mundo electronico - 421

60
mundo Nº 421 • SEPTIEMBRE 10 España: 19 - Extranjero: 27 - CETISA EDITORES ECONOMÍA Y GESTIÓN. El embalaje de los componentes electrónicos ELECTRÓNICA DE POTENCIA. Mejora de fiabilidad en los SAI DISEÑO. Diseño con convertidores D/A Fuerte demanda de ventanas blindadas OPINIÓN. Normativas REACH de China OPTRÓNICA. Dossier. Subcontratación Electrónica: con la mirada puesta en el nuevo modelo productivo

Upload: grupo-tecnipublicaciones-sl

Post on 09-Mar-2016

257 views

Category:

Documents


5 download

DESCRIPTION

Mundo Electronico - 421

TRANSCRIPT

Page 1: Mundo Electronico - 421

mundo

Nº 421 • SEPTIEMBRENº 421 • SEPTIEMBRENº 421 • SEPTIEMBRENº 421 • SEPTIEMBRENº 421 • SEPTIEMBRENº 421 • SEPTIEMBRE 10 10 10 España: 19España: 19España: 19España: 19€ - Extranjero: 27 - Extranjero: 27 - Extranjero: 27€ € - CETISA EDITORES- CETISA EDITORES- CETISA EDITORES- CETISA EDITORES

ECONOMÍAY GESTIÓN.El embalaje de loscomponentes electrónicos

ELECTRÓNICADE POTENCIA.Mejora de fi abilidaden los SAI

DISEÑO.Diseño con convertidores D/A

Fuerte demanda de ventanas blindadas

OPINIÓN.Normativas REACHde China

OPTRÓNICA.

Dossier.Subcontratación Electrónica:con la mirada puesta en el nuevo modelo productivo

Page 2: Mundo Electronico - 421
Page 3: Mundo Electronico - 421

La subcontratación como aliadaa crisis económica y la deslocalización industrial son los dos factores que han infl uido de manera más negativa en los últimos años sobre la subcontratación electrónica en España: son las dos caras de una moneda que se llama falta de competitividad del sistema productivo español. El sector, según datos de la asociación AETIC, generó un volumen de negocio en 2009, año clave del deterioro económico, de 600 ME, de los que más del 66% (alrededor de 400 ME) correspon-dieron a actividades de fabricación.

El dato positivo que emerge de la propia percepción del sector es que la economía española habría tocado fondo en 2009 y que lo que cabría esperar en adelante es una mejora de la demanda de componentes electrónicos. Al parecer, los datos relativos al primer semestre de este año confi rmarían esta evolución, aunque en unos niveles todavía muy tímidos, y sería muy importante que la tendencia se mantuviese durante la segunda mitad del ejercicio.

La superación de las crisis, y sobre todo el objetivo de ganar mayores cuotas de efi ciencia por parte de las empresas, pueden abrir puertas al sector de la subcontratación. Los contratistas se enfrentan al reto de centrarse en el núcleo de su negocio (diseño, I+D, comer-cialización, etc.) y no dispersar esfuerzos en áreas de menor valor añadido. Su fórmula se basa en reducir los precios de sus productos y defender al mismo tiempo sus márgenes, con lo que desplazan la presión aguas abajo de la cadena productiva, donde se encuentran los subcontratistas.

Es bueno recordar que los subcontratistas se ocupan de parte del proceso productivo de sus clientes, y que cada vez los servicios que prestan, presionadas por una fuerte competencia, son más amplios, hasta ocuparse del proceso completo de fabricación de un produc-to. El sector de la subcontratación, como el resto de la maquinaria productiva nacional, se enfrenta al reto de la internacionalización para operar con cierta tranquilidad en el escenario que se dibuje tras la crisis. Sin duda, una tarea nada fácil, en medio de un contexto de restricción del crédito. Quizás sea ésta la razón por la que algunas empresas, más que optar por los mercados exteriores, hayan decidi-do centrarse en la especialización, concentrando sus esfuerzos en la investigación, para poder ofrecer soluciones específi cas y competiti-vas al mercado.

Los expertos consideran que el horizonte que surja después de la crisis será muy distinto y obligará a proceder a un cambio de modelo productivo en el que el objetivo a lograr sea una mejora de la compe-titividad. En ese contexto, “la solución es digital”, como se encargan de recordar desde AETIC. Eso signifi ca que el triunfo del made in Spain en los mercados internacionales pasa por el empleo de pro-ductos electrónicos de fabricación nacional y, como consecuencia, por una mejora de la demanda de las actividades de subcontratación.

mundo

Premio Excelencia ala Comunicación 2006

Col.legi d’EnginyersTècnics deTelecomunicacions

(COETTC)

L

EDITORIAL

Mundo Electrónico | SEP 10

www.mundo-electronico.com

EDITOR ÁREA ELECTRÓNICA: Eugenio Rey [[email protected]] DIRECTOR: Sergio Lorenzi [[email protected]]

COLABORADORES: Juan José Salgado, Enrique Armendáriz y Nuria Calle

MAQUETACIÓN: Rafael Cardona [[email protected]]

PUBLICIDADEnric Carbó [[email protected]]Miquel Cabo [[email protected]]

Publicidad InternacionalSergio Lorenzi [[email protected]]

MódulosSusana Al Bitar [[email protected]]

Coordinadora PublicidadIsabel Palomar [[email protected]]

SUSCRIPCIONESIngrid Torné e Elisabeth Díez[[email protected]]

CONSEJO ASESOR JOSÉ LUIS ADANERO, JOSÉ CABALLERO ARTIGAS, ANDRÉS CAMPOS, ERNESTO CRUSELLES, EDMUNDO FERNÁNDEZ, PERE FITER, JESÚS GARCÍA TOMÁS, FRANCISCO J. HERRERA GÁLVEZ, GABRIEL JUNYENT, EMILIO LERA, FRANCISCO J.LÓPEZ HERRERO, MANUEL LÓPEZ-AMO SAINZ, JOSE MIGUEL LÓPEZ-HIGUERA, EDELMIRO LÓPEZ PÉREZ, CARLES MARTÍN BADELL, SALVADOR MARTÍNEZ, JOSÉ A. MARTÍN-PEREDA, MIGUEL DE OYARZÁBAL, RAMÓN PALLÀS, JUAN JOSÉ PERÉZ, RAFAEL PINDADO, JAVIER DE PRADA, VALENTÍN RODRÍGUEZ, SERGIO RUIZ-MORENO, JOSÉ M.SÁNCHEZ PENA, FRANCISCO SERRA, JOSÉ LUIS TEJERINA, PEDRO VICENTE DEL FRAILE, CARLOS VIVAS, JOSEBA ZUBIA.

Edita:

Director General: Antonio Piqué MoratóDirectora Delegación de Cataluña: María Cruz ÁlvarezEditora Jefe: Patricia Rial

OFICINAS:Administración: Avda Manoteras, 44 - 28050 MADRID Tel 91 297 20 00 - Fax 91 297 21 52Redacción: Enric Granados, 7 - 08007 BARCELONA Tel 93 243 10 40 - Fax 93 349 23 50

CORRESPONSALESValencia: J. ESPÍ, [José[email protected]] Dpto. Ingeniería Electrónica. - Escuela Técnica Superior de Ingenieria. - Universitat de Valencia, Campus de Burjassot. - C/ Dr. Moliner, 50. - 46100 BurjassotArgentina: ERNESTO FEDERICO TREO [[email protected]] NATALIA M. LÓPEZ CELANI [[email protected]]

Los colaboradores de Mundo Electrónico pueden desarrollar libremente sus temas, sin que ello implique la solidaridad de la revista con su contenido. Los autores son los únicos responsablesde sus artículos. Los anunciantes son los únicos responsables de sus anuncios. Se prohíbe la reproducción total o parcial de ningún artículo de Mundo Electrónico, ni el almacenamiento en un sistema de informática ni transmisión en cualquier forma o por cualquier medio, electrónico, mecánico, fotográfi co, registro u otros métodos, sin el permiso previo y por escrito de los editores. Reservados todos los derechos de reproducción, publicación, préstamo, alquiler o cualquier otra forma de cesión del uso delejemplar para todos los países e idiomas.

© Grupo Tecnipublicaciones, S.L.

Impresión: MC Impresión. Printed in Spain.

Dep. Legal: B. 24928-71 - ISSN-0300-3787

Page 4: Mundo Electronico - 421
Page 5: Mundo Electronico - 421

sum

ario

Nº 4

21 /

SEPT

IEM

BRE

10

44

36

28

6

03 EditorialLa subcontratación como aliada

06 ActualidadLa iniciativa europea ENIAC se centra en el bajo consumo - Vuelve el optimismo al mercado mundial de semiconductores - Las comunicaciones inalámbricas de corto alcance ganan terreno - MVC, nuevo estándar de compresión 3D

18 Dossier: Subcontratación ElectrónicaCon la mirada puesta en el nuevo modelo productivopor Enrique Armendáriz

22 OpiniónLas normativas REACH de China reducen la tendencia de las empresasa desplazar la fabricación fuera de Europapor Gary Nevison

24 Tendencias

Diseño. Diseño con convertidores D/A (II) por Bill McCulley

Economía y Gestión. El embalaje de los componentes electrónicos por Paul Horton

Instrumentación. Las pruebas automatizadas pasan a ser defi nidas por software por Richard McDonell

Electrónica de Potencia. Mejora de fi abilidad en los SAI mediante monitorización de baterías por Loic Moreau

Diseño. Fuerte demanda de ventanas blindadas: criterios de elección por Chris Williams

44 OptrónicaLas ventas de sensores de imagen crecerán un 31% en 2010 - Sony desarrollauna pantalla enrollable de 4,1 pulgadas - Los cristales fotónicos pueden mejorar las células solares - Cypress anuncia un sensor de imágenes de 25 Mpíxels

50 Productos y serviciosLa solución: 180 A para un MOSFET de Infi neon

56 Agenda

ROHDE & SCHWARZwww.rohde-schwarz.es

La portada

Mundo Electrónico | SEP 10

Page 6: Mundo Electronico - 421

6

SEP 10 | Mundo Electrónico

EMPRESAS

actualidad

Con una dotación de 12,6 M€

La iniciativa europea ENIACse centra en el bajo consumo El programa END, Models, Solu-tions, Methods and Tools for Ener-gy-Aware Design forma parte de la iniciativa ENIAC (European Nano-electronics Initiative Advisory Coun-cil) promulgada y financiada por los gobiernos de Bélgica, Grecia, Italia y Eslovaquia, así como por entidades privadas y centros de I+D, a los que se han unido On Semiconductor, Nu-monyx, NXP y STMicroelectronics y cuyo objetivo es establecer están-dares y construir una base sólida de diseño de productos electrónicos de bajo consumo.En síntesis, ENAC es un proyecto que persigue la eficiencia energética me-diante un enfoque holístico que unifi-ca, bajo una plataforma de diseño co-mún, el desarrollo de técnicas de mo-delado, simulación, diseño y EDA pa-ra una amplia variedad de dispositivos y sistemas.Los objetivos del proyecto END in-cluyen el desarrollo de modelos de potencia para dispositivos CMOS no

masivos, una metodología de diseño de bajo consumo unificada para sis-temas heterogéneos, componentes IP energéticamente eficientes para SoC, gestión energética de sistemas basados en fuentes múltiples y hete-rogéneas, así como demostradores de energía solar y sistemas de senso-res inalámbricos.

Fujitsu Microelectronics Euro-pe se convirtió en Fujitsu Semicon-ductor Europe el pasado 1 de julio, al mismo tiempo que celebró su 30 aniversario en Europa. Esta variación forma parte de los nueve cambios de denominación que el grupo japonés anunció el pasado mes de abril.Originalmente establecida como Fu-jitsu Microelectronics en 2008, des-pués de una reorganización de las actividades en semiconductores de

Fujitsu, pasó a convertirse en Fujitsu Semiconductor en abril de este año para reflejar de manera su principal negocio.La filial europea tiene su sede cen-tral en Alemania y cuenta con más de 300 trabajadores en la región EMEA con diferentes centros de di-seño y desarrollo, así como ventas y marketing en Alemania, Austria, Francia, Italia, Hungría y Reino Uni-do.

Fujitsu cambia de denominaciónen el continente europeo

Tektronix compra Arbor Networks El proveedor de redes inteligen-tes Tektronix Communications ha adquirido Arbor Networks, firma es-pecializada en seguridad de redes y soluciones de gestión, de forma que completa su oferta de solucio-nes para la próxima solución de cen-tros de datos, los términos econó-micos de la compra no se han des-velado por el momento.Hasta que se complete la adquisi-

ción Arbor Networks incluye en su catálogo completo de soluciones y servicios diferentes soluciones, no sólo de Tektronix Communications sino de otros grandes fabricantes como Fluke Networks y Visual Net-work Systems, que dispone de uno de los mayores catálogos de pro-ductos de la industria en el campo de comunicaciones fijas y móviles, así como convergencia IP.

Intel adquiere la unidad de negocio inalámbrica de Infineon

Infineon Technologies e Intel han llegado a un acuerdo definitivo por el que la primera transfiere la unidad de negocio Wireless Solutions a la se-gunda por una cantidad de 1.400 M$. WSL operaba como unidad de ne-gocio independiente sirviendo a sus clientes y, ahora como parte de Intel, le permitirá la conexión entre teléfo-nos inteligentes y ordenadores portá-tiles o sistemas embebidos.Teniendo en cuenta el potencial de crecimiento de las soluciones inalám-bricas, esta transacción potenciará la capacidad de conectividad en las so-luciones de Intel con opciones como WiFi, 3G, WiMAX o LTE, entre otras. Infineon, por su parte, ha anunciado su intención de concentrarse en sus actividades de negocio principales como es el segmento de automo-ción, industrial y seguridad.La adquisición sólo está pendiente del acuerdo de los consejos de direc-ción de ambas compañías, así como de la aprobación de la regulación an-timonopolio y se prevé que se cierre completamente a lo largo del primer trimestre de 2011.

Proyecto europeo para la promoción del vehículo eléctrico

La iniciativa europea Green Cars ha puesto en marcha un nuevo proyecto para buscar nuevos caminos tecno-lógicos que permitan mejorar la efi-ciencia energética a la vez que la fun-cionalidad y utilidad de los vehículos eléctricos de forma complementaria a los futuros avances en las prestacio-nes de las tecnologías de células de baterías.El objetivo del proyecto ICT4FEV (In-formation and Communication Tech-nologies for the Full Electric Vehicle) pasa por construir equipos de I+D eu-ropeos, marcar un mapa de ruta eu-ropeo, la realización de recomenda-ciones y regulaciones que marcarán las líneas estratégicas de la movilidad eléctrica en Europa.El consorcio está liderado por el VDI/VDE-IT e incluye miembros como CRF, Siemens, NXP, EADS y AVL, así como otras 20 empresas de automo-ción, energía y diferentes sectores que quieren llevar adelante este pro-yecto.

Page 7: Mundo Electronico - 421
Page 8: Mundo Electronico - 421

Se espera un avance del 30% en 2010

Vuelve el optimismo al mercado mundial de semiconductores Las últimas previsiones realizadas por la consultora Gartner indican que el comportamiento del mercado de semiconductores mundial será, en 2010, todavía mejor de lo esperado por lo que han retocado las previsio-nes de este año al alza para totalizar un mercado de 300.000 M$, lo que representa un incremento superior al 31% respecto a la cifra de negocio del pasado año que fue de 228.000 M$.Las previsiones para el año que vie-ne, no son tan optimistas y señalan un crecimiento por debajo del 5% pa-ra situar la cifra de negocio en unos 314.000 M$. Los resultados de esta primera parte del año han sido las que han marcado el importante crecimien-to y, para la segunda parte se espera que el crecimiento se resienta, del mismo modo que se moderaría a lo largo del año que viene.El principal síntoma que ha revelado este hecho es la cadena de produc-ción de PC que se está corrigiendo a la baja, en correlación con el recorte de las previsiones de ventas de Intel para

el tercer trimestre del año, que fueron seguidas por retoques similares en otros grandes como AMD. El merca-do de telefonía también sube pero de una forma más moderada, alrededor del 13% para el año 2010, potenciado sobre todo por la positiva evolución de los teléfonos inteligentes que siguen ganando cuota de mercado y, según señala Gartner podrían suponer el 64% de las ventas totales de móviles en 2014.Finalmente, el mercado de memo-rias DRAM tendrá su pico de creci-miento a lo largo de este año con ca-si un 83% sobre el año anterior para totalizar 42.000 M$ que, no obstan-te, no se mantendrá en el tiempo con una evolución plana a lo largo de 2011 para continuar con una caída en ventas que podría alcanzar el 30% en 2012. Frente a esta evolución, las ventas de memorias NAND seguirán creciendo como mínimo hasta el año 2013 sosteniendo el crecimiento en las fuertes ventas de los teléfonos in-teligentes.

Cámaras, terminales y sistemas de visión impulsan a los sensores El mercado de sensores de ima-gen presentó un retroceso del 19% durante 2009, según la consultora IC Insights. Las perspectivas para este año no sólo pasan por recupe-rar lo perdido durante el año pasa-do, sino incrementar considerable-mente el mercado. De esta forma, su último estudio realizado señala un mercado de 8.500 M$ para este año, lo que supondría un incremen-to del 31% respecto al anterior.El incremento del 31% representa el mayor crecimiento para el mer-cado de sensores de imagen en el último lustro, de hecho desde 2004 cuando el mercado se incrementó un 76%. El mercado vendrá poten-ciado por la recuperación de la de-manda de cámaras digitales, cáma-ras para terminales móviles, así co-mo sistemas de visión de máquina.Se espera que los sensores basa-dos en tecnología CMOS copen más del 60% del total del mercado para 2010, una gran diferencia res-pecto a los dispositivos CCD que

tendrán el 39% restante del merca-do. De hecho el mercado de senso-res CMOS se espera que crezca un 34% para alcanzar los 5.200 M$, ci-fra muy superior a los 3.900 M$ del ejercicio precedente. Con un creci-miento medio del 17% en el perio-do 2009-2014, se espera que la cifra de negocio en el 2014 alcance los 8.300 M$.

LOS CCD SE RECUPERANEl mercado de CCD mostrará un cre-cimiento del 27% para alcanzar una cifra de negocio de 3.300 M$ des-pués de una caída del 24% el año precedente para dejar la cifra conso-lidada en 2.600 M$. Los CCD siguen dominando el mercado de cámaras digitales, videocámaras, escáneres y otras aplicaciones de imagen y, se espera, que pueda marcar un nuevo crecimiento en el ejercicio 2011 pa-ra llegar a los 3.700 M$ y a más lar-go plazo el crecimiento medio sería del 8% para llegar a los 3.800 M$ en 2014.

La quinta parte de las conexiones de banda ancha móvil corresponde a HSPA/LTE

Según el último estudio realizado por la consultora Berg Insight, la tec-nología HSPA/LTE contaba a finales de 2009 con más del 17% de las conexio-nes de banda ancha móvil en Europa. El número de abonados de HSPA/LTE (conectados mediante PC) creció un 71% durante el pasado ejercicio hasta alcanzar los 25 millones y las previsio-nes es que siga creciendo año a año hasta el 2015 con una media anual del 21,6%, para totalizar 81 millones de abonados ese año.El mercado norteamericano cuenta en estos momentos con más del 7% de las conexiones de banda ancha como móviles y las previsiones de la consul-tora indica que el crecimiento entre 2009 y 2015 será de casi un 35% en promedio para alcanzar 42 millones de abonados ese año.Dentro de la propia Europa, no obstan-te, el nivel de penetración no es ho-mogéneo, Austria tiene una cuota de penetración del 15% con el 40% del total de las conexiones de banda an-cha de este estilo, otros países como Dinamarca, Irlanda, Noruega, Suecia o Portugal tienen una tasa de penetra-ción del 10%.

Contadores eléctricos inteligentes, un mercado en auge en Europa

La base de contadores eléctricos inteligentes en Europa se incremen-tará en un promedio interanual de ca-si un 18% entre 2009 y 2015 hasta superar los 111 millones de unidades al final del periodo según un estudio realizado por Berg Insight.El mercado de contadores inteligen-tes está viéndose presionado por la legislación de la UE que regula la in-formación que se tiene que propor-cionar sobre consumo eléctrico para dar a los abonados sus datos concre-tos de consumo y ofrecerles alternati-vas de ahorro energético.En una primera fase España, Francia y Reino Unido ya han anunciado que empezarán a instalar los contadores inteligentes, seguidos de Italia y los países nórdicos. EDF, Endesa e Iber-drola han estado realizando pruebas piloto de instalación de contadores in-teligentes a gran escala tanto en Fran-cia como en España.

8

SEP 10 | Mundo Electrónico

actualidad Mercado

Page 9: Mundo Electronico - 421

9

Mundo Electrónico | SEP 10

Nuevo aumento de la potencia generada

La demanda de módulos fotovoltaicos al alza El mercado de módulos fotovoltaicos ha soportado bien la crisis económica mundial; prueba de ello es que, según la consultora IMS Research, el último trimestre ha sido el quinto consecutivo en el cual el mercado de módulos fotovoltaicos se ha incrementado para alcan-zar en el segundo trimestre del año 2010 una potencia suministrada de 3,7 GW lo que ha permitido generar un negocio de 7.100 M$.Las previsiones de la consultora para el siguiente tri-mestre son todavía más positivas mostrando una pro-nóstico de alcanzar los 4,3 GW de potencia suministra-da. La potencia suministrada durante 2009 no dejó de crecer; sin embargo, la caída de precios no se tradujo en una marcha del negocio equivalente, sin embargo, este año la demanda ha subido y los precios se mantie-nen por lo que el equilibrio entre potencia suministrada y negocio generado van a la par.

ESCASEZ DE PRODUCCIÓNLa previsión de IMS Research para las entregas de mó-dulos fotovoltaicos durante todo el año 2010 indica un crecimiento del 60% respecto al año anterior, haciendo especial mención al 20% de incremento en la tecnolo-gía CdTe que no acaba de mostrar su verdadera evolu-ción por la falta de plantas de producción, problema que se solucionará a lo largo de 2011.En contraste, la tecnología cristalina, dominada por los cinco grandes fabricantes chinos de módulos fotovol-taicos seguirá creciendo a un importante ritmo durante este ejercicio.

India, un mercadoen plena expansión El mercado electrónico indio está creciendo a un rit-mo muy rápido, repitiendo lo ocurrido hace una década en China. Según los datos publicados por la asociación india de semiconductores (ISA), el mercado pasará de los 5.400 M$ en 2009 a superar los 8.000 M$ en 2010.El mercado indio se reparte en 1.300 M$ para memo-rias, 1.100 M$ en circuitos de aplicación específica, 734 M$ para microprocesadores, 581 M$ para ASIC, 338 M$ para circuitería analógica de potencia, una cantidad similar para los dispositivos mixtos y otros 300 M$ para otro tipo de componentes electrónicos.

LAS COMUNICACIONES IMPULSAN LAS VENTASSostenido en un crecimiento imparable en el merca-do de comunicaciones, superior al 27%, así como otro 34% en automatización de oficinas, el crecimiento en el período 2008-2009, justo en plena crisis fue de más del 15%, que contrasta con la caída del 11% del mer-cado mundial en el mismo periodo, según cifras de Frost & Sullivan.Además, el nivel de potencialidad del mercado es muy elevado puesto que se ha valorado que el mercado de electrónica de la India podría crecer de los 25.000 M$ a los 37.000 M$ entre 2009 y 2011.

Page 10: Mundo Electronico - 421

Fuerte implantación de dispositivos móviles

Las comunicaciones inalámbricas de corto alcance ganan terreno Según el último estudio realiza-do por la consultora IBI Research, el mercado de dispositivos inalám-bricos de corto alcance (Bluetooth, NFC, UWB, 802.15.4 y WiFi) experi-mentará un crecimiento en torno al 20% a lo largo de este año en com-paración a 2009.El 75% de los dispositivos Bluetooth se encuentran dentro de los termina-les móviles o sus accesorios, siendo el 12% de cuota de mercado para los segmentos de equipos portátiles y otro tanto para UMD. Los expertos han señalado que la demanda de equipos con conectividad Bluetooth se incrementará considerablemente durante los próximos cinco años con crecimientos promedio superiores al

14% hasta el año 2015, con su inclu-sión en diversos dispositivos, como reproductores o consolas de juegos.Pero la conectividad inalámbri-ca de corto alcance debido a que es un componente relativamen-te económico ha permitido que los equipos puedan incorporan di-ferentes alternativas, de esta for-ma, en estos momentos la mayo-ría de los dispositivos incorporan soluciones Bluetooth+radio FM, pero cada vez son más los que in-cluyen Bluetooth+WiFi+FM o Bluetooth+GPS+FM. Esta integra-ción de tecnología Bluetooth se ve-rá reforzada con la tecnología BLE (Bluetooth Low Energy) que estará en el mercado a lo largo de 2011.

