que ve la carga (circuito de aplicación) se ele-va desde el nivel de tierra del sistema ya que RSEN añade una resistencia no deseada a la ruta de tierra. Otros in-convenientes son que no se detecta una corriente de carga elevada provo-cada accidentalmente por un corto-circuito (a tierra real), así como la ne-cesidad de dispositivos con una baja VDD.En una configuración de fuente úni-ca, el aspecto más importante en el sensado de corriente en el lado de bajo potencial es que el rango de la tensión de entrada en modo común (VCM) del amplificador operacional in-cluya la tierra. Al seleccionar el sen-sado de corriente en el lado de bajo potencial donde no haga falta detec-ción de cortocircuito se pueden tole-rar perturbaciones de tierra.Tal como muestra la figura 2, el sen-sado de corriente en el lado de alto potencial conecta la resistencia de sensado entre la fuente de alimen-tación y la carga, elimina los efectos de perturbación de tierra y permite conectar la aplicación directamen-te a tierra, así como activar la detec-ción de corrientes de cortocircuito. Sin embargo, el montaje de la medi-da debe estar en condiciones de ma-nejar tensiones de entrada muy altas y dinámicas en modo común, lo cual incrementa la complejidad y los cos-tes, y necesita dispositivos con una elevada VDD.En una configuración con una fuen-te de alimentación única, el rango de VCM del amplificador diferencial debe ser lo suficientemente amplio como para resistir elevadas tensiones de entrada en modo común y el ampli-ficador diferencial ha de ser capaz de rechazar tensiones dinámicas de en-trada en modo común.

IMPLEMENTACIÓN DEL SENSADO EN EL LADO DE ALTO POTENCIALEl sensado de corriente en el lado de alto potencial se suele seleccionar en aplicaciones en las que no se pue-den tolerar perturbaciones de tierra y en las que se necesite detección de

Figura 2. Sensado de corriente en el lado de alto potencial (high-side).

Figura 3. Amplificador diferencial con un solo amplificador operacional.

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cortocircuito, como monitorización y control del motor, protección frente a sobrecorrientes y circuitos super-visores, sistemas de seguridad en automoción y monitorización de la co-rriente de batería.La figura 3 es la primera de varias con-figuraciones en el lado de alto poten-cial. Se trata de un solo amplificador diferencial basado en amplificador operacional que consiste en un ampli-ficador operacional MCP6H01 y cua-tro resistencias externas para amplifi-car la pequeña caída de tensión en la resistencia de sensado por la ganan-cia R2/R1, rechazando la tensión de entrada en modo común.El factor de rechazo en modo común del amplificador diferencial (CMRRDIFF) viene determinado princi-palmente por las diferencias entre los valores resistivos (R1, R2, R1*, R2*) y no por el CMRR del amplificador ope-racional; unas resistencias con una to-lerancia ajustada aumentarán el coste. Para R2/R1 = 1, una tolerancia de la re-sistencia del 0,1% aportará en el peor de los casos un CMRRDIFF para CC de 54 dB. Si se utilizan resistencias del 1% la cifra será de tan sólo 34 dB [1].RSEN debería ser mucho menor que R1 y R2 para minimizar los efectos de la carga resistiva. Las impedancias de entrada del amplificador diferencial, vistas desde V1 y V2, no están equili-

bradas. Obsérvese que el efecto de la carga resistiva y las impedancias de entrada no equilibradas degradará CMRRDIFF.La referencia de tensión (VREF) permi-te variar la salida del amplificador para que adopte una tensión más alta res-pecto a tierra. VREF debe suministrar-se por medio de una fuente de baja impedancia para evitar que CMRRDIFF empeore.En resumen, como muestra la figu-ra 3, las tensiones de entrada (V1, V2) pueden representarse como tensión de entrada en modo común (VCM) y tensión de entrada en modo diferen-cial (VDM):V1 = VCM + VDM/2 y V2 = VCM + VDM/2VOUT = (V1 – V2) × G + VREF = VDM × G + VREF,, donde G = R2/R1Para evitar que VOUT sature los carri-les de alimentación debe mantener-se dentro del rango de VOUT aceptable entre VOL y VOH. El rango de VCM en el amplificador diferencial se ha incre-mentado debido a los divisores resis-tivos obtenidos mediante R1, R2, R1* y R2*. En resumen, esto limita las es-pecificaciones de VDM y VCM en el am-plificador diferencial [1].Por tanto, los amplificadores diferen-ciales ofrecen un razonable factor de rechazo en modo común, un amplio rango de tensión de entrada en modo común, bajo consumo de energía,

bajo coste y sencillez. Entre sus in-convenientes se encuentran los efec-tos de la carga resistiva, impedancias de entrada desequilibradas y el hecho de que el ajuste de la ganancia en el amplificador diferencial exige cam-biar más de un valor resistivo.

AMPLIFICADOR DE INSTRUMENTACIÓN CON TRES AMPLIFICADORES OPERACIONALESLa figura 4 muestra el amplificador de instrumentación formado por tres amplificadores operacionales (3INA), que amplifica tensiones diferencia-les pequeñas y rechaza tensiones elevadas en modo común. Su pri-mera etapa consiste en un par de bu-ffers con alta impedancia de entrada (A1, A2) y resistencias (RF y RG) que evitan el efecto de la carga resistiva de entrada y el problema de las im-pedancias de entrada no equilibra-das. Además, RF y RG incrementan las ganancias de tensión en modo dife-rencial (GDM) de los pares de buffers hasta 1 + 2RF/RG manteniendo las ga-nancias de tensión en modo común (GCM) en 1. Esto mejora notablemen-te el CMRR (CMRR3INA) del 3INA dado que CMRR = 20 log (GDM/GCM). Otra ventaja reside en que la ganancia to-tal del 3INA puede modificarse ajus-tando solo la resistencia de RG sin ne-

Figura 4. Amplificador de instrumentación con tres amplificadores operacionales.

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cesidad de ajustar las resistencias de R1, R1*, R2 y R2*.La segunda etapa se realiza median-te un amplificador diferencial (A3) que amplifica la tensión en modo diferen-cial y rechaza la tensión en modo co-

mún. En la práctica, la proporción R2/R1 se fija normalmente en 1. CMRR3INA viene determinado principalmente por la ganancia de tensión en modo diferencial de la primera etapa y la to-lerancia de adaptación neta de R2/R1 y

R2*/R1*. La tolerancia de las resisten-cias RF y RG no afecta a CMRR3INA.Para el 3INA existe un proble-ma común que puede pasarse por alto fácilmente: el rango redu-cido de la tensión de entrada en

Figura 5. Amplificador de instrumentación con dos amplificadores operacionales.

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tendencias Diseño


modo común (VCM). Volviendo a la fi gura 4, las tensiones de entrada (V1, V2) pueden representarse me-diante la tensión de entrada en modo común (VCM) y la tensión de entrada en modo diferencial (VDM). Es decir, V1 = VCM + VDM/2 y V2 = VCM + VDM/2.Los amplifi cadores (A1, A2) propor-cionan una ganancia de tensión en modo diferencial (GDM) que es igual a la ganancia total (G) y una ganan-cia en modo común (GCM) igual a 1. VOUT1, VOUT2 y VOUT debe permanecer dentro del rango de la tensión de sa-lida permitida entre VOL y VOH. La con-fi guración del 3INA también estable-ce unos límites específi cos para VDM y VCM y en concreto su rango de VCM se verá reducido notablemente cuan-do se trabaja en una confi guración de alta ganancia.El 3INA ofrece un elevado factor de rechazo en modo común (CMRR3INA), libertad frente a los efectos de car-ga resistiva, impedancias de entrada equilibradas y la capacidad de ajus-tar la ganancia total sin necesidad de cambiar más de un valor de resisten-cia. Además su rango de VCM se redu-ce y, el mayor número de amplifi ca-dores operacionales incrementa el consumo de energía y el coste.

AMPLIFICADOR DE INSTRUMENTACIÓN CON DOS AMPLIFICADORES OPERACIONALESSi se compara con el 3INA, el INA con 2 amplifi cadores operacionales (2INA) de la fi gura 5 ofrece ahorros en

el coste y el consumo de energía. Sus impedancias de entrada también son muy altas, lo cual evita los efectos de la carga resistiva y el problema de las impedancias de entrada desequilibra-das. Su factor de rechazo en modo común (CMRR2INA) viene determina-do principalmente por la ganancia to-tal y la tolerancia neta de adaptación de R2/R1 y R2*/R1*.Tal como muestra la fi gura 5, las tensio-nes de entrada (V1, V2) pueden repre-sentarse como una tensión de entrada en modo común (VCM) y una tensión de entrada en modo diferencial (VDM). Es decir, V1 = VCM – VDM/2 y V2 = VCM + VDM/2. Una vez más, VOUT y VOUT1 de-ben estar dentro del rango de la tensión de salida permitidos entre VOL y VOH y esta confi guración también establece límites a los valores de VDM y VCM.Al contrario del 3INA, el rango de VCM del 2INA se verá notablemente redu-cido cuando funcione en una confi -guración de baja ganancia. Además, la asimetría del circuito en la ruta de señal en modo común provoca un re-tardo de fase entre VOUT1 y V1, lo que degrada las características de CMRR en CA. Volviendo a la fi gura 5, la se-ñal de entrada V1 debe pasar a través del amplifi cador A1 antes de que pue-da restarse de V2 por medio del ampli-fi cador A2. Por tanto, VOUT1 está lige-ramente retrasada y con variación de fase respecto a V2, lo cual supone una importante limitación.La fi gura 6 indica que al añadir la re-sistencia RG entre las dos entradas in-vertidas, la ganancia total del 2INA se

puede confi gurar fácilmente ajustan-do sólo RG. Generalmente se escoge la proporción R2/R1 para establecer la ganancia mínima deseada. Otra ven-taja que conlleva añadir la resistencia RG es que se puede evitar el uso de grandes valores resistivos para R2 y R2* en confi guraciones de muy alta ganancia. Como con las restantes confi guraciones, los cálculos detalla-dos [1] marcan los requisitos para VDM y VCM para el 2INA con RG adicional.Esta disposición del circuito fi nal ofre-ce un elevado rechazo en modo co-mún en CC (CMRR2INA), ausencia de efecto de la carga resistiva, impedan-cias de entrada equilibradas y reduc-ción del coste y consumo de energía en comparación con el 3INA. Entre sus inconvenientes se encuentran un rango reducido de VCM, mal CMRR2INA en CA debido a la asimetría del circui-to y la imposibilidad de trabajar con ganancia unidad. ●

REFERENCIAS[1] Zhen, Yang, “Current Sensing Cir-cuit Concepts and Fundamentals”, Nota de Aplicación de Microchip AN1332.[2] Smither, M. A., Pugh, D.R. y Woolard, L.M., “C.M.R.R. Analysis of the 3-Op-Amp Instrumentation Amplifi er”, Documentos Electróni-cos, 2 Feb. 1989.[3] Sedra, A.S. y Smith, K.C., “Micro-electronic Circuits”, 4ª Edición, Ox-ford University Press, 1998.

Figura 6. Amplifi cador de instrumentación con dos amplifi cadores operacionales y RG adicional.

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tendencias Componentes


Sensores magnetorresistivos (I)En las últimas dos décadas los sensores magnetorresistivos han suscitado gran interés. Pero ¿qué es un sensor magnetorresistivo? ¿Cómo funciona? ¿Qué aplicaciones tiene? Cada una de estas cuestiones será tratada en el presente artículo. En la primera parte se revisará su historia y sus principios básicos de funcionamiento, mientras que la segunda parte introducirá los sensores magnetorresistivos desde el punto de vista de su aplicabilidad.

