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EdicionesTcnicas
REDE
Febrero 2010 / nmero 663
REVISTA ESPAOLA DE
MS DE 50 AOS AL SERVICIO DEL SECTOR ELECTRNICO
Verifi cacin de receptores de banda base LTE
Pruebas de cumplimiento de especifi caciones RF para estaciones base LTE
Aplicaciones de los generadores de formas de onda con elevado nivel de salida
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Controladores Industriales Interfaces Hombre-Mquina Equipos de laboratorio
Aplicaciones automotrices Mquinas Expendedoras
Puntos de venta
Pantallas serie inteligentes Variedad de tamaos: 4 - 4,3 - 5,7 - 7 - 8,4 Fcil desarrollo: no se necesita sistema operativo o libreras especiales Macros, imgenes, botones, hotspots y mucho ms Memoria fl ash interna para almacenar imgenes y macros Mltiples puertos series multiplexados controlables desde el microcontrolador Tctil o no tctil
Comandos serie
Su microcontrolador Equipo REACH
Ethernet 10/100 Mbit/s Hi-Speed USB 2.0 Host y OTG Pantalla TFT tctil 5.7 (Q)VGA 128 MB DDR-RAM / 128 MB NAND-Flash / Interfaz SDIO
Soporte Windows Embedded CE y Linux Opcin: Interfaz bus CAN Opcin con: SPI, I2C, E/S digitales y analgicas, E/S audio 3 puertos serie RS-232
Ncleo Freescale i.MX31 532 MHz ARM1136JF-S con VFPUSERIE JUPITER
SERIE NESO
Ranura SD/SDHC Versin Open frame o en caja Pantalla TFT tctil 4.3, 5.7 (VGA) o 7.0 (WVGA)
Soporte Windows Embedded CE y Linux 2 puertos serie RS-232 y 1 RS-485 Hi-Speed USB 2.0 Host y OTG Ethernet 10/100 Mbit/s
Decodifi cador MPEG-4 H.263/H.264 D1
128MB Mobile DDR-RAM / 256 MB NAND-Flash Ncleo Freescale i.MX27 400 MHz ARM926EJ-S
Interfaces Grfi cos
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Interfaz USB a I2C/SPI
Analizadores USB I2C/SPI/MDIO
Aardvark I2C/SPI
Cheetah SPI SPI
Idneo para desarrollar, depurar y programar sistemas SPI Sealizacin SPI como Maestro hasta 40MHz Cola de transacciones para mximo Throughput
IC Transmisin y recepcin como Maestro Transmisin y recepcin asncronas como Esclavo Soporte multi-master Compatible con: DDC/SMBus/TWI Soporte de stretching entre bits y entre bytes Modos estndar (100-400kHz) y no estndar (1-800kHz) Resistencias pull-up confi gurables por software Compatible con DDC, SMBus y TWI Monitorizacin no intrusiva hasta 125kHz
SPI Opera como Maestro y como Esclavo Hasta 8Mbps (Maestro) y 4Mbps (Esclavo) Transmisin/Recepcin Full Duplex como Maestro Transmisin/Recepcin Asncrona como Esclavo Polaridad Slave Select confi gurable por software Pines de alimentacin confi gurables por software
Captura y presentacin en tiempo real Monitorizacin no intrusiva Gran resolucin [ < 21ns ] Decodifi cacin USB a nivel de clase Multiplataforma: Windows - Linux - Mac OS X
I2C/SPI/MDIO
USB 12
Analizador USB 2.0 (480Mbps) Deteccin de chirp en USB high-speed Deteccin automtica de velocidad Filtrado de paquetes por hardware E/S digitales para sincronizacin con lgica externa Deteccin de eventos suspend/resume/seales inesperadas
Dispositivo
Analizador
Host PC de Anlisis
USB 480
Analizador USB (1,5Mbps/12Mbps)
MDIO hasta 20MHz (Clusula 22 y 45) I2C hasta 4MHz SPI hasta 24MHz
WindowsLinux
Mac OS X
SCLKMOSIMISO
SS2SS1
BUS I2CBUS SPI
SDASCL
DispositivoEsclavo
DispositivoEsclavo
DispositivoEsclavo
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ADQUISICIN DE DATOS
Sistemas RS485 Modbus modulares de E/S E/S digitales y analgicas por RS-485 E/S digitales y analgicas por USB E/S digitales y analgicas por Ethernet E/S digitales y analgicas por WiFi
AUTOMATIZACIN INDUSTRIAL PLCs (Programmable Logic Controllers) PLRs (Programmable Logic Relays) Paneles tctiles Paneles grfi cos Paneles tctiles PC Paneles de texto PCs industriales Pantallas industriales
ALIMENTACIN Y PROTECCIN Fuentes de alimentacin para Carril DIN (hasta 480W) Transformadores de pared Fuentes de alimentacin redundantes Sistemas de control de bateras SAIs - Hasta 2880VA/2700W Protectores de sobretensin (TVSS, AGSVL) Fusibles y magnetotrmicos miniaturizados Fuentes de alimentacin para Carril DIN (hasta 480W) Protectores de sobretensin en RS232, RS485, RS422, USB, Eth.
CONECTIVIDAD ETHERNET Servidores Serie a Ethernet (1-4 puertos) Servidores PoE Serie a Ethernet Pasarelas Modbus - Ethernet a Serie Prolongadores (hasta 1,9Km) Convertidores de Medio: A fi bra ptica Switches gestionados y no gestionados Switches GigaBit y PoE Protectores contra sobretensin
Radio mdems serie en 868MHz (hasta 40,2Km) Radio mdems serie en 2,4GHz (hasta 4,8Km) Radio mdems serie en 900MHz (hasta 11,3Km) Radio mdems USB en 2,4GHz Radio mdems Ethernet en 2,4GHz Punto de Acceso Ethernet a WiFi Servidor Serie a WiFi y Ethernet (1-4 puertos) Pasarelas Celulares a Ethernet y Serie
CONECTIVIDAD INALMBRICA
CONECTIVIDAD USB Convertidores USB a RS232 (hasta 16 puertos) Convertidores USB a RS422/RS485 (hasta 8 puertos) Prolongadores por Fibra (hasta 10Km) Prolongadores por cable UTP (hasta 100m) Prolongadores inalmbricos (hasta 30m) Pasarelas USB a Ethernet Protectores contra sobretensin Hubs con aislamiento ptico Cables USB
ACCESORIOS Carcasas no metlicas Bloques de terminal Carril DIN Canalizacin de cable Cables serie Cables USB Cables industriales de Ethernet Cables de fi bra ptica Patch Cords y adaptadores para fi bra ptica
CONECTIVIDAD SERIE Convertidores TTL/RS232/422/485 Convertidores de bucle de corriente Convertidores de baudrate Convertidores serie a paralelo Convertidores serie a fi bra Aisladores y Repetidores Protectores contra sobretensin Combinadores, Conmutadores y Separadores Repetidores CAN y Convertidores CAN a fi bra
Comunicacin y Control Industrial
Next-For [email protected]
Telfono: +34 91 504 02 01Fax: +34 91 504 00 69
c/ Doce de Octubre 38, 1 Izq28009 Madrid - Espaa
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Equipos SBC
Mdulos RCM
Interfaces de Operador
RCM5700 Ethernet 10/100 Formato Mini PCI Express Bajo perfi l (3 mm) Rabbit 5000 a 50 MHz Ethernet 10/100 6 puertos serie 35 E/S
Mnimo desarrollo hardware Bajo coste
RCM5600 WiFi 802.11b/g Formato Mini PCI Express Rabbit 5000 a 74 MHz WiFi 802.11b/g 6 puertos serie 35 E/S
Sin desarrollos hardware Equipos robustos
BL4S100 ZigBee + Ethernet Rabbit 4000 a 40 MHz Ethernet y ZigBee PRO (802.15.4) 20 E/S digitales 8 Entradas analgicas 3 Puertos serie
BL5S220 WiFi 802.11b/g Rabbit 5000 a 73,73 MHz WiFi 802.11b/g E/S digitales y analgicas 5 Puertos serie 2 Puertos RabbitNet
BL4S200 Ethernet + miniSD Rabbit 4000 a 58,98 MHz Ethernet 10/100 miniSD E/S digitales y analgicas 5 Puertos serie y 2 RabbitNet
LP3500 Bajo Consumo 26 E/S industrializadas + 1 Rel 6 Puertos serie 8 Entradas analgicas A mxima velocidad < 20mA En modo sleep < 100 A
OP7200 Pantalla Tctil Display grfi co tctil (NEMA 4) 9 Botones Ethernet + RabbitNet 19 Entradas + 8 Salidas Digitales 8 Entradas analgicas 3 Puertos serie
OP6800 LCD Grfi co Display grfi co (NEMA 4) 7 LEDs + 7 Botones 24 E/S digitales Ethernet 4 Puertos serie
Mnimo desarrollo hardware Rpido desarrollo software
Bajo coste Normativas CE y RoHS
Sin desarrollos hardware Equipos robustos
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Ms RCM3700RCM4200 RCM3900RCM4000RCM4100RCM4300RCM4510W
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Cs BL1800BL2000BL2100BL2500 BL2600 AT4CS AT3XX SR9000
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Mdulos programables y Mdems
. . . smarter wireless connectivity
@ANY900@ANY2400USB Dongle Brick
ZigBit A2 ZigBit 900 ZigBit Amp
PAN4561 PAN4566 PAN4555
Firmtech
FZ750BSFZ750BC Interface Board
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Programadores Universales
Analizadores WAN
Borradores UV
Rpidos y Fiables Sencillos de usar De 8 a 300 pines
ALL-100G32 SIMULTNEAS!
DesensambladoresAnalizadores LgicosEmuladores EPROM
ALL-100 ALL-100G8 SIMULTNEAS!
Conexin USB Autodiagnstico
Proteccin de corriente DIP, SDIP, SOP, SSOP, TSOP, PLCC, QFP, BGA...