Carga inalámbrica de dispositivos,un mercado en augeHasta ahora todos los dispositivos electrónicos, incluso los inalámbricos, requerían de vez en cuando una conexión con cable para su alimentación o recarga de baterías, el siguiente paso en la tecnología pasa por prescindir de los cables incluso para la recarga. Uno de los últimos estudios de la consultora iSuppli señala que en 2014 habrá ya en el mercado 235 millones de dispositivos electrónicos que se cargarán sin cables, un incremento muy elevado si se tiene en cuenta que se espera que, este año, puedan comercializarse 3,6 millones de unidades.iSuppli ha remarcado que este tipo de dispositivos empezarán a inundar el mercado los próximos años, permitiendo aportar alimentación sin cables a cualquier tipo de dispositivo portátil actual. En la actualidad se están estudiando diferentes alternativas para la recarga sin cables que podrían adaptarse tanto a los nuevos dispositivos como a los ya existentes.El principal problema tecnológico actual pasa por solventar cómo se puede integrar el dispositivo cargador inalámbrico dentro del diseño de la placa de circuito impreso. Las alternativas existentes todavía deben reducir su coste para poder ser una alternativa real. Por el momento, la principal alternativa pasa por los sistemas inductivos magnéticos que se basan en el principio de inducción en la que una corriente se genera a partir del campo magnético inducido que se produce en una bobina receptora.

El mercado de los MEMS recupera los dos dígitos de crecimiento

Con el impulso de terminales mó-viles, controladores de juegos, cáma-ras digitales y otros dispositivos de consumo, el mercado de dispositivos MEMS volverá a crecer con dos dígi-tos a lo largo de este año después de pasar dos duros años en los que ha supuesto una bajada del mercado se-gún un análisis realizado por la consul-tora iSuppli.El mercado MEMS mundial alcanzará unos 6.500 M$, lo que representará un crecimiento del 11% con respec-to a 2009 y se acercará a su máximo histórico que se alcanzó en 2007. Las previsiones a más largo plazo tam-bién son positivas de forma que en el año 2014 se espera que la cifra global de ventas alcance los 9.800 M$.Aparte del auge del consumo, el cre-cimiento también se verá favorecido por el mercado de automoción cada vez más demandante de MEMS y por el crecimiento de los sensores MEMS inteligentes destinados a aplicaciones de detección y seguridad, también se esperan crecimientos en los segmen-tos médicos e industriales.El mercado de cabezales para impre-sión sigue manteniéndose como prin-cipal mercado mundial de dispositi-vos MEMS, por encima de los acele-rómetros, sensores de presión, giros-copios y ópticas para visualizadores MEMS. Las previsiones, no obstante, indican que el futuro aporte mayores aplicaciones a otros segmentos y que esta concentración del mercado se irá consolidando.

Mercado de estaciones base para femtocélulas en auge

Según el último estudio realizado por la consultora In-Stat, el mercado de estaciones base para femtocélu-las en el año 2014 alcanzará los de 31,8 millones de unidades, mientras que el valor medio del crecimiento del mercado será de casi un 84% pa-ra el periodo entre 2009 y 2014. La previsión de ventas para este ejer-cicio señala que se podrían alcanzar los 3 millones de unidades, pero los datos son ligeramente especulativos dado que es un negocio incipiente. Asimismo, In-Stat señala que el pre-cio por unidad de femtocélula seguirá bajando en paralelo.

10

SEP 10 | Mundo Electrónico

actualidad Mercado

Page 11: Mundo Electronico - 421
Page 12: Mundo Electronico - 421

Mediante reguladores de tensión integrados

Una herramienta on-line de IRsimplifica y acelera el diseño International Rectifier presenta una nueva herramienta de diseño on-li-ne que permite realizar la simulación eléctrica y térmica así como la optimi-zación del diseño para la familia Su-pIRBuck de reguladores de tensión in-tegrados en el punto de carga (POL).La herramienta de sencillo manejo, interactiva y basada en la web http://mypower.irf.com/SupIRBuck, permi-te la rápida selección y simulación de algunos productos SupIRBuck selec-cionados. Basándose en los paráme-tros de entrada y salida que recibe el diseñador, la herramienta on-line Su-pIRBuck selecciona los dispositivos apropiados para una aplicación deter-minada. Una vez introducidos los re-quisitos básicos, la herramienta per-mite al usuario capturar esquemáticos, generar un diseño de referencia con la lista de materiales asociada, visualizar formas de onda y ejecutar complejos análisis térmicos y de aplicación de for-ma rápida y sencilla para acelerar enor-memente el tiempo de desarrollo.La herramienta ha sido diseñada y de-sarrollada para ayudar a una amplia va-

riedad de diseñadores, desde exper-tos en electrónica de potencia hasta especialistas en circuitos digitales con una experiencia limitada en el diseño analógico. Los SupIRbuck incorpora-dos a esta herramienta cubren unas corrientes iniciales de carga de has-ta 12 A, una tensión de entrada hasta 21 V y tensiones de salida a partir de 0,7 V, y cuentan con el soporte de kits de demostración estándar y persona-lizables, diseños de referencia, hojas de datos, y notas de datos eléctricos, mecánicos y de notas de aplicación disponibles en la página web de Inter-national Rectifier (www.irf.com).

Rohm anuncia un MOSFET de 0,9 V Basado en la tecnología de fabri-cación avanzada ECOMOS de Rohm Semiconductor, este fabricante ha producido un MOSFET caracterizado por una mejora en la resistencia en conducción, particularmente cuando se requieren tensiones de puerta ba-jas. El resultado del desarrollo es una reducción del consumo en un 90% comparado con otros dispositivos de la misma función como los transis-tores bipolares, por lo que son una solución para los dispositivos portá-tiles. Además, Rohm ha reducido el uso de materiales agresivos para el

medio ambiente dentro del proceso de fabricación. La mayoría de los cir-cuitos de bajo consumo está traba-jando entre 1 y 1,2 V.La optimización de la capa de óxido de puerta del MOSFET y el perfil del ca-nal, Rohm ha logrado mantener bajo control la deriva de corriente por lo que ha logrado un dispositivo que trabaja a 0,9 V con un estado de desconexión estable. Con este avance se logra su conexión a una batería de célula única que trabaja a 1,2 V con una tensión en terminal de 0,9 V sin necesidad de cir-cuitería de ajuste.

Elpida, Powertech y UMC trabajan en la nueva generación de memorias

Elpida Memory, Powertech y UMC han establecido un nuevo acuerdo para avanzar la integración de circui-tos 3D en procesos de hasta 28 nm. Este es un paso más después que el pasado año Elpida logró el desarrollo de una memoria DRAM basada en tecnología TSV que permite la inclu-sión de un gran número de E/S entre la lógica y los dispositivos DRAM que pueden utilizarse para incrementar la transferencia de datos a la par que re-ducir el consumo de este tipo de dis-positivos.El desarrollo del año pasado carecía de los conocimientos para la parte lógica y es lo que aporta UMC con su experiencia en el apartado lógi-co permite lograr soluciones SoC completas que integran la memoria DRAM y la lógica, junto con la inter-conexión de alta capacidad o la inclu-sión de soporte para procesadores. Las primeras pruebas de soluciones 3D han logrado capas con obleas de 50 µm con 8 pastillas apiladas en un mismo encapsulado que puede utili-zarse en aplicaciones como en tele-fonía móvil.PTI ha sido capaz de lograr apilamien-tos de hasta 16 pastillas manteniendo un perfil de baja altura.

Samsung y Toshiba desarrollan la siguiente especificación DDR

Samsung y Toshiba han anunciado un acuerdo de colaboración para el desarrollo de la segunda generación de especificaciones para las memo-rias flash NAND de tipo DDR. La idea es lograr una memoria con un interfa-ce de transferencia a 400 Mbps den-tro de lo que ya se ha bautizado como DDR 2.0.Hasta ahora la especificación DDR 1.0 aplica un interface DDR (Double Data Rate) sobre un SDR (Single Da-ta Rate) para conseguir un interface de 133 Mbps con arquitectura NAND. Ambas compañías quieren unificar las características para lograr la espe-cificación 2.0 que debería proporcio-nar un incremento de velocidad en un factor 10 de forma que se consiga 40 Mbps para el SRD. Las dos empresas participan en el desarrollo de estanda-rización a través del JEDEC Solid Te-chnology Association.

12

SEP 10 | Mundo Electrónico

actualidad Tecnología

Page 13: Mundo Electronico - 421

13

Mundo Electrónico | SEP 10

Medida de potencia en osciloscopios

Yokogawa perfecciona la corrección de señalen altas frecuencias La última opción presentada por Yokogawa mejora la medida de alta frecuencia con más precisión y utilizando una fuente de corrección de señal con las sondas de co-rriente y tensión tradicionales a las que se añade la opción G4 para medida de potencia con todos los osciloscopios digitales y mixtos del propio fabricante.Esta opción se ha ajustado perfectamente para la medida de pérdidas de conmutación en alta frecuencia en fuentes de alimentación en modo conmutado y también proporcio-na una funcionalidad de medida de potencia utilizando los accesorios de propósito general de este fabricante.Para realizar una medida correcta de los parámetros de las fuentes de alimentación como es el caso de potencia, im-pedancia, factor de potencia, vatios-hora, amperios-hora de tensión y corriente, se deben introducir señales de ten-sión y corriente a los terminales de entrada del oscilosco-pio sin diferencia en el tiempo de transferencia. La fuente de señal corrige los potenciales retardos entre los canales de tensión y corriente en combinación con la función de ‘auto de-skewing’ que viene en la opción de medida G4.La opción proporciona una salida de tensión entre 0 y 5 V y una salida de corriente de 0 a 100 mA (para medidas de baja corriente) o de 0 a 1 A (para medida de alta corriente). Tiene un tiempo de bajada de unos 25 ns (baja corriente) o 250 ns (alta corriente). La diferencia de tiempo fijada en-tre tensión y corriente es de 2,3±0,5 ns (baja corriente) o 14,5±1,0 ns (alta corriente), todo a partir de una fuente de alimentación de 5 VCC/100 mA obtenida del osciloscopio mediante un cable USB.

Cypress y Future creanuna tarjeta de desarrollode bajo coste Cypress Semiconductor y Future Electronics han pre-sentado una tarjeta de desarrollo de bajo coste para la arquitectura PSoC-3 de Cypress que la adaptan a cual-quier tipo de aplicación. La placa incluye un depurador/programador, interface táctil, una serie de LED tricolo-res, el interface de usuario USB alimentado a través de este mismo puerto, así como dos conectores de E/S y un oscilador CAN opcional destinado a placas de expansión de la tarjeta de desarrollo.Los dispositivos PSoC-3 y PSoC-5 permiten acelerar el tiem-po de comercialización de sistemas proporcionando una pla-taforma flexible para aplicaciones de 8, 16 y 32 bit ofrecien-do en una misma pastilla un sistema analógico programable de alta precisión que incluye convertidores A/D delta-sigma de 12 a 20 bit, bibliotecas lógicas digitales para periféricos y una gestión de energía de altas prestaciones.La tarjeta de desarrollo se complementa con el soft-ware PSoC Creator que permite dotar a la plataforma de un pequeño laboratorio para la comprobación de las características de los diseños realizados con los disposi-tivos PSoC-3.

Page 14: Mundo Electronico - 421

En la UAB

Desarrollan un sistema para localizar plazas de aparcamiento Un equipo de investigadores del Departamento de Telecomunica-ción e Ingeniería de Sistemas de la UAB, en la Escuela de Ingeniería, di-rigido por José López Vicario [[email protected]] y Antoni Morell [[email protected]], ha participado en el desarrollo de un nuevo sistema que localiza plazas de aparcamiento li-bres en la calle y guía al usuario hasta la más cercana. XALOC (Xarxes de sensors per a la gestió d'Aparcaments públics i LO-Calització), ha sido desarrollado por un consorcio en el que también parti-cipan la empresa WorldSensing (líder del consorcio), y el Centro Tecnológi-co de Telecomunicaciones de Cata-lunya (CTTC), financiado por la Agèn-cia de Gestió d'Ajuts Universitaris i de Recerca (AGAUR) de la Generalitat de Catalunya. El consorcio del proyecto ha desarro-llado una plataforma basada en una red de sensores sin hilos capaz de realizar tareas de detección de plazas libres de aparcamiento en exteriores, y tareas de localización de vehículos con un sistema alternativo al GPS, y más preciso que éste en zonas urba-nas. Con esta plataforma es posible localizar y guiar a los conductores ha-cia las plazas de aparcamiento dispo-nibles dentro del área de interés.

SENSORES EN EL PAVIMENTOLos sensores de la red se sitúan en el pavimento de la calle, justo en el cen-tro de las áreas azules y verdes. Estos sensores detectan si la plaza está o no ocupada y transmiten la información, mediante Internet, a un servidor cen-tral. Este servidor las procesa y las en-vía a paneles indicativos situados en la calle que muestran la información

del estado de ocupación de la zona en tiempo real. Se han utilizado técnicas de comunicación avanzadas para lle-var a cabo el guiado de los datos de la red. Al mismo tiempo, la plataforma de sensores localiza a los usuarios que buscan aparcamiento, de modo que se puede ofrecer un servicio perso-nalizado. En concreto, los investi-gadores de la UAB han diseñado un navegador portátil para el usuario, llamado ARID Navigator, que aprove-cha las señales de comunicaciones, propias de la red de sensores, para situarse en el entorno urbano. Una vez se localiza el vehículo, el navega-dor se comunica con el servidor cen-tral de XALOC para conocer el núme-ro de aparcamientos libres en la zona y su ubicación, y muestra toda esta información al usuario.La tecnología de posicionamiento y de localización es totalmente nueva y ofrece grandes ventajas respecto a los navegadores convencionales, ba-sados en GPS, como son una locali-zación más precisa en entornos urba-nos, un tiempo de posicionamiento más reducido y mejor cobertura del servicio. El sistema XALOC mejorará la ges-tión del tránsito en entornos urbanos, disminuyendo lo que los expertos lla-man "tránsito de agitación", es decir, el tránsito de vehículos que circulan sin rumbo específico buscando un lu-gar donde aparcar. Una disminución del volumen del tránsito de agitación permitirá mejorar la fluidez de la circu-lación de manera sustancial en entor-nos urbanos, para contribuir a una re-ducción efectiva de la contaminación y a un aumento de la satisfacción del ciudadano.

Conexiones de silicioa 50 Gbps La fotónica del silicio reemplaza-rá las conexiones de cobre en todos los dispositivos electrónicos tal como han indicado los investigadores de In-tel con la demostración de un trans-misor y un receptor ópticos trabajan-do a una velocidad de 50 Gbps que, esperan poder alcanzar velocidades de terabits por segundo (Tbps), antes incluso de su comercialización.La tecnología fotónica de silicio tiene un enorme potencial de crecimien-to en aplicaciones que van desde la computación de altas prestaciones a los ordenadores personales, tal como ha señalado Mario Paniccia, Director del Laboratorio de Tecnología Fotóni-ca de Intel.

MAYOR DISTANCIALas conexiones ópticas pueden tra-bajar a mayores distancias que las co-nexiones mediante cableado de co-bre y dichas conexiones ópticas po-drían reemplazar no sólo las conexio-nes entre sistemas, sino también las conexiones entre placas e, incluso, las conexiones entre los diferentes dispositivos dentro de la misma pla-ca. Intel ya ha logrado conexiones de 10 Gbps utilizando tecnologías ópti-cas convencionales, pero se está tra-bajando en tecnologías superiores que, según las primeras previsiones, podrían estar disponibles en el mer-cado de centros de datos y centros de supercomputación en menos de un lustro.

SILICIO Y FOSFURO DE INDIOEl concepto que está utilizando Intel se basa en tecnologías desarrolladas desde el año 2004 que utilizan modu-ladores para codificar la información óptica que se emiten mediante guías de onda de señal y fotodiodos a medi-da desarrollados por Intel. El transmi-sor utiliza una tecnología láser de sili-cio híbrida que tiene una parte de InP para las guías de onda.Intel ha combinado las técnicas de fabricación de silicio con el láser hí-brido y ha lograr un transmisor inte-grado con cuatro láseres trabajando a diferentes longitudes de onda y cua-tro moduladores de silicio trabajando a 12,5 Gbps que, combinados logran una velocidad agregada de 50 Gbps dentro de la fibra óptica. La salida de fibra óptica en el circuito receptor se filtra en sus diferentes colores y en cuatro guías de onda separadas para volver a tener los cuatro canales de 12,5 Gbps.

14

SEP 10 | Mundo Electrónico

actualidad Tecnología

Page 15: Mundo Electronico - 421

15

Mundo Electrónico | SEP 10

Presentado en el IBC de Amsterdam

MVC nace como nuevo estándar de compresión 3D Multiview Video Coding (MVC) es el nuevo estándar que los investiga-dores del Fraunhofer Institute for Te-lecommunications junto con el Hein-rich-Hertz Institut han desarrollado y presentado en la feria IBC (Interna-tional Broadcasting Convention) de Amsterdam. El nuevo estándar de compresión permite reducir los da-tos de forma significativa y, al mismo tiempo, proporcionar una calidad de alta resolución, permitiendo la repro-ducción de un formato de vídeo 3D a través de Internet y los canales de TV digital.Las películas en 3D tienen unos re-quisitos de transmisión de datos muy superiores que las películas tradicionales porque implica como mínimo dos imágenes para la repre-sentación espacial, de esta forma, se complica la transmisión median-te la red Internet actual o, incluso, los enlaces de TD vía satélite. El nuevo estándar desarrollado permi-

te comprimir películas de alta defi-nición manteniendo la calidad del formato de vídeo H.264/AVC, los in-vestigadores han señalado que de la misma forma que el formato H.264/AVC se ajusta a las películas HD, MVC se ajusta a las películas 3D.

CARGA RÁPIDALos vídeos en Internet tienen que cargarse de forma rápida de forma que el usuario pueda visualizar las películas sin interrupción. El forma-to MVC, según han informado sus desarrolladores, empaqueta las dos imágenes necesarias para la visua-lización esteoroscópica en 3D de forma que la transferencia de datos disminuye significativamente, redu-ciendo el tamaño de la película en un 40%. Los codecs MVC ya están siendo desarrollados y, se espera, que se incluya en las nuevas televi-siones e, incluso, en los reproducto-res Blu-Ray.

2 TB de almacenamiento en un formatode 2,5 pulgadas

PCI Systems ha presentado un dis-co de almacenamiento de estado sóli-do en un formato RAID de alta veloci-dad refrigerado y caracterizado por su formato de 2,5 pulgadas con una capa-cidad de almacenamiento de hasta 2 TB. Este módulo se ha diseñado para que los sistemas de almacenamiento puedan incluir hasta cinco unidades SSD internas que se controlan me-diante un RAID con protocolo SATA de alta velocidad, de esta forma se maxi-miza la transferencia de datos dentro del canal SATA.Los discos están disponibles en for-mato MLC o SLC y todas las placas SSD mezzanine internas están térmi-camente conectadas a la pared de alu-minio exterior del SSD. El diseño cum-ple la normativa MIL-STD-810f y es capaz de resistir vibraciones de hasta 40G permitiendo ciclos de temperatu-ra entre -40 y +85ºC. Los módulos es-tán disponibles con memorias de 256, 512, 1024 y 2048 GB y aportan una MTBF de 1,5 millones de horas.

Page 16: Mundo Electronico - 421

16

SEP 10 | Mundo Electrónico

actualidad Empresas

150 µA/MHz de consumo para los micros de Silicon Laboratories Silicon Laboratories ha logrado reducir el consumo de los micro-controladores para aplicaciones táctiles con su familia F9xx, que permitirá ampliar la duración de la batería de los dispositivos. Esta nueva generación de micros per-mitirá reducir el consumo en un 20% gracias a la reducción de las dimensiones de la memoria flash y a la eliminación de convertidor CC/CC.El nuevo micro puede trabajar a ve-locidad completa por debajo de 1,8 V de alimentación para lograr un con-sumo de 150 µA/MHz en funciona-miento con un encapsulado de 3x3 mm. Asimismo, mantiene la fun-

cionalidad dado que puede mane-jar hasta 14 interfaces de usuarios táctiles para todo tipo de aplicacio-nes. El fabricante también incluye la biblioteca QuickSense y rutinas de software para la pantalla.

CONVERSIÓN QUE REDUCEEL TIEMPO DE ADQUISICIÓNAl mismo tiempo aporta una nue-va tecnología patentada, converti-dor digital a capacidad (CDC), que permite un tiempo de adquisición de 40 µs, además de soportar medida de proximidad sin tocar para reconocimiento de gestos humanos.Los micros trabajan a una fre-cuencia de hasta 25 MHz utilizan-

do para ello un núcleo procesador 8051 junto a un convertidor A/D de 12 bit, referencia de tensión, sensor de temperatura, cuatro temporiza-dores y una memoria flash de 2 a 8 KB.

Opción de comprobación Ethernet a 10 Gbpsde Anritsu

Anritsu ha presentado una nue-va opción de comprobación para redes Ethernet de 10 Gbps que tra-baja con su comprobador de cam-po CMA-3000 y permite soportar comprobación de puerto dual tanto a 10 como a 100 Mbps, así como a 1 Gbps. La opción de 10 Gbps se su-ministra tanto en versión de puerto único como de doble puerto y per-mite la comprobación del sistema fuera de línea con un transmisor y un receptor o la comprobación en línea con una monitorización bidi-reccional de los enlaces de Ether-net en las configuraciones de doble puerto.Esta nueva opción permite a los operadores la rápida comprobación y medida de los enlaces de comu-nicación de red de acceso basados en Ethernet y en protocolo IP, ade-más de soportar otros opciones de comprobación como es el caso de VoIP, SDH, E3, E4 y V, todo ello jun-to con las funcionalidades comple-tas de test que se incorporan en la plataforma de medida básica CMA-3000. Para medidas fuera de línea, la plata-forma CMA-3000 proporciona medi-das de calidad de servicio (QoS) que pueden utilizarse para la realización de informes profesionales. La medi-da en línea permite una certificación rápida del servicio hasta 10 Gbps.

Page 17: Mundo Electronico - 421

17

Mundo Electrónico | SEP 10

Circuito de banda base digital

El CEA-Leti ofrece23 microprocesadores reconfigurables en 50 µs CEA-Leti ha desarrollado un circuito de banda base digi-tal para aplicaciones de radio cognitiva y radio definida por software que se caracteriza por una reconfiguración com-pleta en menos de 50 µs y por su soporte multiaplicación. El circuito MAGALI se destina a la 4ª generación de comu-nicaciones móviles y se basa en la infraestructura (ANOC) de red en un circuito asíncrono de malla que proporciona 2,2 GB/enlace. El circuito incluye 23 procesadores integra-dos dedicados al procesamiento de señal y procesado a nivel de bit asociados con un procesador ARM1176 para control de acceso medio.En todo caso, las innovaciones más potentes se han rea-lizado en el apartado de reconfiguración. Por primera vez, un circuito de banda base completo puede reconfigurarse en menos de 50 µs, con unos tiempos típicos de reconfi-guración que alcanzar los 4 µs. Además el soporte multia-plicación permite compartir unidades de computación en-tre dos tecnologías de acceso radio (RAT).

GESTIÓN MEJORADA DE LA ENERGÍALa gestión de energía también se ha tenido en cuenta de forma importante en el desarrollo; de esta forma, basán-dose en una tecnología ANOC única, las 23 islas de fre-cuencia pueden programarse dinámicamente para asegu-rar las mejores prestaciones frente a la relación de energía. Como resultado de ello, el circuito muestra un consumo por debajo de 500 mW para hasta 40 gigaoperaciones por segundo (GOPS).MAGALI se ha probado en una aplicación 3 GPP-LTE pro-porcionando una velocidad de 50 Mbps en un esquema MIMO 4x2. En estos momentos ya se está integrando en las placas que se utilizan en los dos principales proyectos europeos ICT en la actualidad: BEFEMTO y ARTIST4G.

Cree mejora la tecnologíabasada en SiC y aumentasus resultados El carburo de silicio (SiC) es un material semiconduc-tor que se utiliza en la producción de una amplia gama de dispositivos de iluminación y alimentación, así como en componentes de comunicaciones entre los que des-tacan LED, dispositivos de conmutación o transistores de RF. La actual tecnología de Cree, un fabricante espe-cializado en este material, utiliza obleas de SiC con 100 mm de diámetro.Ahora Cree ha señalado que ha logrado poner en mar-cha un proceso de fabricación de sustratos de 150 mm de diámetro que permitirán una reducción del coste y mejoraran las posibilidades de los nuevos componen-tes.Por otro lado, la propia compañía ha anunciado ventas por valor superior a 264 M$ en su cuarto trimestre fiscal, que finalizó el pasado mes de junio y que ha represen-tado un incremento superior al 79% respecto al mismo período del año anterior.

Page 18: Mundo Electronico - 421

18

SEP 10 | Mundo Electrónico

a subcontratación dentro del sector electrónico facturó en España cer-ca de 600 ME en 2009,

según datos de la Aso-ciación de Empresas de Electrónica, Tecnologías de la Información y Tele-comunicaciones en España (AETIC). De esta cifra, casi 400 ME correspon-dieron a la fabricación de España. “La actividad ha ido perdiendo fuerza en nuestro país como consecuencia del problema de deslocalización que su-fre la industria electrónica y de las TIC (ETIC) en general y la de subcontrata-ción en particular”, asegura Edmundo Fernández, Director de Electrónica y Medio Ambiente de AETIC.No hay que olvidar que en los últimos diez años han sido 11 las multinacio-nales de electrónica que han cerrado sus factorías en España, con espe-cial incidencia en Cataluña. La últi-ma compañía en anunciar el cese de sus actividades en esta región ha si-do Sony. Los cambios tecnológicos y las permanentes reducciones de cos-tes están en el origen de este movi-miento deslocalizador. Por lo que res-pecta a Cataluña, sólo queda la planta de Sharp, que también busca alterna-tivas para superar su plazo de gracia, que vence en marzo de 2011.La consecuencia directa a la caída del volumen de fabricación en España es la reducción del negocio para las em-presas de subcontratación. Para Juan Carlos Sardón, Responsable de Ex-portación del Grupo CIPSA, el proce-so de deslocalización ha sido más crí-tico en unos sectores que en otros, y

ha tenido una especial incidencia en el caso de automoción. Desde su pun-to de vista, a partir de ahora hay que gestionar con el condicionante de que el mundo se ha convertido en una “al-dea global”.Al factor de la globalización hay que sumar el efecto adverso que para las empresas subcontratistas está te-niendo la crisis económica, debido al recorte generalizado que se ha lleva-do a cabo en la producción en todos los sectores. No obstante, para Ser-gio Andrés Aguilar, Director General de Zydotronic, habríamos entrado en un período de la crisis más estable y sin apenas crecimiento, en el que la subcontratación “permitirá a las em-presas contratistas tener más ajusta-das sus plantillas y destinar recursos a lo más esencial de su negocio”. El di-rectivo de CIPSA, por su parte, consi-dera que la mayor especialización que se detecta en el sector abre la posibi-lidad de negocio en nichos de merca-do con un potencial interesante, com-pensando en parte la caída de activi-dad que se ha producido.