Revisión de la tecnología

L

J. Sánchez, D. Ramírez, S. Casans y A.E. NavarroEscuela Técnica Superior de Ingeniería. Dpto. de Ingeniería Electrónica, Universidad de [email protected]

a magnetorresistencia es la propie-dad que tienen algunos conducto-res eléctricos de variar su resistencia eléctrica por la acción de un campo magnético. La intensidad en el cam-bio de resistencia se cuantifica por el efecto magnetorresistivo (MR), que se define como la relación entre la máxima variación de resistencia y el valor mínimo de resistencia (MR(%) = 100·∆R/Rmin).Las primeras referencias escritas res-pecto el efecto magnetorresistivo da-tan del año 1856. El fenómeno des-crito por Lord Kelvin se conoce como efecto magnetorresistivo ordinario o

anisotrópico (AMR). En general es un fenómeno de baja intensidad donde el cambio de resistencia en la mayoría de los casos se encuentra entre el 2-3%. [1]. Ya en el siglo XX, a mediados de los años 80, se desarrolló la tecno-logía capaz de fabricar láminas de ma-teriales con espesores nanométricos permitiendo el estudio y desarrollo de nuevos compuestos. En 1988 dos grupos de investigación experimen-taron con estructuras multicapa don-de el efecto MR se manifiesta con mayor intensidad. En reconocimiento a su aportación, Albert Fert [2] y Pe-ter Grünberg [3] recibieron el Premio

Nobel de Física en el año 2007 por el descubrimiento del efecto magneto-rresistivo gigante (GMR).El término “giant” fue el calificativo empleado por el grupo de Fert en su primera publicación para describir la magnitud del efecto MR observa-do (45%) comparado con los valores ofrecidos en la época (3%). Por su parte, el grupo de Grünberg empleó el calificativo “strong”, quizás porque los valores MR de sus experimentos fueron inferiores (10%). Se trataba de estructuras multicapa donde dos ca-pas ferromagnéticas (Fe) son separa-das por una capa no ferromagnética (Cr).En pocos años se propusieron los pri-meros sensores con características de temperatura e intensidad de cam-po compatibles con aplicaciones rea-les. La aparición de esta nueva tec-nología tuvo una rápida transferencia a la ingeniería, sobre todo en el área de almacenamiento de datos [4]. Tan solo 10 años después de su descubri-miento apareció el primer producto basado en sensores GMR, una cabe-za lectora de disco duro. Sin embar-go, como veremos a lo largo de este artículo existe una gran proliferación de trabajos donde se estudia la apli-cabilidad de los sensores magnéticos GMR: automoción, robótica, medida de corriente, teledetección, tests no destructivos y biotecnología son algu-nos ejemplos. Hoy en día científicos e ingenieros continúan trabajando en el estudio y aplicación del efecto mag-netorresistivo. Las nuevas líneas de investigación se centran en el efecto túnel (TMR), el cual deriva la tecno-

Figura 1. Topologías típicas de las diferentes tecnologías MR: a) sensor AMR, b) sensor GMR, c) sensor TMR, d) curvas de magnetización.

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logía GMR; la principal diferencia es que las capas ferromagnéticas están separadas por una capa aislante en lu-gar de una capa conductora.Las topologías básicas de los senso-res MR están representadas en la fi-gura 1. La tecnología AMR es la más simple de todas en cuanto a núme-ro de capas y materiales. El proceso de fabricación es muy similar a los procesos típicos empleados para la integración de circuitos (fotolitogra-fía, deposición y atacado). Los proce-sos de fabricación correspondientes a la tecnología GMR y TMR son un poco más complejos al incrementar-se el número de materiales y capas. La complejidad de fabricación pue-de ser compensada con el aumento de la sensibilidad y la reducción de tamaño. El tamaño del sensor TMR es 100 veces menor que la tecnolo-gía AMR, o 1000 veces menor que la tecnología de efecto Hall. Al redu-cir el tamaño del sensor aumenta la densidad de sensores por oblea pro-ducida, reduciendo el coste de fabri-cación.La curva de magnetización para un sensor MR ideal está representada en la figura 2. En ella se distinguen tres regiones (lineal, no lineal, satu-ración) que dependiendo de la aplica-ción, tienen mayor o menor interés. Las aplicaciones digitales se centran en las regiones de saturación, se bus-ca el mayor cambio de resistencia po-sible y la zona lineal lo más estrecha posible. En aplicaciones lineales, la zona lineal del sensor debe presentar alta sensibilidad y ancho rango diná-mico. En la realidad la curva de mag-netización se caracteriza también por presentar cierto grado de histéresis que en aplicaciones lineales especial-mente interesantes sea mínimo.

TECNOLOGÍA BASADA EN EL EFECTO MAGNETORRESISTIVO ANISOTRÓPICOAlgunos materiales conductores como el permaloy (Fe 20%, Ni 80%) manifiestan el efecto magnetorresis-tivo anisotrópico. Por similitud en la explicación con el resto de tecnolo-gías MR, un sensor AMR está com-puesto por una única lámina de mate-rial. Está lámina de material posee un momento magnético que es libre de rotar bajo la influencia de un campo magnético externo.La resistencia eléctrica del conduc-tor depende del ángulo entre el vec-tor magnético de la capa libre y la di-rección de la corriente que lo atravie-sa. La resistencia eléctrica decrece a medida que el ángulo del vector de

magnetización del permaloy se aleja del vector de la corriente que lo pola-riza. La resistencia es máxima cuan-do los vectores de magnetización son paralelos (ángulo 0) y mínima cuan-do los vectores son perpendiculares (ángulo 90º). Conviene resaltar que el ángulo es independiente del sentido del campo externo; por lo tanto, ob-servando la resistencia no podemos conocer la dirección del campo. Esta respuesta no lineal es corregida me-diante la inserción de una serie de láminas de aluminio, llamadas bar-ber-pole, que se disponen sobre el conductor de permaloy en un ángulo de 45º respecto al vector de magne-tización. En estas condiciones, la re-lación entre la resistencia eléctrica y el campo magnético viene dado por la expresión:

Donde Rmin es la resistencia mínima del material, ∆R es la máxima varia-ción de resistencia y θ el ángulo entre el campo definido por la corriente de polarización Ho y el campo magnético externo H:

Las ecuaciones 1 y 2 son válidas para |H|≤|Ho|, mientras que R(H)=Ro para la zona de saturación |H|>|Ho|.

TECNOLOGÍA BASADA EN EL EFECTO MAGNETORRESISTIVO GIGANTEEl efecto GMR se manifiesta en cier-tos compuestos multicapa. La estruc-tura más sencilla combina dos capas ferromagnéticas (NiFe, CoFe, Fe…) separadas por una fina capa conduc-tora no magnética (Cu, Ru...). El va-

lor de la resistencia de conductor de-pende de la dispersión sufrida por los electrones al circular a través de la es-tructura multicapa.En las estructuras GMR la dispersión sufrida por los electrones está en fun-ción de su momento de espín (giro) y del alineamiento de los vectores de magnetización entre las capas ferro-magnéticas. Los fenómenos de dis-persión se producen sobre todo en las regiones de unión de materiales. El momento de espín de un electrón hace referencia a su momento angu-lar descrito por la mecánica cuántica, este puede adoptar dos valores: es-pín + o espín -. En la figura 3 se ob-serva cómo cuando la alineación de los vectores de magnetización de la capas ferromagnéticas es antipara-lela todos los electrones sufren alta dispersión, mientras que cuando la alineación es paralela los electrones espín+ o espín – encuentran un cami-no de baja resistencia (dispersión) de-pendiendo de la dirección del alinea-miento paralelo.A partir de esta sencilla estructu-ra evolucionaron los sensores GMR cuyo objetivo era inmovilizar una de las capas ferromagnéticas. En la figu-ra 1b se muestra la estructura deno-minada válvula de espín donde se in-troduce una capa antiferromagnética (MnIr, PtMn…) para crear un campo magnético local que inmoviliza el vec-tor de magnetización de la capa ferro-magnética contigua, a partir de aho-ra capa inmóvil. Mientras que la otra capa ferromagnética es libre de rotar ante la influencia de un campo, a par-tir de ahora capa libre.El efecto MR aumenta al reducir la capa separadora; sin embargo, al re-ducir la separación entre capas, el campo magnético generado por la capa antiferromagnética afecta a la capa libre reduciendo el efecto MR. Un espesor consensuado es 20-22 Å [5]. Para aplicaciones lineales el vec-

R H R R sen( )min

= + +( )D2

1 2q

q = -sin 1

0

HH

Figura 2. Curva de magnetización ideal de un sensor MR.

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tendencias Componentes


tor de magnetización de la capa inmó-vil se fija perpendicularmente respec-to de la capa libre. En este supuesto el valor de resistencia eléctrica pue-de aproximarse mediante la siguiente expresión:

Donde β(H) es el ángulo entre la capa inmóvil y la capa libre. La variación del vector de magnetización de la capa li-bre depende directamente de la rela-ción entre el campo magnético exter-no H y los campos intrínsecos de la estructura GMR:

Donde Hbias es el campo magnético empleado para centrar la curva mag-nética, Hacoplo es el campo magnético debido al acoplamiento entre la capa inmóvil y la capa libre. Por último, Ho hace referencia al campo magnético anisotrópico de la capa libre. La curva característica de una válvula de espín se representa en la figura 1.d. Las expresiones 3 y 4 son válidas en la región central |H+Hbias+Hacoplo|≤|Ho|, mientras que para la zona de satura-ción, R(H)=Rmax cuando |H+Hbias+Hacoplo|<|Ho|oR(H)=Rmin o cuando |H+Hbias+Hacoplo|<|Ho|.

TECNOLOGÍA BASADA EN EL EFECTO MAGNETORRESISTIVO TÚNELLas estructuras TMR derivan de las estructuras GMR donde la capa con-ductora no ferromagnética es reem-plazada por una capa aislante, nor-malmente de AlOX o MgO. Los elec-trones circulan a través de la lámina aislante por medio del efecto túnel de la mecánica cuántica. La conducción eléctrica a través de la capa aislante solo es posible si su grosor es del or-den 0,5-3 nm. Como se deduce de los principios cuantomecánicos, los electrones tienen alta probabilidad de atravesar la capa aislante cuando los vectores de magnetización de las ca-pas ferromagnéticas adyacentes es-tán en alineación paralela y baja pro-babilidad cuando se encuentran en alineación antiparalela.Estos dos estados se corresponden respectivamente con baja y alta resis-tencia. Aunque la variación de resisten-cia en las estructuras GMR y TMR se debe a principios físicos distintos, am-

bas tecnologías presentan una curva de característica similar y se basan en los mismos supuestos para inmovilizar una de las capas ferromagnéticas con la finalidad de obtener una respuesta lineal. En la figura 2c se puede ver una estructura TMR donde la capa inmóvil ha sido bloqueada por una capa anti-ferromagnética adyacente. En la figu-ra 2d se observa como el efecto TMR ofrece el mayor cambio de resistencia de entre todas las tecnologías. Las es-tructuras donde la barrera aislante se implementa con AlOX ofrecen valores de hasta el 70%. El uso de MgO como capa aislante es más reciente y algu-nos trabajos indican cifras que alcan-zan valores cercanos al 600% [6]. No obstante, el efecto TMR se reduce a valores del 20-40% para aplicaciones a temperatura ambiente y baja intensi-dad de campo magnético.

