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Memoria de Acceso Aleatorio

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  • Memoria de acceso aleatorio

    La memoria de acceso aleatorio (Random-Access Me-mory, RAM) se utiliza como memoria de trabajo decomputadoras para el sistema operativo, los programasy la mayor parte del software.En la RAM se cargan todas las instrucciones que ejecutanla unidad central de procesamiento (procesador) y otrasunidades de cmputo.Se denominan de acceso aleatorio porque se puede leero escribir en una posicin de memoria con un tiempo deespera igual para cualquier posicin, no siendo necesa-rio seguir un orden para acceder (acceso secuencial) a lainformacin de la manera ms rpida posible.Durante el encendido de la computadora, la rutina POSTverica que los mdulos de RAM estn conectados demanera correcta. En el caso que no existan o no se de-tecten los mdulos, la mayora de tarjetas madres emitenuna serie de sonidos que indican la ausencia de memo-ria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOSpuede realizar un test bsico sobre la memoria RAM in-dicando fallos mayores en la misma.

    1 Historia

    Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria dencleo magntico (nales de los 60).

    Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la me-moria de ncleo magntico, desarrollada entre 1949 y1952 y usada enmuchos computadores hasta el desarrollode circuitos integrados a nales de los aos 60 y princi-pios de los 70. Esa memoria requera que cada bit estuvie-ra almacenado en un toroide de material ferromagntico

    4MiB de memoria RAM para un computador VAX de nalesde los 70. Los integrados de memoria DRAM estn agrupadosarriba a derecha e izquierda.

    Mdulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre laplaca base.

    de algunos milmetros de dimetro, lo que resultaba endispositivos con una capacidad de memoria muy peque-a. Antes que eso, las computadoras usaban rels y lneasde retardo de varios tipos construidas para implementarlas funciones de memoria principal con o sin acceso alea-torio.En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memoriasRAM basadas en semiconductores de silicio por parte deIntel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y pa-ra el siguiente ao se present una memoria DRAM de1024 bytes, referencia 1103 que se constituy en un hi-to, ya que fue la primera en ser comercializada con xito,lo que signic el principio del n para las memorias dencleo magntico. En comparacin con los integrados dememoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en variosaspectos, pero tena un desempeo mayor que la memo-ria de ncleos.En 1973 se present una innovacin que permiti otraminiaturizacin y se convirti en estndar para lasmemorias DRAM: la multiplexacin en tiempo de ladirecciones de memoria. MOSTEK lanz la referencia

    1

  • 2 2 TIPOS DE RAM

    MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16 pines,[1]mientras sus competidores las fabricaban en el empaqueDIP de 22 pines. El esquema de direccionamiento[2] seconvirti en un estndar de facto debido a la gran popula-ridad que logr esta referencia de DRAM. Para nales delos 70 los integrados eran usados en la mayora de compu-tadores nuevos, se soldaban directamente a las placas ba-se o se instalaban en zcalos, de manera que ocupaban unrea extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizoobvio que la instalacin de RAM sobre el impreso prin-cipal, impeda la miniaturizacin , entonces se idearonlos primeros mdulos de memoria como el SIPP, apro-vechando las ventajas de la construccin modular. El for-mato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando lospines metlicos y dejando unas reas de cobre en uno delos bordes del impreso, muy similares a los de las tarjetasde expansin, de hecho los mdulos SIPP y los primerosSIMM tienen la misma distribucin de pines.A nales de los 80 el aumento en la velocidad de los pro-cesadores y el aumento en el ancho de banda requerido,dejaron rezagadas a las memorias DRAM con el esquemaoriginal MOSTEK, de manera que se realizaron una seriede mejoras en el direccionamiento como las siguientes:

    Mdulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los ltimos fueron uti-lizados con integrados tipo EDO-RAM.

    1.1 FPM RAMFast PageMode RAM (FPM-RAM) fue inspirado en tc-nicas como el Burst Mode usado en procesadores como elIntel 486,[3] se implant un modo direccionamiento en elque el controlador de memoria enva una sola direccin yrecibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad degenerar todas las direcciones. Esto supone un ahorro detiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuan-do se desea acceder a muchas posiciones consecutivas.Funciona como si deseramos visitar todas las casas en

    una calle: despus de la primera vez no sera necesariodecir el nmero de la calle nicamente seguir la misma.Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 60 ns y fue-ron muy populares en sistemas basados en el 486 y losprimeros Pentium.