CRISIS: TOCANDO FONDOPara AETIC, actualmente se percibi-rían indicios que apuntan a que la cri-sis está tocando a su fi n, sobre todo si nos ceñimos a los datos de evolu-ción de la demanda de componentes electrónicos durante los seis prime-ros meses del año. Esta ha crecido de manera signifi cativa en Europa y a un menor nivel en España, y lo ideal es que la tendencia se mantuviese en el segundo semestre del año, según el

L

dossierSubcontratación Electrónica

Enrique Armendáriz

Con la mirada puesta en el nuevo modelo productivoEnfrentada a la caída del volumen de negocio como consecuencia de la reducción de la producción industrial en España, la subcontratación electrónica se propugna desde este subsector como una solución para el impulso del nuevo modelo productivo que saldrá de la crisis. Su aportación de valor se centra en la reducción de costes, la mejora de los procesos y el incremento de calidad en los productos.

Page 19: Mundo Electronico - 421

19

Mundo Electrónico | SEP 10

directivo de la asociación empresa-rial. La percepción de que en 2009 la economía española habría tocado fon-do es común entre los interlocutores. Sergio Andrés Aguilar, de Zydotronic, coincide con el análisis y considera que las expectativas de 2011 pasan por “mantener las cifras del 2010 y aumentarlas progresivamente duran-te el segundo semestre”.El directivo de CIPSA cree que hay in-dicios de que las cosas no van a ir a peor, y que se detecta un cambio de tendencia. Desde su punto de vista, junto a la caída de la producción, lo que se detecta en el mercado es una nueva fórmula de gestión, que apunta principalmente a los siguientes obje-tivos: cero stocks, plazos inmediatos y costes mínimos, y con ello, nuevos requisitos del mercado. “Las expec-tativas para el año 2011 son positivas aunque muy moderadas”, afirma.

PROTAGONISMO INDUSTRIALLa subcontratación está presente en casi todos los segmentos del sector ETIC con actividad industrial, si bien el mayor protagonismo corresponde a Electrónica Profesional, Telecomuni-caciones e Informática. Además, den-tro de este sector hay empresas con gran capacidad tecnológica y medios específicos que pueden identificarse con áreas particulares de actividad, como puede ser automoción, electro-medicina y espacio.Todo apunta a que hay un consenso en el sector acerca de las actividades que quedan dentro del ámbito de la subcontratación. “En nuestra opinión –explica el representante de AETIC- está claro que el concepto de Subcon-tratación Electrónica engloba las acti-vidades de diseño, fabricación y test de subconjuntos electrónicos o pro-ductos terminados que una empresa realiza por encargo de otra”. No nece-sariamente debe cubrir esas tres acti-vidades en conjunto. AETIC no inclu-ye en este concepto la “subcontrata-ción (outsourcing) informática” ni los procesos de externalización de otras actividades, como la instalación y el mantenimiento.En esta misma dirección se pronuncia Sergio Andrés Aguilar, de Zydotronic, para quien los servicios principales que ofrecen las empresas de subcon-tratación son de fabricación y manipu-lado. “La empresa subcontratista se ocupa de parte del proceso producti-vo que precisa el producto de la em-presa contratista, pero cada vez los servicios ofrecidos son más amplios y pueden llegar al proceso total de fabri-cación de dicho producto”.

Para AETIC, la principal ventaja que aporta la externalización de activida-des a las empresas es la posibilidad de centrarse en el núcleo de su nego-cio “y no dispersar esfuerzos en áreas paralelas de menor valor añadido pa-ra el negocio”. “Asimismo, facilita un dinamismo imprescindible en el mer-cado para aprovechar las ventanas de oportunidad que se presentan para determinados productos y, en mu-chos casos, la reducción de costes de producción derivados de la dismi-nución de riesgos”, explica Edmundo Fernández. Además, tiempos de cri-sis como los presentes “permiten a las empresas contratistas concentrar su esfuerzo e inversiones en I+D y co-mercialización, es decir, generar nue-vos y mejores productos y vender-los. La fabricación electrónica requie-re un alto grado de especialización y volumen productivo para compensar la inversión necesaria, además con un partner/subcontratista adecuado, siempre se puede concertar la calidad necesaria y unos costes óptimos”, asegura Sergio Andrés Aguilar.Para CIPSA, las ventajas hay que ver-las en el plano de la gestión. “Al dele-gar en empresas muy especializadas, los clientes optimizan sus medios y procesos y aprovechan sinergias de gestión, como pueden ser las labores de aprovisionamiento o logística”.

SUBE EL NIVEL DE EXIGENCIAEstá claro es que el nivel de exigen-cia de los clientes va en aumento, con el consiguiente incremento asimismo de la presión sobre los subcontratis-tas en todos los niveles: plazos, pre-cios, etc., todo con el fin de que los clientes consigan reducciones de pre-cios que no afecten a sus márgenes. “Nos movemos en un sector por na-turaleza deflacionario –señala Edmun-do Fernández–, en el que los precios bajan constantemente o se ofrece más por el mismo precio”. Otro tanto ocurre con los plazos: “existe una ten-dencia general a reducir stock, lo que unido a la menor capacidad producti-va está provocando un serio problema de suministro y de encarecimiento del producto”, asegura Sergio Andrés, de Zydotronic.Los nuevos requisitos del mercado hacia la reducción de costes, el acor-tamiento de los procesos de fabrica-ción y la mejorar de la calidad de los productos están exigiendo de los sub-contratistas una mayor aportación de valor. “La experiencia que están obte-niendo las empresas que se dedican a la subcontratación hace que la ofer-ta de esta actividad cada día sea más

“La subcontratación permitirá a las empresas tener más ajustadas sus plantillas y destinar recursos a lo más esencial de su negocio”ANDRÉS AGUILAR (ZYDOTRONIC)

“La externalización de actividades permite a las empresas centrarse en el núcleo de su negocio “y no dispersar esfuerzos en áreas paralelas de menor valor añadido para el negocio”EDMUNDO FERNÁNDEZ (AETIC)

“La mayor especialización que se detecta en el sector abre la posibilidad de negocio en nichos de mercado con un potencial interesante, compensando en parte la caída de actividad que se ha producido”JUAN CARLOS SARDÓN (GRUPO CIPSA)

Page 20: Mundo Electronico - 421

20

dossier Subcontratación Electrónica

SEP 10 | Mundo Electrónico

completa, ofreciendo toda la cadena de posibilidades, que va desde el pro-pio diseño del producto, la adquisición de materiales, la fabricación y el test fi nal. Cada día más empresas ofrecen todas las posibilidades”, asegura Ed-mundo Fernández, de AETIC.Para Zydotronic, la cuestión está muy clara. “Si el subcontratista es el gran especialista en fabricación de circui-tos y equipos electrónicos, tiene mu-cho que aportar en la fase de diseño. La implementación de esa experien-cia en el desarrollo del producto apor-ta más garantías de éxito y, sobre to-do, permite conseguir unos costes más ajustados en la posterior produc-ción”, explica Sergio Andrés Aguilar. Se trataría, en defi nitiva, de una evo-lución natural del sector, dado que las empresas subcontratistas buscan la máxima efi ciencia y la mejora conti-nua de los procesos. “Indirectamen-te –opinan desde CIPSA- se desarrolla un mayor conocimiento y con ello la ventaja de poder aportar nuevas ideas que alcanzan el estado de la concep-ción y el diseño o desarrollo de los productos”.La clave para la viabilidad de las em-presas subcontratistas pasa defi niti-vamente por abrirse al exterior. “En nuestro sector una empresa no puede sobrevivir con un enfoque doméstico. La presencia internacional es obliga-da. De hecho, todas las compañías son muy activas en el campo de la in-ternacionalización”, afi rman desde AETIC. Sin embargo, la solución no se presenta tan fácil para todas las em-presas. Como señala Sergio Andrés Aguilar, de Zydotronic, “para un sub-contratista de tamaño medio o peque-ño la exportación no es un tema sen-cillo que exige inversión y tiempo. En plena crisis, ni es sencillo conseguir fi nanciación y lamentablemente, pa-ra algunas empresas, tampoco hay tiempo”. Quizás ésta sea la razón por la que en Zydotronic se han decanta-do por la especialización, centrando esfuerzos de I+D para poder aportar soluciones dentro del campo de la ilu-minación, especializándose en tecno-logía LED de potencia.

APUESTA POR LA INDUSTRIAEnfrentados a la necesidad de identifi -car soluciones o medidas de impulso al sector, desde AETIC lo tienen muy claro: “es necesario adoptar medi-das que persigan la potenciación de las pequeñas y medianas empresas con carácter general. En particular, en nuestro sector serían factores positi-vos un proceso de reindustrialización que evite o compense la deslocaliza-

ción que se está sufriendo y que, de una vez por todas, se ponga en valor el hecho de que los productos estén fabricados en España, generando ma-no de obra y riqueza en el país”.En el caso de Zydotronic, las alterna-tivas de potenciación del sector pasa-rían por la internacionalización. “Tener un tejido de subcontratistas punteros a escala internacional sería un factor competitivo clave para toda la indus-tria del país, pero estar a ese nivel, tanto a nivel humano como técnico, requiere condiciones de inversión, de estabilidad económica y, de disponibi-lidad de fi nanciación”, apunta Sergio Andrés Aguilar.En cuanto a las nuevas oportunidades de desarrollo que presenta el merca-do para las empresas subcontratistas, con capacidad de tirar de la demanda de servicios en el corto y medio pla-zo, AETIC apunta claramente al cam-po medioambiental. “Las nuevas políticas emprendidas por Europa y los estados miembros en materia medioambiental generan mercados potenciales que pueden dinamizar la demanda”, señalan desde la aso-ciación. En concreto, Edmundo Fer-nández asegura que, en el ámbito de la efi ciencia energética, el desarrollo de redes inteligentes de generación y distribución de energía; los progra-mas de efi ciencia en alumbrado pú-blico y edifi cios; el vehículo eléctrico o la efi ciencia energética de grandes centros ETIC, abren posibilidades im-portantes”.Por último, el proceso de cambio de modelo productivo para mejora de la competitividad, que especial relevan-cia para España, pasa ineludiblemen-te por el empleo de productos ETIC y, como consecuencia, por una me-jora de la demanda de actividades de subcontratación. Desde AETIC insis-ten en la idea de que “la solución es digital”, lo mismo que desde CIPSA. Para esta compañía “la mayor efi cien-cia en la gestión de producción de los subcontratistas es una oportunidad de mejora para todas las áreas y esto abre nuevas oportunidades y nichos de mercado en los que se puede de-sarrollar potencial a corto y medio pla-zo”.

La crisis impulsa la subcontratación en la economía españolaPese a la crisis económica, los esfuerzos de las empresas por optimizar sus costes y mejorar la excelencia de sus procesos no se han visto mermados. Así se deduce de la reciente encuesta realizada por Adecco Outsourcing a 600 empresas españolas. Los resultados del estudio muestran que un 51% de ellas ha recurrido alguna vez a la externalización de servicios desde el inicio de la crisis para mejorar la productividad de sus procesos.Esto explica el fuerte impulso que la subcontratación u outsourcing ha experimentado en el último año, en el cual sus servicios a empresas se han visto incrementados en un 55%, pasando así del 33% de hace un año al 51% actual. Esto se debe a las fórmulas de fl exibilidad y ahorro de costes que ofrece a las empresas, contribuyendo al aumento de su productividad y competitividad.La encuesta realizada por Adecco Outsourcing concluye que, por CC.AA., Madrid, Cataluña y Valencia encabezan la contratación de este tipo de servicios, así como las empresas con más de 250 empleados (más de la mitad de las usuarias de estos servicios), mientras que un 35% cuenta con 50 a 250 empleados y un 15% corresponde a pequeñas empresas con menos de 50 trabajadores. Entre los sectores que más han visto incrementar su demanda de servicios de subcontratación, destacan los sectores de automoción, informática y alimentación.Un 59% de las encuestadas asegura que gracias a la subcontratación ha podido desarrollar iniciativas o proyectos que por sí mismos no hubieran sido capaces, ya que el 33% afi rma carecer de los medios para ponerlos en marcha y un 25% indica que el coste es menor que hacerlo por sus propios medios. Entre los motivos por los que las empresas recurren a la externalización de servicios, se encuentran, en un 47% de los casos, la necesidad de reducir costes, mientras que un 32% afi rma que así puede centrarse en sus actividades o procesos clave. El 19% cree que la subcontratación les ayuda a tener un mayor control de los costes y, por último, el 3% afi rma que gracias a ello mejora sus procesos a través de la gestión de un experto.Si importante ha sido el avance de la subcontratación en el último año, también lo es el porcentaje de empresas que prevén seguir recurriendo a él en los próximos meses: más de la mitad de las 600 compañías encuestadas (59%) prevé recurrir a la externalización de servicios hasta fi nal de año, de las cuales un 21% lo hará por primera vez. Por el contrario, un 37% no tiene previsto recurrir a la externalización en los próximos cinco meses.Por sectores, el de telecomunicaciones e informática, el fi nanciero (banca, seguros y fi nanzas) y el de logística son los que más incremento experimentarán, entre en el 5% y 10%, mientras que el de agricultura y construcción se muestran más remisos.

Page 21: Mundo Electronico - 421
Page 22: Mundo Electronico - 421

LA INTRODUCCIÓN PREVISTA DE LA NORMATIVA CHINA EQUIVALENTE A REACH, diseñada para proteger a sus propios trabajadores, afectará a las decisiones de los fabricantes europeos que tenían la intención de desplazar sus instalaciones de fabricación fuera de Europa para evitar las restricciones de autorización de sustancias REACH de la UE.

China publicó sus propuestas para el equivalente de la normativa REACH de la UE en mayo de 2009. El objetivo es controlar la fabricación, importación y uso de sustancias químicas, y presenta similitudes con la normativa REACH de la UE. Las propuestas originales incluían muy pocas obligaciones aplicables a las sustancias incluidas en los "artículos", es decir, productos fabricados según la denominación utilizada por REACH UE, aunque resulta evidente que algunas de las sustancias más peligrosas podrían llegar a ser eliminadas en China. Esto podría afectar a la disponibilidad de algunos materiales de proceso y, probablemente, a los productos fabricados.

El gobierno chino publicó y adoptó la legislación modificada el 19 de enero de 2010, que entrará en vigor el 15 de octubre de este año. Estas normativas chinas modificadas afectan principalmente a las sustancias y las mezclas químicas, no a los artículos. No obstante, la modificación de 2010 incluye ahora requisitos específicos para nuevas sustancias químicas que se liberan de los artículos a través de su uso cotidiano. Este aspecto comparte similitudes con la normativa REACH UE, que también exige el registro de las sustancias químicas que se liberan de forma intencionada en cantidades superiores a una tonelada. Sin embargo, las principales obligaciones de la norma REACH de China afecta a los fabricantes de sustancias en China y a los importadores de las mismas a China. Otro cambio que merece la pena señalar es que ahora existe una clara referencia al sistema de etiquetado GHS (Globally Harmonised System, Sistema Globalmente Armonizado) que se está adoptando en la UE y la mayoría de países en el mundo.

NUEVA CLASIFICACIÓN EN TRES CATEGORÍAS

Las clasificaciones de sustancias propuestas en 2009 han sido sustituidas por tres categorías: nuevas generales, nuevas peligrosas y sustancias químicas peligrosas prioritarias. China está elaborando un sistema para la liberación de agentes contaminantes y el registro de transferencias con requisitos de informes anuales para los fabricantes e importadores de sustancias clasificadas como peligrosas o peligrosas prioritarias. Un cambio que podría afectar a los fabricantes de equipos, incluidos los de Electrónica, es la propuesta de eliminación de sustancias peligrosas. Esto se puede conseguir promoviendo alternativas más

Gary NevisonResponsable del Área de LegislaciónFarnell

Las normativas REACH de China reducen la tendencia de las empresas a desplazar la fabricación fuera de Europa

SEP 10 | Mundo Electrónico

22

OPINIÓN

“El gobierno chino publicó y adoptó la

legislación modificada el 19 de enero de 2010, que entrará en vigor el 15 de

octubre de este año”

Page 23: Mundo Electronico - 421

Mundo Electrónico | SEP 10

23

“Las clasifi caciones de sustancias propuestas en 2009 han sido sustituidas

por tres categorías: nuevas generales, nuevas

peligrosas y sustancias químicas peligrosas

prioritarias”

“La modifi cación de 2010 incluye ahora requisitos específi cos para nuevas sustancias químicas que

se liberan de los artículos a través de su uso

cotidiano”

seguras y también a través de informes semestrales para animar a los productores e importadores a sustituir estas sustancias peligrosas.

Entre las restantes obligaciones se encuentran las siguientes:

Administración del riesgo de las nuevas sustancias químicas en base a sus propiedades peligrosas y al riesgo de exposición de trabajadores y consumidores.

Requisitos de notifi cación de productos químicos en base a los rangos de tonelaje, similares a los de la UE: 1, 10, 100 y 1.000 toneladas.

Introducción de notifi caciones sobre nuevas sustancias químicas importadas en cantidades superiores a una tonelada.

Dicha notifi cación sólo será posible a través de una entidad china registrada.

Asimismo, se introducirán requisitos de informes y notifi cación para fabricantes e importadores (de productos químicos).

A diferencia de la normativa REACH de la UE, la legislación china no impone demasiadas obligaciones en los fabricantes e importadores de artículos. La legislación REACH de China se ha introducido muy rápidamente y sigue la legislación sobre sustancias químicas de Japón y Corea con algunos avances. La legislación japonesa y coreana está destinada principalmente a las sustancias químicas que se encuentran bajo obligaciones de pruebas, información y registro, pero es posible que se introduzcan restricciones sobre nuevas sustancias.

AgradecimientoAl Dr. Paul Goodman, ERA Technology.

Page 24: Mundo Electronico - 421

24

tendencias Diseño

SEP 10 | Mundo Electrónico

Diseño con convertidores D/A (II)Es importante darse cuenta de que un convertidor D/A (DAC) no es tan sólo un “eslabón” situado entre otros eslabones en el diseño de un circuito. Toda “cadena” es la tarjeta de un circuito es sólo tan fuerte como cada uno de sus eslabones, por lo que este artículo se centrará en las prácticas de diseño para que su circuito de DAC sea lo más fuerte posible. En primer lugar, se estudiará la arquitectura del sistema y la selección de un DAC en función de sus principales características, tras lo cual ofrecerá algunas directrices de diseño; entre ellas la utilización de referencias y acondicionamiento de salida. La última sección del artículo repasará las técnicas para evitar ruido y las mejores prácticas para el trazado de la placa de circuito impreso.

Selección y criterios

A

Bill McCulleyNational Semiconductor

ntes de construir las paredes de una casa deben prepararse sus cimientos. Para los diseñadores eléctricos, los ci-mientos lo constituyen la arquitectura del circuito. En aplicaciones militares, aviación y de otro tipo, una especifi-cación del sistema de alto nivel con-duce a la creación de la arquitectura. Aunque las aplicaciones sencillas no tienen una especificación del siste-ma, cada diseñador puede obtener provecho al comprender cómo fun-ciona el DAC en la arquitectura. Una manera sencilla de llevarlo a cabo es dibujar un diagrama de bloques de la arquitectura. Echemos un vistazo a la figura 1, un sencillo diagrama que re-presenta una arquitectura para un re-productor de audio portátil.Tal como se indica, el microcontrola-dor controlará y enviará datos al DAC. Basándose en el código de los datos a la entrada, el DAC generará a la sali-da una tensión analógica a un amplifi-cador de audio para ajustar la relación volumen/ganancia. Entonces el am-plificador de audio controlará el alta-voz con la ganancia fijada por el DAC. A partir de este sencillo diagrama puede verse que el DAC necesitará:

- Interface I2C- La suficiente rapidez como para tra-bajar con un rango de frecuencias de audio de 20 Hz – 20 kHz- Carriles de la tensión de alimenta-ción de 5 V

- Eficiencia energética debido a la ba-tería

Una vez identificados los principales requisitos, el diseñador puede empe-zar a seleccionar un DAC apropiado. Al seleccionar un DAC, el diseñador debería revisar las hojas de datos de varios fabricantes y marcar todas las principales características para cum-plir los requisitos antes identificados. Las características del DAC se en-cuentran en la tabla de características eléctricas de la hoja de datos y están organizadas en secciones como pres-

“La fuerza de la cadena depende de la resistencia de cada eslabón. ¿Quién sabe cuándo te pueden poner a prueba? ¡Vive de manera que puedas resistir el tirón!”Contraalmirante R. A. Hopwood, 1896

Figura 1. Diagrama de la arquitectura.

“Al seleccionar un DAC, el diseñador debería revisar las hojas de datos de varios fabricantes y marcar todas las principales características para cumplir los requisitos antes identificados”

Page 25: Mundo Electronico - 421

25

Mundo Electrónico | SEP 10

taciones estáticas, características de salida, requisitos de alimentación y características dinámicas. Este enla-ce ofrece una hoja de datos típica de un DAC (http://www.national.com/ds/DA/DAC121S101.pdf). A conti-nuación haré referencia a algunos de los parámetros más importantes uti-lizados en la mayoría de aplicaciones más habituales.

InterfaceEn numerosas aplicaciones, el código de los datos a la entrada se genera a partir de un microcontrolador, FPGA/CPLD u otro procesador. Lo que es más importante, el equipo de diseño seleccionará primero generalmen-te el procesador o microcontrolador, antes que cualquier otro componen-te de la placa. La decisión puede de-berse al código de software existen-te, las herramientas de desarrollo o incluso la experiencia del equipo de software/hardware.Por tanto, si bien los parámetros bási-cos del DAC estudiados en el primer artículo son importantes, el interface es a menudo el requisito más crítico. Hay cuatro interfaces comunes en el DAC a valorar, tal como muestra la ta-bla 1.El interface paralelo utiliza conexiones separadas para cada bit de señal e in-cluye conexiones adicionales para las señales de control y de reloj. Es fácil implementarlo en un CI, pero necesi-ta un gran número de pistas y patillas. La velocidad del interface paralelo de-pende de cada DAC en particular pero permite alcanzar velocidades muy al-tas de transmisión de los datos.El bus serie I2C (Inter-Integrated Chip) fue inventado por Philips (NXP) y es el bus serie más conocido utilizado en microcontroladores [1]. I2C puede al-canzar una velocidad de datos de 100 kbps para el modo estándar pero pue-de llegar a 1 Mbps en la mayoría de mi-crocontroladores. El bus SPI (Serial Pe-

ripheral Interface Bus) es un estándar serie síncrono desarrollado por Moto-rola y también disponible en muchos microcontroladores [2]. Puede llegar hasta 400 Mbps, con velocidades típi-cas de datos de 1Mbps. Un inconve-niente del estándar SPI es que no está tan regulado como I2C, lo cual puede dar como resultado dispositivos con interfaces SPI que no son totalmente compatibles. Microwire es un interfa-ce serie desarrollado por National Se-miconductor a principios de la década de 1980 y se considera un predecesor y un subconjunto de SPI.[3]

ResoluciónLa resolución de un DAC, al igual que en un convertidor A/D (ADC), está es-pecificado en el número de bits. La re-solución, junto con la referencia de un DAC, determinan la granularidad de la señal de salida. Una aplicación como la calibración puede requerir una re-solución de 16 bit o más, mientras que un circuito para el ajuste de offset de tensión puede necesitar tan sólo un DAC de 10 bit. Tal como se demos-tró en el primer artículo, la represen-tación de la señal de salida dependerá en gran medida de la resolución. Los DAC se suministran en resoluciones de 8 a 24 bit, y el diseñador debería estimar cuánta granularidad necesita en la práctica dado que los DAC con una resolución superior a 16 bit tie-nen un coste bastante mayor.

Tiempo de establecimientoEl tiempo de establecimiento es el tiempo transcurrido entre una varia-ción en el código de entrada hasta que se genera la señal de salida del DAC y permanece dentro de la tole-rancia especificada para el valor final. La caracterización del tiempo de es-tablecimiento variará para los diferen-tes fabricantes, por lo que es impor-tante revisar las condiciones de test utilizadas en cada hoja de datos.