SENSORES MAGNETORRESISTIVOSLa variación del campo magnético o de cualquier otra magnitud relacio-nada con él se puede medir utilizan-do una única magnetorresistencia. La técnica más inmediata para conocer la alteración del sensor MR es medir su resistencia utilizando la técnica de dos hilos. Si se requiere una medida de mayor precisión es aconsejable emplear la técnica de medida a cuatro hilos. Donde el valor de la resistencia se obtiene empleando una fuente de corriente constante que polariza al sensor MR y un voltímetro que mide la caída de tensión en la resistencia.Con el fin de obtener un mayor rango de tensiones de salida se puede aumentar la corriente pero el autocalentamiento del sensor puede introducir desviacio-nes en la medida del campo magnéti-co a debido a la deriva térmica de los sensores MR. Otra atractiva alternativa para medir pequeños cambios de re-sistencia con precisión es usar la con-figuración en puente de Wheatstone. Se trata de un circuito con cuatro termi-nales formado por cuatro resistencias.

Como muestran los circuitos represen-tados en la figura 4, dos de los termi-nales son empleados para polarizar el circuito bien mediante una corriente o una tensión constante, mientras que la diferencia de tensión de los otros dos terminales proporciona información re-ferente al cambio producido en alguna de las cuatro resistencias.Generalmente en los sensores MR se pueden encontrar configuraciones de puente de Wheatstone con dos o cuatro elementos activos. En la figu-ra 4a y 4b se observa un puente po-larizado a corriente constante Iυ con dos sensores expuestos al campo magnético y dos resistencias de valor fijo. La diferencia de tensión entre los terminales de salida es la misma para ambas topologías:

La opción 4a es la más implementada en sensores GMR y TMR al permitir fabricar todos los elementos MR en un único paso de deposición. La op-ción 4b requiere dos elementos MR idénticos pero con sensibilidades opuestas. El cambio de signo de la sensibilidad aumenta la complejidad del proceso de fabricación que impli-ca un paso de deposición adicional y la rotación de la oblea para obtener un alineamiento opuesto del vector de magnetización de una de las capas ferromagnéticas. Las resistencias de valor fijo deben ser igual al valor no-minal de los elementos sensores. En ocasiones las resistencias fijas son implementadas mediante elemen-tos sensores MR apantallados mag-néticamente. En ese caso, las varia-ciones de resistencia sufridas por los elementos MR apantallados pueden utilizarse para monitorizar la tempe-ratura del puente de Wheatstone y así compensar la deriva térmica de la tensión de salida del puente.La configuración en puente completo de Wheatstone se representa en figu-

R H R R H( ) ( cos ( ))min= + × × -12

1D b

cos ( )b HH H H

Hbias acopio=

+ +

0

Figura 3. Ilustración de la dispersión sufrida por los electrones con espín+ y espín- en una estructura GMR básica.

V H I R Hd ( ) ( )= ×n2

D

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ra 4c. Este circuito proporciona la mayor variación de señal dada una variación de campo magnético. La diferencia de ten-sión en los terminales de salida es:

Generalmente las aplicaciones que utilizan cuatro sensores activos pre-sentan alguna peculiaridad que per-mite rotar el campo magnético a me-dir. De esta forma se pueden fabricar los cuatros sensores bajo las mismas condiciones en una sola deposición minimizando así las discrepancias entre ellos. Toda diferencia produce un desequilibrio inherente ante cam-po magnético nulo y su aportación a la tensión de salida se denomina ten-sión de offset. En el caso particular de un sensor MR en confi guración de puente completo de Wheatstone es recomendable su polarización me-diante una corriente constante por-que reduce la deriva térmica de la ten-sión de salida del puente.En la segunda parte de este artículo se revisarán las aplicaciones de los sen-sores magnetorresistivos. Por ejem-plo, se tratará el papel de los sensores MR en la rápida evolución de los siste-mas de almacenamiento de datos.

AGRADECIMIENTOSLos conocimientos expuestos han sido posibles gracias al soporte fi -nanciero del proyecto el proyecto ENE2008-06588-C04-04 del Ministe-rio de Ciencia e Innovación de Espa-ña y del Fondo Social Europeo para el Desarrollo Regional. ●

Figura 4. Circuitos de acondicionamiento de sensores MR en confi guración puente de Wheatstone y polarizados a corriente constante.

“Los procesos de fabricación correspondientes a GMR y TMR son un poco más complejos que para AMR al incrementarse el número de materiales y capas”

“La variación del campo magnético o de cualquier otra magnitud relacionada con él se puede medir utilizando una única magnetorresistencia”

“En el caso particular de un sensor MR en confi guración de puente completo de Wheatstone es recomendable su polarización mediante una corriente constante porque reduce la deriva térmica de la tensión de salida del puente”

V H I R Hd ( ) ( )= ×n D

BIBLIOGRAFIA

[1] D. Ramírez Muñoz, J. Pelegrí Se-bastiá, S. Casans Berga y A.E. Nava-rro Antón, '"Sensores magnetorre-sistivos. Principios y propiedades (I)," Mundo Electrónico, nº 327, ene-ro 2002, pp. 44-48. [2] M.N. Baibich, J.M. Broto, A. Fert, F.N. Van Dau, F. Petroff, P. Eitenne, G. Creuzet, A. Friederich y J. Cha-zelas, '"Giant magnetoresistance of (001)Fe/(001)Cr magnetic superlatti-ces," Phys.Rev.Lett., vol. 61, nº 21, pp. 2472-2475. [3] G. Binasch, P. Grünberg, F. Sau-renbach y W. Zinn, '"Enhanced mag-netoresistance in layered magnetic structures with antiferromagnetic in-terlayer exchange," Physical Review B, vol. 39, nº 7, pp. 4828-4830. [4] The Royal Swedish Academy of Sciences, '"The Nobel Prize in Phy-sics 2007". [5] P P Freitas, '"Magnetoresistive sensors," Journal of Physics: Con-densed Matter, vol. 19, nº 16, pp. 165221. [6] S. Ikeda, J. Hayakawa, Y. Ashi-zawa, Y.M. Lee, K. Miura, H. Hase-gawa, M. Tsunoda, F. Matsukura y H. Ohno, '"Tunnel magnetoresistan-ce of 604% at 300 K by suppression of Ta diffusion in CoFeBMgOCoFeB pseudo-spin-valves annealed at high temperature," Appl.Phys.Lett., vol. 93, nº 8.

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tendencias Electrónica de potencia


Nueva topología para sistemas complejosUna nueva topología revoluciona los complejos sistemas de control digitales a tiempo real. La estructura del circuito de muestreo analógico determina el rendimiento de los sistemas de alimentación eléctrica de regulación digital.

Control en tiempo real

T

Andreas ManglerRutronik

anto si se trata de una centralita elec-trónica para vehículos eléctricos o hí-bridos como de un inversor para insta-laciones fotovoltaicas (FV), los siste-mas de regulación en tiempo real van haciéndose más y más complejos. La supervisión y el control rápido y preci-so del circuito regulador es cada vez más relevante, asegurando así la efi-ciencia del sistema y contribuyendo a que una aplicación pueda ser real-mente autónoma. Y sin embargo los fabricantes se enfrentan además a la necesidad de responder ante la pre-sión sobre los precios ejercida por el mercado. Asimismo, la utilización de una nueva topología permite un regis-tro de datos de medición más rápido, preciso y económico en circuitos re-guladores complejos.

Además de la tendencia a incremen-tar la velocidad en el procesamiento de señal analógica, se impone la ne-cesidad de obtener valores absolutos de forma cada vez más rápida y con una mayor precisión en las medicio-nes. Para ello se requiere flexibilidad en la resolución, velocidad y escalabi-lidad del sistema en relación con los conversores A/D monolíticos integra-dos. “Su utilización en sistemas de control precisos, consistentes en la-zos de control individuales, garantiza una estrategia operativa óptima para la totalidad del sistema, así como la máxima eficacia con el menor tiempo de latencia posible”. “Por este moti-vo, hemos desarrollado una nueva to-pología que permite una conversión A/D más eficiente, universal y espe-

“La utilización de una nueva topología permite un registro de datos de medición más rápido, preciso y económico en circuitos reguladores complejos”

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cífica con una relación calidad/precio imbatible”.Ésta se basa en un proceso CMOS y en una tecnología SAR de base, que, gracias a una perfecta interacción con la tecnología de conexión, evita errores de funcionamiento y los pro-blemas que de ellos se derivan en la totalidad de la secuencia de procesa-miento de señal. La topología y el per-fil de funcionamiento requerido para los inversores FV definen la oferta de soluciones.

INVERSORES FV MONOFÁSICOS: EL EJEMPLO CLÁSICO DE SOLUCIONES DE ALTA EFICIENCIA Los inversores FV de alta potencia deben cumplir tres objetivos principa-les: maximizar el rendimiento de los paneles FV, garantizar la máxima efi-ciencia posible y alimentar una poten-cia activa sin porción compleja en el formato más puro.Una topología de uso frecuente en los inversores monofásicos es la confi-guración de puente completo con un transformador de red en la salida de CA. Con esto, la corriente de la red suministrada equivale a la corrien-te de salida del transformador. Dado que en la entrada del transformador no se regula la proporción de CC, ésta causa errores de funcionamiento y distorsiones no deseadas al funcionar en la saturación del núcleo. Una solu-ción sencilla para evitar un comporta-miento de saturación es la regulación de la corriente de entrada. Puesto que se produce un factor de potencia

menor, especialmente cuando se tra-baja con cargas más bajas, los nuevos diseños en el rango de potencia baja usan en su lugar topologías sin trans-formador.En comparación con los inversores provistos de transformador, las nue-vas topologías suponen un ahorro en términos de tamaño, peso y costes, además de una eficiencia ligeramen-te mayor. No obstante, la topología sin transformador también tiene al-gunos inconvenientes. Sin la separa-ción galvánica entre el panel FV y la red eléctrica, las altas capacidades parásitas del panel FV contribuyen en gran medida a la fuga a tierra de pérdi-das de corrientes. Estas corrientes de fuga elevan enormemente la transmi-sión de perturbaciones electromag-néticas, así como el acoplamiento de interferencias, y provocan elevadas distorsiones armónicas que pueden sobrepasar ampliamente los valores límite establecidos.El resultado se traduce en una des-conexión obligatoria de la instalación FV de la red. Por este motivo, la selec-ción de una topología de inversor ade-cuada, así como del procesamiento de señal idóneo para la regulación de la corriente y de la tensión utilizada, resulta de vital importancia.

EL MÁXIMO RENDIMIENTO DE LOS PANELES FVEl rendimiento de los paneles FV es relativamente escaso y además de-pende de la meteorología, la tempe-ratura, la época del año y la sombra. “No obstante, la eficiencia de una ins-

talación FV no sólo depende de los paneles, sino del funcionamiento de la totalidad del sistema”. Para ello es esencial la aplicación de un algoritmo MPPT óptimo (Maximaler Power Po-int Tracking, seguimiento del punto de máxima potencia) en combinación con todos los parámetros margina-les.La obtención de este punto de funcio-namiento óptimo y la regulación de la totalidad del sistema de forma acor-de a éste constituye el objetivo cen-tral de la fase de desarrollo. Para ello, se requieren unas propiedades diná-micas óptimas del sistema de regu-lación sin que se produzca una osci-lación no deseada en relación con el punto de potencia máximo.» En los sistemas FV de alta potencia, se uti-liza el método de correlación de riza-do para la medición y regulación de la tensión de rizado y de la corriente de rizado. En la figura 1 se muestra la to-pología de un inversor FV monofásico típico.Para lograr el máximo rendimiento energético deben mantenerse al mí-nimo la tensión y la corriente de riza-do alrededor del punto de potencia máximo. Esto resulta particularmen-te importante con los inversores mo-nofásicos, ya que, en la práctica, y debido a los efectos parásitos de la alta señal de rizado, la potencia ins-tantánea del panel FV es claramen-te menor que la potencia media del inversor. Esto debe contrarrestarse por medio de grandes condensado-res electrolíticos de CC en la entrada y salida de CC/CC en detrimento del tiempo de vida útil y de la fiabilidad del inversor. En los sistemas trifási-cos, la potencia de salida es mayorita-riamente constante, por lo que no se requiere el uso de grandes conden-sadores de CC. Otras ventajas adicio-nales, como la reducción de costes y una mayor fiabilidad del sistema, su-gieren la necesidad de un nuevo en-foque: la utilización de una topología trifásica incluso en instalaciones de baja potencia.El perfil requerido en cuanto al proce-samiento de la señal analógica y digi-tal comprende los siguientes aspec-tos:- El muestreo síncrono simultáneo de todas las señales analógicas del cir-cuito regulador.- El mantenimiento de una tolerancia de tensión estática reducida en la sa-lida con la menor proporción posible de vibraciones armónicas en todas las situaciones de funcionamiento.- Un funcionamiento de fase síncrono con la red que debe suministrarse.