EPROM, EEPROM, PROM serie, FLASH, PLD/CPLD/FPGA, MPU/MCU...
Concisa Monitorizacin de datos, pruebas BERT, simulacin de tramas, anlisis estatstico y anlisis de protocolos Soporte Asncrono, Sncrono, Bisncrono, HDLC. Decodifica X.25, SNA, Frame Relay, ISDN BRI, ISDN PRI, SS7, GR-303, PPP, Async PPP, SLIP, TCP/IP, Novell, etc. Incluye anlisis fsico de la lnea (frecuencia, tensin, alarmas, etc.) - Slo en ParaScope 2000
PARASCOPE 2000
2,048MbpsT1, E1, PRI, BRI,
RS-232, V.35, X.21, RS-449 (RS-422/423)
y RS-530
PARASCOPE MP
2,048MbpsRS-232, V.35, X.21,
RS-449 (RS-422/423) y RS-530
PARASCOPE PLUS
200KbpsRS-232
ADSL1/2/2+, VDSL2 y circuitos 10/100 Pantalla tctil de 7 y resistente carcasa Prueba y anlisis de lneas ADSL1/ADSL2/ADSL2+ Instalaciones, mantenimientos y resolucin de problemas de circuitos sobre par de cobre Exaustivo anlisis incluyendo IPTV, VoIP, VoIP QoS, video streaming, emulacin de telfono... Anlisis del par de cobre (DMM- Polmetro): VAC, VCD, Resistencia de bucle y aislamiento, Capacidad,
Longitud de la lnea... Simulacin del modem, conexin a internet y confi rmacin el servicio TCP/IP en cliente o en punto
del bucle local. Prueba del throughput en subida y bajada por Ethernet Innumerables mtricas de medicin del servicio: FECS, ES. SES. LOSS, UAS, CV, FEC, FECV, CW, PCR
Jitter, TR 10129...
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OMNIFLASH ARM9 a 200MHz 16MB de Flash y 32MB de RAM Ethernet 10/100 2 Puertos serie (RS232/RS485) Audio In/Out Watchdog RTC 2 Puertos USB Linux 16 E/S digitales Temperatura de funcionamiento: -40C a 70C
OMNIFLASH-EP Carcasa con LCD y botones (opcin) ARM9 a 200MHz 16MB de Flash y 32MB de RAM Ethernet 10/100 2 Puertos serie Audio In/Out (amplifi cado) Watchdog RTC 2 Puertos USB (1 interno) Linux 16 E/S digitales Temperatura de funcionamiento: -40C a 70C
Thin Client-SFlashlite 186 FlashTCP-EPFlashpicoFlashEther6Flashlite 386
JK microsystems, Inc.
Mdulos SBCs Componentes USB PCI/miniPCI AP Amplifi cadores
Mdulos Terminales Controladores Modems RouterGSM HSCSD GPRS EDGE
Antenas Conectores B2B Cables Conectores SIMAccesorios
Mdulos Controladores Trackers AccesoriosGPS
y Bluetooth, RFID, CAN Inalmbrico...
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Noticias
Hannover Messe 2010 .......................................................................... 11Solucin porttil para medidas PDH y Gbit Ethernet ..................................... 14Tarjetas digitalizadoras PCI-Express de Signatec ............................................ 14Nuevas soluciones RISC de Avalue de muy bajo consumo ............................. 16Drivers para LED ultracompactos de XPower .............................................. 16Nuevos Rugged Box PCs Industriales ........................................................ 16Nueva famlia de mdulos wireless de alta velocidad de U-Blox ....................... 18LabVIEW Robotics 2008 ........................................................................ 20Nuevas aplicaciones en Robtica Industrial ................................................. 20Nuevos osciloscopios de 4 canales de LeCroy ........................................... 21
2/2010 663
FUNDADORPascual Gmez Aparicio
EDITORESJos M LLach MorJos M Prades Parcerisa
CONSEJO DE REDACCINJos M AnguloEduardo GavilnAntonio Manuel LzaroVictor CubelesRamn Santos Yus
DIRECCIN EDITORIALJos M Prades Parcerisa
DIRECCIN COMERCIALAndrs Garca Clariana
DIRECCIN FINANCIERAJos M Llach Mor
ADMINISTRACIN Y SUSCRIPCIONESLuis Arcos Ruiz
Revista Espaola de Electrnica es unaPublicacin de Ediciones Tcnicas REDE S.L.Ecuador, 91 - 08029Barcelona
Tel. +34 93 430 2872Fax.+34 93 439 2813e-mail: [email protected]: http://www.redeweb.com
Los trabajos publicados representan nicamentela opinin de sus autores y la Revista y suEditorial no se hacen responsables y supublicacin no constituye renuncia por parte deaquellos a derecho alguno derivado de patente oPropiedad Intelectual.Queda prohibida totalmente, la reproduccinpor cualquier medio de los artculos de autorsalvo expreso permiso por parte de los mismos,si el objetivo de la misma tuviese el lucro comoobjetivo principal.
ISSN 0482 -6396Depsito Legal B 2133-1958
Imprenta GrinverAvda. Generalitat, 39Sant Joan DespBarcelona
Revista Espaola deelectrnica
Energas renovablesLa red de redes de las energas renovables necesita bateras............................ 28
Entrevista a Slobodan PuljarevicEBV Elektronik desarrolla sus propios semiconductores................................ 30
Generadores de seales para medicinGeneradores de funciones y formas de onda arbitrarias................................ 52
Ideas de diseoDriver de LED para MR16 con salida auxiliar............................................. 34
LabVIEW CornerMonitorizacin de plazas de aparcamiento............................................... 42
Medidas en TelecomunicacionesCumplimiento de espcificaciones RF para estaciones base LTE......................... 38Verificacin del receptor de banda base LTE................................................ 50
MicrocontroladoresUSB-PICSchool revoluciona la formacin y diseo con Cs PIC....................... 58
Novedades de Arrow IberiaFamilia de productos de potencia de RF LDMOS........................................... 24Nuevos MOSFETs CoolMOS de Infineon..................................................... 24
Sistemas embebidosPlataformas embebidas de bajo consumo................................................... 46
Sumario
Adler...............................................21AFC.................................................52Agilent.Tech...................................38,50Arrow.Iberia......................................24Avalue..............................................16Casio...............................................22CMEL...............................................23Data.Modul..............................22,23,46Denso.Robotics.................................20EBV.................................................30EXFO...............................................14Hameg................................Hannover.Messe.................................11IDM.................................................14Infineon............................................24
LeCroy..............................................21Maxim.............................................34MSE..................................................58National.Instruments........................20,42Powertip............................................22Promax.................................Rohde&Schwarz.................................14RS.Amidata.........................Saft..................................................28Signatec.............................................14Tektronix.............................................52U.Blox...............................................18Venco...........................................16,18XP.Power............................................16
Empresas citadas en este nmero
INDICE DEANUNCIANTES
Firamunich, 19IDM, 19MSE, 61Next-For, 2 a 8Omicron, 44Promax, 11,25RC Micro., 57Rohde&Schwarz, 15Venco, 17
Adler, 21Agilent, 13Ariston, 9Arrow-Iberia, 62Data Modul, 22,23Ditecom, 49Elec. 21, 29,36,37,41EBV, 1EMECO, 48Fadisel, 26,27,35,45
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REE Febrero 2010 11
Noticias
HANNOVER MES-SE 2010 (19 a 23 de abril)
En 2010, HANNOVER MESSE arranca con dos estrenos feriales: MobiliTec y CoilTechnica. Des-de el 19 al 23 de abril, un total de nueve ferias clave internacionales muestran todo el mundo de la produccin in dus trial. Los temas centrales son la energa, movili-dad, automatizacin, as como la subcontratacin industrial.
EnergyLa feria clave internacional
Energy hace gala de una posi-cin central en HANNOVER MESSE 2010. Es la mayor feria mundial de las tecnologas de la energa y presenta la mezcla de energas para el futuro, enfocndose aqu tanto energas convencionales como tambin renovables. En 2009, Energy atrajo alrededor de 100.000 visitantes, de los que un 95 por cien to eran visitantes profesionales.
Energy presenta al igual que en aos anteriores foros y congresos orientados a las aplica-ciones, los cuales ofrecen al visi-tante la posibilidad de obtener una orientacin rpida y exhaustiva de los contenidos.
MobiliTec
La nueva feria clave internacio-nal MobiliTec viene a comple-mentar los temas de la energa en HANNOVER MESSE mostrando las tecnologas de movi lidad para el futuro. Rene a los proveedores de energa, de sistemas y compo-nentes para electromovilidad, as como a los fabricantes de mo tores hbridos y mviles. MobiliTec se halla tambin en el foco de los expo sitores del Pas Asociado Italia,
que materializan su lema Movi-lidad Sostenible con numerosas innovaciones para una movilidad persistente.
Contiguo a MobiliTec, en el Pabelln 27, se halla Renewa-bles, sector de oferta de Energy. Slo en combinacin con las ener-gas renovables se r posible lograr una mezcla de energas sostenible de cara al futuro.
Power Plant TechnologyLos proveedores de energa se
dedican en el Pabelln 13 a los temas de la produccin y abaste-cimiento de energa. En Power Plant Technology, feria clave de la planificacin, construccin, explotacin y mantenimiento de centrales elctricas, tienen aho-ra un potente vecino. Esta feria, que en 2009 registr alrededor de 30.000 visitantes profesionales, es una de las plataformas ms signi-ficativas para la presentacin de tecnologas inno va doras para las centrales elctricas de carbn, gas, gasleo, hidrulicas y de vapor. En diferentes campos temticos tales como componentes para centrales elctricas, ingeniera o centrales elctricas y centrales combina das electro-calefactoras, los ofertan-tes, desarrolladores y ejecutivos del sec tor muestran conceptos in-novadores para la construccin de centrales elctricas.