Para una aplicación con CC o seña-les de baja frecuencia (como audio), el tiempo de establecimiento gene-ralmente no será un requisito funda-mental. No obstante, si el DAC ha de suministrar una forma de onda que varía rápidamente a partir de un sis-tema de test y medida, entonces el tiempo de establecimiento habría de ser el requisito más crítico. Todo dise-ñador debería prever un buen margen entre el máximo tiempo de estable-cimiento y el tiempo que necesita la señal a la salida. Recuerde que las es-pecificaciones se ofrecen bajo unas condiciones de test determinadas y las condiciones de su aplicación po-drían ser diferentes. Un buen margen de diseño es siempre aconsejable para todos los aspectos relacionados con el diseño con DAC.

No linealidad integral (Integral Non-Linearity, INL) y no linealidad diferencial (Differential Non-Linearity, DNL)Un DAC lineal debería funcionar como un perfecto espejo que refleja exac-tamente lo que hay a la entrada. La no linealidad de un DAC se divide en dos aspectos: INL y DNL. La INL es la me-dida de la desviación de cada código de entrada a partir de una línea recta a través de una función de transferen-cia entrada/salida. La DNL es una me-dida de la desviación máxima a partir de un escalón ideal de 1 LSB. La figu-ra 2 ilustra el impacto sobre la salida de un DAC.Si se piensa en una forma de onda se-noidal aplicada a la función de transfe-rencia orientada desde el eje horizon-tal, la forma de onda de salida debe-ría ser una réplica perfecta. Pero con INL/DNL, la señal senoidal aparecerá distorsionada. Esto significa que la se-ñal de salida del DAC no representará con precisión el código de entrada. En aplicaciones como los sistemas de calibración o el test y medida, que ne-cesitarán una mayor precisión, estas

Tabla 1. Comparación entre interfacesInterface Número de hilos Velocidades de transmisión de los

datos (valores típicos)

Paralelo 8-16 datos + 2-4 control/reloj

Puede trabajar con velocidades superiores a 100 Mbps (depende del dispositivo)

I2C 2 hilos:Datos (SDA), Reloj (SCL)

Varias velocidades, generalmente alcanza 1 Mbps

SPI 4 hilos:Reloj (SCLK), Salida de datos (SDO),Entrada de datos (SDI), Selección de chip (nCS)

Puede alcanzar los 400 Mbps

Microwire 3 hilos:Reloj (SCLK), Entrada de datos (DIN),Sincronismo de trama (nSync)

Puede alcanzar los 400 Mbps

Figura 2. Linealidad.

Page 26: Mundo Electronico - 421

26

tendencias Diseño

SEP 10 | Mundo Electrónico

características son muy importantes. Pero en otras aplicaciones, como el ajuste sencillo de tensiones CC para retroiluminación de LCD, la linealidad no sería un aspecto crítico.

Encapsulado y alimentaciónEl encapsulado es un aspecto im-portante y puede limitar la selección. Por ejemplo, si la línea de montaje no acepta cápsulas BGA (Ball Grid Arrays), los DAC sin encapsulados al-ternativos deberán eliminarse de la selección. El encapsulado también desempeña un importante papel en el perfil térmico del circuito. Cada fabricante debería especificar el va-lor de la resistencia unión-ambiente (θJ-A) para el encapsulado. Junto con la máxima temperatura de unión y la potencia disipada prevista, este valor se utilizar para planificar el perfil tér-mico de la placa. El consumo de ener-gía de un DAC es importante en los diseños modernos, especialmente en aplicaciones portátiles o alimenta-das mediante batería.Un DAC de bajo consumo puede me-jorar el perfil térmico general de una placa y aliviar la necesidad de disipa-dores de calor. Para aplicaciones de bajo consumo, el diseñador debería buscar DAC con un consumo típico de energía inferior a 2-3 mW por ca-nal. Los nuevos DAC suelen tener en su mayoría modos de espera (stan-dby) que pueden mantener el consu-mo de energía por debajo de 1 µW. Esto puede ser un importante factor diferenciador en la selección.

DIRECTRICES DE DISEÑOEl primer paso tras la selección del DAC debería ser una revisión con-cienzuda de la hoja de datos. Las ho-jas datos deberían incluir una descrip-ción funcional completa, descripción de las patillas y una sección de apli-caciones, así como diagramas de re-ferencia que puedan aprovecharse como punto de inicio para su circuito. En la web del DAC también podría ha-ber diseños de referencia y tarjetas de evaluación. Con ellos es fácil op-timizar los componentes para su apli-cación ya que las tarjetas de evalua-ción generalmente se comprueban bien antes de su comercialización.

Referencias y fuentes de alimentaciónLos DAC que utilizan la misma patilla para referencia y fuente de alimen-tación necesitan una fuente de ali-mentación muy precisa. Idealmente la fuente de referencia/alimentación tendrá una precisión inferior al 1%,

pero en muchos casos el DAC nece-sitará una referencia más precisa. En este caso, podría resultar complicado hallar una fuente de alimentación con la suficiente corriente de salida y con una elevada precisión.Afortunadamente, muchos DAC nue-vos de bajo consumo pueden traba-jar con menos de 50 mA, lo que ali-via esta restricción. Un ejemplo de referencia de tensión utilizada con un DAC de bajo consumo es el mostrado en la figura 3. En DAC con líneas se-paradas de alimentación y referencia, deberían cumplirse los mismos requi-sitos en la hoja de datos. La separa-ción de funciones no permite una ma-yor flexibilidad en las fuentes de ali-mentación, pero su implementación es más compleja.

Acondicionamiento de salida del DACSi bien las salidas del DAC se pueden conectar directamente a una carga, en la mayoría de casos la señal ne-cesitará incorporar almacenamiento intermedio (buffering) o acondiciona-miento. Esto puede llevarse a cabo con un amplificador operacional (amp

op) no inversor configurado como se-guidor de tensión (buffer) o uno con ganancia si es necesario. La figura 4 ofrece dos formas de acondicionar la señal de salida y de añadir ganancia. El amp op es un flexible componente que se puede utilizar con DAC de ten-sión y corriente y se utiliza para acon-dicionamiento de circuitos DAC y ADC, en otros muchos dispositivos.La utilización de un amp op en su cir-cuito DAC se ve limitado sólo por su creatividad y por las restricciones que imponga su aplicación. Hay varios li-bros de texto excelentes sobre los

amp ops para el estudio de este dis-positivo ubicuo [4]. Cuando se utiliza un buffer, el diseñador debería asegu-rarse de que la aportación de error del circuito del amp op fuera inferior al 1/2 LSB del DAC, y lo ideal es optar por el valor más bajo que se pueda obtener teniendo en cuenta el coste. Otros aspectos como el ancho de banda, los carriles de tensión y las prestacio-nes RRIO (entrada y salida entre ca-rriles) en un amp op también habrían de tenerse en cuenta para adaptar un amp op a un DAC.

MINIMIZACIÓN DEL RUIDOEl ruido se propaga de diferentes ma-neras por el sistema: por conducción (pistas, conexiones), magnetismo cercano (transformador, inductor), campo eléctrico (condensadores), electromagnetismo lejano (radio, an-tenas). Para los diseños de DAC, el modo conductivo supone la mayoría del ruido en una placa de circuito. Los otros mecanismos y otras muchas técnicas para mitigar el ruido se en-cuentran en una de las mejores refe-rencias para el diseñados de circui-tos, “Noise Reduction Techniques”, de Henry Ott [5].

Pistas: ruido conducidoUn diseñador debe ser consciente de que toda señal es una corriente,

Figura 3. Referencia de tensión y DAC.

Figura 4. Almacenamiento intermedio (buffering) de las salidas de un DAC.

“La velocidad del interface paralelo depende de cada DAC en particular pero permite alcanzar velocidades muy altas de transmisión de los datos”

Page 27: Mundo Electronico - 421

27

Mundo Electrónico | SEP 10

que se genera en una fuente de ener-gía y debe volver a la misma fuente. En la fi gura 5 se muestra el diagrama de una pista. Como puede verse, no se trata tan sólo de un hilo conductor con cierta resistencia. La impedancia total de la pista debe considerarse como una combinación de resisten-cia (RE), autoinductancia (LE) y capa-cidad (CE).Para señales con una frecuencia su-perior a unos pocos kilohercios, la autoinductancia (LE) se convierte en una aportación principal a la genera-ción de ruido. Por tanto, incluso sin tener en cuenta las EMI, todos los cir-cuitos se ven benefi ciados si se man-tienen todas las rutas de la corriente de lazo lo más cortas que sea posible. Esto reduce la inductancia total y por tanto reduce el ruido. Con los circui-tos DAC, es probable que haya seña-les digitales de alta velocidad a la en-trada. Las corrientes digitales de alta velocidad deben tener una ruta de re-torno corta y por separado a su fuente para detener el ruido de masa condu-cido.

MasasQuizá la mejor defi nición de masa sea una ruta de impedancia muy baja para el retorno de la corriente a la fuente. Es una ruta de retorno de señal como muestra la fi gura 5 (línea de puntos). Un plano dedicado en una placa de circuito impreso es una buena res-puesta a la defi nición de masa. No obstante, con componentes de señal mixta como los DAC, un único plano de masa puede permitir que el ruido de los circuitos digitales se acople a las rutas de retorno de la señal analó-gica a través del plano de masa.Una técnica para evitarlo consiste en dividir el plano de masa en áreas di-gital y analógica y luego conectarlas mediante una pista fi na. Esto man-tiene un potencial equivalente a tra-vés de masa, pero también aleja las corrientes digitales de masa del lado analógico. Otra opción consiste en utilizar dos capas internas: una de-dicada a la masa analógica, la otra a la masa digital con una vía de unión entre ambas. Teniendo todo esto en cuenta, ésta es una mejor solución pero añade costa a la placa.

Puenteo de la fuente de alimentaciónLos condensadores de puenteo en las patillas de la alimentación a la entrada de un DAC pueden reducir el ruido y son especialmente importantes si se utilizan fuentes de alimentación con-mutadas. El diseñador debería eva-luar condensadores de diversos valo-res para fi ltrar el rango de ruido armó-nico previsto en el circuito.Hay dos maneras de puentear fuen-tes de alimentación: carril a masa o rail-to-ground (tradicional) y carril a ca-rril o rail-to-rail (sólo DAC bipolares). Para el puenteo de carril a masa, el diseñador coloca varios condensa-dores (valores de 0,01 µF a 0,1 µF) lo más cerca posible de la patilla de ali-mentación del DAC. La técnica de ca-rril a carril sitúa un condensador entre los dos carriles de alimentación. Esto reduce el número de condensadores, pero necesitará un mayor tamaño de encapsulado debido a la mayor ten-sión necesaria. Además del puenteo, también puede utilizarse una perla de ferrita en la pista de alimentación para minimizar las corrientes transitorias de la fuente de alimentación.

RECOMENDACIONES PARA EL DISEÑO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO¿Por qué es bueno recordar a los lec-tores las recomendaciones de tra-zado de la placa de circuito impreso cuando hay disponibles tantas refe-rencias valiosas? En primer lugar, un mal trazado de la placa degradará la integridad de la señal en el circuito y conduce a problemas como transi-torios, oscilación, picos de sobredis-paro/subdisparo y rebote de masa. En segundo lugar, un buen trazado de la placa mejorará las prestaciones del circuito DAC y reducirá el tiempo de diseño en su conjunto. Algunas recomendaciones importantes a se-guir:

- Utilice una placa multicapa con plano(s) de masa internos, planos de alimentación digitales y analógicos. Esto permite lazos de corriente muy pequeña en el circuito. Si es necesa-rio, utilice masas divididas para rutas de retorno analógicas y digitales.- Diseñe la placa de circuito impreso con pistas de impedancia controla-das. Todo cambio en una pista, como la anchura, salientes, esquinas y divi-siones pueden provocar un desajuste de impedancia e introducir distorsión en la señal.- Valore la incorporación de huellas para resistencias pequeñas (10-20 ohmios) en pistas de señal de alta ve-locidad para reducir los tiempos de subida. Ésta es una técnica útil si se esperan problemas como el rebote de masa.- Asegúrese que unas señales digita-les con fl ancos rápidos no pasen por debajo de circuitos analógicos, y evi-te colocar las pistas sobre planos de masa analógicos divididos.- Mantenga separadas las líneas de reloj y de datos respecto a las líneas analógicas y con la distancia más cor-ta posible (como en el lado del com-ponente).- Si las pistas analógicas y digitales han de compartir el mismo espacio en la placa de circuito impreso (debi-do a la densidad del circuito), recurra a ‘pistas de protección’ para proteger el ruido frente al acoplamiento.

El diseño del circuito DAC puede re-sultar muy complicado. Al igual que el DAC forma parte de un circuito mayor, el propio ingeniero de diseño eléctrico forma parte de un equipo mayor que requiere una buena co-laboración. La buena colaboración dentro del equipo siempre es impor-tante para el éxito. A este respecto, la última parte de este artículo trata-rá dos aplicaciones en las cuales los DAC desempeñan un papel primor-dial.

Figura 5. Una pista real.

REFERENCIAS[1] http://ics.nxp.com/support/documents/interfa-ce/pdf/i2c.bus.specifi cation.pdf[2] http://www.freescale.com/fi les/microcontro-llers/doc/ref_manual/S12SPIV3.pdf[3] http://www.national.com/an/AN/AN-452.pdf[4] Walt Jung, “Op Amp Applications Handbook”, 2004, Newnes Publications/Elsevier; Coughlin and Driscoll, “Operational Amplifi ers and Linear Integrated Circuits”, 2001, Prentice Hall.[5] Henry W. Ott, “Noise Reduction Techniques in Electronics Systems”, 2nd Edition, 1988, Wiley In-terscience.

“La caracterización del tiempo de establecimiento variará para los diferentes fabricantes, por lo que es importante revisar las condiciones de test utilizadas en cada hoja de datos”

Page 28: Mundo Electronico - 421

28

tendencias Economía y Gestión

SEP 10 | Mundo Electrónico

El embalaje de los componentes electrónicosLa industria electrónica debe enfrentar desafíos similares a otras industrias respecto al embalaje, pero debido al delicado carácter único de los productos existen muchos criterios que requieren la atención de expertos y soluciones innovadoras. Como en cualquier otra industria, el sector de la electrónica necesita desarrollar e implementar métodos y embalajes de materiales que cumplan de manera eficaz con las necesidades de los clientes y que, al mismo tiempo, tengan el mínimo impacto ecológico.

Una mirada al interior

E

Paul HortonFarnell

l embalaje de los componentes elec-trónicos se puede dividir en dos ni-veles. En primer lugar se encuentran las cajas y los materiales de relleno. En la industria electrónica, los distri-buidores de componentes son usua-rios significativos de estos materiales y mueven grandes cantidades. Las empresas como Farnell están toman-do medidas para maximizar el uso de los materiales reciclables y biodegra-dables, así como para emplear enfo-ques innovadores y sostenibles.El segundo nivel tiene que ver con el embalaje de componentes. Los com-ponentes electrónicos tienen ciertos requisitos únicos en lo que se refiere a su manipulación, embalaje y envío. Son componentes susceptibles a da-ños estáticos, son pequeños y delica-dos. Además, a menudo se envían en grandes cantidades y es probable que se necesite integrarlos directamente a los procesos de ensamble automa-tizado de los clientes. Los enfoques más recientes sobre el embalaje de componentes electrónicos ofrecen una mayor protección de los disposi-tivos y beneficios como la identifica-ción simple, el conteo fácil y una solu-ción eficaz y ecológica. EMBALAJE EXTERNOEl medio ambiente es una de las con-sideraciones principales al elegir el embalaje externo y los materiales de relleno, tanto en cuanto al origen de los materiales como a la energía y a los recursos necesarios para conver-tirlos en embalajes servibles.La mayoría de las empresas debería

poder realizar la transición al uso de cajas y contenedores fabricados con materiales reciclados y reciclables, sin comprometer su función ni el ni-vel de protección de los contenidos. Este simple cambio podría tener un enorme efecto positivo en el impacto ecológico de las empresas que trans-portan cantidades importantes de productos. Hay una amplia variedad de materiales de relleno en el mer-cado, muchos de los cuales no repre-sentan una elección ecológicamente responsable. El poliestireno y las bol-sas plásticas de aire son ejemplos de materiales que aunque muy efectivos en la protección de los productos, no

son biodegradables ni reciclables.Ahora existen alternativas disponi-bles que utilizan papel reciclable de fuentes sostenibles. Una de las solu-ciones adoptadas por nuestra empre-sa ha sido el uso de máquinas espe-ciales de alta velocidad que convier-ten el papel reciclado en "estrellitas" de relleno. Un beneficio ecológico adicional es que esas máquinas utili-zan menos energía que los sistemas necesarios para inflar las bolsas de aire que se utilizaban en el pasado.

EMBALAJE DE COMPONENTESLa naturaleza de muchos componen-tes electrónicos impone requisitos

Figura 1. Logotipo de las bolsas biodegradables de Farnell.

Page 29: Mundo Electronico - 421

29

Mundo Electrónico | SEP 10

estrictos para los embalajes que se usan en su almacenamiento y trans-porte. Muchos son susceptibles a da-ños por electricidad estática y tienen terminales que deben ser cuidadosa-mente protegidos y que si se doblan, pueden afectar la correcta inserción del componente en la placa de cir-cuito impreso. Esto puede provocar que se termine desechando el com-ponente en cuestión, e incluso que suponga costosas interrupciones en los procesos de ensamblaje au-tomatizado de los clientes así como la necesidad de modificaciones. La humedad es otro peligro potencial para los componentes electrónicos delicados. Puede provocar un daño, que no se detecta fácilmente hasta que el componente falla después de haber sido montado y soldado en la placa del producto final. Algo peor y peligroso para la reputación del clien-te es un fallo que esté latente en el dispositivo por humedad o daños es-táticos durante su almacenamiento o transporte debido al uso del embala-je inadecuado, y que tenga como re-sultado fallos en los equipos.Las bolsas disipadoras de estática se usan para embalar y enviar millo-nes de componentes electrónicos to-dos los años; las bolsas pueden ser de diferentes tamaños, para conte-ner desde componentes pequeños hasta grandes subconjuntos. El nivel básico de protección que alcanzan es adecuado para la gran mayoría de los componentes. Sin embargo, al estar fabricadas con polietileno, no son una solución ecológica. Como parte de una iniciativa recien-

te para ofrecer una alternativa eco-lógica, Farnell, que venía enviando aproximadamente 3,6 millones de componentes al año en bolsas de po-lietileno estándar, ha desarrollado y lanzado alternativas biodegradables. Con una disminución de la carga es-tática de < 0,002 s y una resistividad de superficie de < 1x1010 /cuadrado, las bolsas biodegradables ofrecen el

mismo nivel de protección que las de polietileno. Es posible desechar las nuevas bolsas en instalaciones de compostaje y son totalmente biode-gradables según el estándar europeo EN13432.Para muchos componentes, el emba-laje en el que se envían debe cumplir también con el tipo de "pick-and-place" del cliente y otros procedimientos de ensamblaje automatizado. Para dispo-sitivos como condensadores y resis-tencias, esto implica el envío del pro-ducto en cinta o en bobina. Los tubos plásticos de encapsulado en doble fila

o DIL, son el método que se ha usa-do durante muchos años para los cir-cuitos integrados con terminales. Sin embargo, a medida que más disposi-tivos de circuitos integrados adoptan los formatos de montaje en superfi-cie, se extiende el uso de las bandejas matriciales que mantienen los dispo-sitivos seguros en su lugar y ofrecen un buen grado de protección.Otro criterio adicional es que el em-balaje de componentes electrónicos idealmente debería satisfacer la iden-tificación fácil y clara de los compo-nentes así como su conteo y almace-namiento. Si se añade a todo esto la necesidad de, en la medida de lo posi-ble, usar materiales y procesos ecoló-gicos, se tendrá un completo conjun-to de exigencias.Las bobinas en las que se envían los componentes pasivos con termina-les no son reciclables pero se pueden reutilizar si se devuelven a sus fabri-cantes. Lo mismo sucede en el caso de las bandejas matriciales y los tubos DIL. Las bobinas, las bandejas matri-ciales y los tubos se pueden etique-tar para facilitar la identificación de los contenidos. Las etiquetas gene-ralmente incluyen códigos de barras escaneables con un sistema integra-do al software MRP o de gestión de inventario de los clientes, para ofre-cer monitorización del stock, la capa-cidad de seguimiento de los pedidos y de generar nuevos pedidos una vez la cantidad de productos llega a cierto límite.Otra área en la que Farnell marca la diferencia es en el uso del innovador embalaje abre-fácil. Este enfoque es-

Figura 2. El embalaje abre-fácil de Farnell ofrece protección para el transporte, almacenamiento y manipulación de los componentes al colocarlos en un "blister" plástico protector reciclable, sellado con una cubierta antiestática.

“El poliestireno y las bolsas plásticas de aire son ejemplos de materiales que, aunque muy efectivos en la protección de los productos, no son biodegradables ni reciclables”

Page 30: Mundo Electronico - 421

pera satisfacer todas las necesidades descritas anteriormente y ofrecer una buena solución ecológica, brindando a los componentes protección contra daños por estática, humedad y fallos físicos durante las fases de transpor-te, almacenamiento y manipulación. El embalaje abre-fácil coloca cada dis-

positivo individual en un "blister" plás-tico protector reciclable y biodegrada-ble sellado con una cubierta antiestá-tica. La cubierta se puede marcar para identificar el código del producto, el número del lote, el fabricante, la can-tidad, y cualquier otra información útil para los clientes. El embalaje abre-fá-cil también facilita el conteo rápido de los productos en stock, y contribuye a alcanzar los objetivos de Responsabi-lidad Social Corporativa.Las políticas e iniciativas de las em-presas sobre responsabilidad social corporativa están cobrando cada vez una mayor importancia. Esto no sola-mente se debe a la responsabilidad fundamental que tenemos todos de reducir nuestro impacto en el medio-ambiente sino también a que cada vez más, clientes, inversionistas y ac-cionistas juzgan a las empresas en te-mas que van más allá de sus creden-ciales comerciales. Los métodos, ma-teriales y procesos de embalaje son un elemento importante para que las empresas logren sus objetivos de re-ducir su impacto ecológico, y el sec-tor de los componentes electrónicos no es una excepción. Las empresas como Farnell han establecido y publi-cado durante muchos años sus obje-tivos y resultados relacionados con la responsabilidad social corporativa, y año tras año han tomado medidas estructuradas para reducir su impac-to en el medioambiente. Los cambios en la manera de empaquetar y enviar los productos pueden contribuir con estas metas.

Figura 3. Los componentes en cinta o en carrete se entregan listos para usar en procedimientos de ensamblaje automatizado de "pick-and-place".

30

tendencias Economía y Gestión

SEP 10 | Mundo Electrónico

Figura 4. Las bandejas matriciales entregan los componentes listos para su inserción directa en la placa de circuito impreso usando equipos de "pick-and-place".

“A medida que más CI adoptan los formatos de montaje superficial se extiende el uso de las bandejas matriciales que mantienen los dispositivos seguros en su lugar y ofrecen un buen grado de protección”

“Otro criterio adicional es que el embalaje de componentes electrónicos idealmente debería satisfacer la identificación fácil y clara de los componentes así como su conteo y almacenamiento”

Page 31: Mundo Electronico - 421

31

Mundo Electrónico | SEP 10

EL FUTUROComo la tendencia de los compo-nentes electrónicos a volverse cada vez más pequeños continúa, el de-safío de crear soluciones de emba-laje para protegerlos es cada vez mayor.

Desde el punto de vista de los clien-tes, los beneficios de disminuir el tamaño de los componentes y la integración de muchas funcionali-dades en dispositivos ultra peque-ños, son factores positivos pues les permite diseñar productos fina-

les innovadores. No obstante, los fabricantes y distribuidores de los componentes tendrán que inven-tarse nuevas ideas para garantizar que estos dispositivos lleguen a su destino final intactos y en buenas condiciones.

Figu

ra 5

. Im

agen

del

alm

acén

.

Page 32: Mundo Electronico - 421

32

tendencias Instrumentación

SEP 10 | Mundo Electrónico

Las pruebas automatizadas pasan a ser definidas por softwareLa adopción de herramientas como PXI es un indicador de que las empresas reconocen los beneficios del avance hacia los instrumentos definidos por software. El ahorro en bienes de equipo, en el desarrollo de sistemas y las mejoras en la eficiencia de los sistemas contribuyen a reducir el coste por unidad de prueba, lo cual influye directamente sobre la cuenta de resultados.