Figura 1. Topología típica de un inversor monofásico con un bucle regulador DSP.

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- La generación de una tensión sin proporción de corriente continua.- Distorsiones armónicas reducidas en la tensión de salida y la generación de una señal sinusoidal pura.- Una tensión de rizado residual baja.- Una tensión de rizado de entrada re-flectiva baja en los bornes del panel FV. - Un funcionamiento al 100% de la re-gulación en tiempo real.- Evitar un procesamiento asíncrono secuencial de la señal analógica, así como los tiempos muertos en el cir-cuito regulador que de ello se deri-van.Si se tienen en cuenta los componen-tes utilizados en la práctica, a prime-ra vista, parece que todo es correcto. Sin embargo, si en el desarrollo se analiza más detenidamente la topo-logía de los microcontroladores de señal mixta y de los DSP, se advertirá rápidamente que la topología del pro-cesamiento de señal analógica no co-incide con el perfil requerido.

MUESTREO SÍNCRONO: IMPRESCINDIBLE PARA UN PROCESAMIENTO DE SEÑAL DE FASE LINEALLos sistemas de muestreo simultá-neo síncrono son imprescindibles para el procesamiento de señales de corriente y de tensión, tanto en el pa-nel FV como en la red. Por este moti-vo, se requieren sistemas de regula-ción en tiempo real, que sólo pueden funcionar cuando las señales analó-gicas se captan de forma paralela y simultánea. Aquí se desaconseja ab-solutamente un procesamiento se-cuencial de las señales analógicas por medio de multiplexores ya que

con esto se pierde la información de la fase. Además, existen otras razo-nes para desestimar completamen-te al multiplexor como un interruptor ideal: las capacidades de entrada, la resistencia de encendido, la capaci-dad de salida y las interrupciones de protección en la entrada constituyen una red compleja con efectos ines-perados sobre la frecuencia y la fase que impiden el funcionamiento de regulación deseado, como desplaza-mientos de carga entre los canales, un reducido rechazo de modo común o una sobrealimentación dinámi-ca sin respetar un tiempo de ataque más prolongado. Por experiencia, sé que estas características no apare-cen descritas, o ni siquiera se espe-cifican en ninguna ficha técnica de un

microcontrolador o DSP de alto ren-dimiento con sus valores máximos y mínimos.En la figura 2 se muestra la diferencia entre un procesamiento de señal se-cuencial y uno paralelo, así como los errores de muestreo del sistema deri-vados del procesamiento paralelo en el funcionamiento en tiempo real.

RECHAZO DE PERTURBACIONES DE MODO COMÚN POR MEDIO DE UNA ESTRUCTURA DE ENTRADA TOTALMENTE DIFERENCIALEn el modo común, ambas entradas soportan la misma tensión con la mis-ma magnitud y fase. Estas perturba-ciones suelen producirse en gran medida en inversores FV con etapas de conmutación de alta frecuencia. Para las entradas totalmente diferen-ciales, suele indicarse el comporta-miento de rechazo de modo común (CMRR). Éste describe la capacidad del convertidor A/D o de las etapas de procesamiento de señal ante-puestas de rechazar un modo común (de CC y CA). Un modo común de CC en una entrada del convertidor A/D tiene el mismo efecto que un offset de entrada de CC. Generalmente, el cable de señal del sensor y el cable a tierra suelen estar físicamente cerca el uno del otro y provocan juntos una perturbación de modo común; por ejemplo, en la medición de corriente con shunts.El comportamiento de rechazo de modo común se define como el com-portamiento entre la amplificación de la tensión diferencial y la de modo común. Dado que con entradas total-

Figura 2. El procesamiento de señal secuencial en comparación con los sistemas de muestreo simultáneo.

Figura 3. Con una estructura de entrada totalmente diferencial puede alcanzarse por definición una relación señal/ruido con una mejora de aproximadamente 3 dB. Las pruebas prácticas muestran mejoras de hasta 6 dB.

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mente diferenciales, sólo se produ-ce un pequeño cambio de código en la salida en comparación con el pro-pio modo común, el comportamiento de rechazo de modo común también puede definirse de forma logarítmica. Esto también depende de la frecuen-cia: si se aumenta la frecuencia del modo común, resulta cada vez más di-fícil mantener el ajuste de fase (phase matching) entre AIN (+) y AIN (-) para un correcto rechazo de modo común. Por este motivo, el rechazo de modo común suele ser menos eficiente en condiciones de alta frecuencia.Con los convertidores A/D en aplica-ciones con inversor, el matching (la desviación recíproca de las capacitan-cias de entrada y de t/h) de la estruc-tura de entrada diferencial es uno de los parámetros más importantes para corregir la diferencia nominal/real del circuito regulador a cero. Para ello, se requiere una sintonía perfecta entre el diseño de conexión y la tecnolo-gía de proceso CMOS adecuada, así como la mejor reproducibilidad posi-ble de los condensadores CMOS en femtofaradios (fF). La práctica ha de-mostrado que para obtener una preci-sión y resolución de diez a doce bits, es imprescindible utilizar una entrada diferencial, ya que permite un alto re-chazo de modo común. Para un recha-zo de modo común dinámico sobre la frecuencia, deben seleccionarse con-vertidores A/D totalmente diferen-ciales, ya que ofrecen el mejor ren-dimiento debido al rechazo de modo común de CC y de CA dinámica.

LA SELECCIÓN ADECUADA DE LOS PRODUCTOS DETERMINA EL RENDIMIENTO DE TODO EL SISTEMALa selección de la topología adecua-da del inversor no es un asunto trivial: la configuración sin transformador

y la configuración con transforma-dor de salida ofrecen sus ventajas e inconvenientes. Asimismo, el com-portamiento de la regulación se ve in-fluido de forma determinante por las características parásitas. Para lograr resultados óptimos en las clases de

potencia más reducida, el ingeniero de desarrollo debe realizar un análisis detallado de la topología. El procesa-miento de señal analógica ofrece un potencial de optimización enorme, ya que reduce el gasto de filtros pasivos y puede mejorar el comportamiento de regulación del regulador propor-

cional-integral por medio de proce-dimientos de compensación. Para poder asesorar a nuestros clientes, hemos llevado a cabo un amplio de-sarrollo de los principios fundamen-tales.El resultado es un sistema económi-co de convertidor A/D con resolucio-nes de 12 a 20 bit capaz de registrar los datos de medición de una mane-ra extremadamente rápida con un ni-vel de precisión inigualable. Además, puede suprimir perfectamente las frecuencias parásitas sin perjudicar a la dinámica excepcional de la totali-dad del sistema. Anteriormente, con las tecnologías existentes, esto no era posible. Por este motivo, el siste-ma de nuevo desarrollo constituye un gran paso hacia delante en el camino hacia la fabricación de convertidores A/D de aplicación universal. Por ejem-plo, en los microcontroladores y DSP existentes, es inútil tratar de encon-trar sus características funcionales, así como unas especificaciones de mínimos y máximos definidas. Ade-más, la topología de este nuevo sis-tema utiliza un proceso CMOS eco-nómico. La posibilidad de producir un mayor número de componentes y de realizar una agrupación de volúmenes de compra, supone también un paso más para aclarar un poco el diversi-ficado mercado de los convertidores A/D.El perfil típico requerido y los datos de referencia del sistema son los si-guientes:- Rango de tensión de entrada ±VREF / 2.- Utilización de una tensión de refe-rencia interna o externa.- Resolución: 12, 16, 18 y 20 bit.- Linealidad integral de 12 bit o más.- Un mínimo de dos canales de entra-da diferencial por convertidor A/D.- Alto rechazo de modo común a tra-vés de entradas diferenciales.

Figura 4. Típica señal de corriente del inversor con un alto nivel de distorsión.

Figura 5. Regulador de corriente d-q para un inversor monofásico.

“El sistema de nuevo desarrollo constituye un gran paso hacia delante en el camino hacia la fabricación de convertidores A/D de aplicación universal”

- Un filtro paso bajo simétrico de 256 Hz.- Filtrado digital por medio de la de-terminación del promedio a partir de 64, 128, 256, 512, 1024 y 2048 va-lores (con una supresión simultánea de la frecuencia de red de 50 Hz/60 Hz y sus variaciones) o de la supre-sión de otra frecuencia parásita de-finida.- Alta frecuencia de muestreo (1 MHz) en el modo de descarga única (Single Shot Mode, medición individual), ca-pacidad de funcionamiento en tiem-po real; por ejemplo, en circuitos re-guladores.- Comprobadores programables digi-talmente con el posterior filtro digital integrado.- Reducido tiempo de latencia en la medición individual.- Tecnología de troceador (chopper) para supresión del offset de señal en el rango de modo común del conver-sor A/D (compensación de la satura-ción del núcleo del transformador).- Control secuencial con sincronía de tiempo y de red de la etapa de entrada del chopper.- Mediciones reproducibles de alta re-solución.- Excepcional relación precio/rendi-miento de la topología.Con esto, los nuevos convertidores A/D están un paso más cerca de al-canzar un uso universal ideal capaz de satisfacer todos los requisitos y que pueda ajustarse de forma espe-cífica según su aplicación a través de un circuito externo. El corazón de la parte analógica lo componen los multiplexores de entrada, el conmu-tador de polaridad chopper y el se-cuenciador de temporización cho-pper (Chopper Timing Sequencer), que procesa la señal de forma com-

pletamente diferencial y la transmi-te al condensador de muestreo y retención (S&H). A su vez, la parte digital está compuesta por un micro-controlador de alto rendimiento que se configura por medio de una me-moria flash interna. El microcontro-lador controla el Chopper Timing Se-quencer, procesa el flujo de datos de la variedad de muestras y calcula el promedio.Con el uso de las distintas configura-ciones de interruptor y de la conmu-

tación de polaridades del interrup-tor de entrada, se activa una rápida medición individual con la máxima tasa de muestreo del convertidor SAR. De esta manera, el usuario puede iniciar y procesar rápidamen-te la primera medición con una pre-cisión de 12 bit para, una vez trans-curridos 20 ms (50 Hz), obtener un resultado promedio de 16 a 20 bit en el microcontrolador. Debido a las reducidas capacidades parási-tas, los tiempos de conmutación de los multiplexores para el funciona-miento con chopper son tan cortos que sólo el circuito de filtro externo constituye una limitación de tiem-po. Para una especificación deta-llada de la tecnología de conexión y de su puesta en práctica, hemos preparado una extensa documenta-ción de la aplicación, que incluye hasta soluciones patentables. Con mucho gusto pondremos esta do-cumentación a disposición de nues-tros clientes. ●

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Figura 6. Diagrama de bloques del convertidor A/D SAR basado en troceador (chopper).