Industrial SupplyUn nuevo nombre y ms su-
perficie de exposicin adicional. La antigua Sub con tracting pasa a ser Industrial Supply en 2010. Adems de reci bir un nuevo nom-bre, esta feria clave internacional de soluciones indus tria les de sub-contratacin y construc cin ligera ampla su programa con el parque temtico de la construccin lige-ra. Los modernos materiales de alta tecnologa permiten enormes potenciales de ahorro. Para las peque as industrias manufactu-reras, stos vienen a ser un factor determi nan te, pues los costes de material tienen enorme importan-cia para la produc cin. Este nuevo sector de oferta ferial se apoya en tres pilares: materia les/piezas, componentes/sistemas y tecnolo-
www.hannovermesse.de/
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12 REE Febrero 2010
Noticias
gas de fabricacin. Mediante los grandes productos de exposicin y las tecnologas de proce sos, el rea de soluciones presenta con toda elocuencia las soluciones para construc cio nes ligeras. Otros par-ques temticos sobre los campos de la cermica tcnica, socios de sistemas, materiales de ingeniera, tecnologas de fundicin y con-formacin maciza complementan el programa y ofre cen soluciones sectoriales especficas. Los exper-tos de la ciencia y la indus tria pre-sentan desarrollos en el Foro de Materiales.
Entre los 48.500 visitantes pro-fesionales de la pasada edicin hubo mu chos compradores y de-sarrolladores con planes firmes de inversin y alta competencia deci-soria. Tambin en 2010, Industrial Supply vuelve a ser la plataforma decisiva para los proveedores de componentes y sistemas de ms 50 pases.
CoilTechnicaEn la interfaz con Industrial
Supply y en contigidad con Indus trial Au to mation y Ener-gy se posiciona la nueva feria cla-ve CoilTechnica. En ciclo bienal trae a Hannver a los fabricantes de bobinas, transformadores y electromotores. Sus sectores de oferta son componentes de bo-binado y accesorios, materiales aislantes, tecnologas de bobinado y dispositivos de fabricacin, com-ponentes electrnicos as como sistemas de verificacin, me di cin y diagnstico. Los fabricantes de transformadores y generado res, pero tambin los especialistas del sector de construccin de maquina-ria e instalaciones o del sector de produccin de energa se dan cita en CoilTechnica con la industria usuaria de los campos de las tecno-logas elctricas, automovilsticas y de automatizacin.
Industrial Automation El mundo de las modernas tec-
nologas de automatizacin de todos los sec to res industriales se vuelve a dar cita en Industrial Au-tomation tam bin en 2010. Esta feria es el mercado de toda la gama de tecnologas de automatizacin:
desde la construccin de maqui-naria e instalaciones, pa san do por la automatizacin de procesos, hasta las soluciones de automa ti-za cin para edificios industriales. Esta feria clave es el escaparate inter na cional de innovaciones y altas tecnologas. En 2009 acu-dieron 102.600 visitantes, y uno de cada cuatro traa intenciones de inversin concretas. Un 75 por ciento decidi volver tambin en 2010, cuando el sector mues tre qu nuevas facetas puede ofrecer la automatizacin.
De INTERKAMA+ surgir en 2010 el sector de oferta ferial Process Auto ma tion. Y seguir siendo el evento tecnolgico lder de la automatizacin de procesos. Aqu hallan soluciones sectoriales espec ficas tanto los ejecu ti vos de los sectores de Qumica, Farmacia, Biotec no loga y Productos Ali men-ti cios como los especialistas del procesamiento de metales, indus-tria automovilstica, industria de la energa o electrotcnica. Factory Au to ma tion demuestra todo el ancho de banda de las soluciones de auto ma ti za cin interconectadas en red, innovaciones de la cons-truccin de ma qui naria y tecnolo-gas electromotrices.
Industrial Building Automa-tion demuestra cmo las solu-ciones de auto ma tizacin que se sirven de los efectos interactivos entre los procesos de pro duccin y el entorno de produccin vie-nen a ser una autntica ventaja competitiva para los usuarios. Esta feria monogrfica muestra tambin en 2010 sistemas en red para la automatizacin de edificios y de la produc cin.
Un punto central de Indus-trial Automation ser el centro de competen cia Wireless Auto-mation, en el que se mostrar cmo funciona la comu ni ca cin inalmbrica industrial con ZigBee, Bluetooth o WLAN y cmo puede ser integrada eficientemente en las cadenas de procesos. Para el p bli co profesional de la indus-tria de procesos, WirelessHART es intere san t si mo porque gracias a este sistema pueden combinarse componen tes de diferentes fabri-cantes con sistemas ya existentes.
El sector de oferta ferial Robots Mviles & Sistemas Autnomos presen ta todo el ancho de ban-da de la robtica mvil concebida para la produc cin industrial y para los sectores de administracin p-blica y servicios. Esto puede verse de modo patente en las soluciones de automatizacin del Parque de Aplicaciones. Las demostraciones en directo de los exposito res con-cretizan cmo los usuarios de es-tas tecnologas pueden integrarlas en sus procesos de produccin propios.
MicroNanoTec En 2010, la feria clave inter-
nacional MicroNanoTec, antes llamada MicroTech no logy ampla su programa y, junto a su sector central de la microtecnologa, crea ahora los sectores de nanotecno-loga y tecnologa lser. Micro-NanoTec se beneficia del entorno industrial de HANNOVER MESSE. En 2009, el 46 por ciento de los visitantes de Digital Factory, el 42 por ciento de los de Industrial Building y el 43 por ciento de los visitantes de Power Plant Tech-nology se interesaron tambin por los temas relacionados con las tecnologas micro, nano y lser.
Entre las tendencias temticas figuran la tecnologa mtrica de superfi cies 3D, la cosecha ener-gtica, as como la fabricacin de ultraprecisin y la tecnologa de microsistemas. sta muestra por ejemplo cmo utilizar con ma-yor eficiencia los recursos. As por ejemplo, la miniaturizacin per mi-te menor consumo de materiales, menor necesidad de espacios y, por tanto, tambin menor consumo de energa. Los stands colectivos y pre-sen ta ciones especiales de Micro-NanoTec analizan a fondo campos te m ticos especiales y demuestran las aplicaciones de modo afn a la praxis.
Digital Factory En la industria del automvil,
las tecnologas de la informacin estn ya establecidas desde hace mucho tiempo, en la construccin de maquinaria se est imponiendo cada vez ms la visualizacin de
los procesos de produccin. Las pequeas y medianas empresas de fabricacin que an se muestran recelosas a la hora de aplicar he-rramientas de software tienen aqu en Digital Factory, feria clave internacional de procesos integra-dos y soluciones TI, la oportuni-dad de familiarizarse con muchas posibilidades.
Los desarrolladores de soft-ware que ofrecen soluciones de produccin y desarrollo de pro-ductos, as como su integracin en los procesos empresa ria les, se encuentran con los usuarios en Digital Factory. Para que lo abs trac to y lo difcilmente com-prensible pueda ser visto y com-prendido, esta feria clave apuesta con fuerza por la visualizacin 3D. Desde la foto de mrketing sobre la base de un modelo CAD hasta la realidad virtual y las apli-ca ciones de ms alto nivel la comunicacin mediante modelos digi ta les es ya el ncleo de la co-municacin moderna.
Tras la excelente resonancia obtenida en la pasada edicin, la presenta cin MES se repetir como MES produccin eficiente en 2010. Los Manu facturing Execu-tion Systeme (MES) potencian la eficiencia de las em pre sas produc-toras combinando datos del pro-ceso de produccin con datos del nivel de la direccin de empresa.
Research & TechnologyLa investigacin y el desarro-
llo abren nuevos potenciales de mercado
La feria clave Research & Tech-nology, mercado de innovaciones para la investigacin y el desarro-llo, interconecta las nueve ferias clave. Cen tros de investigacin, institutos y empresas presentan a los visitantes pro fe sio na les sus desarrollos y establecen contactos de negocios con potenciales in ver-so res y socios.
La transferencia de conocimien-tos entre la industria y la ciencia abarca una amplia gama temtica. Los puntos centrales residen aqu en la Bini ca, Adaptrnica, Nave-gacin Aeroespacial y Soluciones Textiles, Eficiencia Energtica, Mo-vilidad y Automatizacin.
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Agilent Technologies, Inc. 2010 Telfono: 91 631 3300 Email: [email protected]
Necesito un analizador de seal de altas prestaciones que se integre perfectamente en mi pasado, presente y futuro
Actualizacin tecnolgica para hoy y maana. Usted tiene ante s retos actuales, anteriores y futuros. El nuevo analizador de seal PXA
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evoluciona con el tiempo para una mxima longevidad. Es una de las herramientas de test
preparadas para el futuro en las X-Series, una solucin evolutiva al anlisis de seal que
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-172 dBm de DANL y 0,19 dB de precisin en amplitud
Aplicaciones de medida: factor de ruido, ruido de fase, anlisis de pulso
Hasta 140 MHz de ancho de banda de anlisis y opciones de salida IF
Seguridad prctica con unidad de disco duro extrable
Cdigo compatible con Agilent PSA, Agilent/HP 856x y HP 8566/68
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14 REE Febrero 2010
Noticias
Solucin portti l todo en uno para medidas PDH y Giga-bit Ethernet
EXFO AXS-200/855, la primera solucin porttil todo en uno para medidas PDH y Gigabit Ethernet
maximizar la calidad de la seales capturadas en trminos de Relacin Seal-Ruido (SNR) y Rango Dinmico Libre de Espreos (SFDR) sobre un amplio rango de frecuencias. Contan-do con la familia de FPGAs Virtex-5 que proporcionan procesamiento real-time y el conjunto creciente de libreras de desarrollo para progra-macin de FPGAs que ofrece Sig-natec, la PX1500-4 se convierte en una herramienta excepcional para ingenieros en aerospacial, defensa e inteligencia. Ms all de su alta velocidad y su funcionalidad multi-ca-nal, el reloj sintetizado en frecuencia de la PX1500-4 permite ajustar la frecuencia de muestreo ADC a cual-quier valor entre 200 MHz (la mnima frecuencia ADC de reloj permitida), hasta 1500 MHz, ofreciendo mxi-ma flexibilidad para seleccionar la frecuencia de muestreo. Los circuitos adicionales Dividir-por-2 proporcio-nan muestreos a frecuencias incluso menores. Esta flexibilidad para selec-cionar frecuencia no reduce la calidad y rendimiento del reloj de adquisicin cuando se ajusta al reloj de referencia interno de 10 MHz/5 PPM o a un reloj de referencia externo de 10 MHz. El ADC puede ser controlado tambin por una fuente de reloj externa.