    1.2 EDO RAMExtended Data Output RAM (EDO-RAM) fue lanzada almercado en 1994 y con tiempos de accesos de 40 o 30 nssupona una mejora sobre FPM, su antecesora. La EDO,tambin es capaz de enviar direcciones contiguas pero di-recciona la columna que va utilizar mientras que se lee lainformacin de la columna anterior, dando como resul-tado una eliminacin de estados de espera, manteniendoactivo el bfer de salida hasta que comienza el prximociclo de lectura.

    1.3 BEDO RAMBurst Extended Data Output RAM (BEDO-RAM) fuela evolucin de la EDO-RAM y competidora de laSDRAM, fue presentada en 1997. Era un tipo de me-moria que usaba generadores internos de direcciones yacceda a ms de una posicin de memoria en cada ciclode reloj, de manera que lograba un desempeo un 50%mejor que la EDO. Nunca sali al mercado, dado queIntel y otros fabricantes se decidieron por esquemas dememoria sincrnicos que si bien tenan mucho del direc-cionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distin-tas como seales de reloj.

    2 Tipos de RAMLas dos formas principales de RAM moderna son:

    1. SRAM (Static Random Access Memory), RAM es-ttica, memoria esttica de acceso aleatorio.

    voltiles. no voltiles:

    NVRAM (non-volatile random accessmemory), memoria de acceso aleatorio novoltil

    MRAM (magnetoresistive random-accessmemory), memoria de acceso aleatoriomagnetorresistiva o magntica

    2. DRAM (Dynamic Random Access Memory), RAMdinmica, memoria dinmica de acceso aleatorio.

    (a) DRAMAsincrnica (Asynchronous DynamicRandom Access Memory, memoria de accesoaleatorio dinmica asincrnica) FPM RAM (Fast Page Mode RAM)

  • 3 EDO RAM (Extended Data OutputRAM)

    (b) SDRAM (Synchronous Dynamic Random-Access Memory, memoria de acceso aleatoriodinmica sincrnica) Rambus:

    RDRAM (Rambus Dynamic Ran-dom Access Memory)

    XDR DRAM (eXtreme Data RateDynamic Random Access Memory)

    XDR2 DRAM (eXtreme Data Ra-te two Dynamic Random Access Me-mory)

    SDR SDRAM (Single Data Rate Syn-chronous Dynamic Random-Access Me-mory, SDRAM de tasa de datos simple)

    DDR SDRAM (Double Data Rate Syn-chronous Dynamic Random-Access Me-mory, SDRAM de tasa de datos doble)

    DDR2 SDRAM (Double Data Rate typetwo SDRAM, SDRAM de tasa de datosdoble de tipo dos)

    DDR3 SDRAM (Double Data Rate typethree SDRAM, SDRAM de tasa de datosdoble de tipo tres)

    DDR4 SDRAM (Double Data Rate typefour SDRAM, SDRAM de tasa de datosdoble de tipo cuatro)

    3 NomenclaturaLa expresin memoria RAM se utiliza frecuentementepara describir a los mdulos de memoria utilizados enlas computadoras personales y servidores.La RAM es solo una variedad de la memoria de acce-so aleatorio: las ROM, memorias Flash, cach (SRAM),los registros en procesadores y otras unidades de procesa-miento tambin poseen la cualidad de presentar retardosde acceso iguales para cualquier posicin.Los mdulos de RAM son la presentacin comercial deeste tipo de memoria, que se compone de circuitos inte-grados soldados sobre un circuito impreso independiente,en otros dispositivos como las consolas de videojuegos,la RAM va soldada directamente sobre la placa principal.