“El microcontrolador controla el Chopper Timing Sequencer, procesa el flujo de datos de la variedad de muestras y calcula el promedio”

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Eficiencia energética y funcionalidad, nuevos retos para la gestión térmicaEl mercado propone una amplia variedad de materiales que optimizan la gestión térmica, contribuyendo así decisivamente a minimizar el consumo de energía, así como a facilitar el diseño del circuito.

Se amplía la oferta de materiales

Mark CarterIngeniero de Aplicaciones, Chomerics Europe

omo respuesta a las preocupaciones generalizadas que se relacionan con el impacto sobre el medio ambien-te, la sostenibilidad y la necesidad de minimizar el consumo energético, los fabricantes de equipos electróni-cos se centran ahora más que nun-ca en conseguir altos niveles de efi-ciencia para sus diseños de circuitos. Esta afirmación no solo es cierta para equipos alimentados por la red eléc-trica sino también para equipos portá-tiles alimentados por batería, ya que los diseñadores comprimen cada vez más funciones en los productos e in-tentan alargar al máximo el ciclo de vida útil de las baterías.Una mayor eficiencia se traduce en menos pérdidas, lo que a su vez ge-nera menos calor residual. Este as-pecto, considerado por sí solo, es po-tencialmente una buena noticia para los diseñadores y parece que podría reducir los retos de gestión térmica

con los que se enfrentan a la hora de diseñar nuevos productos. En la reali-dad, sin embargo, las ventajas térmi-cas del diseño de circuitos de alta efi-ciencia se ven a menudo contrarres-tadas por el calor que se genera debi-do al encapsulamiento cada vez más denso de los componentes (más dis-positivos en un espacio menor para soportar una funcionalidad más am-plia). Además, factores como la ven-tilación limitada de equipos electróni-cos portátiles, que es consecuencia de la necesidad de impermeabilizar las cajas contra la entrada de hume-dad y polvo, contribuyen también a agravar el problema general de la gestión térmica. Por lo tanto, aunque el origen de los problemas de la ges-tión térmica puede variar de un caso a otro, estos factores siguen siendo un elemento crítico y deben abordar-se eficazmente para conseguir un di-seño final fiable y robusto.

Por su alto consumo de energía, los ventiladores son la opción menos de-seada para disipar el calor en equipos alimentados por la red eléctrica y por batería. Aparte del consumo energé-tico, los ventiladores ocupan un es-pacio valioso en un diseño, presen-tan retos de ingeniería, son ruidosos y, puesto que constan de piezas mó-viles, pueden fallar.Paralelamente al avance de la elec-trónica en nuestra vida diaria y al di-seño de componentes y productos cada vez más compactos, se han am-pliado la oferta y la variedad de mate-riales de gestión térmica para afron-tar los nuevos retos. Hace 25 años probablemente no se hablaba mucho de equipos electrónicos portátiles y los productos de ubicación fija tenían un formato mucho más grande. Con niveles de funcionalidad significati-vamente más bajos, se necesitaban muchos menos componentes para

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un producto determinado. El resul-tado neto se concretó en cajas con componentes de gran tamaño conve-nientemente separados entre sí, que no suponían grandes retos térmicos. En el caso de surgir problemas de gestión térmica, se solucionaban con ventiladores, pastas térmicas y disi-padores de calor.De acuerdo con la noción simple descrita en la Ley de Moore se ha observado la tendencia a largo pla-zo de que el número de transistores que se pueden incorporar económi-camente a un circuito integrado se duplica aproximadamente cada dos años. Además, muchos fabricantes de componentes han sido capaces de integrar la funcionalidad, ofrecida anteriormente por múltiples disposi-tivos discretos, en soluciones com-pactas de un solo encapsulado. Esto ha dado lugar a la proliferación cons-tante de pequeños productos portáti-les de alta funcionalidad, que los con-sumidores desean y que han cambia-do de modo irreversible nuestro es-tilo de vida y trabajo. En los diseños compactos y sellados, los dispositi-vos integrados apretados requieren una gestión térmica cuidadosa. Mu-chos materiales de gestión térmica a menudo no cumplen su función; por este motivo, la oferta disponible para el ingeniero de diseño se ha amplia-do para incluir una serie de nuevos materiales y métodos.

GELES SECADOS POR COMPLETOLas siliconas precuradas fácilmente moldeables y aplicables, que constan de un solo componente, son ideales para rellenar huecos amplios e irre-gulares en equipos electrónicos. La pasta viscoelástica es un material de

silicona completamente curada y de forma estable que requiere poca o ninguna fuerza de compresión para deformarse durante el montaje. Gra-cias a esta característica, se evita for-zar juntas de soldadura y conducto-res, lo que puede originar fallos pre-maturos del dispositivo o daños a la placa de circuito con la que está co-nectado.En algunos casos la gestión térmica hace indispensable que se aísle eléc-tricamente el dispositivo del bastidor o del disipador térmico al que está sujetado utilizando un gel térmico. En este caso, la inclusión de peque-ñas perlas de vidrio en el gel puede frenar eficazmente la compresión. De este modo se garantiza que las dos superficies no entren en contac-to físico directo.

ALMOHADILLAS AISLANTESGeneralmente se trata de un mate-rial muy delgado (aproximadamen-te 0,25 mm) que se compone de un elastómero de silicona mezclado con

un relleno de conductividad térmica. Se utiliza comúnmente una tela de fibra de vidrio para reforzar el mate-rial y proporcionar resistencia al cor-te, que invalidaría las características de aislamiento eléctrico del material. Para aplicaciones con presiones más altas de montaje o con mayor riesgo de corte, se ofrecen otros materiales portadores más resilientes. Existe una gran variedad de materiales de almohadillas aislantes que utilizan rellenos diferentes para ofrecer va-rios niveles de rendimiento térmico y eléctrico. También se deben especi-ficar opciones como revestimientos adhesivos de baja pegajosidad, que pueden ser útiles en el montaje.

CINTAS ADHESIVASLas cintas conductoras térmicas son una alternativa eficaz a las fijaciones mecánicas, tales como tornillos, clips y remaches, para unir disipadores térmicos con encapsulados de cerá-mica o metal de dispositivos. Ade-más de acelerar el montaje y ahorrar espacio, también pueden reducir los costes de materiales.

ALMOHADILLAS DE RELLENOEl más eficaz de los materiales de in-terfaz térmica de nueva generación quizá sean las almohadillas basadas en silicona para rellenar huecos. Es-tas han permitido que la caja o el bas-tidor del equipo disipe el calor en vez de usar un disipador térmico ad hoc costoso y pesado. Al meter una pieza de material blando para rellenar el es-pacio entre un dispositivo que requie-re gestión térmica y su caja, el calor se puede canalizar eficazmente hacia fuera. Puesto que la caja del equipo suele disponer de una amplia super-ficie que ofrece una ruta térmica di-

“Muchos fabricantes de componentes han sido capaces de integrar la funcionalidad, ofrecida anteriormente por múltiples dispositivos discretos, en soluciones compactas de un solo encapsulado”

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tendencias Diseño


recta hacia el exterior, la adopción de esta solución también puede eliminar la necesidad de ventiladores donde antes se requerían para un diseño es-pecífico. Asimismo, en algunas apli-caciones, las almohadillas de relleno permiten un diseño completamente hermético y, por consiguiente, son idóneas para entornos adversos con presencia de humedad. Los materiales de almohadillas de relleno están disponibles en una am-plia gama de espesores que ahora superan los 5 mm, lo que permite re-llenar incluso huecos muy grandes. Gracias a su naturaleza extremada-mente blanda (de tan solo 4 Shore 00) se consiguen amplias toleran-cias mecánicas simplemente con bajas fuerzas de montaje. La mezcla exacta del relleno basado en silicona a partir de materiales con diferentes características de conductividad tér-mica ofrece una variedad que permi-te a los diseñadores seleccionar un material que se ajuste precisamen-

te a los requisitos térmicos de su di-seño específico. Este es un aspec-to importante ya que los materiales con mejores características térmicas –con valores máximos de aproxima-damente 4,0 W/m-k– normalmente usan ingredientes más caros o deben cumplir requisitos más estrictos en cuanto a su mezcla. Los materiales de relleno a menudo

están disponibles en una variedad de soportes de fibra de vidrio o de papel de aluminio, y estos últimos son los que tienen mejores características térmicas. Un adhesivo acrílico muy resistente y sensible a la presión pue-de simplificar el montaje y posibilitar una fijación permanente del relleno a superficies frías.

RESUMENDe cara al futuro, la oferta de equi-pos electrónicos disponibles tanto para empresas como para los con-sumidores, así como su funcionali-dad, parece crecer a un ritmo impa-rable. Los usuarios finales tienden a atribuir más importancia a la forma, la función y al consumo energético. Al mismo tiempo, los diseñadores de equipos tendrán que seguir afrontan-do eficazmente los retos de gestión térmica para que sus productos sean fiables y robustos, características im-prescindibles para los usuarios fina-les. ●

“Los materiales de almohadillas de relleno están disponibles en una amplia gama de espesores que ahora superan los 5 mm, lo que permite rellenar incluso huecos muy grandes”

Osciloscopios digitalesde Tektronix con análisis de modulación ópticaTektronix ha desarrollado cuatro nuevos modelos de osciloscopios para su serie de alta gama DPO/DSA70000D, caracterizados por velocidades de muestreo en tiempo real de hasta 100 GS/s en dos canales y un ancho de banda analógico de hasta 33 GHz en cuatro canales. Los nuevos modelos de osciloscopios aportan un elevado nivel de precisión en la medida de señales eléctricas mediante múltiples canales. Utilizan una tecnología 8HP de SiGe de IBM para incorporar un circuito de alto nivel que incorporan transistores bipolares de muy alta velocidad directamente sobre la misma pastilla que los CMOS estándar, permitiendo así un tiempo de subida muy rápido en canales múltiples en comparación con otros equipos similares. A esta característica se le une una elevada sensibilidad y bajo ruido por lo que puede utilizarse para caracterización de señales ópticas, RF y datos serie por encima de 20 Gbps.

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Esta nueva familia de osciloscopios de Tektronix aporta unas mayores prestaciones y elevados niveles de precisión en sus instrumentos en tiempo real con una velocidad de muestreo de 100 GS/s en dos canales o de 50 GS/s en cuatro canales, para lograrlo utiliza una nueva tecnología con circuitos de SiGe de IBM que permiten alcanzar elevados niveles de sensibilidad por lo que son adecuados para trabajos de desarrollo, validación, depuración y verifi cación. El tiempo de subida para una caracterización de señales es de 20 ps lo que proporciona una valiosa información sobre las comunicaciones.Gracias a su sensibilidad de entrada de 62,5 mV permite visualizar señales de baja amplitud comunes en los sistemas LVDS. Además incorpora una nueva funcionalidad de disparo visual que permite captar formas de onda o eventos de muy

alta velocidad. También se ha actualizado el conjunto de herramientas DPOJET para permitir la medida mejorada de jitter y su separación del Bounded Uncorrelated Jitted (BUJ), que se produce en las interferencias con señales por encima de 10 Gbps y que permite la caracterización más completa de la señal.Al igual que el resto de la gama TDS70000 puede trabajar con software de terceros y herramientas de análisis de alto nivel como Matlab o lenguajes como Microsoft .NET de forma que los usuarios pueden incluir las formas de onda insertadas dentro de los algoritmos de procesamiento de datos, por lo que se mejora considerablemente la medida de señales y la realización de fi ltros específi cos.