Los usuarios ya no necesitarn adaptar o limitar la frecuencia del reloj para sus aplicaciones. Esta ca-racterstica es ideal para aplicaciones de bajo-muestreo donde la banda Nyquist necesita ser perfectamente sintonizada para situar correctamente la frecuencia central de la seal a re-gistrar en la mitad de la zona Nyquist y optimizar as el ancho de banda total o los datos capturados.
En Modo Segmentado, el registro de tiempo Time-Stamp permite almacenar la relacin temporal entre
El AXS-200/855 es la herramien-ta ideal para:Medidas de rendimiento de servi-cios EthernetInstalacin, activacin y mante-nimiento de redes metropolitanas EthernetDespliegue de servicios de acceso EthernetMedidas de rendimiento de ser-vicios E1Instalacin, activacin y manteni-miento de servicios E1Ref. N 1002802
los segmentos de memoria. Los Time Stamps son valores de 64-bit con una resolucin de reloj de 4/fADC y se acumulan en una memoria FIFO de 2048 elementos separada de los datos. Si es necesario, los registros de tiempo pueden leerse durante la adquisicin de datos para prevenir ex-ceso de flujo de datos. Esto es posible en cualquier modo de adquisicin.
Hasta tres tarjetas PX1500-4 pue-den interconectarse en una configu-racin Maestro/Esclavo mediante un cable cinta. En esta configuracin las seales de reloj y trigger de la tarjeta maestro dirigen las tarjetas esclavas de modo que el muestreo de datos de todas las tarjetas se realiza simult-neamente. Utilizando el SYNC1500-6 como fuente de reloj y trigger para el sistema, pueden operar hasta 6 tar-jetas sincronizadas completamente, pudiendo estar incluso montadas en diferentes PCs. Esta escalabilidad per-mite incrementar la relacin de datos obtenidos por canal para aplicaciones de registro de seales a alta velocidad y/o procesamiento en RT.
La nueva PX1500-4 de Signatec es una de las tarjetas digitalizadoras de alta velocidad con mejor rendimiento del mercado actual. Con ello Signatec amplia ms si cabe la velocidad con la cual se pueden adquirir, procesar y almacenar datos con sus sistemas de registro llave en mano, los cuales incluyen hardware de procesamien-to digital en paralelo, sistemas de almacenamiento de datos masivo y generacin de forma de onda arbi-traria. Signatec disea y fabrica sis-temas de tecnologa de seal en RT para aplicaciones en Radar avanzado, SIGINT, Ultrasonidos, Imagen y otras aplicaciones de Comunicacin de alta velocidad. Ver www.signatec.com.Ref. N 1002801
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El nuevo AXS-200/855 es la nue-va solucin de EXFO que permite realizar las medidas de acceso mul-ticapa de forma extremadamente sencilla, rpida y eficiente, ya que agiliza los procesos y permite pa-sar directamente de medidas E1, RDSI-PRI y de circuito de 45 Mbit/s a una gama completa de medidas de rendimiento Ethernet, sin necesidad de intercambiar mdulos. Medidas Ethernet completas, in-cluyendo RFC 2544, generacin de trfico multistream y BERT hasta velocidades de Gigabit EthernetSimplifica las medidas de Backhaul mvil y de servicios a empresaInterfaz de usuario sencilla e in-tuitiva que elimina los errores de interpretacin de datosMayor eficiencia del usuario, per-mitiendo realizar hasta tres medidas de forma simultanea Compacto, ligero y robusto, dise-ado para uso en campo
Signatec presenta el modelo PX1500-4, Tarjeta Digitalizado-ra PCI-Express de 4-Canales a 1.5 GHz por canal / 2-Canales a 3GHz por canal con dos FPGAs Virtex-5
Signatec anuncia a travs de IDM la tarjeta digitalizadora de alta velocidad PX1500-4, la tarjeta A/D de gran ancho de banda para PCIe ms avanzada del mercado. Cap-tura cuatro canales sincronizados a frecuencias de hasta 1.5 GHz, o dos canales sincronizados hasta una frecuencia increble de 3 GHz cuando se intercalan los cuatro convertidores A/D. La memoria sobre placa de 2 GB configurada como FIFO y el bus PCIe x8 aseguran que la PX1500-4 puede sostener registros de hasta 1.4GB/s en modo contnuo a travs del bus PCIe x8 (tanto mecnica como elc-tricamente) a sistemas de almacena-miento en PC sin rotura alguna en el registro analgico.
Dos FPGAs Virtex-5 embebidos controlan la funcionalidad de la tarje-ta con recursos DSP y opcionalmente con procesamiento de seal en lnea customizado en ambos chips. Como miembro del Programa Alianza Xi-linx, Signatec ha creado interfaces de datos y control estandarizados acce-sibles por el cliente con ejemplos de cdigo fuente VHDL que demuestran como el uso de estas interfaces sim-plifican las tareas de procesamiento en tiempo-real mediante sus kits de desarrollo de firmware opcionales.
La PX1500-4 fue diseada para
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Gama completa:J Nuestra gama de productos incluye solu-ciones de medida para I+D, medidas de interoperabilidad, pruebas de aceptacin, produccin, despliegue de redes, medi-das de campo y mantenimiento.Soluciones nicas:J Plataformas escalables multi-estandr que soportan todos los principales estndares en un nico equipo incluyendo medidas MIMO con fading en tiempo real para LTE, WiMAX, HSPA+ y WLAN.ExpertosJ Rohde & Schwarz es miembro activo de la 3GPP, LSTI, NGMN Alliance, GCF, PTCRB, el WiMAX Forum etc.Primeros en el mercado:J Nuestro equipamiento de T&M le of-rece la oportunidad de ser el primero en el mercado.
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16 REE Febrero 2010
Noticias
Avalue lanza nuevas Soluciones RISC de muy bajo consumo y alta portabilidad para Aplicaciones In-dustriales
Avalue, distribuido por Venco Electrnica, anuncia nuevos m-dulos para embedded computing con arquitectura RISC y alta esca-labilidad que incorporan los lti-mos microcontroladores basados en tecnologa ARM9, ARM11 y Cortex-A8, y con capacidad para desarrollo de embedded software, proporcionando soluciones in-formticas de bajo coste y que incluyen SoMs, SBCs y Panel de PCs para expandir las aplicaciones en el mundo industrial.
Portabilidad Compacta Los productos de arquitectura
RISC muestran un menor coste y un tamao ms reducido, adems de las caractersticas de ser fino y proporcionar un ahorro de espacio. Son apropiados para dispositivos mviles de acceso a Internet (MID), con un alto rendimiento y un ultra bajo consumo.
Adems, la plataforma RISC es capaz de operar en un amplio rango de temperaturas. Todos los diseos permiten a la plataforma RISC ser usada en aplicaciones in-dustriales o de transporte mvil que necesitan caractersticas anti-vibracin.
Facilidades para el Desarrollo de Soft-ware
Avalue tiene la ventaja de haber tenido experiencia a nivel industrial y ha colaborado con muchos socios para la integracin de hardware y software para la creacin de sistemas operativos de tiempo real para plata-forma RISC, tales como BootLoader en NOR, Linux y Windows Embebido CE. Avalue consolidar sus productos basados en RISC, en concordancia con el desarrollo de las series ARM, y con la ayuda de herramientas soft-ware de soporte para distintas apli-caciones como la automatizacin industrial, test y medicin, equipa-miento mdico, vigilancia remota y equipos de puntos de venta.
Capacidad de personalizacinAvalue combina su capacidad de
produccin de hardware, funciones especficas y desarrollo de software e integracin de sistemas, y ofrece a sus clientes un servicio a medida basado en RISC con caractersticas de alto rendimiento, bajo consumo, diversidad de especificacin y bajo coste. Partiendo de la base de la ac-tual tecnologa MPU, la plataforma RISC de Avalue, soporta procesado-res de entre 200MHz a 1GHz, hasta 256MB de memoria flash y varias conexiones, incluyendo USB OTG, SDIO, SPI, I2C, UART, PATA, etc. y productos desarrollados desde SoM, SBC y Panel PC para proporcionar las mejores soluciones enfocadas al MID, DSA e incluso para aplicaciones ms avanzadas en el mercado.
Caractersticas RSM-MX515 SoM i.MX515 SoC de Freescale en pla-ca AUDIO / Touch / PWM Companion Chip
DDR2 SDRAM128MB & 256MB NAND Flash Soporta Open GL ES 2.0 + Open-VG 1.1, H/W Video Codecs 2 x SDIO, 1 x ATA, 1 x USB host, 1 x USB OTG, 3 x UARTs (en la ranura SODIMM)
Caractersticas RSC-W910 2.5 W90P910 ARM9 200MHz SoC de Nuvoton en placa 64MB SDRAM en placa (hasta 128MB) Canal Simple 16/18-bit TTL 2 x COM, 3 x USB2.0 Controlador Tctil Opcional Amplio rango de tensin de entra-da (+9V~+24V) Soporta Windows CE 5.0/6.0 & LinuxRef. N 1002500
Drivers para LED ul-tra compactos con mltiples opciones de regulacin de in-tensidad
XP Power, distribuido por Venco Electrnica, anuncia la disponibilidad de la serie LDU de drivers para LED de 300 a 1000 mA en soporte de PCB.