    4 Mdulos de RAMLos mdulos de RAM son tarjetas o placas de circuitoimpreso que tienen soldados chips de memoria DRAM,por una o ambas caras.La implementacin DRAM se basa en una topologa decircuito elctrico que permite alcanzar densidades al-tas de memoria por cantidad de transistores, logrando

    Formato SO-DIMM.

    integrados de cientos o miles de megabits. Adems deDRAM, los mdulos poseen un integrado que permitenla identicacin de los mismos ante la computadora pormedio del protocolo de comunicacin Serial Presence De-tect (SPD).La conexin con los dems componentes se realiza pormedio de un rea de pines en uno de los los del circuitoimpreso, que permiten que el mdulo al ser instalado enun zcalo o ranura apropiada de la placa base, tenga buencontacto elctrico con los controladores de memoria y lasfuentes de alimentacin.La necesidad de hacer intercambiable los mdulos, y deutilizar integrados de distintos fabricantes, condujo al es-tablecimiento de estndares de la industria como los JointElectron Device Engineering Council (JEDEC).

    1. Paquete DIP (Dual In-line Package, paquete de pi-nes en-lnea doble).

    2. Paquete SIPP (Single In-line Pin Package, paquetede pines en-lnea simple): fueron los primeros m-dulos comerciales de memoria, de formato propie-tario, es decir, no haba un estndar entre distintasmarcas.

    3. Mdulos RIMM (Rambus In-line Memory Module,mdulo de memoria en-lnea rambus): Fueron otrosmdulos propietarios bastante conocidos, ideadospor la empresa RAMBUS.

    4. Mdulos SIMM (Single In-line Memory Module,mdulo dememoria en-lnea simple): formato usadoen computadoras antiguas. Tenan un bus de datosde 16 32 bits.

    5. Mdulos DIMM (Dual In-line Memory Modu-le, mdulo de memoria en-lnea dual): usado encomputadoras de escritorio. Se caracterizan por te-ner un bus de datos de 64 bits.

  • 4 5 TECNOLOGAS DE MEMORIA

    6. Mdulos SO-DIMM (Small Outline DIMM): usadoen computadoras porttiles. Formato miniaturizadode DIMM.

    7. Mdulos FB-DIMM (Fully-Buered Dual InlineMemory Module): usado en servidores.

    5 Tecnologas de memoriaLa tecnologa de memoria actual usa una seal de sincro-nizacin para realizar las funciones de lectura/escriturade manera que siempre est sincronizada con un reloj delbus de memoria, a diferencia de las antiguas memoriasFPM y EDO que eran asncronas.Toda la industria se decant por las tecnologas sncronas,porque permiten construir integrados que funcionen a unafrecuencia superior a 66 MHz.Tipos de DIMM segn su cantidad de contactos o pines:

    Memorias RAM con tecnologas usadas en la actualidad.

    5.1 SDR SDRAM

    Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y10 ns y que se presentan en mdulos DIMM de 168 con-tactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los PentiumIII , as como en los AMDK6, AMDAthlon K7 y Duron.Est muy extendida la creencia de que se llama SDRAM asecas, y que la denominacin SDR SDRAM es para dife-renciarla de la memoria DDR, pero no es as, simplemen-te se extendi muy rpido la denominacin incorrecta. Elnombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto laSDR como la DDR) son memorias sncronas dinmicas.Los tipos disponibles son:

    PC66: SDR SDRAM, funciona a un mx de 66,6MHz.

    PC100: SDR SDRAM, funciona a un mx de 100MHz.

    PC133: SDR SDRAM, funciona a un mx de 133,3MHz.

    5.2 RDRAMSe presentan en mdulos RIMM de 184 contactos. Fueutilizada en los Pentium 4 . Era la memoria ms rpidaen su tiempo, pero por su elevado costo fue rpidamentecambiada por la econmica DDR. Los tipos disponiblesson:

    PC600: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de300 MHz.

    PC700: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de356 MHz.

    PC800: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de400 MHz.

    PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un mximode 533 MHz.

    PC1200: RIMN RDRAM, funciona a un mximode 600 MHz.