CARACTERIZACIÓN DE FPGAEstos cuatro osciloscopios pueden utilizarse para caracterizar las últimas familias de dispositivos FPGA de altas prestaciones que requieren elevados anchos de bandas y validación tipo SerDes por encima de los 20 GHz de frecuencia. Los nuevos modelos pueden trabajar con las últimas familias de Altera como los transceptores de 28 Gbps realizados en tecnología de 28 nm.Finalmente, se puede destacar que también pueden utilizarse estos equipos para la medida de transmisiones ópticas a velocidades por encima de 100 Gbps que requieren técnicas de modulación ópticas para un transporte efi ciente de las comunicaciones. Estos equipos proporcionan la precisión exigida para los cuatro canales con el fi n de realizar análisis de modulación PM-QPSK o QAM16.

CARACTERIZACIÓN DE FPGAEstos cuatro osciloscopios pueden utilizarse para caracterizar las últimas familias de dispositivos FPGA de altas prestaciones que requieren elevados anchos de bandas y validación tipo SerDes por encima de los 20 GHz de frecuencia. Los nuevos modelos pueden trabajar con las últimas familias de Altera como los transceptores de 28 Gbps realizados en tecnología de 28 nm.Finalmente, se puede destacar que también pueden utilizarse estos equipos para la medida de transmisiones ópticas a velocidades por encima de 100 Gbps que requieren técnicas de modulación ópticas para un transporte efi ciente de las comunicaciones. Estos equipos proporcionan la precisión exigida para los cuatro canales con el fi n de realizar análisis de modulación PM-QPSK o QAM16.

■ Velocidad muestreo en tiempo real hasta 100 GS/s sobre 2 canales.■ Ancho de banda analógico de hasta 33 GHz en 4 canales.■ 10 TS/s de muestreo en tiempo equivalente.■ Sensibilidad de 62,5 mV a escala completa.■ Conexión con herramientas de terceros como Matlab o Microsoft .NET.■ Cuatro modelos disponibles: DPO73304D y DSA73304D con 33 GHz de ancho de banda, y DPO72504D y DSA72504D con 25 GHz de ancho de banda.

CARACTERISTICAS TÉCNICAS

Análisis de muy alta precisión

productos y servicios

Osciloscopios digitales

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ILUMINACIÓNControladores LED con rendimiento optimizadoLa familia de controladores LED integrados AS382x está disponible en versión de 16 canales AS3820 y de 12 canales AS3821 para cubrir las necesidades de las arquitecturas más comunes de los dos televisores de iluminación directa y de borde mediante tecnología LED.Ambos cuentan con circuitos integrados con una precisión de canal del ±0,2% que garantiza la uniformidad y gran calidad de imagen. Los circuitos integrados se pueden utilizar para conducir los MOSFET de alimentación externa o, debido a su base de compensación de error actual, incluso utilizarse con transistores bipolares. Los dispositivos son programables a través de un SPI y proporcionan características incorporadas de seguridad, incluyendo la desconexión térmica y la detección de LED abierto y cortocircuito. Otras características son el ajuste lineal actual mediante un convertidor D/A de 10 bit, capacidad de programación de salida de velocidad de giro, H Sync y V-Sync para sincronizar las entradas con un televisor, modo directo PWM, autodesvío de baja tensión, desvío automático por sobretensión, cierre la temperatura y e interrupción.Se suministran en encapsulados QFN de 0,5 mm de paso y LQFP de 0,8 mm de paso.

■ Fabrica y comercializa:AustriaMicroSystems

ALIMENTACIÓNReguladores lineales de alta integraciónEl modelo ADP5034 es un regulador lineal altamente integrado para gestión de energía que combina dos dispositivos de 3 MHz, un convertidor de paso bajo de 1,2 A y dos reguladores de 300 mA, todo ello dentro de un encapsulado LFCSP.Este modelo se completa con el regulador ADP5024, idéntico al anterior pero con una única salida de regulador de 300 mA. Ocupa 69 mm², ambos modelos se han diseñado para reducir el espacio requerido en placa dentro de aplicaciones que incluyan procesadores de alto rendimiento y/o FPGA. La función integrada de alta linealidad permite una relación de rechazo de 65 dB PSRR entre 1 y 10 kHz, con una reducción de ruido de salida de 80 mV efi caces.El ADP5034 y el ADP5024 pueden trabajar en un margen de temperaturas de entre -40 y +125ºC y tienen una huella total de 4x4 mm.

■ Fabrica y comercializa: Analog Devices

SOFTWARESistema de diseño para comunicacionesYa se encuentran disponibles varios diseños completos para la estación base compacta de la familia DAN3000 SoC, incluyendo la disponibilidad del software DAN3000 LTE para la capa física. Los diseños de referencia incluyen varias opciones de módulos de RF para el diseño de productos LTE de células pequeñas tanto para interior como para exterior. La compañía ha probado y puesto en marcha un sistema completamente integrado y conforme al estándar 3GPP LTE, destinado a despliegues de LTE y LTE Advanced Cell de reducidas dimensiones.En combinación con la disposición unifi cada paquete de software móvil de enlace, la estación base de referencia DAN3000 representa un único sistema integrado SoC para LTE Advanced. Estos diseños de referencia permiten la operación simultánea de las diferentes aplicaciones de software destinados a la ampliación de servicios de valor añadido LTE junto con diferentes funcionalidades de relé que reduce el coste del despliegue de la última generación de tecnología móvil.

■ Fabrica y comercializa: DesignArt Networks

ACESORIOSDisipadores de calor de fi jación rápidaLa familia Maxifl ow incluye un sistema de montaje integral para una fi jación rápida y segura de los disipadores de calor para dispositivos tipo BGA y otros componentes que requieran. Cada disipador de calor viene con un sistema de fi jación de plástico o metal y se puede montar de forma segura en los agujeros 3,00 mm de la placa de circuito impreso estándar. Los pernos de plástico son los conductores más ligeros y no eléctricos; las patillas de bronce añaden fuerza y durabilidad que se requieran en dispositivos más resistentes. El sistema patentado por este fabricante incluye perfi l bajo y un sistema que permite maximizar la superfi cie de convección más efi caz para el enfriamiento adecuado a los sistemas electrónicos actuales. Los disipadores se han fabricado con poco peso en base a aluminio extruido que minimiza la resistencia térmica de la base de las aletas.Tienen una superfi cie de protección anodizado de color verde. Los disipadores se encuentran disponibles en versiones desde 37,4x37,5x10,0 hasta 41,4x45,75x24,5 mm.

■ Fabrica y comercializa: Advanced Thermal Solutions

COMUNICACIONESSolución de alta velocidady bajo consumo

Este fabricante ofrece la primera solución muxponder OTN G.709 que admite las nuevas características, entre las cuales destacan ODU0/ODUflex y mapeo de las BPM.La ASSP consume 8 W, ofrece 2x10G en un solo circuito así como soporte para las más recientes características del estándar OTN, una nueva norma que ahora incluye soporte para señales de muchos clientes y la fl exibilidad de la asignación a diferentes tamaños de contenedores.Con las nuevas características se espera que se ayude a aliviar la congestión del tráfi co de datos y aumentar la efi cacia de la red si se trata de redes metropolitanas, WAN, LAN o enlaces inalámbricos.La ASSP MXP2, con el apoyo de la nueva G.709 características, ofrece un servicio, en cualquier puerto de cualquier asignación permitiendo a los OEM para ampliar su oferta de productos de servicios para incluir soporte para Gigabit Ethernet, vídeo de alta defi nición y los protocolos de SAN.

■ Fabrica y comercializa: Exar

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ACTIVOSAmplificador de ganancia variableEl amplificador de ganancia variable de control analógico (VGA) para aplicaciones de infraestructura celular de comunicaciones modelo MAAM-009320 se ha para reducir factura de coste de los materiales y la complejidad de los ingenieros de diseño que están diseñando la próxima generación de estaciones base 3G/4G/LTE. El MAAM-009320 ofrece mayores niveles de integración y ahorro de espacio mediante la realización de tres funciones del circuito en un encapsulado tipo PQFN de 4 mm.El MAAM-009320 tiene un amplio margen de frecuencias complementan con alta ganancia y excelente entrada y salida de la pérdida de retorno. Se ha diseñado para trabajar entre 400 MHz y 2700 MHz. Los componentes externos permiten realizar un control analógico a través de una patilla de control único con tensiones entre 0 a 3 V.Con IP3 excelente para un consumo de 231 mA, el MAAM-009320 es una gran opción para aplicaciones que requieren ganancia con una amplia gama de atenuación, mientras se mantiene la linealidad de la señal.

■ Fabrica y comercializa: M/A-COM Tech

-DESARROLLOSistema para diseño de placas embebidasTower System es una plataforma de desarrollo para placas dirigida a aplicaciones médicas embebidas, industriales y de tipo general que ahora incorporan ocho nuevos módulos, tres módulos periféricos intercambiables y cuatro kits reconfigurables. Los módulos de control incluyen microcontroladores de la familia Kinetis microcontroladores (tecnología de 90 nm, microcontrolador de 32 bit basado en ARM Cortex-M4), así como características ColdFire + Jx y Qx.Los tres módulos periféricos añaden conectividad de red de alta velocidad para el control inalámbrico y control, un interface de audio de baja potencia y bajo consumo de energía 802.11 WiFi para aplicaciones inalámbricas domésticas. Los diferentes módulos aportan todas las características completas para realizar un desarrollo y diseño de cualquier tipo de aplicación embebida ajustando el consumo a las necesidades específicas de la aplicación y con una elevada flexibilidad de conexión para todo tipo de redes.

■ Fabrica y comercializa: Freescale Semiconductor

ACTIVOSMOSFET de potencia para productosde consumoEl dispositivo de audio FAB1200 Clase-G es compatible con auriculares y mantiene una elevada calidad de sonido que se puede completar con el subsistema de audio para auriculares FAB2200 Clase G que incluye un amplificador de 1,2 W clase D. El FAB1200 cuenta con una bomba de carga que genera una tensión de alimentación negativa con referencia a masa. Un regulador reductor integrado ajusta la tensión de alimentación entre dos niveles diferentes basándonse en el nivel de la señal de salida con el fin de reducir el consumo de energía. El dispositivo, suministrado en formato WLCSP con unas dimensiones de 1,56 x1,56 mm y paso de 0,4 mm, se dirige a dispositivos móviles, tabletas/MID, MP3 y reproductores multimedia portátiles. El FAB2200 es un subsistema de audio que combina un amplificador clase G sin condensador con un amplificador de altavoz clase D.

■ Fabrica y comercializa: Fairchild Semiconductor

SOFTWAREPrograma de visión artificialEl software AutoVision se ha desarrollado para acortar la curva de aprendizaje asociada generalmente al software de visión artificial. AutoVision está disponible para las cámaras Mini y la plataforma Vision Hawk. La plataforma Vision Hawk y cámaras de visión Mini tienen un formato compacto y están totalmente integradas para poder incluirse en cualquier sistema de producción.Este sistema le permite a los fabricantes mejorar la eficiencia y reducir los defectos mediante la realización de una amplia gama de funciones, incluyendo la identificación de piezas y localización, trazabilidad y otras tareas de inspección automatizada. La plataforma Vision Hawk incluye la óptica y la iluminación integrada, los protocolos industriales, así como conectividad plug&play.