Instrumentación virtual

L

Richard McDonellDirector Jefe de Grupo de National Instruments

a instrumentación definida por soft-ware es el nuevo rostro de las prue-bas automatizadas. Los científicos y los ingenieros que llevan a cabo in-vestigaciones y diseños de vanguar-dia de sistemas de medida y control personalizados han estado utilizando instrumentos definidos por software, también conocidos como instrumen-tos virtuales, desde hace más de 20 años. Los instrumentos definidos por software fueron fundamentales para esas aplicaciones, a menudo únicas en su estilo, debido a los requisitos exclusivos de los sistemas.Por ejemplo, en el caso de los inge-nieros que desarrollaron la primera Mars Rover, éstos no pudieron bus-car un número de pieza en un catálo-go para pedir un sistema de monitori-zación y prueba de una nave espacial. En lugar de ello, se basaron en la flexi-bilidad de la instrumentación definida por software para desarrollar los algo-ritmos de adquisición de datos y con-trol específicos que necesitaban para diseñar y supervisar ese sistema [1].Las necesidades de los ingenieros de hoy en día son cada vez más simila-res a las de los ingenieros del Mars Rover cuando se trata de hacer prue-bas sobre los dispositivos electróni-cos más recientes. Aunque las naves espaciales no son tan omnipresentes como los iPhones y las consolas de juegos Wii, la siguiente generación de dispositivos electrónicos basados en software requiere a menudo la fle-xibilidad de los sistemas de prueba de las naves espaciales debido a los mi-les de diseños exclusivos y requisitos

de prueba que permiten abordar. Los dispositivos electrónicos de hoy en día son máquinas complejas de com-putación con potentes procesadores integrados en sus núcleos.Por lo tanto, los dispositivos definidos por software se están convirtiendo en un nuevo estándar y por una buena razón. Con los dispositivos definidos por software, los ingenieros pueden mejorar la reutilización de los diseños desarrollando líneas de productos completas a partir del mismo diseño del hardware, permitiendo un lanza-miento del producto al mercado más rápido gracias a un menor número de cambios en la tarjeta y a la resolución de los errores de diseño mediante la descarga de las últimas actualizacio-

nes del software con el clic de un bo-tón. Sin embargo, mantener el rápido ritmo de los ciclos de diseño y de los siempre cambiantes requisitos de prueba constituye el nuevo desafío al que los ingenieros de diseño y prueba deben enfrentarse.

INSTRUMENTACIÓN DEFINIDA POR SOFTWAREEl crecimiento de la instrumentación definida por software refleja la nece-sidad de una mayor flexibilidad y un mayor grado de automatización de las medidas en todo el proceso de diseño y producción de los sistemas electró-nicos. Los ingenieros ya no pueden permitirse retrasos en los ciclos de producción, mientras que los vende-

Figura 1. Los instrumentos definidos por software combinan el software disponible en el comercio y el hardware modular compacto para formar instrumentos definidos por el usuario, también conocidos como instrumentos virtuales.

Page 33: Mundo Electronico - 421

33

Mundo Electrónico | SEP 10

dores tradicionales de instrumentos diseñan un nuevo instrumento para realizar pruebas sobre el estándar ina-lámbrico más reciente o se quedan li-mitados a la personalidad fija definida por el hardware del instrumento. Los ingenieros de pruebas y diseño de hoy en día necesitan flexibilidad para llevar a cabo la totalidad de sus prue-bas utilizando un núcleo común de instrumentos y la capacidad de apli-car los algoritmos propios que requie-

ren los dispositivos bajo prueba defi-nidos mediante software.Con los instrumentos definidos por software, los ingenieros pueden rea-lizar ambas cosas. Dichos instrumen-tos constan de hardware modular compacto y software abierto definido por el usuario. Estos dos elementos combinados, permiten a los ingenie-ros desarrollar un número ilimitado de "instrumentos virtuales" definidos por software (figura 1). El software

y hardware estándar en la industria para el desarrollo de instrumentos definidos por software son respecti-vamente, NI LabVIEW y el estándar [2] abierto del hardware PXI disponi-ble a través de múltiples vendedores. Actualmente, hay más de 70 provee-dores mundiales que ofrecen más de 1.500 dispositivos PXI que se pueden utilizar con LabVIEW, C o C++ para desarrollar instrumentación definida por software. Por ejemplo, LabVIEW

incorpora muchos algoritmos de me-dida y librerías de E/S de datos que permiten a los instrumentos defini-dos por software ejecutar las mismas medidas desde CC a RF que un ins-trumento tradicional (figura 2).Sin embargo, la ventaja de la instru-mentación definida por software, es la capacidad para combinar las me-didas estándar con el procesamien-to de datos y las medidas personali-zadas utilizando el mismo hardware

modular. Por ejemplo, el multímetro digital (DMM) NI PXI-4071 puede fun-cionar como un multímetro de 7 1/2 dígitos y también como un digitaliza-dor de 1,8 MS/s y 1000 V para el aná-lisis personalizado de formas de onda acopladas en CC. Asimismo, se pue-de utilizar un analizador vectorial de señales NI PXIe-5663 6,6 GHz para probar decenas de estándares ina-lámbricos, entre los que se incluyen WLAN, WiMAX, DVB-T y GPS, a dife-rencia del método tradicional que uti-liza un instrumento individual dedica-do a cada estándar (figura 3).

LA AUTOMATIZACIÓN RÁPIDA Y FLEXIBLE ES LA CLAVELos instrumentos definidos por soft-ware son inherentemente flexibles y fácilmente automatizables. Esto permite que los equipos de diseño de productos de hoy en día agilicen el proceso de desarrollo mediante la reducción del número de horas con-sumidas haciendo pruebas manuales y reduciendo al mínimo la cantidad de instrumentación necesaria en el labo-ratorio y en la planta de producción. La instrumentación definida por soft-ware se utiliza hoy en día en todos los segmentos de la industria, incluyen-do la electrónica de consumo, la de comunicaciones, la aeroespacial y de defensa y la de automoción. Todas las principales compañías de electrónica y contratistas fabricantes de electró-nica utilizan instrumentos definidos por software en muchos de sus di-seños complejos de alto volumen de fabricación y en las áreas de produc-ción.Además, se estima que en 2008 se instalarán unos 20.000 sistemas ba-sados en PXI que contendrán más de 100.000 instrumentos definidos por software y, por otro lado, la firma analista Frost & Sullivan espera que el mercado de PXI siga incrementan-do su tasa de crecimiento anual com-puesta en un 23% hasta 2012 [3].

LA NUEVA TECNOLOGÍA IMPULSA EL CRECIMIENTOLa instrumentación definida por soft-ware utiliza los últimos avances tec-nológicos para ofrecer nuevos nive-les de prestaciones en las medidas e identificar nuevas áreas de producti-vidad donde las soluciones basadas en instrumentos tradicionales no son capaces de mantener el ritmo de la rápida evolución de las necesidades de las pruebas. Las tres nuevas áreas de tecnología y aplicación que están impulsando hoy en día el rápido cre-cimiento de la industria de los instru-

Figura 2. Los instrumentos definidos por software igualan o exceden a menudo las capacidades de los instrumentos tradicionales con respecto a la resolución y a las velocidades de muestreo.

“Con los dispositivos definidos por software, los ingenieros pueden mejorar la reutilización de los diseños desarrollando líneas de productos completas a partir del mismo diseño del hardware”

“Las tres nuevas áreas de tecnología y aplicación que están impulsando hoy en día el rápido crecimiento de la industria de los instrumentos definidos por software son las pruebas inalámbricas, las E/S reconfigurables basadas en FPGA y el procesamiento multinúcleo”

Page 34: Mundo Electronico - 421

mentos defi nidos por software son: las pruebas inalámbricas, las E/S re-confi gurables basadas en FPGA y el procesamiento multinúcleo.

PRUEBAS INALÁMBRICASLas pruebas inalámbricas y de RF son unas de las áreas de la electrónica de más rápido crecimiento y consti-tuyen uno de los retos más difíciles para los ingenieros de diseño y prue-ba. Además de aprender a diseñar y probar los dispositivos inalámbricos, los ingenieros se encuentran a me-nudo tres o más estándares inalám-bricos en los dispositivos de hoy en día. En poco tiempo, la instrumenta-ción de RF podría llegar a ser tan om-nipresente como la instrumentación de uso general. Esto supone un reto importante para los ingenieros que no pueden permitirse cuellos de botella en los ciclos de diseño debido a la fal-ta de disponibilidad de instrumentos para probar los estándares de RF más recientes y para aquellos que no pue-den absorber el incremento del cos-to de los instrumentos autónomos de RF para probar cada estándar inalám-brico.Afortunadamente, la instrumentación defi nida por software ofrece un tre-mendo benefi cio a los ingenieros que prueban estándares inalámbricos. Gracias a la instrumentación defi nida por software, los ingenieros pueden probar múltiples estándares usando un núcleo común de instrumentación

modular e implementar protocolos y algoritmos inalámbricos personaliza-dos en sus sistemas de prueba, in-dependientemente de la madurez de los nuevos estándares inalámbricos. La velocidad de las medidas automá-ticas se ha incrementado también en un factor 20 gracias al procesamiento multinúcleo y a las interfaces median-te los buses de alta velocidad utiliza-dos en los instrumentos modulares de RF.

E/S RECONFIGURABLES DE FPGAOtra área que experimenta una rápida expansión dentro de la instrumenta-ción defi nida por software es el incre-mento de las herramientas a nivel de sistema para FPGA. Los principales proveedores están incluyendo FPGA en los instrumentos modulares y pro-porcionando a los ingenieros soft-ware de acceso para reprogramar sus instrumentos virtuales de acuerdo a

sus necesidades. Por ejemplo, los ingenieros pueden utilizar LabVIEW para integrar un algoritmo personali-zado en un instrumento modular y así llevar a cabo el procesamiento en lí-nea en el interior de la FPGA o para emular parte del sistema que requie-re una respuesta en tiempo real. En tanto que los dispositivos electróni-cos se vuelvan más complejos, las pruebas estarán más integradas en el proceso de diseño y las medidas de-fi nidas por el usuario dentro de la ins-trumentación defi nida por software serán aún más importantes.

PROCESAMIENTO CON NÚCLEOS MÚLTIPLESLos dispositivos electrónicos de hoy en día procesan una cantidad de da-tos sin precedentes. Las capacida-des multifuncionales de estos dis-positivos inteligentes hacen que au-mente aún más la velocidad de trans-misión de datos en los dispositivos y el número de pruebas que deben realizarse para validar el diseño y los productos fi nales fabricados. La ins-trumentación defi nida por software utiliza las últimas tecnologías de pro-cesadores con núcleos múltiples y de buses de alta velocidad, tales como PCI Express, para garantizar que los ingenieros sean capaces de generar, capturar, analizar y procesar los giga-bytes de datos en bruto necesarios para diseñar y probar apropiadamen-te los productos electrónicos de hoy en día.

CONCLUSIÓNLos dispositivos basados en software han agilizado el proceso de diseño de los dispositivos electrónicos de hoy en día. Los instrumentos defi nidos por software tienen en consideración la fl exibilidad, las prestaciones y la automatización requeridas para pro-bar rápida y efi cientemente tales dis-positivos. Se anima a los ingenieros a aprender más acerca de la instru-mentación defi nida por software de National Instruments visitando www.ni.com

REFERENCIAS[1] National Instruments LabVIEW Software Monitors Health of Mars Pathfi nder Sojourner Rover, 1997, http://fi ndarticles.com/p/articles/mi_m0EIN/is_1997_July_18/ai_19593795[2] PXI Systems Alliance, http://pxisa.org[3] PXI Systems Alliance Announces 10th Anniversary of PXI, 2007, http://fi ndarti-cles.com/p/articles/mi_pwwi/is_/ai_n19525793[4] Test and Measurement Industry Trends Toward Software-Defi ned Instrumenta-tion and Use of Multicore-Enabled Test Systems, 2008, http://digital.ni.com/world-wide/bwcontent.nsf/web/all/96ACA34134A29F05862573C500539AD7

34

tendencias Instrumentación

SEP 10 | Mundo Electrónico

Figura 3. Un sistema único de instrumentación virtual de RF puede probar decenas de estándares inalámbricos, incluyendo WLAN, WiMAX, DVB-T, GPS y otros más.

Page 35: Mundo Electronico - 421
Page 36: Mundo Electronico - 421

36

tendencias Electrónica de potencia

SEP 10 | Mundo Electrónico

Mejora de fiabilidad en los SAIHemos acabado confiando en los sistemas electrónicos en muchos aspectos del trabajo y la vida diaria. Sistemas de telecomunicaciones móviles a centros de datos deben trabajar con un tiempo de inactividad mínimo, por lo que la fiabilidad de la fuente de suministro eléctrico es un factor clave. De ahí que los sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI), que proporcionan alimentación de reserva en caso de que falle la red de suministro, se utilicen de manera generalizada para asegurar que los sistemas electrónicos críticos continúen funcionando normalmente si desaparece el suministro eléctrico.

Monitorización de baterías

A

Loic MoreauLEM

pesar que se pueden utilizar otras tecnologías, como los circuitos com-pensadores (flywheels), la mayoría de los SAI utilizan baterías para alma-cenar energía. Las baterías propor-cionan una capacidad significativa y son capaces de suministrar energía casi instantáneamente. Si el SAI tie-

ne que trabajar de manera fiable, es fundamental no sólo que las baterías estén completamente cargadas, sino también que se hallen en buenas con-diciones.Las células de las baterías tienen una vida limitada, que puede acortarse considerablemente si las condiciones

del entorno – sobre todo la temperatu-ra – están fuera de su margen óptimo.En la mayoría de instalaciones las cé-lulas se van reemplazando según un intervalo fijo basado en la garantía; por regla general cada cinco años. Este método es imperfecto: las bate-rías que funcionan fuera de las condi-

Page 37: Mundo Electronico - 421

37

Mundo Electrónico | SEP 10

ciones de entorno previstas pueden fallar antes, mientras que las baterías con un mejor mantenimiento tendrán una vida más prolongada.Se exige a los modernos SAI que su-ministren elevados niveles de poten-cia, y por tanto necesitan muchas cé-lulas. En cadenas largas, un fallo en una sola célula puede provocar una avería en toda la cadena. Los SAI grandes y medianos incorporarán re-dundancia para asegurar que el fallo de una cadena no provoque la avería de todo el SAI. Si bien el SAI seguirá funcionando, la corriente de pico que puede suministrarse y el tiempo du-rante el cual puede funcionar el sis-tema que utiliza el SAI se verán redu-cidos. Además, una célula averiada puede perjudicar a los restantes blo-ques de la cadena y reducir por tanto su vida.La monitorización y el mantenimiento de baterías representan un coste sig-nificativo asociado al funcionamiento de los SAI. Por regla general, un inge-niero visita la instalación de forma pe-riódica –quizá mensualmente– para medir las características eléctricas de las células en el sistema. Normalmen-te se medirá la tensión de la célula, identificando las células que trabajan fuera de rango, que serán sustituidas. La tensión de salida no sirve siempre para conocer con antelación una ave-ría, sino que algunas células pueden fallar entre estas visitas periódicas, lo que exigiría una visita adicional del in-geniero.La monitorización permanente de las baterías no sólo reduce el coste al re-ducir el tiempo que destina un inge-niero a comprobar físicamente el es-tado de cada batería, haciendo que sus visitas fueran más eficientes,

sino que también permite un mante-nimiento preventivo. Al identificar los fallos potenciales, las células se pue-den intercambiar durante las visitas rutinarias, asegurando una mayor fia-bilidad y eliminando la necesidad de visitas de emergencia por parte del ingeniero.

EL SISTEMA SENTINELLEM utiliza el sistema de monitoriza-ción de baterías Sentinel para medir las células en una instalación de ra-diodifusión con un SAI de 800 kVA. La figura 1 muestra las tensiones de salida de un cierto número de células en una de las cadenas. En este caso, cada cadena tiene 200 monoblo-ques, que suministran alrededor de 440 V. Hay una notable variación en la tensión, debida a la configuración incorrecta del acondicionamiento de la batería, tal como se analizará más adelante en este mismo artículo.

El gráfico muestra claramente que una célula está suministrando 2 V, en lugar de su valor nominal de 2,2 V. Por tanto, el bloque está produciendo una tensión más baja de lo esperado, la di-ferencia es relativamente pequeña y es estable. Este comportamiento es típico, de ahí que el uso de la tensión de salida sea un indicador poco fiable de fallo, dado que las tensiones pue-den permanecer dentro de los valo-res de umbral y, por tanto, las alarmas no se activan.En este caso, se utilizó el sistema de monitorización de baterías Sentinel para analizar la efectividad del méto-do de mantenimiento programado y no para señalar problemas potencia-les. Como no se realizó ninguna ac-ción, la figura 2 muestra que el 9 de octubre (10/9) la célula falla de mane-ra catastrófica. Nótese que antes de que la tensión de la célula cayera has-ta 0,7 V, la tensión del bloque averia-do permanece constante, sin dar in-dicación alguna de que el bloque va a fallar. La tensión vuelve a ser normal el 19 de noviembre una vez reempla-zada la célula.La tensión de salida no sirve como indicativo de un posible fallo, ya que no hubo cambios en su valor antes de que fallara la célula. Otra característi-ca de la célula –la impedancia– es un indicador mucho mejor (figura 3). Este gráfico muestra un aumento de la im-pedancia en junio y para principios de julio el valor se ha visto incrementado en más de un 20%. Resulta fácil de-tectar esta tendencia: midiendo la im-pedancia podría haberse identificado el problema tres meses antes de que la célula fallara. Si el cliente hubiera utilizado los datos de impedancia, la célula podría haberse reemplazado

Figura 1. Tensión de salida de célula. Figura 2. Fallo de una célula.

“La monitorización permanente de las baterías no sólo reduce el coste al reducir el tiempo que destina un ingeniero a comprobar físicamente el estado de cada batería sino que también permite un mantenimiento preventivo”

Page 38: Mundo Electronico - 421

38

tendencias Electrónica de potencia

SEP 10 | Mundo Electrónico

durante las revisiones preventivas re-gulares de mantenimiento antes de que su deterioro provocara el fallo.La monitorización permanente pro-porciona otra información útil que puede ayudar a incrementar la fiabili-dad del SAI. Por ejemplo, en la figura 1 está claro que hay muchos ciclos de carga/descarga (tal como indican los picos en la curva de tensión). Aunque todas las baterías necesitan acondi-cionamiento, la descarga de la bate-ría es demasiado frecuente, con 4-5 descargas por mes. Si bien un cierto acondicionamiento de la batería pro-longa su vida operativa, un excesivo número de ciclos de descarga redu-cirá su vida: una configuración nor-mal será de dos o tres ciclos por año. Las células normalmente tienen una duración garantizada de 20-50 ciclos. En el caso estudiado, las baterías lo habrían superado en unos pocos me-ses y una estrategia de sustitución de las baterías cada cinco años signi-ficaría que las células se someterían a varias veces más ciclos de descar-ga de los que fueron diseñados para soportar.Los frecuentes ciclos de carga/des-carga en esta instalación fueron pro-

vocados porque el instalador dejó el SAI en un modo de puesta en servi-cio que obliga a la batería a cargar-se frecuentemente para permitir la comprobación: un error que sorpren-dentemente es habitual y que puede acortar enormemente la vida de las baterías. Las configuraciones erró-neas no resultan obvias para los inge-nieros durantes sus visitas a la insta-lación; la monitorización automática continua sí que resalta el problema.Otra causa que acorta la vida de la ba-tería es la alta temperatura. Incluso un pequeño incremento de la tempe-ratura incrementa la velocidad de re-acciones químicas no deseadas en la batería que finalmente provocan una avería. Los fabricantes de baterías suelen indicar las vidas operativas a 20ºC. La figura 4 muestra la variación de la temperatura ambiente en este sistema a lo largo del tiempo y en un momento alcanza 22ºC. El aire acon-dicionado no logró mantener la tem-peratura dentro de un margen acep-table, lo cual dará como resultado una reducción de la vida de la batería. Asi-mismo, el incremento de la tempe-ratura invalidaría la garantía del fabri-cante de la batería.Hemos visto que la monitorización permanente de la batería que utilice sistemas como Sentinel ofrece mu-chas ventajas, más allá de la reduc-ción de coste porque las visitas de los ingenieros son más eficientes. En este ejemplo, la monitorización auto-mática de la impedancia de la batería habría identificado un fallo de la célu-la tres meses antes de que la célula fallase.La monitorización continua también simplifica la identificación de los pro-

blemas de configuración del SAI, es-pecialmente una frecuencia de carga/descarga incorrecta que puede redu-cir enormemente la duración de la ba-tería. La monitorización mide las con-diciones ambientales, asegurando así que la vida de la batería no se vez re-ducida por las altas temperaturas.La monitorización maximiza la vida de las células, reducen el riesgo de fallos y ahorran dinero al asegurar que las cadenas no se sustituyan prematura-mente, y asegurando una detección temprana de las células deterioradas, y permitiendo también la sustitución antes de que la cadena se desconec-te. Aunque en sistemas críticos como los SAI el ahorro de costes no es el principal objetivo, es importante que los usuarios adopten la monitoriza-ción permanente tanto para reducir costes como para incrementar la fia-bilidad.

Figura 3. La impedancia de la célula predice el fallo. Figura 4. Monitorización de temperatura.

“La monitorización permanente proporciona otra información útil que puede ayudar a incrementar la fiabilidad del SAI”

“La monitorización continua también simplifica la identificación de los problemas de configuración del SAI, especialmente una frecuencia de carga/descarga incorrecta que puede reducir enormemente la duración de la batería”

Page 39: Mundo Electronico - 421
Page 40: Mundo Electronico - 421

40

tendencias Diseño

SEP 10 | Mundo Electrónico

Fuerte demanda de ventanas blindadasAunque se ha visto en las ventanas blindadas la protección de aplicaciones especializadas, se han incorporado cada vez más a los equipos electrónicos de uso diario a medida que se observa un incremento de las interferencias electromagnéticas (EMI) así como de la legislación anti-EMI.

Criterios de elección

A

Chris WilliamsGerente de productos. Plataformas de Productos Ópticos, Chomerics Division Europe, Parker Hannifin Ltd.

medida que los productos portátiles se reducen en tamaño y tienden a ve-locidades de reloj más altas, aumenta la presión sobre los diseñadores para que eliminen la emisión de EMI y pro-tejan los equipos contra interferen-cias externas. Los reglamentos rela-tivos a EMI incluyen la directiva euro-pea sobre la compatibilidad electro-magnética, que cubre productos de cualquier tipo, así como la legislación específica de productos, tales como la directiva de dispositivos médicos. También hay entre los clientes una demanda general de productos que funcionen de modo fiable, indepen-dientemente de la presencia de EMI en el entorno cercano.La gestión eficaz de EMI ya se plan-tea en la fase inicial del diseño del pro-ducto, incluyendo un trazado cuidado-so de las placas, además del blindaje para proteger la circuitería sensible. El blindaje puede aplicarse a partir de la placa y en las fases ulteriores, y se incorpora con frecuencia a la caja para prevenir la entrada de EMI. Por ejem-plo, el uso de cajas metálicas o mol-deados de plástico metalizado puede ser eficaz para bloquear la radiación. A menudo se utilizan juntas conduc-toras para crear un sellado hermético a EMI, uniendo las piezas de la caja. Un sellado ambiental se proporciona por separado fuera de la junta de blin-daje EMI en caso necesario.Si se necesita una abertura en la caja, por ejemplo para permitir el montaje de una pantalla LCD, dicha abertura puede ser un punto débil en el blinda-je EMI de la caja. El uso de pantallas de gran formato, impulsado por los precios bajos en el mercado de pane-

les LCD así como por el alto conteni-do gráfico de aplicaciones modernas, agrava este problema. El montaje de una ventana blindada sobre la abertu-ra, delante de la pantalla, puede res-

tablecer la capacidad bloqueadora de EMI de la caja conductora.

ESTRUCTURA DE LA VENTANA BLINDADAUna ventana blindada consiste en un panel claro laminado, que normal-mente consta de un material de so-porte acrílico, de policarbonato, po-liéster o vidrio que envuelve una malla conductora. La malla está terminada en la caja, que mantiene la continui-dad eléctrica para atenuar las señales EMI, que, de lo contrario, atravesarían la abertura de la pantalla. La eficacia del blindaje EMI proporcionado que-da determinada por las dimensiones de la abertura de la malla, la conectivi-dad eléctrica entre los cables de cru-ce, así como por los materiales y téc-nicas utilizados para terminar el hilo en el borde del marco. Las ventanas blindadas disponibles en el mercado

Figura 1. Transmitancia de luz para tipos de malla comunes.