    5.3 DDR SDRAMMemoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ci-clo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidaddel bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuen-cia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184 con-tactos en el caso de ordenador de escritorio y en mdulosde 144 contactos para los ordenadores porttiles.La nomenclatura utilizada para denir a los mdulosde memoria de tipo DDR (esto incluye a los formatosDDR2, DDR3 y DDR4) es la siguiente: DDRx-yyyyPCx-zzzz; donde x representa a la generacin DDR encuestin; yyyy la frecuencia aparente o efectiva, en Me-gaciclos por segundo (Mhz); y zzzz la mxima tasa detransferencia de datos por segundo, en Megabytes, quese puede lograr entre el mdulo de memoria y el contro-lador de memoria. La tasa de transferencia depende dedos factores, el ancho de bus de datos (por lo general 64bits) y la frecuencia aparente o efectiva de trabajo. Lafrmula que se utiliza para calcular la mxima tasa detransferencia por segundo entre el mdulo de memoria ysu controlador, es la siguiente:Tasa de transferencia en MB/s = (Frecuencia DDR efec-tiva) x (64 bits / 8 bits por cada byte)[4]

    Por ejemplo:1 GB DDR-400 PC-3200: Representa un mdulo de 1GB (Gigabyte) de tipo DDR; con frecuencia aparente oefectiva de trabajo de 400 Mhz; y una tasa de transferen-cia de datos mxima de 3200 MB/s.4 GB DDR3-2133 PC3-17000: Representa un mdulode 4 GB de tipo DDR3; frecuencia aparente o efectiva detrabajo de 2133 Mhz; y una tasa de transferencia de datosmxima de 17000 MB/s.Los tipos disponibles son:

  • 5.5 DDR3 SDRAM 5

    PC1600 o DDR 200: funciona a un mx de 200MHz.

    PC2100 o DDR 266: funciona a un mx de 266,6MHz.

    PC2700 o DDR 333: funciona a un mx de 333,3MHz.

    PC3200 o DDR 400: funciona a un mx de 400MHz.

    PC4500 o DDR 500: funciona a una mx de 500MHz.

    5.4 DDR2 SDRAM

    Mdulos de memoria instalados de 256 MiB cada uno en un sis-tema con doble canal.

    Las memorias DDR 2 son una mejora de las memoriasDDR (Double Data Rate), que permiten que los bferesde entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia delncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj serealicen cuatro transferencias. Se presentan en mdulosDIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:

    PC2-3200 o DDR2-400: funciona a un mx de 400MHz.

    PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un mx de533,3 MHz.

    PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un mx de666,6 MHz.

    PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un mx de 800MHz.

    PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un mx de1066,6 MHz.

    PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un mx de1200 MHz.

    5.5 DDR3 SDRAMLas memorias DDR 3 son una mejora de las memoriasDDR 2, proporcionan signicantes mejoras en el rendi-miento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo unadisminucin del gasto global de consumo. Los mdulosDIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo nmero queDDR 2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente incom-patibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca.Los tipos disponibles son:

    PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un mx de 800MHz.

    PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un mx de1066,6 MHz.

    PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un mx de1333,3 MHz.

    PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un mx de1600 MHz.

    PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un mx de1866,6 MHz.

    PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un mx de2133,3 MHz.

    PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un mx de2400 MHz.

    PC3-21300 o DDR3-2666: funciona a un mx de2666,6 MHz.

    5.6 DDR4 SDRAM

    6 Relacin con el resto del sistemaDentro de la jerarqua de memoria, la RAM se encuentraen un nivel despus de los registros del procesador y delas cachs en cuanto a velocidad.Los mdulos de RAM se conectan elctricamente a uncontrolador dememoria que gestiona las seales entrantesy salientes de los integrados DRAM. Las seales son detres tipos: direccionamiento, datos y seales de control.En el mdulo de memoria esas seales estn divididas endos buses y un conjunto miscelneo de lneas de controly alimentacin. Entre todas forman el bus de memoriaque conecta la RAM con su controlador:

    Bus de datos: son las lneas que llevan informacinentre los integrados y el controlador. Por lo general,estn agrupados en octetos siendo de 8, 16, 32 y 64bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus dedatos del procesador. En el pasado, algunos forma-tos de mdulo, no tenan un ancho de bus igual al delprocesador. En ese caso haba que montar mdulos

  • 6 7 DETECCIN Y CORRECCIN DE ERRORES

    CPU

    Flash ROM(BIOS)