■ Fabrica y comercializa: Microscan

MATERIALESAdhesivos termofusibles para la industria electrónicaPara el encapsulado de componentes electrónicos que han de estar en el exterior, Macromelt OM 648 ofrece una protección segura y fiable. Gracias a su alta estabilidad a los rayos UV está especialmente indicado para aplicaciones expuestas a la luz solar intensa y se usa, por ejemplo, para el cableado de módulos solares.Por el contrario, con Macromelt OM 653, se ofrece una mejora significativa de la resistencia a la hidrólisis. En comparación con los adhesivos termofusibles estándar, las características mecánicas de este adhesivo termofusible cambian mínimamente en contacto con el agua. Macromelt OM 653 supera con éxito la prueba 85/85 en la que, durante 1.000 horas se somete al adhesivo a un medio con una temperatura de +85°C y una humedad ambiental del 85%.

■ Fabrica y comercializa: Henkel Ibérica

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SOFTWAREHerramientas de depuración HDLpara comprobaciónde dispositivos SoCEl software de verificación Verdi añade código fuente UVM (metodología universal de depuración) y nuevas funciones de grabación de la transacción a su plataforma existente de depuración de HDL, facilitando así a los ingenieros la visualización y depuración de las estructuras complejas tipo SystemVerilog, que se requieren para comprobar dispositivos SoC.Con la capacidad de visualizar una amplia gama de información entre el banco de pruebas y el banco de diseño a nivel de transacción, los usuarios pueden utilizar el completo conjunto de herramientas completado con un archivo Verilog personalizado que permite registrar las transacciones de forma transparente.Las principales características de las nuevas capacidades de depuración UVM de banco de pruebas incluyen una vista de hoja de cálculo de cuadro para destacar y filtrado de las operaciones, navegadores fáciles de y rastreo automatizado a través de código fuente para identificar el origen de los problemas del banco de pruebas.

■ Fabrica y comercializa: Springsoft

COMUNICACIONESGenerador de señal de hasta 20 GHzLos dos nuevos generadores de este fabricante cubren escalas de frecuencia de 8 a 20 GHz. El modelo LMS-203 trabaja 10 a 20 GHz, mientras que el LMS-163 funciona entre 8 a 16 GHz. Ambos aportan bajo ruido de fase, rápido tiempo conmutación de 100 µs y una resolución de 100 Hz de frecuencia.La serie LMS también ofrece características avanzadas de operación, como barrido de fase continuo sobre frecuencia lineal, modulación de pulso interno/externo con una referencia de frecuencia de 10 MHz.Presenta unos valores típicos para los niveles de señales espurias en los dos modelos de -80 dBc, con armónicos de -40 dBc y -25 dBc en subarmónicos pueden entregar un mínimo de 10 dBm de potencia de salida y pueden ajustar en un margen dinámico de 40 dB, todo ello con una resolución de 0,5 dB.La función de modulación ofrece un disparo con anchos de pulso a partir de tan sólo 100 ns y unos intervalos de repetición del pulso con una duración de 200 ns.

■ Fabrica y comercializa: Vaunix Technology

CONEXIONESConectores planos para LEDEl sistema de conectores Flexi-Mate se ha diseñado para atender las necesidades de retroiluminación de los televisores LED, así como las aplicaciones de iluminación de las habitaciones. El sistema de conector de 3,70 mm de paso permite la colocación segura de LED en los paneles de interconexión en todo el ancho de una pantalla de TV o equipo de iluminación. La altura de 3,00 mm proporciona flexibilidad en el diseño junto con ahorro de espacio en las aplicaciones.El sistema Flexi-Mate ofrece un perfil de 25% más bajo que otros productos LED e incluye conectores coplanares. El sistema incluye una opción de cable a placa para conectar las placas del LED en la placa de alimentación principal. Un conector de terminación de utilizar como dispositivo de cortocircuito completa una señal de circuito abierto.

■ Fabrica y comercializa: Molex

MEDIDAComprobador de banco de alta potenciaComo los demás integrantes de la serie 2600A, el modelo 2651A ofrece una fuente/carga electrónica de tensión y corriente en los 4 cuadrantes I-V, junto con un medidor de tensión y corriente de precisión. Combina la funcionalidad de múltiples instrumentos en un único equipo de bastidor completo: instrumento caracterizador de semiconductores, fuente de alimentación de precisión, fuente de corriente ideal, multímetro digital, generador de forma de onda arbitraria, generador de pulsos de V ó I, carga electrónica, y controlador de disparo. Es ampliable gracias a la tecnología TSP-Link de Keithley, la cual permite crear sistemas multicanal con varias unidades sincronizadas. El 2651A puede suministrar o absorber hasta 2000 W de potencia en modo pulsado (±40 V, ±50 A) o 200 W de potencia continua (±10 V a ±20 A, ±20 V a ±10 A, ±40 V a ±5 A). Puede hacer medidas de precisión de señales de hasta como 1 pA y 1 µV.

■ Fabricante: Keithley Instruments■ Comercializa: IDM

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ALIMENTACIÓNReguladores linealesde baja tensiónLos reguladores lineales de baja tensión de este fabricante se dirigen a una amplia gama de aplicaciones de automoción como los módulos de cámara de marcha atrás, grupos de instrumentos y el cuerpo y aplicaciones en el chasis. Los nuevos dispositivos ofrecen 150 mA de corriente de salida, junto con ahorro de espacio por ser una solución integrada y que cumplen los últimos requisitos de los fabricantes de automóviles de bajas corrientes de reposo cuando el motor está apagado.Los modelos NCV8768 y NCV8769 presentan un consumo típico en reposo de 31 y 25 µA, respectivamente. El NCV8768 dispone de una función de activación que disminuye aún más la corriente de reposo a 1 µA y protección de salida de corriente inversa. Ambos dispositivos incluyen limitación de corriente y características térmicas de apagado. Los reguladores NCV8667 y NCV8669 son idénticos, excepto que el NCV8667 incluye la patilla de activación, así como una opción ajustable por el usuario umbral de alerta temprana.Los cinco nuevos dispositivos cumplen AEC Q100 y RoHS. Se suministran en SOIC-14.

■ Fabrica y comercializa: On Semiconductor

PROTECCIÓNCircuito de acondicionamiento para señales HDMIEl IP4786CZ32 es un dispositivo de acondicionamiento para señales HDMI de alta integración que pretende proporcionar altos niveles de protección para aplicaciones transmisor HDMI 1.4. Con una arquitectura de línea de transmisión que ofrece un menor pico de tensión de sujeción durante transitorios de descargas, el dispositivo ofrece protección contra descargas fuertes y asegura la integridad de la señal en todo tipo de situaciones.Diseñado para sistemas de entretenimiento doméstico, como terminales set-top box, reproductores de DVD, Blu-ray e interruptores A/V, este circuito ofrece bajo consumo de energía en modo de espera, lo que le permite trabajar con aplicaciones móviles. El IP4786CZ32 se ha diseñado para necesitar el menor número de componentes y menor espacio en placa aportando la mejor la solución de protección. Con la eliminación de hasta 29 componentes discretos, el IP4786CZ32 también reduce el espacio requerido en un 60%, en comparación con otras soluciones integradas. Además, el IP4786CZ32 es la única solución en incorporar una limitación de sobrecorriente sobre un regulador de 5 V, en conformidad a la exigencia de HDMI 1.4 para protección frente a sobrecorrientes.

■ Fabrica y comercializa: NXP Semiconductors

COMUNICACIONESDivisor de comunicacionesEl divisor VDSL2 modelo B8891DVNL permite duplicar la disponibilidad en una misma plataforma aumentando el espacio disponible en placa en un 40% con un aumento del número de canales de 24 a 48 en la misma placa. Puede utilizarse en formato DSLAM dentro de bastidores o incluirse en POTS para líneas de abonado DSL. El módulo es compatible con la normativa china MII YD/T 1187-2006 ADSL2 + y VDSL2 600. Está homologado según RoHS-6 y TR-127 y es totalmente compatible con aplicaciones de ADSL2 y VDSL2.

■ Fabrica y comercializa: Pulse Electronics

ILUMINACIÓNLED integrados de alta potenciaOSTAR Lighting Plus LED es una nueva familia de dispositivos LED integrados de alta potencia que proporcionan una gran cantidad de luz en una pequeña zona con una alta eficiencia, brillo elevado y la alta estabilidad del color. Estos nuevos LED contienen cuatro circuitos que utilizan tecnología UX: 3, una tecnología integrada que emite luz blanco frío o blanco cálido. Este dispositivo es muy eficiente a altas corrientes y ofrece una alta potencia de luz gracias a la distribución de flujo muy uniforme sobre toda la superficie del circuito.Esta nueva tecnología permitiría sustituir perfectamente a las lámparas incandescentes a la vez que abriría un gran campo en el diseño de iluminación. Además se puede utilizar en la actualización de las lámparas incandescentes o halógenas y también son ideales para aplicaciones donde el espacio es limitado.

■ Fabrica y comercializa: Osram Opto Semiconductors

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RELOJTCXO con compensaciónde temperaturaEl RFPT200 es un dispositivo controlado digitalmente con compensación de temperatura caracterizado por unas dimensiones de 7x5 mm y que se adapta a sistemas SMD. Este dispositivo permite una elevada estabilidad en frecuencia, control de frecuencia digital, una salida independiente de baja frecuencia y temporizador, así como función de alarma, todo ello controlado a través de un interface SPI serie estándar. Este dispositivo permite una desconexión cuando no se requiere su uso y se vuelve a reconectar pasado un tiempo lo que permite reducir el consumo de energía total del sistema gracias a la función de contador. Es un dispositivo muy adecuado para aplicaciones que requieran sincronización precisa, mientras que el resto del sistema se encuentra desconectado (como la readquisición de las señales GPS) y aplicaciones que requieren transmisión de señales de sensores (por ejemplo, cámaras de vídeo, radios y sensores de gas). El margen de frecuencias se sitúa entre 10 y 20 MHz con una estabilidad de ±0,2 ppm.

■ Fabrica y comercializa: Rakon

ILUMINACIÓNHerramienta de diseño de LEDLa herramienta de soporte de diseño R2A20134EVB destinada a trabajar con el controlador LED de alta eficiencia R2A20134 permite mejorar y flexibilizar el diseño de aplicaciones como las lámparas LED y está destinada a simplificar el diseño de circuitos complejos de control LED.Se encuentran disponibles 6 versiones para adaptarse a cualquier necesidad del cliente de los productos están disponibles para que coincida con una variedad de configuraciones de circuito utilizado por los clientes. En toda una variedad de configuraciones de circuito se puede utilizar para alimentar la unidad de LED, con características como: configuraciones aisladas empleando transformadores, configuraciones no aisladas con inductores y configuraciones con o sin apoyo de los reguladores triac.Los MOSFET de LED suelen tener una tolerancia de tensión de 700 V, pero el R2A20134 permite el uso de los MOSFET con las tolerancias de entre 300 y 500 V.

■ Fabrica y comercializa: Renesas Electronics

RELOJDispositivo de tiempo con 4 PLL independientesLos relojes Si5374 y Si5375 integran en una única pastilla cuatro PLL independientes que proporcionan un sistema que según el fabricante reduce en un 40% el jitter en comparación con otras alternativas. Cada multiplicador de reloj DSPLL puede configurase para generar una frecuencia de 2 kHz a 808 MHz a partir de una entrada de 2 kHz a 710 MHz. La arquitectura de estos dispositivos simplifica la generación de relojes de referencia de alta velocidad con un elevado rendimiento de capa PHY y eliminando la necesidad de utilizar PLL o VCXO discretos. El dispositivo Si5374 tiene ocho relojes de entrada y ocho relojes de salida, mientras que el Si5375 ofrece cuatro relojes de entrada y cuatro relojes de salida. Con su configuración de cuatro DSPLL, un reloj Si5374 puede generar frecuencias diferentes al mismo tiempo, lo que permite simplificar el diseño de sistemas SONET/SDH, Ethernet 1/10/100G, 1/2/4/8/10G, 3G/HD de vídeo SDI y otros protocolos en el mismo dispositivo.