La propuesta PWM tiene una frecuencia mxima de operacin de 1kHz, con un mnimo de 200 ns de tiempo on/off. Cuando se usa el mtodo de atenuacin analgica el rango de salida de corriente se puede ajustar desde el 25% al 100% del valor de co-rriente nominal.
Con un MTBF mayor a 5 millo-nes de horas, los drivers cumplen con el estndar de fiabilidad MIL-HDBK-217F a 25C. La serie LDU se adapta a un amplio rango de diseos de iluminacin LED de consumo energa eficiente, tales como los que se usan en paneles publicitarios, seales de trfico, iluminacin para automocin y electrodomsticos de consumo. Un control remoto on/off ofrece al diseador la habilidad de con-trolar la salida o la secuencia de arranque.
Los drivers tambin disponen de proteccin contra cortocircuito y circuito abierto.
La serie LDU est ya disponible en su distribuidor habitual, Venco Electrnica.Ref. N 1002501
Nuevos Rugged Box PCs Industriales de Avalue: altamente estables y sper-re-sistentes a ambien-tes crticos
Los rugged PCs de Avalue, dis-tribuidos por Venco Electrnica, presentan una alta rigidez, tra-bajando sin ventilacin forzada, mas una capacidad completa de ampliaciones, cumpliendo todas las demandas del sector industrial, y en entornos extremos.
Tecnologa de bajo consumoEstos PCs de Avalue utilizan
los procesadores con tecnolo-ga de bajo consumo Atom de Intel. Correspondiendo a las ltimas tendencias del mercado y las directrices de proteccin medioambiental, las especifica-ciones de Avalue cumplen con su lnea completa de sistemas embebidos, incluyendo sus lti-mas plataformas de bajo coste y bajo consumo.
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Estos dispositivos ultra compac-tos de alta eficiencia, tan solo miden 20,32 x 10,16 x 6,88mm (0.8 x 0.4 x 0.27 pulgadas) para los modelos LDU08 de 300 mA y tienen una efi-ciencia tpica del 95%. Los modelos de estas series ofrecen salidas cons-tantes de corriente de 300, 350, 600, 700 1000 mA. Los drivers no aislados step-down pueden alojar un amplio rango de voltaje de entra-da desde 7 a 30 VDC. Las opciones de regulacin de intensidad incluyen 2 mtodos analgicos (por voltaje o resistencia) y una entrada de seal de modulacin de ancho de pulso (PWM).
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aplicacionesLocalizacinControl de flotasTelemantenimientoAsistencia tcnicaSincronismoDomticaSeguridad y vigilancia
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18 REE Febrero 2010
Noticias
Alta tolerancia trmicaLa caracterstica de tolerancia a
un amplio margen de temperatura de los sistemas industriales de Ava-lue, EPS-AT270 permite soportar entornos de operacin industriales con temperaturas de entre -15C y +60C. Los PCs pueden soportar condiciones ambientales extremas y cambios bruscos de temperatura, no dependiendo de la localizacin o regin en la que est siendo uti-lizado. Adems, el diseo de la carcasa extremadamente resisten-te de aluminio ayuda a disipar el calor rpidamente en su extensa superficie. La serie de cajas de PC sin ventiladores BMX-S propor-ciona extraordinarias soluciones trmicas, especialmente para las cuestiones del calor generado por el Northbridge.
Anti-Vibracin y choquesLa fiabilidad y estabilidad del
producto est certificada por prue-bas industriales, incluyendo anti vibracin (vibraciones continuas) de hasta 5G, y pruebas anti choque de hasta 50G. Estas condiciones incluyen el uso del ordenador en equipamiento industrial y mqui-nas como en puentes gra, carre-tillas elevadoras, etc. El ordenador puede tambin soportar vibracio-nes cuando se usa en medios de transporte terrestres como trenes lo cual extiende y diversifica sus aplicaciones.
Expansibilidad completaLos PCs reforzados de Avalue
disponen de la ms completa expansibilidad, incluyendo USB, COM, PCIe, PCI Express Card, GPIO, etc. Estas funcionalidades permi-ten un amplio espectro de usos para la conectividad de mltiples equipos industriales por puertos serie de control. En las ranuras Express Card se conectan dis-positivos GPRS y otros sistemas de red wireless.
Las expansiones posibles pueden cubrir todas las mltiples conexio-nes requeridas en el campo indus-trial, y satisfacer las necesidades del cliente. La alta portabilidad y slidas funcionalidades mecnicas de los rugged box computer, como ha bautizado Avalue, facilitan un am-plio espectro de aplicaciones como automatizacin industrial, Dgital Signage, mquinas de juegos, en-tretenimiento, control industrial y aplicaciones embarcadas.
Caractersticas EPS-AT270 CPU Intel Atom N270 1.6GHz con 512K Cache Chipset Intel 945GSE / ICH7-M Un SODIMM de 200-pines que soporta 2GB DDR2 533 SDRAM DDR2 Ethernet Dual Gigabit, Audio 5.1 canales 1 CF, 2 SATA, 6 COM, 6 USB, Express card / 34mm Windows, HDD & Memoria fcil de instalar
Operacin sin ventiladores Amplio espectro de operacin trmica -15~60C Amplio margen de tensin de alimentacin 9~32V DC Diseo resistente a Vibraciones / Proteccin a choques. Opciones: E/S Digital de 16bits, Conector de alimentacin Phoenix, anclajes para montaje en pared. Dimensiones: 220x160x80 mm
Caractersticas BMX-S20/S40/S60 CPU Intel Atom N270 1.6GHz con 512K Cache Chipset Intel 945GSE / ICH7-M Dos DIMMs que soportan has-ta 2 GB SDRAM DDR2 2-CH 400/533/667 Soporte de instrucciones IA64 64-bit Dual View, 2-CH LVDS, DVI, Audio 5.1 + 2-CH, HD, 2 GbE 1 CF, 4 COM, 4 USB, 2 LAN, 1 PCI (para S40), 2 PCI (para S60) Opcional 1 antena Wi-Fi 2 LED Indicadores Alimentacin simple DC +12V D i m e n s i o n e s : B M X- S 2 0 : 86.5x245x233 mm, BMX-S40: 89x245x233 mm, BMX-S60: 118x245x233 mm Ref. N 1002502
U-BLOX: MDU-LO 3.5G MODEM U M T S / H S D P A que soporta hasta 7.2Mb/s
municaciones wireless y solucio-nes de posicionamiento global, distribuido en Espaa y Portugal por VENCO Electrnica, anuncia LUCY, una nueva familia de m-dulos wireless de alta velocidad soportado a nivel mundial y apro-bado por el estndar de comunica-ciones mviles.
Basado en la tecnologa UMTS/HSDPA, LUCY soporta una amplia gama de aplicaciones M2M tal como, sistemas multimedia de alto ancho de banda para Internet m-vil y enrutamiento de VoIP, in-car multimedia; streaming de video para paneles de informacin y la transferencia de grandes volme-nes de datos para diagnsticos mdicos, seguridad y vigilancia.
La tendencia en el mercado est claramente dirigida hacia los servicios mviles multimedia, donde el alto ancho de banda es una necesidad, comenta Thomas Seiler, Director General de U-Blox. LUCY proporciona a nuestros clientes prestaciones UMTS, per-mitindoles centrar sus diseos en aplicaciones y servicios, y no en conectividad y certificaciones.
LUCY soporta UMTS/HSDPA tri-banda y GSM/GPRS/EDGE clase 12 cuatri-banda con un stack TCP/IP interno y un cliente SSL. Una ca-racterstica clave de LUCY es su modo de bajo consumo en idle de menos de 2 mA, y un extenso ran-go de voltaje de funcionamiento, desde 3.2 Volts. hasta 4.5 Volts. El mdulo incluye un cliente de GPS Asistido tanto on- como offline, y viene en un tamao compacto de 45 x 37.5 x 4 mm y un conector de
60 pines.El mdulo alta-
mente integrado soporta tanto voz como datos, y re-quiere solamente de una antena ex-terna.
Disponibilidad de muestras y kit de evaluacin: Finales de Abril, 2010
Para ms infor-macin, contacte con VENCO Elec-trnica.Ref. N 1002503
U-Blox lanza un mdulo com-pacto 3.5G Modem UMTS/HSDPA que soporta hasta 7.2 Mb/s
U-Blox, proveedor lder de co-
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20 REE Febrero 2010
Noticias
Nat iona l Instru-ments presenta La-bVIEW Robot ics 2009 para el diseo de sistemas sofisti-cados de control de robots
Nuevo software ideal para di-seo, creacin de prototipos y despliegue de sistemas robticos autnomos de tipo terrestreNa-tional Instruments ha anunciado hoy LabVIEW Robotics 2009, una nueva versin de su software de diseo grfico de sistemas que proporciona una plataforma de desarrollo estndar para el diseo de sistemas de control y robtica autnomos. NI LabVIEW Robotics 2009 ofrece una amplia librera de robtica para conectividad con sensores y actuadores estndar del entorno de la robtica, algoritmos fundamentales para operaciones y percepcin inteligentes y fun-ciones de movimiento de robots y vehculos autnomos. Con este nuevo software, los ingenieros y cientficos pueden implementar ahora las ideas ms rpidamente realizando un despliegue ptimo sobre hardware embebido y FPGAs (Field-Programmable Gate Array) de tiempo real y pueden maximi-zar la flexibilidad del software me-diante la integracin con diversas plataformas de procesamiento, herramientas de software de ter-ceros y plataformas pre-fabricadas de robots.