    Super I/OPuerto serial

    Puerto paraleloDisco exible

    TecladoRatn

    PuenteNorte

    (concentradorcontrolador de

    memoria)

    PuenteSur

    (Concentradorcontrolador

    de E/S) IDESATAUSB

    EthernetInterfaz de audio

    Memoria CMOS

    Interfazgrca

    integrada

    Generadorde reloj

    Tarjetagrca

    Transporte (bus)grco de altavelocidad (AGPo PCI Express)

    Chipset

    Transporte (bus)delantero (FSB)

    Transportede memoria

    Ranuras dememoria

    TransportePCI

    Ranuras PCI

    TransporteLPC

    (heredado)

    TransporteInterno

    TransportePCI

    Cables ypuertosexternos

    Diagrama de la arquitectura de un ordenador.

    en pares o en situaciones extremas, de a 4 mdulos,para completar lo que se denominaba banco de me-moria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fuela principal razn para aumentar el nmero de pinesen los mdulos, igualando al ancho de bus de proce-sadores como el Pentium a 64 bits, a principios delos aos 1990.

    Bus de direcciones: es un bus en el cual se colocanlas direcciones de memoria a las que se requiere ac-ceder. No es igual al bus de direcciones del resto delsistema, ya que est multiplexado de manera que ladireccin se enva en dos etapas. Para ello, el con-trolador realiza temporizaciones y usa las lneas decontrol. En cada estndar de mdulo se establece untamaomximo en bits de este bus, estableciendo unlmite terico de la capacidad mxima por mdulo.

    Seales miscelneas: entre las que estn las de laalimentacin (Vdd, Vss) que se encargan de entregarpotencia a los integrados. Estn las lneas de comu-nicacin para el integrado de presencia (Serial Pre-sence Detect) que sirve para identicar cada mdulo.Estn las lneas de control entre las que se encuen-tran las llamadas RAS (Row Address Strobe) y CAS(Column Address Strobe) que controlan el bus de di-recciones, por ltimo estn las seales de reloj en lasmemorias sincrnicas SDRAM.

    Algunos controladores de memoria en sistemas comoPC y servidores se encuentran embebidos en el llamadopuente norte (North Bridge) de la placa base. Otros siste-mas incluyen el controlador dentro del mismo procesador(en el caso de los procesadores desde AMD Athlon 64 eIntel Core i7 y posteriores). En la mayora de los casosel tipo de memoria que puede manejar el sistema est li-mitado por los sockets para RAM instalados en la placabase, a pesar que los controladores de memoria en mu-chos casos son capaces de conectarse con tecnologas dememoria distintas.Una caracterstica especial de algunos controladores dememoria, es el manejo de la tecnologa canal doble odoble canal (Dual Channel), donde el controlador manejabancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregarlos datos de manera intercalada, optando por uno u otrocanal, reduciendo las latencias vistas por el procesador.La mejora en el desempeo es variable y depende de laconguracin y uso del equipo. Esta caracterstica ha pro-movido la modicacin de los controladores de memoria,resultando en la aparicin de nuevos chipsets (la serie 865y 875 de Intel) o de nuevos zcalos de procesador en losAMD (el 939 con canal doble , reemplazo el 754 de canalsencillo). Los equipos de gamas media y alta por lo gene-ral se fabrican basados en chipsets o zcalos que soportandoble canal o superior, como en el caso del zcalo (soc-ket) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de memoria,o su nuevo LGA 2011 que usa cudruple canal.

    7 Deteccin y correccin de errores

    Existen dos clases de errores en los sistemas de memoria,las fallas (Hard fails) que son daos en el hardware y loserrores (soft errors) provocados por causas fortuitas. Losprimeros son relativamente fciles de detectar (en algunascondiciones el diagnstico es equivocado), los segundosal ser resultado de eventos aleatorios, son ms difciles dehallar. En la actualidad la conabilidad de las memoriasRAM frente a los errores, es sucientemente alta comopara no realizar vericacin sobre los datos almacenados,por lo menos para aplicaciones de ocina y caseras. Enlos usos ms crticos, se aplican tcnicas de correccin ydeteccin de errores basadas en diferentes estrategias:

    La tcnica del bit de paridad consiste en guardar unbit adicional por cada byte de datos y en la lecturase comprueba si el nmero de unos es par (paridadpar) o impar (paridad impar), detectndose as elerror.