■ Fabrica y comercializa: Silicon Laboratories

ILUMINACIÓNLED para iluminaciónLa familia EXCELED está constituida por LED basados en la tecnología de fósforo, en combinación con una refinada selección de la longitud de onda y un montaje de cuatro elementos en cada pastilla. De esta forma, los nuevos dispositivos facilitan la personalización de longitud de onda y son capaces de emitir colores personalizados, incluyendo el blanco y tonos pastel. Además de los ocho colores estándar de color rojo oscuro, rojo, naranja, amarillo, amarillo-verde, azul, verde y blanco, seis colores opcionales (rosa, azul, verde, azul laguna, zafiro azul, azul claro, color bombilla incandescente) pueden ser ofrecidos por una amplia gama de aplicaciones tales como automoción, consumo, juegos, industrial y mucho más.Para una mayor compatibilidad, los diseñadores pueden elegir entre una gran variedad de tipos de encapsulado como 0603 o 1206. Disipan 54 mW y se caracterizan por una corriente directa de 20 mA, tensión inversa de 5 V y temperatura de funcionamiento de -40 a +85/100°C.

■ Fabrica y comercializa: Rohm Semiconductor

RELOJOscilador en tiempo realLa familia de osciladores de reloj en tiempo real HT de este fabricante se ha diseñado específicamente para su uso en aplicaciones en ambientes extremos. En comparación con una solución tradicional de RTC con 32.768 kHz, la nueva solución HT ofrece un margen de temperatura de funcionamiento continuo -55 a +250°C. A la estabilidad de ±100 ppm en el margen de temperaturas de trabajo, se le une una alta resistencia a los golpes de 3000 g y una elevada resistencia a la vibración de 80 g, por lo que son adecuados para una amplia gama de aplicaciones como servicios de geofísica de alta temperatura, control de procesos industriales, aviónica y sistemas de control del motor. Están disponibles en tres versiones con huellas de 5x7 mm para SMD en versión 8x8,5 mm, así como en formato ½ DIL.

■ Fabrica y comercializa: Vectron

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MEDIDAKit de desarrollo para sensores de presiónEl kit de evaluación EK-P3 ofrece una opción sencilla y de coste ajustado para pruebas de la serie de sensores de presión diferencial digitales SDP600. El conjunto de herramientas consta de una memoria USB que está conectada al sensor SDP610 mediante un cable adaptador. El sistema se complementa con software disponible gratuitamente desde la página web del fabricante. La ventaja de este kit de desarrollo es que no requiere la programación de un microprocesador al vincular el sistema a un ordenador personal. El software incluido permite a los usuarios mostrar los valores medidos en la pantalla y exportar los

datos a una hoja de cálculo de Excel para facilitar su procesado. Los sensores de presión diferencial cuentan con una salida digital (I2C) de señal, son muy estables y presentan una gran precisión y sensibilidad, incluso en los valores de muy baja presión diferencial.

■ Fabrica y comercializa: Sensirion

PROTECCIÓNSistema de gestión de baterías de ión de litioEl bq77910 es un sistema para gestión y protección de la batería que puede manejar 4 a 10 celdas de baterías ión de litio, y además dos dispositivos se pueden apilar para proteger a una batería con una cantidad entre 11 y 20 celdas. Este sistema protege la batería mediante el control de tensiones de cada celda y dos unidades MOSFET de canal N que permiten interrumpir el flujo de corriente durante condiciones de fallo. La detección de fallos y los criterios de recuperación para el dispositivo son totalmente programables en una memoria no volátil para adaptarse a todo tipo de sistemas de baterías de litio. Bajo consumo de energía con 50 µA y 2,5 µA en modo apagado que minimiza la descarga durante los periodos de almacenamiento o estado inactivo.Es compatible con otros tipos de batería de litio incluyendo LiCoO2 y LiFePO4. Es una solución independiente e integrada que no requiere un controlador externo o procesador. El encapsulado es un TSSOP de 38 patillas.

■ Fabrica y comercializa: Texas Instruments

INTERFACESFirmware capacitivo para pantallas táctilesLa biblioteca de firmware para sensado táctil capacitivo STMTouch permite ayudar a los diseñadores a incorporar funciones avanzadas de interface de usuario en aplicaciones con sus microcontroladores STM8 de 8 bit. El firmware STMTouch de segunda generación ahora es compatible con más de 200 modelos STM8, incluyendo las familias STM8S y STM8L, que aprovechan la tecnología EnergyLite de muy bajo consumo.Otra de las nuevas características es el respaldo de detección táctil a través de transferencia de carga, que introduce mejoras en sensibilidad y robustez. Además, la adquisición de canal simultáneo reduce la carga de la CPU para ayudar a los diseñadores a optimizar las funciones de aplicación y el consumo de energía. La biblioteca también ofrece controles de rueda y deslizadores con una resolución de 256 niveles, usando solo tres E/S de microcontrolador como canales de sensor. Los controles táctiles implementados mediante la biblioteca de software STMTouch ocupan poco espacio de memoria y requieren un uso mínimo de los periféricos, haciendo posible que los desarrolladores “fusionen” el interface de usuario y las tareas de aplicación en un solo dispositivo.

■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics Iberia

COMUNICACIONESReceptor de TV para telefonía móvilTLG12xx es la 5ª generación de receptores analógicos para TV móvil de este fabricante, y se caracteriza por integrar una antena interna y la plataforma de servicios de entretenimiento por completo.La solución ofrece una calidad de recepción equivalente o mejor que una antena de UHF y bandas de VHF a través de la integración con un chip de circuito para la optimización de la sensibilidad automática. El diseño de referencia permite a los fabricantes de circuitos impresos para apoyar las opciones de antena interna y el látigo con una tabla común. La serie integra un sistema de gestión de energía CC/CC que permite reducir el consumo en más de un 50% con respecto a otras soluciones.Con una huella de menos de 1 cm², es hasta un 60% más pequeño y su factura externa de los materiales es más del 70% más reducido que otras alternativas; además, el TLG12xx incorpora nuevos algoritmos de vídeo que reducen rayas y final a menudo asociada con las imágenes en movimiento rápido como eventos deportivos.

■ Fabrica y comercializa: Telegent Systems

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INTERFACESSensores táctiles capacitivosLos sensores de la gama Zybrid utilizan pistas del depósito transparente de óxido de indio y estaño (ITO) como medio de detección. ITO es un material conductor de electricidad que pueden ser depositados en cerca de estructuras transparentes, y ya se usa ampliamente en la pantalla táctil y las industrias. Los primeros modelos se componen de sensores de contacto para formatos de pantalla de 7, 8 y 8,4 pulgadas. Estos productos pueden suministrarse como un sistema flexible de poliéster (PET) para el montaje de sensores por el cliente o prelaminado en vidrio con superficies de 7.000 m². La tecnología ITO de este fabricante usa el mismo sistema patentado de medida autocapacitiva, la frecuencia de detección método de modulación de la detección que los modelos de la serie PCT del mismo fabricante y se pueden combinar con el controlador ZXY100. Además, el proceso de fabricación hace que la nueva gama de productos sean adecuados para usos industriales de gran volumen, tales como tabletas de médicos, electrodomésticos y en aplicaciones de interface hombre-máquina (HMI) dentro del segmento de automoción.

■ Fabrica y comercializa: Zytronic

MICROSCPU de 16 bit para automociónLos dispositivos de la gama XC2000 de 16 bit se compone de procesadores específicamente diseñado para la reducción de coste en el mercado de automoción y vienen a completar la serie XC2200, XC2300 y XC2700 que también se destinan para diferentes aspectos de control en automoción. Las aplicaciones típicas dirigida por el XC2000 incluyen dispositivos para módulos de control de la carrocería (BCM), airbag o para de gestión del motor.Se basan en un núcleo de alto rendimiento C166SV2 y ofrecen una MAC con funcionalidad de unidad DSP para los algoritmos de filtrado. Además, proporcionan un conjunto optimizado periféricos para este tipo de aplicaciones con un máximo de dos nodos CAN, hasta cuatro interfaces flexibles de serie y hasta 19 canales de convertidor A/D. La serie incluye los modelos XC223xL (QFP-64) y XC222xL (VQFN-48) con memorias flash de 64 KB a 160 KB y hasta 12 KB de RAM, una capacidad de cálculo de hasta 60 MIPS con una frecuencia de reloj de 66 MHz.

■ Fabrica y comercializa: Infineon Technologies

Adler Instrumentos .............................25

AFC Ingenieros ......................... Portada

Agilent Technologies ............................4

Fadisel .................................................51

LeCroy .................................................15

Microchip Technology ..........................7

National Semiconductor .....................13

Premo ..................................................17

RC Microelectrónica .............................2

Rohm Semiconductor .........................11

RS Amidata ..........................................52

Rutronik .................................................9

Mundo Electrónico incluye en octubre su suplemento Optrónica además de las secciones habituales.

Próximo número - 432Índice de anunciantesMundo Electrónico - Septiembre 431

Advanced Thermal Solutions .............................................. 43AMD ................................................................................... 18Analog Devices ................................................................... 43Arteris ................................................................................... 6Atmel .................................................................................. 16AustriaMicroSystems ......................................................... 43Cambridge Consultants ...................................................... 16Chomerics .......................................................................... 38DesignArt Networks ........................................................... 43Exar .................................................................................... 43Fairchild Semiconductor ..................................................... 44Freescale Semiconductor .............................................. 14,44GestureTek ........................................................................... 8Henkel ................................................................................ 44HP ....................................................................................... 18IBM ..................................................................................... 13IDM .................................................................................... 45Infi neon Technologies ......................................................... 49Keithley Instruments .......................................................... 45M/A-COM Tech ................................................................... 44Microscan ........................................................................... 44Molex ................................................................................. 45Mouser ...................................................................................20Microchip Technology ..................................................... 22National Instruments ..................................................... 10,11Novaled .............................................................................. 16

NXP Semiconductors .......................................................... 46On Semiconductor .............................................................. 46Optametra ............................................................................ 6Osram Opto Semiconductors ............................................. 46Pulse Electronics ................................................................ 46Qualcomm ............................................................................ 8Rakon ................................................................................. 47Renesas Electronics ........................................................... 47RF Micro Devices .................................................................. 9Rohm Semiconductor ......................................................... 47Rutronik .............................................................................. 32Samsung ............................................................................ 16Semikron ............................................................................ 13Sensirion ............................................................................. 48Silicon Labs ......................................................................... 47Springsoft ........................................................................... 45STMicroelectronics ......................................................... 6,48Tektronix ..................................................................... 6,16,42Telegent Systems ............................................................... 48Texas Instruments ...................................................... 6,20,48Ubiquisys ............................................................................ 20Vaunix Technology .............................................................. 45Vectron ............................................................................... 47VLC Photonics ...................................................................... 6Wolfson Microelectronics ..................................................... 9Zytronic ............................................................................... 49

Índice de Empresas citadas

índices y avances

■ TendenciasSistemas de supervisión automática de dependientesJ. Martos, F. Calderer y E. SanchisUniversidad de Valencia

Sensado táctil capacitivo con paneles totalmente metálicosDarren WennMicrochip Technology

■ DossierDistribución de componentes electrónicos

■ Optrónica

50


mundo electronico-431

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