Cuando se construye un nuevo robot, normalmente se tiene que empezar desde cero. Sin un estn-dar de software, hay muy pocas oportunidades de reutilizar o com-partir el cdigo, dijo el Dr. David Barrett, profesor de Olin College y ex vicepresidente de ingeniera de iRobot Corporation. Necesitamos un sistema de desarrollo de soft-ware de tipo industrial, robusto y ampliamente soportado para construir robots mviles autno-mos que puedan detectar, pensar y actuar en el mundo que les ro-
proporciona una completa plata-forma de desarrollo para el diseo de sistemas de control robtico. La arquitectura de E/S reconfigura-ble (RIO) incorpora un procesador de tiempo real, una FPGA y una amplia gama de E/S, incluyendo las de tipo analgico, digital, mo-vimiento y comunicaciones. Me-diante la combinacin de sensores disponibles en el comercio con un sistema embebido NI CompactRIO o Single-Board RIO, los ingenieros y los cientficos pueden disear y crear prototipos rpidamente de aplicaciones robticas complejas.
Descargue el Robotics 101 Re-source Kit para explorar una co-leccin de guas sobre robtica, vdeos y casos de estudio sobre el uso de hardware y el software de NI. https://lumen.ni.com/nicif/us/eki-trobotics101/content.xhtmlRef. N 1002600
Nat iona l Instru-ments y DENSO Robotics colaboran para hacer frente a nuevas aplicaciones en Robtica Indus-trial
La nueva librera de LabVIEW facilita un entorno nico de pro-gramacin para aplicaciones de control de robots, visin artificial, medidas y HMI
National Instruments, lder en medida y control industrial y DENSO Robotics, lder y pio-nera en la automatizacin de la fabricacin usando tecnologa robtica, ha anunciado hoy su
dea. He pasado 15 aos tratando de encontrar el mejor lenguaje de programacin de robtica y con LabVIEW lo ha conseguido.
Gracias a su plataforma grfi-ca abierta de diseo de sistemas, LabVIEW Robotics 2009 puede importar cdigo desde otros len-guajes, incluyendo C/C++, fiche-ros .m y VHDL y comunicarse con una amplia variedad de sensores usando controladores integrados para todo, como por ejemplo LI-DAR, infrarrojos, sonar y disposi-tivos de GPS con el fin de reducir drsticamente el tiempo de desa-rrollo y permitir a los ingenieros y cientficos centrarse en aadir sus propios algoritmos e inteligen-cia. Adems, el software incluye la nueva robtica con capacidad de IP de fcil implementacin en hardware embebido y de tiempo real para evasin de obstculos, cinemtica inversa y algoritmos de bsqueda que ayuden a un sistema autnomo o a un robot a planear su LabVIEW Robotics 2009 es ideal para aplicaciones de diseo y crea-cin de prototipos entre las que se incluyen las siguientes:- Vehculos terrestres autnomos y semi-autnomos- Plataformas de robots de res-cate- Robots de uso personal y de ser-vicio- Dispositivos mdicos robticos- Robots acadmicos y de inves-tigacin- Sistemas agrcolas y de minera
Cuando LabVIEW Robotics 2009 se combina con los dispositivos NI CompactRIO o NI Single-Board RIO,
www.ni.com/spain
colaboracin para integrar las medidas y la tecnologa de visin de NI con los brazos robticos de DENSO. La colaboracin aumenta la productividad y el rendimiento de las aplicaciones de pruebas automticas, investigacin y fa-bricacin flexible. En la actual tendencia hacia la combinacin de alto y bajo volumen de fabri-cacin, existe presin para redu-cir costos y acortar el tiempo de desarrollo. Una librera nueva de funciones grficas de LabVIEW hace posible que los ingenieros y cientficos puedan hacer frente a ambas preocupaciones mediante la integracin de todos los aspec-tos de los sistemas robotizados dentro de una sola aplicacin de NI LabVIEW, sin necesidad de conocimientos complejos de pro-gramacin robtica.
Hemos utilizado LabVIEW para integrar un robot VS-6577 DENSO con analizadores de es-pectro en una estacin de prue-bas analticas totalmente automa-tizada, sin necesidad de aprender otro lenguaje de programacin de robtica, dijo Dylan Jones, cientfico jefe de Genzyme. La librera de robtica de Imagin-gLab para DENSO fue una solu-cin comercial para la integracin del brazo robtico. Siendo con-servadores, se estima que con esta estacin de pruebas vamos a incrementar en diez veces el rendimiento del anlisis.
La librera de robtica de Ima-gingLab para DENSO trabaja con LabVIEW Real-Time systems com-binando la programacin grfica de LabVIEW con la potencia de un sistema de funcionamiento en tiempo real, permitiendo a los ingenieros y cientficos construir aplicaciones en tiempo real. La librera tambin trabaja con NI Smart Cameras para la robtica guiada por visin artificial integra-da y hardware de adquisicin de datos de NI para las medidas en aplicaciones que pueden ser tanto simples como muy sofisticadas.
Visite www.ni.com/robotics para aprender ms sobre las her-ramientas de NI para aplicaciones de robtica.Ref. N 1002601
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REE Febrero 2010 21
Noticias
Nuevos osciloscopios de 4 canales Lecroy
Adler instrumentos informa de la ampliacin de la popular serie de osciloscopios WaveAceTM incluyendo modelos de 4 canales desde los 60 MHz hasta los 300 MHz y aadiendo un nuevo modelo de 40MHz de dos canales. Los modelos de 4 canales disponen de 10 kpts/ch de memoria y una frecuencia de muestreo de 2 GS/s; el modelo de 40 MHz dispone de 4 kpts/ch y una frecuencia de mues-treo de 500 MS/s. Todos los modelos ofrecen una gran profundidad de me-moria, pantalla en color, capacidad de medidas extendidas, as como de disparos avanzados para optimizar la bsqueda de problemas y recortar el tiempo de depuracin. Con los puer-tos USB host y device, y su conexin LAN, los osciloscopios WaveAce dis-ponen de una conexin muy sencilla para memorias USB, conexin directa
al PC o a una impresora, tanto para guardar datos como para su control remoto. Todo esto combinado con su fcil interface de usuario hacen de los osciloscopios WaveAce las herramien-tas ideales para educacin, depuracin y bsqueda de problemas desde los 40 MHz hasta los 300 MHz.
Disponibles en anchos de banda de 60 MHz, 100 MHz, 200 MHz y 300 MHz, los nuevos modelos de 4 canales disponen de una frecuencia de muestreo mxima de 2 GS/s y hasta 20 kpts/ch de memoria. La profundidad de memoria permite a los usuarios capturar a la mxima frecuencia de muestreo adquisiciones de dos a tres veces ms largas que la competencia. Con 32 medidas automticas imple-mentadas, incluyendo parmetros avanzados de timing para medidas de skew, fase y flanco-a-flanco entre canales, los osciloscopios WaveAce amplan el espectro para analizar y comprender las formas de onda. Las
caractersticas adicionales tales como pruebas Pasa/Falla, filtros digitales de-finibles por el usuario y su modo de captura secuencial, simplifican y acor-tan los tiempos de depuracin.
Control remoto via USB y LANSe ha implementado un nuevo con-junto de comandos para el control re-moto en los modelos de 4 canales para hacer esta serie todava ms verstil. Este nuevo conjunto de comandos nos da acceso a todos los controles, fun-ciones y medidas del WaveAce desde un PC externo a travs del puerto USB trasero o del puerto LAN. Estas co-nexiones tambin permiten al usuario ver la forma de onda de manera re-mota y tener acceso a un panel frontal virtual. Documentar resultados y guar-dar capturas de pantalla, formas de onda y configuraciones es muy sencillo con los nuevos. La memoria interna puede almacenar hasta 20 capturas y 20 configuraciones. Se puede realizar almacenaje masivo conectando una
memoria USB directamente al puerto frontal del osciloscopio. El puerto USB trasero tambin permite la conexin directa de una impresora.Fcil de uti-lizar para depuraciones ms rpidasEl alto rendimiento y su gran conjunto de herramientas es controlado por un interface de usuario muy intuitivo con 11 lenguajes diferentes, entre ellos el espaol. Simplemente pulsando en uno de los botones del panel frontal se accede a todos los controles impor-tantes y mens. Todas las posiciones y offset se pueden resetear simplemente pulsando el potencimetro de ajuste, presionando sobre el control de V/Div cambiaremos entre ganancia fija y variable y presionando el control de T/div cambiaremos entre los distintos modos de zoom. Los botones del pa-nel frontal que abren y cierran mens estn retroiluminados para permitir al usuario saber en que modo est trabajando el WaveAce.Ref. N 1002700
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Novedades Data Modul
exteriores de 105.5 x 67.2 x 2.9mm y la tecnologa BlanView este TFT es idneo para aplicaciones en las que el ahorro energtico sea una prioridad: como por ejemplo en
Nueva imagen para sus aplicaciones: Nueva TFT de Casio de 4,3 de ancho
Con su nueva TFT ultra slim de 4,3, Casio ofrece a sus clientes la posibilidad de efectuar nuevos y atractivos diseos de sus apli-caciones. Con unas dimensiones
6.5 en formato paisaje. (lands-cape). Las versiones touch panel estn disponibles para la mayora de los tamaos. Ref. N 1001500
dispositivos de mano destinados a su uso en aplicaciones exteriores y con exposicin directa a la luz solar. Casio garantiza una disponi-bilidad del producto en el mercado mnima de 5 aos desde la fecha de inicio de produccin de cada aplicacin. La gama de productos estndar comienza con TFTs de 3.5 en formato retrato hasta las
exteriores de 105.5 x 67.2 x 2.9mmexteriores de 105.5 x 67.2 x 2.9mmy la tecnologa BlanView este TFTy la tecnologa BlanView este TFTes idneo para aplicaciones en lases idneo para aplicaciones en lasque el ahorro energtico sea unaque el ahorro energtico sea unaprioridad: como por ejemplo enprioridad: como por ejemplo en
Nueva imagen para Nueva imagen para sus aplicaciones: sus aplicaciones: Nueva TFT de Casio Nueva TFT de Casio de 4,3 de anchode 4,3 de ancho
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dispositivos de mano destinadosdispositivos de mano destinadossszz--ooaaaasseess
Powertip 7.0 WVGA TFT excelente en pre-cio/prestaciones
El PH800480T-007-I-01-Q de Powertip es un nuevo TFT de 7.0, muy competitivo en precio y que cumple con todos los requerimientos de los clientes industriales. El panel dispone de un LED de iluminacin posterior con un tiempo de vida es-timada de 50000 horas y estar dis-ponible en el mercado por un tiempo mnimo de 3 aos. El display de perfil compacto (167x109x10mm) presen-ta las siguientes caractersticas:
controlador de timing integrado resolucin de 800x480relacin de contraste: 250:1, brillo: 350cd/m interfaz TTL estndar. LVDS (low-voltage differential signaling) en pre-paracin.