“Una ventana blindada consiste en un panel claro laminado, que normalmente consta de un material de soporte acrílico, de policarbonato, poliéster o vidrio que envuelve una malla conductora”

Page 41: Mundo Electronico - 421

41

Mundo Electrónico | SEP 10

son capaces de atenuar las frecuen-cias EMI entre aproximadamente 50 y 70 dB.La ventana puede ser terminada de diferentes maneras, en función de cómo se monta. La ventana puede te-ner un borde cuadrado o, como alter-nativa, fresado para presentar un per-fil escalonado. A continuación, una pintura conductora basada en plata o barras laminadas se aplican para es-tablecer un contacto eléctrico con la malla y proporcionar así una termi-nación fiable. La ventana puede fijar-se en el chasis mediante un adhesi-vo conductor o blindaje EMI, hecho a partir de una tela conductora sobre un núcleo de espuma de uretano. Las juntas de blindaje con baja fuerza de cierre permiten terminaciones eléc-tricas seguras sin curvar o deformar la ventana.Chomerics ha desarrollado un mate-rial de base optimizado, denominado Win-Shield C, que permite crear ven-tanas ligeras y, a la vez, resistentes de una sola pieza. El soporte se produce mediante un proceso de fundición y se ha diseñado para un mecanizado fácil a fin de crear características ta-les como puntos de fijación y ranu-ras para las juntas. Se distingue por su amplia gama de temperaturas y su alta resistencia química y pesa aproxi-madamente la mitad que el vidrio.Uno de los retos más importantes al implementar una ventana blindada consiste en cumplir el requisito de atenuación de EMI y, al mismo tiem-po, asegurar que desde la pantalla se trasmita la luz adecuada al ojo del usuario. Es cierto que una malla pesa-

da con grandes áreas de intersección y aberturas pequeñas para la pantalla probablemente conseguirá una ate-nuación eficaz de EMI, pero también bloquearía la luz de la retroilumina-ción de la pantalla. Sin embargo, es importante transmitir un máximo de retroiluminación para garantizar la le-gibilidad de la pantalla en condiciones de iluminación ambiental que varían significativamente. Esto es especial-mente importante para dispositivos portátiles o móviles cuyas pantallas pueden ser difíciles de leer cuando están expuestas a una fuente de luz externa potente como por ejemplo la intensa luz solar directa. Por consi-guiente, hay que encontrar un equili-brio entre una alta atenuación de EMI y una alta transmitancia de luz.La transmitancia de luz de una ven-tana blindada es el resultado de los efectos combinados de la malla, los soportes frontal y posterior, así como de cualquier revestimiento aplicado a los soportes. Para ayudar a maximizar el rendimiento óptico de la ventana, se utilizan materiales de alta calidad tales como adhesivos de acoplamien-to óptico y soportes de policarbonato de calidad óptica. El material de la ma-

lla suele ser de cobre o acero inoxi-dable. Ennegrecer la malla mediante anodización contribuye a optimizar el rendimiento óptico de la ventana, evi-tando reflejos de la malla.La figura 1 compara la transmitancia de luz de ventanas de prueba fabri-cadas a partir de una variedad de ti-pos comunes de ventana blindada. La ventana en el extremo izquierdo utiliza una malla patentada de cobre ennegrecido para lograr una mejora considerable de la transmisión de luz. Las ventanas fabricadas con este mé-todo son capaces de atenuar las se-ñales EMI en más de 50 dB, a lo largo de una gama de frecuencias, y, al mis-mo tiempo, ofrecen una transmisión de luz que supera con creces el 70%. La figura 2 muestra la atenuación de EMI alcanzada por Win-Shield Elite de Chomerics, que incorpora la malla patentada y utiliza el procedimiento de ensayo reconocido MIL-STD-285, que especifica un tamaño de abertura de 14 x 14 pulgadas.La aberración óptica, o el efecto Moiré, también pueden deteriorar la claridad óptica de la ventana. El efec-to es consecuencia de interferencias ópticas producidas por el paso de la luz de la pantalla a través de la malla, lo que puede distorsionar el texto o las imágenes visualizados. Este pro-blema se puede resolver optimizando la orientación de la malla en relación con la pantalla. Los fabricantes de ventanas pueden ofrecer diferentes ángulos estándares de mallas, como por ejemplo 30°, 45° o 90°, que de-ben especificarse individualmente de acuerdo con los requisitos de cada aplicación.Las superficies delantera y trasera de la ventana normalmente cuentan con un revestimiento que mejora tan-to la durabilidad como el rendimiento óptico. Generalmente se aplica una capa clara y dura a la superficie tra-sera mientras que, para la superficie delantera se utiliza una capa dura cla-ra o antideslumbrante a fin de ofrecer al usuario final el máximo de confort. La capa dura asegura un alto nivel de resistencia a rayados, y las ventanas blindadas actualmente en el mercado

Figura 2. Eficacia de blindaje a lo largo de frecuencias EMI.

Tabla 1. Reducción de la transmitancia lumínica en el acabado superficial

Acabado superficial Reducción de la transmitancia lumínica

Capas antideslumbrantes (brillo: 60-70)Capas antideslumbrantes (brillo: 80-90)Capa dura claraCapa multicapas y antirreflectante sobre cristal

2-3%1%

<1%<1%

Page 42: Mundo Electronico - 421

42

tendencias Diseño

SEP 10 | Mundo Electrónico

son capaces de satisfacer las métri-cas de estándar industrial tales como la prueba del lápiz de tipo 2H. No obs-tante, cada capa aplicada se tradu-ce en la correspondiente reducción de la transmisión de luz. La tabla 1 muestra el efecto aproximado sobre la transmisión de luz al aplicar las típi-cas capas ópticas o duras a una ven-tana blindada.

VENTANAS CON CAPA CONDUCTORA DE ITOComo alternativa a las ventanas lami-nadas de alto rendimiento, que cons-tan de una malla conductora incorpo-rada, se puede aplicar una capa con-ductora, utilizando un material trans-parente como por ejemplo óxido de estaño dopado con indio (ITO). Las ventanas fabricadas de este modo pueden brindar una alternativa renta-ble a las ventanas basadas en malla. La combinación entre alta transmi-sión de luz visible, colores casi neu-trales y baja resistencia eléctrica pue-de ser óptima si los requisitos de efi-cacia de blindaje son modestos pero se necesitan propiedades ópticas de alta calidad.La resistencia de la capa de ITO en la superficie es un parámetro clave para la eficacia del blindaje. Por un lado conviene una capa fina de ITO para maximizar la transmitancia de luz; por el otro, una capa más gruesa au-menta la conductividad y, por lo tan-to, mejora las propiedades de blinda-je de la ventana. Para la mayoría de aplicaciones, las ventanas que dispo-nen de una resistencia ITO de aproxi-madamente 12Ω/cuadrado ofrecen un equilibrio óptimo entre eficacia de blindaje y rendimiento óptico. Las ca-pas que alcanzan una resistencia su-perior a 20Ω/cuadrado, reduciendo el espesor de la capa de ITO, se caracte-rizan por una eficacia de blindaje insu-ficiente, y capas con una resistencia inferior a 12Ω/cuadrado dan por resul-tado una reducida transmitancia y una mayor reflexión de la luz.

CONCLUSIÓNLas ventanas blindadas han tendido a un uso en aplicaciones especiali-zadas, tales como equipos militares. Sin embargo, teniendo en cuenta el creciente rendimiento de productos electrónicos de uso general, en com-binación con la amplia distribución de pantallas LCD con un formato relati-vamente grande, la información con-tenida en este artículo ayudará a los diseñadores a evaluar, especificar e implementar ventanas blindadas en los diseños actuales y futuros.

Figura 3. Capa de ITO.

Figura 4. Material Win-Shield C.

Page 43: Mundo Electronico - 421
Page 44: Mundo Electronico - 421

44

SEP 10 | Mundo Electrónico

ACTUALIDAD

optrónica

La tecnología CMOS acapara el 61% del mercado

Las ventas de sensores de imagen crecerán el 31% en 2010 Tras una caída del 19% en 2009, las ventas de sensores de imagen cre-cerán el 31% en el presente año para alcanzar un volumen récord de 8.500 M$ según un estudio realizado por IC Insights y que supone el de mayor crecimiento desde 2004 cuando el mercado alcanzó un índice de creci-miento del 76% como señala esta fir-ma especializada en investigación de mercados.El tirón de la demanda será debido al auge en las ventas de cámaras di-gitales, teléfonos móviles con cáma-ra y sistemas de visión por máquina. Por productos, los sensores CMOS representarán el 61% y el 39% los CCD.

MÁS DE 5.000 M$ EN SENSORES CMOSEl estudio “IC Optoelectronics, Sen-sors and Discretes (O-S-D)” asigna a los productos CMOS un aumento de las ventas del 34% para situarse de los casi 3.900 M$ de 2009 a 5.200 M$ durante el año en curso, en tanto que los CCD crecerán un 27% para si-

tuarse en 3.300 M$ en 2010 frente a la caída del 24% registrada en 2009 que acumuló unas ventas por valor de 2.600 M$.En su proyección a más largo plazo, IC Insights señala que entre 2009 y 2014 las ventas de los sensores CMOS ex-perimentarán un crecimiento medio compuesto del 17% para situar sus ventas en un total de 8.300 M$ al final de dicho período, en tanto que a los CCD se le asigna un crecimiento acu-mulativo anual del 8% y alcanzar un volumen de 3.800 M$ en 2014.Según el documento, las ventas de sensores de imagen continuarán siendo el mayor segmento del merca-do de optoelectrónica; en 2009 esta actividad representó el 35% del to-tal del mercado estimado en 18.300 M$, seguida por los dispositivos de iluminación de estado sólido, princi-palmente LED, que representaron el 31% del total. En 2014 las ventas to-tales de LED serán aproximadamente iguales a las de los sensores de ima-gen que el estudio asigna un montan-te de 12.100 M$ en 2014.

Nace un consorcio para detectar productos químicos por IR La Unión Europea ha asignado 2,8 M€ al proyecto PLAISIR (Plasmonic Innovative Sensing in the Infrared), que con una duración de tres años a partir del presente, tiene como obje-tivo la creación de sensores químicos ultrasensibles, así como fotodetecto-res de infrarrojos más inteligentes y baratos que los actuales.Liderado por CSEM, SA, el proyecto cuenta con la participación de la em-presa belga Xenics, la británica Pho-ton Design, la polaca Vigo Systems, la Universidad Queen de Belfast (Irlanda del Norte), la Universidad de Zarago-za y la Universidad Técnica de Dresde (Alemania).La tecnología de infrarrojos comien-za a utilizarse con cierta profusión en ámbitos que abarcan desde la salud y el medioambiente, hasta la seguridad pasando por el control de procesos químicos. De ellos, los sensores que trabajan en el infrarrojo medio resul-tan especialmente indicados para de-tectar moléculas y proteínas.

DETECCIÓN QUÍMICA ESPECTROSCÓPICAPara identificar una molécula espe-cífica, se utiliza la detección química espectroscópica (SCS en su acrónimo inglés) que todavía ha de beneficiarse de los desarrollos recientes tanto en la telecomunicaciones ópticas como en la nanotecnología. Uno de los ob-jetivos del programa PLAISIR es uti-lizar estos desarrollos para facilitar la detección de dióxido de carbono, fac-tor crítico en el calentamiento global, y la glucosa, marcador clave para de-terminar la diabetes, al tiempo que los avances obtenidos pueden utilizarse también en la mejora de cámaras de infrarrojos.A decir de los expertos, la clave para mejorar los sensores de infrarrojo me-dio y la detección química espectros-cópica es la nanotecnología, dotada de la capacidad para confinar y controlar la luz tanto en las escalas de longitud de onda y sublongitud de onda gracias al fenómeno de la plasmónica.

El gobierno holandés financia un programa de investigación

Investigadores de la Universidad de Eindhoven han recibido unos fon-dos del gobierno neerlandés por valor de 1,2 M€ para tratar de desarrollar células solares realizadas con nano-tecnología que ofrezcan rendimien-tos de conversión del 65% en el plazo de diez años.Según los científicos participantes, la utilización de nanocables combinados con sistemas de espejos puede ge-nerar una porción importante de la de-manda eléctrica en países europeos meridionales y del África septentrional.Los nanocables permiten apilar cier-to número de subcélulas (uniones) en un proceso en el que cada subcé-lula convierte un color de la luz solar en electricidad de forma eficiente. Si bien el mayor rendimiento logrado hasta la fecha en nanocables es del 9,4%, los investigadores consideran que apilando entre 5 y 10 uniones se podrá llegar al 65%.Otra de las ventajas de esta tecnolo-gía radica en el ahorro de costes de producción dado el rápido crecimien-to de los nanocables sobre un sustra-to de silicio de bajo coste, al tiempo que la combinación de sistemas de espejos con nanotecnología implicará una utilización aceptable de metales poco abundantes y caros como el ga-lio y el indio empleados en las células de película delgada.

Con un capital inicial de 30 M$ na-ce una empresa conjunta formada por uno de los principales fabricantes de encapsulados para LED, Everlight Electronics, junto con AmTRAN Te-chnology, empresa especializada en monitores y LG Display, experto en televisores de pantalla plana. Las tres empresas quieren aportar sus conoci-mientos para consolidar su colabora-ción en la industria LED a escala mun-dial.Además de la especialización en en-capsulados LED de Everlight y el do-minio del mercado en tecnología de visualización LCD para consumo de LG, se añade también la experiencia en I+D dentro del campo de la TV pla-na de AmTRAN, que permitirán a la nueva compañía competir de forma rápida en este mercado.

Nace una nueva empresa especializada en LED

Page 45: Mundo Electronico - 421

45

Mundo Electrónico | SEP 10

De utilidad para la detección de incendios

Sensor de imagen de infrarrojos que por primera vez trabajaa temperatura ambiente La cooperación entre investigado-res del Fraunhofer Institute for Micro-electronics y de la empresa IMS Sys-tems han logrado solventar por prime-ra vez en Europa la utilización de un sensor de infrarrojos que no requiere refrigeración, y en consecuencia re-duce el consumo y abre las puertas a las aplicaciones civiles, hasta la fe-cha vetadas única y exclusivamente a usos militares.En el corazón del sensor IRPA (Infrared Focal Plane Array) se ubica un micro-bolómetro, un detector sensible a la temperatura que absorbe luz del infra-rrojo de onda larga. Para producir una

imagen bidimensional se combinan varios microbolómetros para formar una matriz. Si el bolómetro absorbe luz procedente de una fuente térmica, su temperatura interior aumenta y su resistencia eléctrica varía. Un circuito integrado lector posteriormente, en este caso un convertidor sigma-delta convierte directamente el valor de la resistencia en una señal digital.Las aplicaciones potenciales de este dispositivo móvil incluyen las cáma-ras portátiles en la extinción de incen-dios para detectar puntos calientes ocultos o la localización de personas en edificios con humo.

Con una diagonal de 4,1 pulgadas y 80 µm de grosor, la nueva pantalla de Sony de 432x240 puntos de reso-lución y una densidad de 121 puntos/pulgada tiene una característica úni-ca: puede enrollarse al estilo de los antiguos papiros.La nueva pantalla es un visualizador OLED a todo color constituido por una fina película orgánica confor-mando la matriz de transistores. El elemento clave del visualizador es la utilización de un derivado del Pe-ri-XantenoXanteno (PXX) que aporta una modulación de corriente ocho veces superior a los OTFT conven-cionales. Esto se logra gracias al de-sarrollo de tecnologías OTFT y OLED

sobre un sustrato flexible ultradelga-do (20 µm) junto con un aislante or-gánico suave para todos los dieléctri-cos del circuito integrado.El panel es capaz de reproducir imá-genes en movimiento mientras se enrolla y desenrolla sobre un cilindro con un radio de 4 mm. Sony, además de desarrollar el prototipo ha señala-do que está trabajando en el proceso de producción basado en la impresión de materiales orgánicos disueltos en solventes. El material PXX es estable en su exposición al oxígeno, hume-dad, luz y calor. La japonesa ha seña-lado que el visualizador sigue man-teniendo la calidad de la imagen tras más de 1.000 ciclos de enrollado.

Sony desarrolla una pantalla enrollable de 4,1 pulgadas

La luz azul potencialos OLED blancos en pantallas y luminarias

Universal Display Corporation ha desarrollado un emisor OLED fos-forescente de luz azul que podría mejorar las prestaciones tanto de las pantallas como de las lumina-rias con emisión en color blanco cá-lido.Para evaluar la bondad del emisor, el fabricante ha puesto a punto una pantalla de OLED con matriz activa de 2,5 pulgadas que utiliza un dise-ño con cuatro subpíxels de colores, y cuyo formato añade un subpíxel azul a la configuración RGB con-vencional.Según el fabricante, este subpíxel puede ampliar la vida operativa de un visualizador OLED y redu-cir su consumo en un 33% frente a su homónimo RGB que utilice un subpíxel azul fluorescente.

ALTA EFICIENCIA LUMINOSAEl emisor de luz azul ofrece coorde-nadas CIE de 0,17 y 0,37, una lon-gitud de onda de pico de 472 nm, una eficiencia luminosa superior a 45 cd/A, correspondiente a una efi-ciencia cuántica externa superior al 20% a 1000 cd/m2. Según pruebas de test aceleradas, el emisor ofre-ce una vida útil de aproximadamen-te 9.000 h.El panel emite luz blanca cálida con un índice de 87 y una temperatura de color correlada de 3055 K. Final-mente, su eficacia luminosa es de 50 lumen/W.

Visualizador OLEDcon resoluciónde 128 x 64 puntos

El módulo gráfico BL12864I2 de-sarrollado por Bolymin, que comer-cializa Anatronic, es de color blanco y se caracteriza por incluir el contro-lador SSD1305, así como por una ten-sión de alimentación de +2,4 a +3,5 V con tensión positiva integrada, ci-clo de 1/64, reducidas dimensiones (28,22x21,63 mm con un área de vi-sualización de 23,02x11,5 mm) y la opción de tensión positiva externa pa-ra LCD.Ofrece un ángulo de visión de 160°, factor de contraste en una habitación oscura de 2000:1, duración estimada de 19.000 horas y tiempo de respues-ta de 10 µs.

Page 46: Mundo Electronico - 421

46

SEP 10 | Mundo Electrónico

optrónica Actualidad

Los pulsos láser oscurosrevelan su utilidad para el proceso de señal Investigadores de distintos institu-tos de universidades norteamericanas (NIST y JILA, Universidad de Colorado) han demostrado que se puede desa-rrollar un láser de altas prestaciones y que no produce luz. El nuevo disposi-tivo genera flujos de ‘pulsos oscuros’ (huecos repetidos dentro de la intensi-dad de luz) que es la situación opuesta a las ráfagas de luz de un láser pulsado típico.A pesar de su curioso nombre, el láser de pulsos oscuros es una herramienta muy adecuada para comunicaciones y medidas basadas en frecuencias de luz infrarrojas. Los pulsos ultracortos del dispositivo tienen una duración de sólo 90 ps, lo que le permite realizar medi-das con escalas de tiempo muy redu-cidas. Los pulsos oscuros podrían ser útiles en procesamiento de señal de-bido a que, al contrario que los pulsos brillantes, se propagan sin distorsión. Los pulsos podrían utilizarse como un recortador de cámara en un haz de luz continua en las redes ópticas.Este dispositivo es el primero en gene-rar pulsos oscuros directamente a par-tir de una cavidad láser semiconducto-ra sin conformado eléctrico u óptico de los pulsos después de que se hayan producido. El circuito en longitud infra-rroja genera luz a partir de millones de puntos cuánticos (QD, Quantum Dot) dentro de materiales semiconducto-res nanoestructurados.

ÁTOMOS INDIVIDUALESEn este nuevo láser se inyecta una pe-queña corriente eléctrica que permite que los puntos cuánticos emitan luz. Los QD tienen un tamaño de unos 10 nm de anchura debido al diseño na-noestructurado que se logra mediante átomos individuales, todos emitiendo a la misma frecuencia. La corriente ge-nera suficiente energía para amplificar las emisiones desde los puntos colec-tivos, creando las propiedades espe-ciales de luz láser.El nuevo láser depende de la dinámi-ca energética poco usual de los QD que tienen el efecto de estabilizar los pulsos oscuros. Después de la emi-sión de luz, los QD recuperan la ener-gía rápidamente (en menos de 1 ps) pero más lentamente (en unos 200 ps) a partir de las entradas de ener-gía que se originan fuera de los QD en la cavidad láser. Esto crea una pro-gresión de ganancia de energía que proporciona una forma de rellenar las pérdidas de energía.

Se propugna un rendimiento superior al 60%

Puntos cuánticos para mejorar las células solares El rendimiento de las células solares podría incrementarse del 30% actual teórico a más del 60% según un traba-jo realizado por investigadores de las Universidades de Austin y Minnesota que sigue los pasos de una iniciativa realizada en 2008 por colegas de la Uni-versidad, quienes demostraron que los electrones altamente energéticos pue-den reducir su velocidad en nanocrista-les de un semiconductor.El desarrollo actual se basa en capturar la luz solar de mayor energía que nor-malmente como calor en dispositivos convencionales que emplean nanocris-tales o puntos cuánticos.

RENDIMIENTOS DEL 66%En las células convencionales de silicio comerciales, con rendimientos inferio-res al 20%, este parámetro es debido a que en dispositivos típicos los fotones con energía superior al ancho de banda prohibida generan portadores de carga (electrones y huecos) de alta velocidad que enfrían rápidamente los bordes de la banda en cuestión de picosegundos,

y dan lugar a la liberación de fonones (vibraciones de la red cristalina, o calor). Según los investigadores, si la energía de estos electrones de alta velocidad pudiese capturarse antes de convertir-se en calor que se desperdicia, los ren-dimientos de conversión podrían incre-mentarse hasta el 66%.Si bien los científicos descubrieron que los electrones pueden transferir-se de cristales de seleniuro de plomo fotoexcitados a un conductor adya-cente de dióxido de titanio, el método es igualmente aplicable con puntos cuánticos obtenidos con otros mate-riales. Para el PbSe, los puntos cuánti-cos tienen un tamaño inferior a 10 nm y se depositaron en una capa mono-cristalina de TiO2.Pese al logro obtenido, los autores con-sideran que todavía queda un largo tre-cho antes de fabricar células con rendi-mientos superiores al 60%. No obstan-te, tratarán de detectar los electrones transferidos como corriente y fabricar células basadas en la transferencia de electrones altamente energéticos.

Científicos del Instituto de Investiga-ción Textil de Taiwán han conseguido desarrollar una tecnología que permi-te incrustar LED en hilos o tejidos que emiten en blanco, rojo, azul, verde y amarillo y tienen una esperanza de vida de aproximadamente 20.000 horas, al tiempo que son lavables.Para su aplicación, los técnicos contem-plan diversas opciones; una de ellas es dotar a las lámparas con un patrón diná-mico luminoso, en virtud del cual la hi-

latura del LED comienza a moverse o rotar para crear un patrón luminoso dis-tinto del tradicional, en tanto que una segunda aplicación consiste en implan-tar los diodos en un carrito de la com-pra que se convierte en flash cuando se enrolla. Según una encuesta realizada por los creadores, el 53% de los entre-vistados han mostrado interés por este tipo de productos, hecho que a su juicio demuestra el potencial de esta tecnolo-gía.

Tejido emisor de luz y lavable

Page 47: Mundo Electronico - 421

47

Mundo Electrónico | SEP 10

Mediante la identificación de vapores

Láseres orgánicos empleadospara la detección de explosivos Los láseres orgánicos son capa-ces de detectar los vapores que producen los materiales explosivos por lo que se pueden convertir en un elemento de seguridad frente a minas antipersona. Además, como la capa de polímero fina del láser actúa tanto como elemento de ga-nancia como elemento de medida, permite la realización de láseres de bajo coste capaces de detectar va-pores explosivos en diferentes si-tuaciones.Este tipo de láser de polímero se basa en un fenómeno muy simple: cuando el polímero entra en con-tacto con los vapores que salen de los explosivos de tipo nitroaromáti-cos, se produce una transferencia de electrones inducida por un fotón que reduce la luz emitida por el lá-ser. A partir de este fenómeno, un equipo de investigadores ha fabrica-do un láser de realimentación distri-

buida que contiene una película fina de polifluoreno (polímero semicon-ductor utilizando en visualizadores OLED). Este láser se expuso a vapo-res de DNB en una cámara de vacío con una concentración de 9,8 ppb y su umbral se incrementó desde 6,8 a 12,5 µJ debido al fenómeno indi-cado.El siguiente paso fue investigar có-mo la emisión del láser variaba con el tiempo durante la exposición a los vapores explosivos y se ha ob-servado que la salida decrecía rápi-damente en un 40% en menos de un minuto que, además es un efec-to reversible en el mismo tiempo cuando desaparecen los gases ex-plosivos. Con la utilización de dife-rentes materiales podrían lograrse dispositivos que incluyeran senso-res con los detectores integrados que permitirían un sistema de medi-da portátil y barato.

Conmutador reflectivo ajustablepara líneas de producción Con un diseño que incorpora un conmutador reflectivo ajustable que se puede adaptar un gran número de aplicaciones de medida de objetos sin contacto, Optek Technology ha me-jorado su conmutador reflectivo de larga distancia con un dispositivo de sensibilidad ajustable. El OPB725A-18Z utiliza un LED infrarrojo y un sen-sor de salida lógica en una configura-ción de conmutación reflectiva que permite una medida a distancias de hasta 60 cm.Se caracteriza por incluir un comple-mento externo accesible que permi-te al usuario ajustar la sensibilidad del dispositivo, dependiendo de la apli-cación. Es un sistema adecuado para

aplicaciones de detección de presen-cia o ausencia de un objeto, como los que utilizan las máquinas automáti-cas, clasificadores o cintas de plantas de producción.Se ha homologado para asegurar la detección de una tarjeta blanca poco reflectiva de 20x20 cm a una distancia de más de 45 cm con la sensibilidad ajustada al máximo. Para ello incorpo-ra un LED de 850 nm de longitud de onda que se ofrece con un cableado de 122 cm y tiene una disipación de energía de 250 mW con una tensión de colector máxima de 30 V y un con-sumo de corriente de 50 mA, traba-jando en un margen de temperaturas entre 0 y +50ºC.

Sensor que acelera la detección de tumores El Instituto Fraunhofer para Diseño de Microsistemas Fotónicos acaba de poner a punto un sistema alternativo a las lentas biopsias invasivas consis-tente en incluir un sensor de imagen microscópico en un endoscopio para diagnosticar cáncer in vivo, en cual el cabezal MEMS tiene un diámetro de 8 mm y que puede resolver y ampli-ficar óptimamente células de tejidos con dimensiones entre 10 y 20 µm.Según sus creadores, el cabezal MEMS permite un diagnóstico mí-nimamente invasivo en tiempo real que, además de acelerar el diagnós-tico, elimina las biopsias. El sistema consiste en un láser cu-ya luz es conducida a una fibra óptica transmisora al microespejo situado en la punta del endoscopio, el cual de-flecta el haz láser e ilumina el tejido sospechoso. Un manojo de fibras en la punta del endoscopio transmite la luz reflejada al sensor externo, el cual por tanto recibe una señal con la infor-mación de la imagen y posteriormen-te, un detector mide la posición del espejo explorador que indica el área que está siendo iluminada en el pun-to específico y por tanto permite re-construir la imagen bidimensional en la que se combinan las señales de po-sición del sensor y de la imagen.