    Una tcnica mejor es la que usa cdigo de autoche-queo y autocorrector (error-correcting code,ECC),que permite detectar errores de 1 a 4 bits y corregirerrores que afecten a un slo bit. Esta tcnica se usaslo en sistemas que requieren alta abilidad.

  • 7Por lo general, los sistemas con cualquier tipo de protec-cin contra errores tiene un coste ms alto, y sufren de pe-queas penalizaciones en desempeo, con respecto a lossistemas sin proteccin. Para tener un sistema con ECC oparidad, el chipset y las memorias deben tener soporte pa-ra esas tecnologas. La mayora de placas base no poseendicho soporte.Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramien-tas de software especializadas que realizan pruebas sobrelos mdulos de memoria RAM. Entre estos programasuno de los ms conocidos es la aplicacin Memtest86+que detecta fallos de memoria.

    8 RAM registradaEs un tipo de mdulo usado frecuentemente en servido-res, posee circuitos integrados que se encargan de repetirlas seales de control y direcciones: las seales de relojson reconstruidas con ayuda del PLL que est ubicadoen el mdulo mismo. Las seales de datos se conectande la misma forma que en los mdulos no registrados: demanera directa entre los integrados de memoria y el con-trolador. Los sistemas con memoria registrada permitenconectar ms mdulos de memoria y de una capacidadms alta, sin que haya perturbaciones en las seales delcontrolador de memoria, permitiendo el manejo de gran-des cantidades de memoria RAM. Entre las desventajasde los sistemas de memoria registrada estn el hecho deque se agrega un ciclo de retardo para cada solicitud deacceso a una posicin no consecutiva y un precio ms al-to que los mdulos no registrados. La memoria registra-da es incompatible con los controladores de memoria queno soportan el modo registrado, a pesar de que se puedeninstalar fsicamente en el zcalo. Se pueden reconocer vi-sualmente porque tienen un integrado mediano, cerca delcentro geomtrico del circuito impreso, adems de queestos mdulos suelen ser algo ms altos.[5]

    Durante el ao 2006 varias marcas lanzaron al mercadosistemas con memoria FB-DIMM que en su momento sepensaron como los sucesores de la memoria registrada,pero se abandon esa tecnologa en 2007 dado que ofre-ca pocas ventajas sobre el diseo tradicional de memoriaregistrada y los nuevos modelos con memoria DDR3.[6]

    9 Vase tambin Acceso aleatorio

    Circuito impreso

    Circuito integrado

    Doble canal

    DRAM

    Joint Electron Device Engineering Council Memoria (informtica) Memoria de solo lectura Memoria FRAM Memoria grca de acceso aleatorio Memoria principal Memoria voltil Ranura de expansin RDRAM Serial Presence Detect SRAM Tecnologa de montaje supercial Zcalo (electrnica)

    10 Referencias[1] Mostek Firsts. Consultado el 2009.

    [2] Datasheet & Application Note Database, PDF, Circuits,Datasheets / Datasheet Archive.

    [3] The HP Vectra 486 memory controller / Hewlett-Packard Journal /Find Articles at BNET. Consultado el2009.

    [4] Cmo funciona la memoria de una computadora.

    [5] http://download.micron.com/pdf/datasheets/modules/ddr2/HTJ_S36C512_1Gx72.pdf

    [6] http://www.theinquirer.net/inquirer/news/1014319/fb-dimm-dead-rddr3-king

  • 8 11 TEXTO E IMGENES DE ORIGEN, COLABORADORES Y LICENCIAS

    11 Texto e imgenes de origen, colaboradores y licencias11.1 Texto

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    11.3 Licencia de contenido Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0

    Historia FPM RAM EDO RAM BEDO RAM

    Tipos de RAM Nomenclatura Mdulos de RAM Tecnologas de memoria SDR SDRAM RDRAM DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM

    Relacin con el resto del sistema Deteccin y correccin de errores RAM registrada Vase tambin Referencias Texto e imgenes de origen, colaboradores y licenciasTextoImgenesLicencia de contenido