Esta gama de displays TFT de Powertip se extiende con la incor-poracin de este nuevo modelo, desde las 2,2 a las 7, ofreciendo unas prestaciones inmejorables a un precio realmente competitivo. Una versin con touchpanel ver la luz prximamente.Ref. N 1001501
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Novedades Data Modul
7.6 de AMOLED - The display highlight
CMEL ofrece la matriz activa OLEDs con un funcionamien-to ptico im-batible, incluso bajo ngulos de visin extre-mos.
C o n u n rea activa de 165x99mm la 7.6 P0760WVLB-T (CM02013) es actualmente la mayor matriz-activa OLED de CMEL. Con un grosor mxi-mo de solamente 5.4mm, una razn de contraste de 30000:1, un tiempo especificado a medio brillo de 30.000 horas y 16.7 Millones de colores es la mejor eleccin para una mayora de aplicaciones industriales.
El dispositivo ofrece adems una interfaz LVDS, una resolucin de 800x480 y tambin un limitador de corriente ACL. Este Auto Limi-tador de Corriente se utiliza para disminuir el consumo del dispositi-vo, lo que convierte al OLED en un
Soluciones EasyBoard de Data Modul
Toda la gama de displays de Data Modul ha sido diseada para aplica-ciones industriales, las cuales requie-ren de componentes confiables y tr-micamente estables durante un largo periodo operativo y adicionalmente con un buen soporte tcnico.
Todos los kits se suministran con el controlador de displays, cables a medida segn prescripcin del clien-te y se entregan totalmente progra-mados y funcionando como una autntica solucin plug and go. To-dos los mdulos han sido diseados
y manufacturados por Data Modul a fin de cumplir las expectativas del cliente actuales y futuras. Como por ejemplo:emocin G2: 2 - controlador RGB/DVI, silo que se desea es contro-lar un visualizador LVDS y se estn buscando unos costes realmente competitivos. emocin G1: 3 - este nuevo re-
gulador est a c tua lmen te en desarrollo y estar disponi-ble a principios de este 2010. Ofrece entradas RGB/DVI- y vi-deo. Esta placa tambin ser la primera opcin para aplicacio-
nes de la e-sealizacin.LiveUSB2 - este controlador de dis-play USB ofrece nuevas opciones a todos los usuarios que quieran adap-tar un 2o o 3er monitor con una sola conexin USB 2.0 solamente. Ref. N 1001502
componente muy adecuado para aplicaciones de baja potencia.
Data Modul, como lder glo-bal en el campo de la tecnologa de visualizacin, ofrece tambin toda la gama de productos de la taiwanesa AMOLED- manufactu-rer CMEL. Los AMOLEDs (diodos electroluminiscentes orgnicos de Matriz Activa) estn disponibles a partir de 2.0 hasta el tamao de 7.6, opcionalmente con touch panel.
Data Modul, dispone de la ms completa gama de displays, placas de control y accesorios, as como conectores y cables.Ref. N 1001503
Soluciones EasyBoardde Data Modul
Toda la gama de displays de DataModul ha sido diseada para aplica-ciones industriales, las cuales requie-ren de componentes confiables y tr-micamente estables durante un largoperiodo operativo y adicionalmentecon un buen soporte tcnico.
Todos los kits se suministran conel controlador de displays, cables amedida segn prescripcin del clien-te y se entregan totalmente progra-mados y funcionando como unaautntica solucin plug and go. To-dos los mdulos han sido diseados
y manufacturados por Data Modula fin de cumplir las expectativas delcliente actuales y futuras. Como porejemplo:emocin G2: 2 - controlador RGB/DVI, silo que se desea es contro-lar un visualizador LVDS y se estnbuscando unos costes realmentecompetitivos.emocin G1: 3 - este nuevo re-
gulador estac tua lmen teen desarrollo yestar disponi-ble a principiosde este 2010.Ofrece entradasRGB/DVI- y vi-deo. Esta placatambin ser laprimera opcinpara aplicacio-
nes de la e-sealizacin.LiveUSB2 - este controlador de dis-play USB ofrece nuevas opciones atodos los usuarios que quieran adap-tar un 2o o 3er monitor con una solaconexin USB 2.0 solamente.Ref. N 1001502
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7.6 de AMOLED -The display highlight
CMEL ofrecea matriz activa OLEDs con un funcionamien-to ptico im-batible, incluso bajo ngulos de visin extre-mos.
C o n u n rea activa de 165x99mm la 7.6 P0760WVLB-T (CM02013) esactualmente la mayor matriz-activaOLED de CMEL. Con un grosor mxi-mo de solamente 5.4mm, una raznde contraste de 30000:1, un tiempoespecificado a medio brillo de 30.000horas y 16.7 Millones de colores es lamejor eleccin para una mayora deaplicaciones industriales.
El dispositivo ofrece ademsuna interfaz LVDS, una resolucinde 800x480 y tambin un limitadorde corriente ACL. Este Auto Limi-tador de Corriente se utiliza paradisminuir el consumo del dispositi-vo, lo que convierte al OLED en un
componente muy adecuado paraaplicaciones de baja potencia.
Data Modul, como lder glo-bal en el campo de la tecnologade visualizacin, ofrece tambintoda la gama de productos de lataiwanesa AMOLED- manufactu-rer CMEL. Los AMOLEDs (diodoselectroluminiscentes orgnicos deMatriz Activa) estn disponibles apartir de 2.0 hasta el tamao de7.6, opcionalmente con touchpanel.
Data Modul, dispone de la mscompleta gama de displays, placasde control y accesorios, as comoconectores y cables.Ref. N 1001503
7.6 de AMOLED -T
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24 REE Febrero 2010
Novedades Arrow-Iberia
Familia de productos de potencia de RF LDMOS
Tecnologa LDMOS de Infi neon.
La tecnologa LDMOS de van-guardia de INFINEON, las instalacio-nes de gran volumen de fabricacin y las lneas de montaje y prueba de pro-duccin totalmente automatizadas, permiten a Infineon ofrecer una de las ms amplias gamas de productos de potencia de RF de la industria. F r e c u e n c i a s d e 1 0 0 M H z a 2700MH.Niveles potencia de 4 a 300 vatios.Gama de productos para aplicacio-nes de infraestructuras inalmbricas, ISM, amplificadores de potencia para radiodifusin y radares.El proveedor nmero 2 de LDMOS de potencia para el mercado de infra-estructuras inalmbricas.
Estos productos proporcionan ventajas especficas tales como:
Solo un IC de RF, ideal para las aplica-ciones multi-banda y multi-modo.Apropiado para las aplicaciones de banda ancha con multi-portadora.Su elevada potencia y ganancia ayu-dan a reducir el nmero de partes, a ahorrar espacio y a reducir los costes.Los componentes pasivos integrados facilitan el diseo de amplificadores compactos.Fcil de uso - ciclo de desarrollo ms rpido (en comparacin con los tran-sistores discretos).
Aplicaciones:Amplificadores de potencia de
RF para aplicaciones de telfonos de 700 MHz a 2.1GHz, generadores de interferencias, GPS, SATCOM, radar, INMARSAT, telefona mvil por sa-tlite, etc
Caractersticas:Ganancia elevada.Capacidad de banda ancha hecha posible gracias a componentes pasi-vos de Q-elevado.Respuesta plana de la frecuencia y de la fase en toda la banda de fre-cuencia.Acoplamiento de la entrada de 50 ohmios y pre-acoplamiento de la sa-lida a mayor impedancia.Ahora hay disponibles lneas de productos completas de IFX para las frecuencias de telefona mvil ms populares.
Arrow Iberia Electrnica
Tfn. 91 304 30 40
Fax. 91 327 24 72
www.arrowiberia.com
Infi neon presenta la prxima generacin de MOSFETs CoolMOS que combina las ventajas de la tecnologa Superjunction con la robustez de los dispositivos de alta tensin convencionales.
Infineon Technologies ha lanza-do la siguiente generacin de la serie CoolMOS C6 de 600 V de MOSFETs de altas prestaciones.
La serie C6 de es la quinta ge-neracin de MOSFETs CoolMOS de Infineon.
Con los nuevos dispositivos Cool-MOS C6 de 600 V, Infineon ofrece lo mejor de los dos mundos. Por ejem-plo, los fabricantes de fuentes de alimentacin, se benefician de las ventajas de la familia superjunction CP, tales como, prdidas capaciti-
vos extremadamente bajas y valores RDS(on)especficos de rea muy re-ducida, que hacen que las fuentes de alimentacin sean ms eficientes, compactas, ligeras y de baja tempe-ratura.
CaractersticasValores RDS(on)especficos de rea ms reducida.
Nuevos MOSFETs CoolMOS de Infi neon
Reducida carga de puerta.Control de puerta compatible.Excelente control de potencia.Encapsulados pequeos de bajas prdidas de conduccin/disipadores de calor ms pequeos.Reducidos requisitos de control.Compatible con todos los circuitos integrados de control.Menor coste del sistema.