Más contraste para los visualizadores La empresa E Ink ha actualizado su visualizador de papel blanco, tecnolo-gía denominada Pearl, con una nueva versión que proporciona una mejora en la relación de contraste del 50% respecto a la versión anterior y se in-cluirá en la próxima generación de lec-tores electrónicos de libros Kindle DX.La versión previa de la pantalla de E Ink proporcionaba el mejor blanco de todas las pantallas reflectivas, pero la relación de contraste podría mejorarse como se ha demostrado con la nueva versión que permite reducir el cansan-cio de los ojos pero, al mismo tiempo, manteniendo el bajo consumo carac-terístico en este tipo de tecnología que supone el gran beneficio con respecto a otros dispositivos que utilizan panta-llas LCD.La tecnología E Ink le permite erigirse como primer suministrador de este tipo de pantallas que, según un estu-dio de Display Search será de 837 M$ este año y se incrementará hasta los 1.200 M$ en 2011.

Page 48: Mundo Electronico - 421

48

SEP 10 | Mundo Electrónico

optrónica Actualidad

Mediante sensibilización por tinte

Los cristales fotónicos pueden mejorar las células solares Investigadores de la Universidad de Cambridge y de la Universidad Téc-nica de Munich han logrado poner a punto una nueva forma de producir células solares sensibilizadas por tin-te que contienen cristales fotónicos tridmensionales yuxtapuestos sobre una capa de dióxido de titanio meso-porosa. Si bien el proceso está lejos de resul-tar competitivo con las tecnologías actuales, se cree podría utilizarse para estudiar la forma en que los cristales fotónicos afectan las características de captación de luz de materiales lige-ramente absorbedores de la misma y que podrían ayudar a diseñar células

fotovoltaicas más eficientes en el fu-turo.Los cristales fotónicos son materia-les con estructuras nanométricas en las que la variación periódica del ín-dice de refracción en la banda de luz visible produce una banda prohibida fotónica. Ésta afecta la forma de pro-pagación de fotones por el material y es similar a la forma en la que un po-tencial periódico en semiconductores afecta al flujo de electrones al definir las bandas de energía permitida y pro-hibida. En los cristales fotónicos, la luz de ciertas longitudes de onda puede atravesar la banda prohibida fotónica mientras la luz se refleja en otras.

Un avance en láseres orgánicos puede aumentar su eficiencia Investigadores de la Universidad de Michigan acaban de descubrir un fenó-meno óptico largamente buscado que permitiese desarrollar láseres más efi-cientes y flexibles para aplicación tanto en telecomunicaciones como en infor-mática cuántica, y que consiste en es-te caso en la demostración por primera vez del efecto láser en un polaritón en un semiconductor orgánico.Un polaritón no es estrictamente una partícula aunque tiene un comporta-miento igual; se trata de un estado me-cánico cuántico acoplado entre una molécula excitada y un fotón o partícu-la de luz.Con este hallazgo, los investigadores persiguen construir láseres orgáni-cos, que, al igual que sus homónimos inorgánicos actuales, puedan exci-tarse con electricidad en lugar de luz. Los denominados láseres bombeados

eléctricamente son más eficientes y útiles que sus homónimos ópticos, pe-ro hasta la fecha los semiconductores orgánicos han mostrado su gran fragi-lidad para sobrevivir a la exposición de la cantidad de corriente eléctrica nece-saria para lograr que trabajen como lá-seres.

BOMBEO CON BAJAS CORRIENTESSegún el director del proyecto, se plantean el uso de polaritones como elemento de bombeo en semicon-ductores orgánicos a corrientes ex-tremadamente bajas, y señala que si bien para el experimento han utiliza-do bombeo óptico, el próximo paso consistirá en lograr mejores materia-les y cavidades ópticas de mejor cali-dad que permitan bombear el láser de forma eléctrica.

Cypress anuncia un sensor de imágenesde 25 Mpíxels

El modelo VITA 25K desarrollado por Cypress Semiconductor es un sensor CMOS dotado de 32 salidas digitales LVDS de 10 bit que permiten realizar transferencias de imagen uti-lizando un protocolo estándar con ba-jo consumo y bajo ruido. Cada canal trabaja a 620 Mbps que origina una transferencia de 53 cuadros/s a máxi-ma resolución utilizando imágenes no distorsionadas.Está destinado para sistemas de vi-sión por máquina de gama alta como los utilizados en máquinas de inspec-ción, sistemas de inspección biomé-trica y sistemas de control de tráfico “inteligentes”.Dotado de un formato óptico de 35 mm con salida digital monocromo o color, permite programar hasta 32 regiones de interés individuales para ser visualizadas con mayor detalle; integra 5120x5120 píxels, cada píxel tiene un tamaño de 4,6x4,5 µm y dis-pone de un amplificador de ganancia y offset programable para cada canal de las 32 salidas LVDS.

Fibra óptica capazde medir la presión Investigadores del MIT han desa-rrollado unas fibras ópticas que no sólo son capaces de transportar y modular la luz, sino que también ge-neran y miden cambios de presión. Estas fibras multifuncionales po-drían tener su aplicación en diferen-tes tipos de sensores. Estas fibras, además, podrían encontrar aplica-ción en el desarrollo de textiles ‘in-teligentes’.La tecnología de estas fibras pasa por la integración de materiales sen-sibles al calor y a la luz durante la fa-bricación de las mismas. Este grupo de investigación ya tenía experien-cia en la fabricación de fibras que actuaban como sensores o, incluso como cámaras. El último paso ha si-do la integración de una capa de ma-terial piezoeléctrico que permite la conversión de señales eléctricas en un cambio mecánico y viceversa; de esta forma se pueden medir cam-bios de presión en la fibra.El punto clave de la tecnología es la selección de materiales que no sólo tengan las propiedades deseadas, sino que además puedan mezclarse y fluir a la misma temperatura.

Page 49: Mundo Electronico - 421

49

Mundo Electrónico | SEP 10

Prototipo sin piezas móviles desarrollado en EE.UU.

La refrigeración óptica alcanza su punto de inflexión Uno de los principales progresos rea-lizados recientemente en el campo de la refrigeración de sólidos es el desa-rrollo de un crioenfriador de estado só-lido sin ningún tipo de piezas móviles. El desarrollo está liderado por investi-gadores de la Universidad de Nuevo México (EE.UU.) con un equipo pione-ro en el arte de la refrigeración óptica que ha permitido enfriar una carga se-miconductora hasta una temperatura de sólo 165 K partiendo de temperatu-ra ambiente.La refrigeración óptica de sólidos, tam-bién conocida como enfriamiento óp-tico, se basa en una fluorescencia de dispersión anti-Stokes. Para entender-lo hay que considerar un sistema mul-tiposición con dos posiciones, como la tierra y el primer estado excitado de un ión de tierra rara dentro de un alo-jamiento sólido. Los subniveles dentro de cada estado principal están acopla-dos por vibraciones de los átomos alo-jados o fonones.El ciclo de enfriado se produciría a par-tir de una fuente de luz de baja entropía (como un láser) sintonizada a la zona roja del espectro de absorción que sólo excitará electrones de la parte superior del estado básico hacia la parte inferior del estado excitado (siguiente nivel). Los electrones de la parte baja del ni-vel de estado excitado tendrán una ga-nancia de energía hasta establecer un equilibrio cuasitérmico. Esta energía extra será arrastrada por los fonones y, por tanto, se enfriará la red de átomos en el proceso. De forma simultánea, sucede algo similar en el equilibrio del estado de base.En la etapa final del ciclo de enfriado, el calor se desplaza fuera a través de la fluorescencia cuando los iones vuel-ven a caer al estado de base emitiendo fotones que tienen una energía prome-

dio (fluorescencia) superior a los foto-nes láser absorbidos. Este fenómeno es el que se conoce como fluorescen-cia anti-Stokes y fue predicho por el fí-sico Peter Pringsheim en 1929.

ELEVADA EFICIENCIA CUÁNTICAUn punto esencial para lograr este fe-nómeno es que el material para lograr refrigerarse debe tener una elevada eficiencia cuántica externa. Esto signi-fica que deben tener una alta probabi-lidad de que un ión excitado baje al es-tado base emitiendo un fotón que es-cape del sistema; es decir, el fonón de-be tener pocos órdenes de magnitud menos que la relación de radiación; por tanto, se requieren materiales como tierras raras como es el caso del iter-bio (Yb), el tulio (Tm) y el erbio (Er) co-mo dopante en el cristal que además deben cumplir las condiciones adecua-das de eficiencia cuántica, en este sen-tido el arseniuro de galio (GaAs) es un buen candidato.Ensayos de la Universidad de Pisa (Italia) han logrado un éxito con ma-terial YLF dopado con Yb que permi-tió refrigerar el material hasta los 155 K partiendo de temperatura ambien-te. Mejorando la precisión del dopaje y manteniendo las pérdidas parásitas controladas, se ha logrado reducir la temperatura a 120 K. Teóricamente, la reducción de la temperatura no tiene límite siempre que se consiga limitar la absorción parásita.Las aplicaciones prácticas inmediatas de este tipo de desarrollos son claras puesto que permitirían realizar enfria-dores de estado sólido sin partes mó-viles, lo que es realmente útil en cier-tas aplicaciones de imagen, tiempo que geometrías acopladas de fibra, el elemento enfriador en sí mismo puede ser muy ligero.

Reproducido en silicioel fenómeno cuánticodel electrón

La remarcable habilidad de un elec-trón de existir en dos lugares al mis-mo tiempo ha podido ser controlado por primera vez en un material elec-trónico tan común como el silicio. In-vestigadores de la Universidad de Su-rrey, el Universidad College de Lon-dres, la Heriot-Watt University y el FOM Institute for Plasma Physics han dado un paso más en la dirección del ordenador cuántico.Según un artículo publicado en la re-vista Nature, los científicos han logra-do crear una versión sencilla del fa-moso gato de Schrödinger, que narra la paradoja de estar simultáneamente vivo y muerto al mismo tiempo. El ex-perimento ha utilizado átomos de fós-foro incluidos en una red cristalina de silicio. La densidad de distribución del electrón que viene dada a partir de las ecuaciones de la mecánica cuántica señala la probabilidad que el electrón se encuentre en dos zonas bien defi-nidas del espacio. Un pulso láser pue-de modificar el estado del electrón que modificaría la distribución de pro-babilidad de forma que se encontraría en una superposición de los dos esta-dos de distribución que podría contro-larse con un segundo pulso, conocido como pulso eco.

SUPERPOSICIÓN CUÁNTICAEste experimento demostraría que un electrón podría orbitar simultá-neamente en sus dos estados a la vez, a esto se le conoce como esta-do de superposición cuántica. Los investigadores han demostrado que el estado de superposición podría controlarse de forma que los elec-trones emitan una ráfaga de luz a espacios de tiempo bien definidos después de que la superposición se creara. La ráfaga de luz se conoce como eco de fotón y su observación prueba que se tiene un control com-pleto sobre los estados cuánticos de los átomos.Este podría ser uno de los primeros pasos para hacer realidad los ordena-dores cuánticos, elemento que po-dría resolver problemas como la efi-ciencia de los actuales ordenadores, así como mejorar considerablemente la seguridad de la informática actual. El control de los electrones dentro de silicio abre las puertas a la tecnología práctica y por ese motivo muchos in-vestigadores están trabajando en es-te campo.

Page 50: Mundo Electronico - 421

El nuevo MOSFET de Infineon, el modelo IPB180N03S4L-H0, es una solución ajustada en coste para la familia OptiMOS-T2, destinada a aplicaciones generales de automoción que requieran una corriente de drenador que pueda alcanzar los 180 A para un dispositivo que se ha ajustado a una tensión de 30 V y que aporta soluciones a cualquier necesidad de MOSFET de potencia en encapsulados estándar que ofrezcan tanto elevadas corrientes nominales como una baja resistencia en conducción.Basada en la segunda generación de tecnología de MOSFET de potencia de Infineon, este nuevo dispositivo se ajusta perfectamente a las necesidades del mercado de automoción, especialmente para las funciones de arranque y paro del motor. Esta nueva generación de dispositivos ha aportado mejoras

significativas tanto en la reducción de la resistencia en conducción como en la carga de puerta comparada con la generación anterior.La tecnología OptiMOS-T2 y los robustos encapsulados se han diseñado para soportar hasta 250ºC en la etapa de soldadura por reflujo en el MSL1 y se ajustan a las especificaciones de la directiva RoHS. También cumplen los requisitos de homologación para el automóvil recogidos en AEC-Q101. La tecnología de los dispositivos aporta una reducida carga de puerta, baja capacidad, mínimas pérdidas de conmutación y buenos factores de mérito para proporcionar un nuevo pico en la eficiencia de motor eléctrico al tiempo que se minimizan las emisiones EMC.El modelo IPB180N03S4L-H0 se destina a aplicaciones de alta corriente (por encima de 500 A) en las que se precisen diferentes MOSFET trabajando en paralelo, dado que la corriente nominal de este modelo es de 180 A; así se reduce el número de dispositivos requeridos para la aplicación en comparación con otras soluciones. Dado que los motores eléctricos de automoción mueven un control de PWM para incrementar la eficiencia, esta tecnología puede proporcionar también protección a la batería frente a corriente inversa.

180 A para un MOSFET de Infineon dirigido a aplicaciones de automociónLos dispositivos de potencia de estado sólido están ganando presencia en nuevos segmentos. Si bien el ámbito de la alimentación sigue siendo de gran importancia para los MOSFET, otros como la automoción están ganando cuota de mercado a grandes pasos durante los últimos años. El mercado de automoción tiene una reglamentación de seguridad muy estricta y todos los dispositivos que quieran hacerse un hueco en él deben cumplirla. Este es el caso del modelo IPB180N03S4L-H0 de Infineon Technologies.

la s

olu

ción MOSFET de alta potencia mejoran

sus características

productos y servicios50

MOSFET de canal N. Valores máximos de tensión y corriente: 30 V y 180 A. Resistencia en conducción: 0,9 mΩ. Resistencia puerta-fuente a 10 V: 1,05 mΩ. Disponible en encapsulado estándar tipo D2PAK-7. Diseñado para aplicaciones de automoción. La familia se completa con otros siete modelos de canal N, dos modelos de canal P y dos modelos dobles. Se suministran modelos con tensiones de 30 V a 600 V.

CARACTERISTICAS TÉCNICAS

5050

SEP 10 | Mundo Electrónico

Page 51: Mundo Electronico - 421

51

Mundo Electrónico | SEP 10

5151

VISUALIZACIÓNSistema de vídeoen formato PCIecon 1920x1080puntos de resoluciónEl HDV62 es una tarjeta de adquisición de imagen y vídeo en formato 1080p HD que proporciona una resolución de 1920x1080p, además de funciones de reducción de ruido y elevada calidad de imagen especialmente adaptable a las características del ojo humano. Al incorporar un dispositivo FPGA de última generación y un buffer de 512 MB, la tarjeta en formato PCIe x4 se ha diseñado específicamente para aplicaciones médicas, de tratamiento de imagen para investigación, aplicaciones militares y vigilancia de altas prestaciones que requieran vídeo sin compresión con una velocidad de 60 tramas por segundo y alta resolución. Realiza una conversión del espacio de color en tiempo real, soporta RGB, YUV y formato de salida de punto monocromo. La tarjeta también incluye soporte para varias entradas de vídeo, tanto en formato digital como analógico y en definición HD y SD a través de una entrada DVI de 170 MHz o entrada analógica RGB y YPbPr. La tarjeta se completa con una aplicación de desarrollo en una plataforma para el sistema operativo Windows.

Fabrica y comercializa: Adlink Technology

VISUALIZACIÓNControlador gráfico dedicado para OLED y LCDEl controlador gráfico Picaso-GFX2 se ha diseñado específicamente para trabajar con la mayoría de los paneles OLED y LCD del mercado y aporta un lenguaje gráfico 4DGL inteligente que proporciona una solución de interface que acelera el tiempo de comercialización de los nuevos paneles de visualización. Incluye una memoria flash de 15 KB, además de 14 KB de memoria SRAM y 13 patillas digitales de E/S, interface I2C, servicios de ficheros FAT16 y dos puertos serie asíncronos con función auto-Baud, interface SPI que soporta tarjetas SDHC/DS, así como un interface para panel táctil de 4 hilos o soporte a ficheros de audio con una salida digital PWM de 16 bit. Este circuito se complementa con diferentes herramientas software gratuitas que permiten adaptar el circuito a cualquier aplicación. El dispositivo se ha integrado en un formato de 10x10 mm dentro de un encapsulado TQFP de 64 patillas.

Fabrica y comercializa: 4D Systems

REGULACIÓNCircuito controlador de motores de 3 fasesEl A4936 es un circuito controlador de motores CC sin escobillas de tres fases destinado a aplicaciones de automatización como puede ser los motores que incorporan las copiadoras o las impresoras. El dispositivo incorpora un controlador de puerta de alta corriente en forma de MOSFET de canal N con una tensión de alimentación máxima de 38 V. El circuito incluye tres elementos Hall, un secuenciador para control de comunicaciones y un control PWM, así como la detección de ajuste de rotor. La salida de corriente se escala gracias a la capacidad de un MOSFET externo y el retardo de detección de ajuste de motor se configura mediante un condensador externo desde el terminal CLD. El dispositivo proporciona una tensión regulada de 7,5 V para alimentar los tres sensores Hall con protección interna y margen de temperaturas de funcionamiento entre -20 y +105ºC. Se suministra en un encapsulado QFN de 32 terminales que ocupa una superficie de 5x5 mm.

Fabrica y comercializa: Allegro Microsystems

POTENCIAReguladores síncronos CC/CC para aplicaciones PoLLos modelos ADP2119 y ADP2120 son dos reguladores síncronos que ofrecen 2/1,25 A con una baja resistencia en conducción del FET integrado que les permite ofrecer una eficiencia de hasta el 93%. Incluyen compensación de bucle interno e integran circuitería de arranque suave que les permite adecuarse a aplicaciones de punto de carga (PoL) con una frecuencia fija de conmutación de 1,2 MHz y un margen de alimentación entre 2,3 V y 5,5 V, la salida se puede ajustar entre 0,6 V y la tensión de entrada, pero tiene prefijadas tensiones de salida de: 3,3; 2,5; 1,8; 1,5; 1,2 y 1,0 V. Se han encapsulado en un formato LFCSP que ocupa 3x3 mm. La arquitectura PWM de frecuencia fija proporciona una elevada estabilidad y respuesta a transitorios. Los reguladores pueden sincronizarse para eliminar rebotes de frecuencia entre convertidores y eliminar la posibilidad de ruidos audibles.

Fabrica y comercializa: Analog Devices

CONVERSIÓNConvertidor Sigma-Delta aisladoEl modelo ACPL-C797 se trata de un dispositivo convertidor en formato sigma-delta destinado a aplicaciones de medida de corriente y tensión y caracterizado por su aislamiento. Con un margen de temperaturas de funcionamiento entre -40 y +105ºC proporciona salidas de 5 V y 3,3 V con una resolución de 12 bit efectivos y un error de ganancia de ±1% como máximo. El aislamiento es de 5 kV eficaz durante 1 minuto según la normativa UL-1577. El dispositivo se ha encapsulado en un formato SO-8. Además, permite proporcionar una relación señal/ruido de 78 dB y permite minimizar las interferencias EMI con una salida controlada de baja caída. Estos componentes son adecuados para medida dentro de sistemas de control de motor como motores CA y CC sin escobillas, inversores de potencia, servomotores, etc.

Fabrica y comercializa: Avago Technologies

Page 52: Mundo Electronico - 421

52

productos y servicios

SEP 10 | Mundo Electrónico

ALIMENTACIÓNDispositivos de doble canal y alta potenciaLa familia IXD_604 se compone de circuitos controladores MOSFET de doble canal que suministran picos de corriente de 4 A con tiempos de subida y bajada inferiores a los 10 ns. La entrada de cada controlador es inmune a la deriva de corriente al mismo tiempo que una circuitería propia permite elimina la conducción cruzada. Trabaja a partir de una alimentación entre 4,5 V y 35 V en un margen de temperaturas de funcionamiento entre -40 y +125ºC, por lo que se ajusta a los requisitos de alimentación. El modelo IXDD604 es el modelo doble no inversor con salida habilitada, mientras que el modelo IXDN604 el modelo doble no inversor, el IXDI604 es el modelo doble inversor y el IXDF604 es doble y con una salida inversora y otra no inversora. Toda la familia se suministra en encapsulado DIP y SOIC de 8 contactos, así como DFN también con 8 contactos.

Fabrica y comercializa: Clare

ALIMENTACIÓNConvertidor reductormonolítico con corrientede carga programableEl LT3652HV es un convertidor reductor monolítico que ofrece solución a las nuevas químicas de las baterías ofreciendo una tensión flotante de hasta 18 V y con las mismas características de bucle de regulación de tensión de entrada que controlan la corriente de carga para mantener la entrada de tensión en el nivel programado. Presenta una gran flexibilidad para cargar todo tipo de configuraciones de baterías a partir de diferentes fuentes de entrada y también sirve para conectar a los paneles solares mientras que el bucle de regulación mantiene el panel en la potencia de salida adecuada. El margen de entrada se extiende entre 4,95 y 34 V con 40 V de máximo lo que permite cargar diferentes configuraciones de baterías de ión de litio o polímero de litio, así como de LiFePO y baterías ácidas de hasta 18 V. Con un margen de salida de 12 V a 24 V, permite su aplicación en el sector del automóvil y de la energía solar. La corriente de carga es programable hasta 2 A y el dispositivo se suministra en un encapsulado de formato DFN con unas dimensiones de 3x3x0,75 mm con 12 patillas, así como MSOP también de 12 contactos.

Fabrica y comercializa: Linear Technology

COMUNICACIONESConmutador Ethernet industrial de alta velocidadEl Ha-VIS FTS 3100 es un conmutador para aplicaciones Ethernet industriales que incorpora la tecnología Fast Track Switching, como respuesta a los requisitos determinísticos de las redes Ethernet dentro de las aplicaciones de automatización. El conmutador detecta cuadros de automatización en tiempo real y utiliza un método de corte para acelerar la transmisión. El conmutador integra 10 puertos Fast Ethernet y se configura a través del TFS Manager a través de un interface USB, combinando un manejo sencillo tipo plug & play con opciones individuales de configuración. El gestor de protocolos permite seleccionar los protocolos de automatización que se detectan ya sea Profinet, Ethernet/IP o Modbus TCP. También cuenta con toda una serie de opciones que permite ajustar el uso a las necesidades específicas de las aplicaciones.

Fabrica y comercializa: Harting

ACTIVOSTransistores de alta frecuencia con protección ESDLa gama de transistores para RF de este fabricante se caracteriza por incluir protección frente a descargas electrostáticas (ESD) de forma que permite la realización de diseños fiables dentro del campo de los dispositivos de comunicaciones inalámbricos de alta sensibilidad. Estos transistores permiten reducir el riesgo de fallo o daño del sistema debido a cualquier tipo de descarga electrostática aportando unos componentes eficientes energéticamente hablando y adecuados para telefonía móvil, enrutadores WLAN, WiMAX y GPS, entre otras. Estos dispositivos aportan una entrada de RF de alta potencia con un factor de ruido muy reducido, elevada ganancia y alta robustez de intermodulación que aporta al sistema un incremento de la sensibilidad. La protección ESD se extiende hasta 2 kV HBD (Human Body Model). La entrada máxima se ha incrementado desde 10 dBm hasta 20 dBm, mientras que el factor de ruido mínimo se ha especificado en 0,6 dB a 2,4 GHz.

Fabrica y comercializa: Infineon Technologies

ALIMENTACIÓNRegulador reductor síncrono para aplicaciones PoLEl modelo LM27402 pertenece a la familia de productos eficientes PowerWise. Se trata de un controlador reductor síncrono de 20 V destinado a todo tipo de aplicaciones PoL. Con un amplio margen de tensiones de entrada entre 3 V y 20 V, puede trabajar con cualquier tensión de bus intermedio, incluyendo 3,3; 5,0 y 12 V. La medida de corriente integrada elimina la necesidad de un tren de elementos resistivos para detectar la corriente de salida, lo que permite mejorar la eficiencia de conversión y una medida de la limitación de corriente continua de forma precisa, con umbrales programables en todo el margen. La salida de tensión se ajusta hasta 0,6 V con una referencia de tensión del 1% en todo el margen de temperaturas entre -40 y +125ºC. El dispositivo se ha encapsulado en un formato TSSOP de 16 patillas y en un LLP con una superficie de 4x4 mm.

Fabrica y comercializa: National Semiconductor

Page 53: Mundo Electronico - 421

53

Mundo Electrónico | SEP 10

RELOJResonadores de cristalde alta precisiónLa serie XRCGB-M se compone de resonadores de cristal híbridos que ofrecen una precisión mejor de ±100 ppm e integran un elemento de cristal de cuarzo fabricado por Tokyo Denpa sobre una tecnología propia de resonador cerámico, todo ello dentro del mismo encapsulado. A baja frecuencia (entre 24 y 30 MHz) la tolerancia inicial es de ±30 ppm, para pasar a ±45 ppm a frecuencias entre 30,1 y 48 MHz con una tolerancia de ±40 ppm dentro de todo el margen de temperaturas entre -30 y +85ºC. El resonador se ha incluido en un encapsulado de 2,0x1,6x0,7 mm y se encuentra de trabajo para frecuencias de 24; 24; 25; 27; 27,12; 30; 33,86, 40 y 48 MHz, si bien se espera que en breve se incrementen las frecuencias disponibles. Se suministran con cuatro bases de conexión que les permite un reemplazo directo de los cristales de cuarzo de los circuitos y son totalmente compatibles RoHS.

Fabrica y comercializa: Murata

COMUNICACIONESRelés ultraminiaturapara banda anchaLos modelos RF300D/RF303D y RF300DD/RF303DD son relés ultraminiatura destinados a aplicaciones de banda ancha y se suministran en cápsulas TO-5. Su principal característica es la inclusión de diodos miniatura junto con el relé que les permite reducir el número de componentes externos para manejarlo a la vez que se reduce el espacio de placa necesario. Para funcionar a frecuencias entre continua y 6 GHz ofrecen una gran estabilidad y un alto grado de repetitibilidad de conmutación con una vida media de 10 millones de ciclos. Incluidos en un formato herméticamente sellado de 9,4 mm de diámetro, están preparados para trabajar a 4 y 12 V de tensión de bobina con un consumo de 450 mW para RF300 y 200 mW para RF303. Pueden trabajar en un margen de temperaturas entre -55 y +85ºC.

Fabrica y comercializa: Teledyne Relays

OPTOELECTRÓNICASolución completa de retroiluminaciónEl MAX17127 es un dispositivo que incorpora seis cadenas WLED para ofrecer una solución completa de retroiluminación para ordenadores portátiles que ofrece la integración de un MOSFET de 48 V para controlar hasta 13 cadenas de LED. Esta solución permite ajustar el coste y el espacio para la retroiluminación eliminando la necesidad de un MOSFET externo, la frecuencia del controlador puede programarse entre 250 kHz y 1 MHz y trabaja a partir de una entrada de tensión entre 5 V y 26 V por lo que se ajusta al trabajo con baterías de ión de litio. La corriente de cada cadena LED se puede programar entre 10 mA y 30 mA utilizando una resistencia externa que, con una precisión del 2%, permite asegurar el brillo adecuado para los LED. El dispositivo trabaja en un modo de atenuación directo con una escala de frecuencia de atenuación entre 100 Hz y 25 kHz. Se ha encapsulado en un formato TQFN de 20 patillas con una superficie de 4x4 mm y que se adapta a una escala de temperaturas entre -40 y +85ºC.

Fabrica y comercializa: Maxim Integrated Products

OPTOELECTRÓNICALED de alta potencia para SMDLos tres nuevos dispositivos de la familia TitanBrite aportan 2, 3 y 5 W de potencia para unos dispositivos diseñados para montaje superficial que tienen como principal característica un intensidad luminosa de 58, 210 y 300 lm, respectivamente. Estos nuevos LED aportan una mejora del 30% en cuanto a disipación de calor y un 60% en lo relativo a protección frente a descargas electrostáticas. El formato de encapsulado ha permitido la eliminación del núcleo de metal que permite simplificar la producción y reduce el número de materiales necesarios. Toda la familia aporta una resistencia térmica de 7ºC/W, protección frente a descargas electrostáticas de 8 kV y se suministran en 591 y 623 nm para el modelo de 2 W, mientras que los modelos de 3 W y 5 W cuentan con versiones de 465 nm, así como blanco cálido (2700 K) y blanco frío (6000 K), con versiones también en rojo, verde y amarillo. Se suministran en encapsulados de 8 mm de diámetro y 9x9 mm para el modelo de 2 W, 8 mm de diámetro para el de 3 W y cuadrado de 9x9 mm para el de 5 W.

Fabrica y comercializa: Lumex

OPTOELECTRÓNICAFotoacopladores de alta velocidadLos TLP715 y TLP718 son fotoacopladores de alta velocidad que proporcionan conmutación aislada según los estándares de seguridad internacionales en un encapsulado reducido. En ambos casos son adecuados para el aislamiento de buses y receptores de línea de alta velocidad, así como para interfaces de sistemas microprocesadores. Ofrecen una velocidad de conmutación máxima de 250 ns y proporcionan un buffer no inversor y salidas lógicas invertidas para el TLP715 y TLP718 respectivamente. Aportan un aislamiento mínimo de 5000 Vrms con unas dimensiones físicas de 6,8x4,58x3,65 mm y su apantallamiento Faraday interno proporciona una inmunidad a transitorios en modo común de ±10 kV/µs. Los dos trabajan con entradas de tensión entre 4,5 V y 20 V y una corriente de entrada máxima de 3 mA. Se han realizado en tecnología GaAlAs e incluyen certificaciones UL1577, c-UL, TUV y VDE.

Fabrica y comercializa: Toshiba Electronics Europe

Page 54: Mundo Electronico - 421

54

productos y servicios

SEP 10 | Mundo Electrónico

NombreEmpresaDirección

Población

Teléfono FaxE-Mail Web

CPPaís

NIF**/CIF

Remitente

Provincia

Sí, deseo suscribirme a la revista Mundo Electrónico acogiéndome para ello a una de las siguientes modalidades:

BÁSICA > Mundo Electrónico (11 ediciones/año) - 97,00 € (Extranjero: 110,00 €) PLUS > Mundo Electrónico (11 ediciones/año) + Ruta de Compras del Sector Electrónico (edición anual) - 205,00 € (Extranjero: 238,00 €) PREMIUM > Mundo Electrónico (11 ediciones/año) + Ruta de Compras del Sector Electrónico + Productrónica (6 ediciones/año) 238,00 € (Extranjero: 297,00 €)

[email protected]. 93 349 23 50

Grupo Tecnipublicaciones S.L. C/Enric Granados 7, 08007 Barcelona

www.grupotecnipublicaciones.com

Forma de pago

Contra reembolso (sólo para España)Cheque a nombre de GRUPO TECNIPUBLICACIONES S.L.

Domiciliación bancariaBanco / Caja:

Día de pago:

ENTIDAD OFICINA DC Nº CUENTA

Codi

gocu

enta

clie

nte

Cargo a mi tarjeta Nº

Caduca elVISA MASTER CARD

Plazo:

Firma(titular de la tarjeta)

Cargo o FunciónDirectorJefe de Departamento o ProductoIngeniero / Cuadro / Jefe de proyectoTécnicoOtros:

0102030405

Actividad PrincipalFabricación / ProducciónRepresentación / DistribuciónAlmacenistaDetallistaEstudios

0102030405

Departamento EstudiosMétodosProducciónI+DTécnicoTécnico ComercialAutomatizaciónControl de CalidadInstrumentación

091011121314151621

Administración / GestiónComercial / MárketingComprasDirección GeneralMantenimientoDocumentaciónEnseñanzaInformática

0102030405060708

Número de trabajadores de su empresa1 a 56 a 910 a 4950 a 99

01020304

100 a 499500 a 9991.000 a 4.999Más de 5.000

05060708

Sector de actividad de su empresa

**imprescindible para cursar pedidostanto para empresas como particulares

902 999 829SERVICIO DE ATENCIÓN AL SUSCRIPTOR

SUSCRIPCIÓN

Declaración de PrivacidadLa información facilitada se guardará en un fichero confidencial propiedad de Grupo TecniPublicaciones S.L. En virtud de la Ley Orgánica 15/1999 de 13 de diciembre, sobre Protección de Datos de carácter personal, puede ejerecer el derecho a acceder a dicha información para modificarla o cancelarla, así como negarse a que sea usada con fines publicitarios, solicitándolo por escrito a:Grupo TecniPublicaciones S.L. – Avda. Manoteras, 44 – 28050 Madrid. España

Transferencia bancaria: Banco Guipuzcoano 0042 0308 19 0100011175

Transferencia bancaria: BBVA 0182 4572 48 0208002242

COMUNICACIONESAtenuador monolíticode tensión variableEl modelo MAX19790 es un atenuador de tensión variable (VVA) monolítico y con un ancho de banda que se extiende entre 250 MHz y 4000 MHz. Se ha diseñado para bloques de aplicación general dentro de aplicaciones de infraestructuras inalámbricas de altas prestaciones. Este dispositivo ofrece un margen dinámico controlado lineal de 44 dB en todo el margen de frecuencia y configuración de atenuación. Se compone de dos VVA integrados en un circuito monolítico a partir de un proceso SiGeBiCMOS propietario y cada uno de los dos atenuadores integra una circuitería de control patentada que le proporciona una atenuación de 22 dB con una curva de control lineal de 10 dB/V. Los dos atenuadores comparten la circuitería de control analógico y pueden configurarse en cascada para lograr un margen dinámico total de 44 dB con una curva de control lineal combinada de 20 dB/V. Cuando trabaja en cualquier banda continua de 125 MHz entre 950 MHz y 2150 MHz, el atenuador proporciona unos niveles típicos y máximos de 0,13 dB y 0,89 dB pico a pico mediante una atenuación total de 30 dB.

Fabrica y comercializa: Maxim Int. Products

CONVERSIÓNConvertidor A/D de 11 bity bajo consumoCon cuatro canales (ADS58C48), dos canales (ADS58C28) y un canal con memoria intermedia (ADS58B18), esta familia de convertidores A/D incorpora la tecnología SNRBoost que permite mejorar la relación de señal/ruido en los sistemas de comunicaciones multiportadora y multimodo que requieren un ancho de banda de hasta 65 MHz como CDMA, WCDMA, TD-SCDMA, LTE y WiMAX. La clave de esta familia es la tecnología de reducción de ruido programable que proporciona hasta 72,3 dB de SNR sobre un ancho de banda de 60 MHz o 75,4 dB sobre un ancho de banda de 30 MHz, mejorando la sensibilidad tanto de las especificaciones 3G como 4G. Además, también se caracteriza por un consumo de energía de 215 mW/canal, 230 mW/canal y 310 mW/canal para cada una de las referencias, siempre trabajando a 200 MSPS. Las opciones de entrada y las opciones de seleccionables por el usuario tipo CMOS o DDR LVDS permite una fácil conexión a los productos GCxxxx del mismo fabricante, FPGA y otras soluciones ASIC digitales. El fabricante cuenta con módulos de evaluación y la herramienta de captura digital TSW1200.

Fabrica y comercializa: Texas Instruments

ACCESORIOSSistema de entrada de cablesLas entradas de cables y los pasos para conectores en las cajas y armarios de este fabricante permite pasar, sin necesidad de utilizar herramientas, cables de diferentes diámetros y previamente realizados con conectores. Unos marcos de estanqueidad montados en la caja o armario, equipados con diversos módulos de estanqueidad para el paso de cables y conectores, constituyen la base de esta innovación. Estos marcos de estanqueidad se pueden encajar fácilmente en escotaduras para conectores de 24 ó de 16 polos. Los módulos de estanqueidad están fijados a prueba de vibraciones en el marco de estanqueidad con unos estribos.

Fabrica y comercializa: Rittal Disprel

AUTOMOCIÓNAmplificadores operacionales para sensado de corrienteLas unidades TSC102 son amplificadores de sensibilidad de corriente para el lado alto con un consumo muy reducido de energía que han sido desarrollados para su conexión directa a resistencias para el sensado de corriente con una tensión de hasta 30 V. Esto permite monitorizar el sistema sin alterar su conexión a tierra, lo que es esencial en sistemas de automoción o soluciones para controlar fuentes de alimentación con múltiples salidas. Los nuevos amplificadores también poseen entradas robustas para poder operar con tensiones de -16 V a 60 V. Estas tensiones se pueden

incrementar en sistemas donde hay que conmutar constantemente muchas cargas o existe el riesgo de una conexión de batería inversa, como en la infraestructura eléctrica del vehículo. Cada modelo integra dos amplificadores operacionales. El amplificador operacional también se puede configurar como comparador para incrementar la protección ante elevación de corriente o como filtro de paso bajo de primer o segundo orden

para aumentar la estabilidad en sistemas en presencia de ruido.

Fabrica y comercializa: STMicroelectronics Iberia

ACTIVOSMOSFET de canal N para 500 VLos dispositivos SiHP12N50C.E3 en encapsulado TO-220, el SiHF12N50C-E3 en encapsulado TO-220 Fullpak y el SiHB12N50C-E3 en encapsulado D2PAK son tres MOSFET con bajas perdidas en conducción que permiten corregir el factor de potencia de los circuitos elevadores, los puentes de modulación de ancho de pulso y las topologías LLC en un amplio margen de aplicaciones incluyendo adaptadores de corriente alterna para ordenadores portátiles, PC y pantallas LCD. Estos dispositivos se han ajustado para trabajar a 500 V y 12 A proporcionando una resistencia en conducción de sólo 0,555 Ω en el control de puerta de 10 V, aportando además una carga de puerta de 48 nC en todas sus versiones. Estos MOSFET de canal N se han optimizado para minimizar la resistencia en conducción y maximizar los pulsos de alta energía en modo de avalancha y conmutación, mejorando asimismo las pérdidas en comparación con las familias anteriores del mismo fabricante.

Fabrica y comercializa: Vishay Intertechnology

Page 55: Mundo Electronico - 421

55

Mundo Electrónico | SEP 10

NombreEmpresaDirección

Población

Teléfono FaxE-Mail Web

CPPaís

NIF**/CIF

Remitente

Provincia

Sí, deseo suscribirme a la revista Mundo Electrónico acogiéndome para ello a una de las siguientes modalidades:

BÁSICA > Mundo Electrónico (11 ediciones/año) - 97,00 € (Extranjero: 110,00 €) PLUS > Mundo Electrónico (11 ediciones/año) + Ruta de Compras del Sector Electrónico (edición anual) - 205,00 € (Extranjero: 238,00 €) PREMIUM > Mundo Electrónico (11 ediciones/año) + Ruta de Compras del Sector Electrónico + Productrónica (6 ediciones/año) 238,00 € (Extranjero: 297,00 €)

[email protected]. 93 349 23 50

Grupo Tecnipublicaciones S.L. C/Enric Granados 7, 08007 Barcelona

www.grupotecnipublicaciones.com

Forma de pago

Contra reembolso (sólo para España)Cheque a nombre de GRUPO TECNIPUBLICACIONES S.L.

Domiciliación bancariaBanco / Caja:

Día de pago:

ENTIDAD OFICINA DC Nº CUENTA

Codi

gocu

enta

clie

nte

Cargo a mi tarjeta Nº

Caduca elVISA MASTER CARD

Plazo:

Firma(titular de la tarjeta)

Cargo o FunciónDirectorJefe de Departamento o ProductoIngeniero / Cuadro / Jefe de proyectoTécnicoOtros:

0102030405

Actividad PrincipalFabricación / ProducciónRepresentación / DistribuciónAlmacenistaDetallistaEstudios

0102030405

Departamento EstudiosMétodosProducciónI+DTécnicoTécnico ComercialAutomatizaciónControl de CalidadInstrumentación

091011121314151621

Administración / GestiónComercial / MárketingComprasDirección GeneralMantenimientoDocumentaciónEnseñanzaInformática

0102030405060708

Número de trabajadores de su empresa1 a 56 a 910 a 4950 a 99

01020304

100 a 499500 a 9991.000 a 4.999Más de 5.000

05060708

Sector de actividad de su empresa

**imprescindible para cursar pedidostanto para empresas como particulares

902 999 829SERVICIO DE ATENCIÓN AL SUSCRIPTOR

SUSCRIPCIÓN

Declaración de PrivacidadLa información facilitada se guardará en un fichero confidencial propiedad de Grupo TecniPublicaciones S.L. En virtud de la Ley Orgánica 15/1999 de 13 de diciembre, sobre Protección de Datos de carácter personal, puede ejerecer el derecho a acceder a dicha información para modificarla o cancelarla, así como negarse a que sea usada con fines publicitarios, solicitándolo por escrito a:Grupo TecniPublicaciones S.L. – Avda. Manoteras, 44 – 28050 Madrid. España

Transferencia bancaria: Banco Guipuzcoano 0042 0308 19 0100011175

Transferencia bancaria: BBVA 0182 4572 48 0208002242

MEMORIASNAND flash de 128 GBLos módulos NAND flash de última generación de este fabricante aportan una gran capacidad y son completamente compatibles con las últimas versiones del estándar e·MMC y destinarse a aplicaciones de consumo y telefonía móvil. Con una capacidad de 128 GB integra 16 circuitos NAND de 64 Gb realizados en un proceso de 32 nm que incluye la circuitería de control. Todo ello incluido en una superficie de 17x22x1,4 mm. Este dispositivo completa una familia que incluye modelos de 2 hasta 128 GB, todos ellos con las funciones básicas de control integradas y compatibles con la versión 4,4 del estándar de JEDEC. La velocidad de estos dispositivos también les permite utilizarse en aplicaciones como vídeo de alta resolución además de aplicaciones estándar de almacenamiento masivo.

Fabrica y comercializa: Toshiba

AUTOMOCIÓNBobinas de bajo perfil y alto rendimientoLas bobinas de bajo perfil de la serie TOM1203LP presentan un alto rendimiento y robustez para aplicaciones exigentes en el sector de la automoción. Estos componentes son adecuados para tareas de entrada pasiva sin llave a vehículos (PKE) y sistemas de medida de presión de los neumáticos (TPMS). Cada bobina ha sido optimizada para lograr un elevado rendimiento en baja frecuencia (20, 125 y 134 kHz) y soportar altos niveles de estrés térmico y mecánico. Con un reducido tamaño de 12,6x3,7x2,6 mm, estos transpondedores están totalmente protegidos con un plástico de sobremoldeo que garantiza una mejor resistencia a los impactos de choque, vibraciones y posibles deformaciones de la placa. Además, en aplicaciones de baja frecuencia, se puede suministrar cualquier valor de inductancia a petición de cliente entre 340 µH y 16,2 µH, alcanzando niveles elevados de sensibilidad en torno a 100 mV/A/m dependiendo del valor de la inductancia, junto con un alto factor Q. Todas las especificaciones de las bobinas TOM1203LP cubren satisfacen los requisitos de AEC-Q200C.

Fabrica y comercializa: Premo

Page 56: Mundo Electronico - 421

agenda56

SEP 10 | Mundo Electrónico

Matelec, cita de referencia para el sector electrónico

ien sea por la escasa oferta de ferias profesionales especializadas o por los méritos de una organización que ha ido introduciendo de manera decidida los productos electrónicos en el salón, lo cierto es que

Matelec (Madrid, 26-29 octubre) se ha convertido en un evento destacado en la agenda de las empresas del sector electrónico español.Así se destaca desde la Asociación de Empresas de Electrónica, Tecnologías de la Información y Telecomunicaciones de España (AETIC). Así, para Jesús Banegas, Presidente de AETIC, “la positiva evolución de Matelec durante los últimos años, y su apertura a nuevos campos en los que la Electrónica juega un papel fundamental, ha hecho de este evento el más importante en España para áreas de actividad tales como la domótica, la radiodifusión y televisión en todos sus campos, la electrónica industrial y la subcontratación electrónica”.AETIC aprovechará el marco de Matelec para mantener reuniones de comités, comisiones y de órganos de gobierno de la asociación.Entre las oportunidades de negocio destacadas por Banegas para las empresas del sector se encuentran el vehículo eléctrico, las redes inteligentes de generación y distribución de energía, la liberalización del sector eléctrico y la necesidad asociada a la misma de terminales inteligentes o la efi ciencia en alumbrado público.www.matelec.ifema.es

DRESDE19-21 OCTUBREPLASTIC ELECTRONICSLa 6ª edición de este evento coincide esta vez con la celebración de la Converging Electronics Week, que incluye asimismo Semicon Europa como salón de referencia dedicado a la microelectrónica en general.www.plastic-electronics2010.com

MÚNICH (9-12 NOVIEMBRE)ELECTRONICA 2010Cita obligada para el sector electrónico mundial, el salón muniqués concede este año especial protagonismo a dos segmentos tan pujantes como el automóvil (Automotive Forum y Electronica Automotive Conference) y las redes inalámbricas (Wireless Congress). Naturalmente semiconductores, equipos de test y medida, fuentes de alimentación, sensores y herramientas de diseño electrónico seguirán ocupando el grueso del recinto ferial de Messe München.www.electronica.de

MADRID16-17 NOVIEMBREEUROPEAN NANOELECTRONICS FORUM 2010La capital acoge en esta ocasión este evento coordinado por CATRENE, el programa perteneciente a EUREKA y ENIAC.www.nanoelectronicsforum.org

MONTPELLIER17-18 NOVIEMBREDIGIWORLD SUMMIT 2010Punto de encuentro y debate acerca de aspectos ligados a la tecnología y la sociedad: redes sociales, acceso móvil a Internet, el Internet de las cosas son algunos ejemplos.www.idate.org

GRENOBLE (30 NOV-1 DIC)IP-SOC 2010En esta 19ª edición este evento dedicado a los systems-on-chip (SoC) y la propiedad intelectual (IP) aplicada en sistemas embebidos como subsistemas o plataformas. Seminarios y exposición ofrecerán los últimos avances en este ámbito.www.design-reuse.com/ipsoc2010

BREVES

Mobile Broadband Forum es una conferencia organizada por HanseCom Media and Communications que combina el LTE Forum y RSC Forum en una conferencia organizada en torno a seminarios técnicos, mesas redondas y conferencias de apertura a cargo de analistas, representantes de operadores internacionales, de organismos reguladores y de la industria.Durante los días 12-15 de octubre, la capital lusa será el marco en el que las tecnologías LTE y RCS, consideradas por muchos analistas como complementarias están llamadas a desempeñar un importante papel de cara a conseguir de forma urgente las necesidades para conseguir arquitecturas software de estilo IMS en el núcleo de la red. En este sentido, el evento tiene como objetivo ayudar a los operadores a identifi car los pasos en la migración a 3G LTE y a determinar sus necesidades en el momento presente para cerciorarse que sus redes permanecen competitivas.www.mobile-broadband-forum.com

Mobile Broadband Forum 2010 se centra en 3G LTE

B

Electronica acoge a13 expositores españolesLa representación española en Electronica (Múnich, 9-12 no-viembre) estará a cargo de las siguientes empresas: Aragonesa de Componentes Pasivos (ACP), Circuitos Impresos Profesionales (Cipsa), Cirlan, Eurocir, Fagor Electrónica, HR Electrónica, Ikor, Lab Circuits, Premium, Premo, Tecci, Transformadores Jesiva y Vac-Tron. El salón muniqués concederá este año especial protagonismo a dos segmentos tan pujantes como el automóvil (Automotive Forum y Electronica Automotive Conference) y las redes inalámbricas (Wireless Congress).www.electronica.de

Page 57: Mundo Electronico - 421

57

Mundo Electrónico | MAR 10

Page 58: Mundo Electronico - 421

Adler Instrumentos .............................31Agilent Technologies ............................7Fadisel ...................................................2Firamunich ...........................................15Integrated Circuits Málaga ................16Import Cable ..........................................4Microchip Technology ........................11MSC Iberia ...........................................17RC Microelectrónica ...........................59Rohde & Schwarz ...................... PortadaRohm Semiconductor .........................13RS Components ..................................60Rutronik .................................................9

Mundo Electrónico ofrece en su número de octubre una sección especial dedicada a Matelec (Madrid), la feria profesional más relevante para el sector electrónico en España. El dossier se centra en la distribución de componentes.

Próximo número - 422Índice de anunciantesMundo Electrónico - Septiembre 421

4D Systems ......................................................................51Adlink Technoogy ..............................................................51Allegro Microsystems .......................................................51AmTRAN Technology .......................................................44Analog Devices .................................................................51Anatronic ..........................................................................45Anritsu ..............................................................................16Arbor Networks ..................................................................6Avago Technologies ..........................................................51Bolymin ............................................................................45Chomerics ........................................................................40CIPSA ...............................................................................18Clare .................................................................................52Cree ..................................................................................17Cypress Semiconductor ..............................................13,48E Ink ..................................................................................47Elpida Memory .................................................................12Everlight Electronics .........................................................44Farnell ..........................................................................22,28Fujitsu .................................................................................6Future Electronics .............................................................13Harting ..............................................................................52Infi neon Technologies ...............................................6,50,52Intel ...............................................................................6,14International Rectifi er .......................................................12LEM ..................................................................................36LG Display ........................................................................44

Linear Technology .............................................................52Lumex ..............................................................................53Maxim Int. Products ....................................................53,54National Instruments ........................................................32National Semiconductor ..............................................24,52Optek Technology .............................................................47Parker Hannifi n .................................................................40PCI Systems .....................................................................15Powertech ........................................................................12Premo ...............................................................................55Rittal Disprel .....................................................................54Rohm Semiconductor .......................................................12Samsung ..........................................................................12Silicon Laboratories ..........................................................16Sony .................................................................................45STMicroelectronics ..........................................................54Tektronix .............................................................................6Teledyne Relays ................................................................53Texas Instruments ............................................................54Toshiba ...................................................................12,53,55UDC ..................................................................................45UMC .................................................................................12Vishay Intertechnology .....................................................54Xenics ...............................................................................44Yokogawa .........................................................................13Zydotronic .........................................................................18

Índice de Empresas citadas

índices y avances

TendenciasAplicaciones de los convertidores D/A (y III)Bill McCulleyNational Semiconductor

Optimización de la relación señal/ruido de convertidores A/DLin WuTexas Instruments

Evitar los problemas de error de gananciaen amplifi cadores operacionalesBonnie C. BakerTexas Instruments

DossierDistribución de componentes electrónicos

Especial Matelec

58

SEP 10 | Mundo Electrónico

Page 59: Mundo Electronico - 421
Page 60: Mundo Electronico - 421