Arrow Iberia Electrnica
Tfn. 91 304 30 40
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www.arrowiberia.com
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Fuentes de Alimentacinindustriales para Carril-Din
AQU NADIE SE LA JUEGA
Fuentes de alimentacinInformacin en www.cebek.com / [email protected] / 933.313.342 desde 1979
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28 REE Febrero 2010
Energas renovables
La red de redes de las energas renovables necesita bateras
Si hay algo que debamos recono-cer a nuestro pas, en estos momentos de crisis generalizada, es el esfuerzo titnico de estos ltimos cinco aos en focalizar nuestro sector energtico hacia los compromisos adquiridos en materia de energas renovables, lo que nos ha posicionado, a da de hoy, a la cabeza de los pases europeos en generacin elctrica mediante ener-ga fotovoltaica y elica.
Como muestra de este esfuerzo podramos indicar que, de septiembre de 2007 a enero de 2009, hemos pa-sado de tener 375MW instalados de energa fotovoltaica a 2400MW. A tenor de estas cifras, no cabe duda de que en Espaa se ha apostado muy fuerte por este tipo de alternativas, y as se ha demostrado por medio de las subvenciones y primas estatales a dicha industria de generacin.
En la actualidad, y con el nuevo reglamento en la mano, este
crecimiento en el sector fotovoltaico primado
se ver limitado durante los
aos
venideros y hasta 2012 a niveles de 500MW por ao, aproximadamente. La siguiente cuestin que puede surgir es qu hacer con toda la infraestruc-tura de que se dispone actualmente en calidad de fabricantes, instalado-res e ingeniera para dar cobertura a una capacidad de crecimiento de 2000 MW lograda en los ltimos 16 meses. Aunque no es el momento y el lugar, parece claro que esto dar que hablar en los foros del sector durante los prximos meses.
Mirando ha-cia el futuro, y a tenor de las lti-mas iniciativas en eficiencia energ-tica, sobre todo en los sectores de automocin y movilidad, surge en escena un ele-mento que hasta la fecha haba es-tado relegado a sistemas comple-tamente aislados energticamente, la acumulacin.
La acumula-cin por medio de bateras electro-qumicas, tradicionalmente vinculada a sistemas de respaldo ante even-tualidades en la red, est cobrando relativa importancia en la industria de los vehculos hbridos, puesto que se ha demostrado que su uso mixto con motores convencionales favorece la eficiencia de stos, lo que se traduce en una notable atenuacin en la emi-sin de gases contaminantes.
La realidad de los vehculos hbri-dos es una demostracin muy concre-ta y local de cmo las bateras afectan a la eficiencia energtica de un siste-ma, pero si ampliamos un poco ms la perspectiva, y visualizamos una vi-vienda como una serie de superficies con un potencial de captacin solar, parece fcil reconocer que acumu-lando los excesos de energa durante
las horas de luz, se podra cubrir gran parte de la demanda nocturna.
En otras palabras, por qu una central trmica tiene que generar la energa que consume una vivienda durante las 2-3 horas de mxima de-manda en la noche, si dicha vivienda ha podido acumularlas durante las 8-10 horas de luz que coinciden con el valle de demanda (horas laborales y escolares).
Esto no debera ser extrao pues-to que se trata de un concepto de efi-ciencia y acumulacin similar al que ya est tipificado en los cdigos de
edificacin territoriales para el agua caliente sanitaria. Hoy en da es una realidad, el que toda nueva vivienda sea autosostenible en mayor o menor medida de agua caliente sanitaria por medio de placas trmicas solares.
En torno a este concepto de uso combinado de generacin fotovoltai-ca y acumulacin ya existen proyec-tos conjuntos entre fabricantes de paneles, inversores y bateras de litio a fin de lograr un producto lo ms eficiente posible. En Francia hay un proyecto piloto de 150 viviendas con este tipo de sistema.
Son muchos los institutos y em-presas europeas que estn trabajando en el diseo de redes energticas basa-das en clientes o puntos de consumos que tambin puedan actuar como generadores/acumuladores gracias a las energas renovables y las bateras. De esta forma se obtendran sistemas descentralizados donde el peso y la responsabilidad del suministro elctri-co estaran extendidos a lo largo y an-cho de la propia red sin focalizarse en grandes centrales de generacin. Esto implicar que las infraestructuras de transporte sern ms sencillas puesto que las fuentes de energa estarn ms cerca de los propios consumi-dores, lo que tambin proporcionar una mayor estabilidad y seguridad del suministro. Una estructura similar a la que presenta este sistema es la que desde su inicio escogi Internet y que con los aos se ha demostrado que ha sido la clave de su xito.
Por Javier Snchez. Responsable comercial en Grupo Saft.
www.saftbatteries.com
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30 REE Febrero 2010
Entrevista a Slobodan Puljarevic
Entrevista a Slobodan Puljarevic, presidente y CEO de EBV Elektronik
EBV Elektronik irrumpe en un nuevo territorio y alcanza mbitos que antes eran objeto exclusivo de los fabrican-tes de semiconductores.
Slobodan Puljarevic, presidente y CEO de EBV Elektronik, explica a nuestros lectores la estrategia de EBVchips.
Seor Puljarevic, qu hay detrs de los EBVchips?
En el futuro, no queremos li-mitarnos a vender los productos de nuestros fabricantes.
Segn los deseos y requisitos de nuestros clientes, definiremos nues-tros propios semiconductores, que los fabricantes elaborarn despus para nuestros clientes.
Para ello, nos hemos puesto como objetivo mantener conver-saciones con clientes de sectores especficos. Por ejemplo, hacemos consultas a empresas que desean fa-bricar una turbina elica, electrnica de automocin, inversores solares o un medidor de glucosa en la san-gre. Hemos dividido estos grupos de clientes en segmentos verticales de mercado: automocin, iluminacin general, RFID (identificadores de ra-diofrecuencia), electromedicina, do-mtica, energas renovables y bienes de consumo. Pretendemos construir chips especficos para los clientes de estos segmentos. En esencia, cualquier cliente podr disponer de EBVchips. Si la idea es viable y tiene el suficiente potencial de mercado, estamos abiertos a todas las buenas sugerencias!
Estos componentes semicon-ductores tienen un cdigo de pieza original del fabricante y llevan el logotipo del fabricante correspon-diente. EBV Elektronik posee los derechos exclusivos de ventas del componente en todo el mundo durante un perodo estndar del sector (normalmente, entre tres y cinco aos).
Quin defi ne los chips?Nuestros directores de segmento
de mercado vertical crean las espe-cificaciones de los chips. Despus, llevamos estas especificaciones al fa-bricante y le preguntamos si pueden desarrollar y producir este semicon-ductor en particular. Finalmente, el fabricante comienza el diseo del chip como parte de su proceso nor-mal de diseo.
Nuestro personal de marketing y ventas est compuesto totalmente por ingenieros, pero disear el chip requiere ms que simplemente es-cribir las especificaciones. Por ello, EBV Elektronik tambin tendr em-pleados que acten de traductores para trasladar las especificaciones de marketing de producto al idioma del diseador de chips.
Entonces, los EBVchips son ASIC (siglas en ingls de circuitos integrados para aplicaciones especfi cas) para el fabricante, lo que signifi ca que para iniciar el proceso de desarrollo habr que realizar un primer pago puntual?
Tambin tenemos que pagar los costes no recurrentes de ingeniera (NRE) para cada producto. Si nos com-prometemos a distribuir una cierta cantidad de chips, tambin puede ser beneficioso para el fabricante prescin-dir de los NRE de EBV o compartirlos.
Realizan consultas a todos los fabricantes pertinentes de su cartera al mismo tiempo?
Conocemos muy bien la capaci-dad tcnica de cada fabricante y lo que es ms conveniente para cada aplicacin. Si conocemos a dos o tres fabricantes capaces de desarrollar y producir el producto, naturalmente consultaremos a todos para compa-rarlos. Sin embargo, en el 90 % de los casos, podemos acudir directamente al fabricante ms apropiado, puesto que ya tenemos un conocimiento p-timo tanto de la gama de productos como de su oferta tecnolgica. Los clientes de EBV, por lo tanto, siempre tendrn acceso a la tecnologa ms adecuada a sus necesidades.
Quin es el responsable del diseo del chip?
El fabricante asume la responsa-bilidad de adherirse a las especifica-ciones, adems de tomar la decisin de si realizar el diseo del chip con medios propios o lo subcontratar a un proveedor de servicios de diseo. Como siempre, EBV actuar tambin como un puro canal de distribucin con estos nuevos semiconductores especficos para una aplicacin. La responsabilidad, garanta, cualifica-cin, plazo de entrega, etc de los nuevos EBVchips son competencia de los propios fabricantes.
EBVchips - EBV Elektronik desarrolla sus propios semiconductores con y para sus clientes!
www.ebv.com
Con los EBVchips, nos
hemos convertido en una
extensin del fabricante
para muchos miles de
clientes. Como tal, esta-
mos llevando la distribu-
cin de semiconductores
a otro nivel. El 2009 fue
el ao Darwiniano del
sector de semiconducto-
res. Aquellos que sigan
trabajando como antes y
no alcancen el siguiente
nivel de evolucin con
sus productos y servicios
lo tendrn muy difcil a
largo plazo. Esta idea se
refleja en nuestro nuevo
lema: Hoy distribucin,
maana EBV!
Slobodan Puljarevic,
presidente y CEO de EBV
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REE Febrero 2010 31
Entrevista a Slobodan Puljarevic
Cuntos EBVchips se fabricarn?
Siempre depender de la aplica-cin. En el caso de un microcontro-lador podrn ser, quizs, un milln de unidades. Para un mdulo de potencia para turbinas elicas, por ejemplo, podramos empezar con 20.000 o 30.000 unidades. La can-tidad mnima de unidades para el fabricante depende totalmente de la aplicacin, el tamao del chip, el encapsulado, el precio y otros factores diversos. Adems, tambin proporcionamos a nuestros clientes muestras individuales si as lo de-sean. Si los clientes slo nos aportan datos de marketing, en principio la propiedad intelectual de un EBVchip nos pertenece. Sin embargo, si un cliente se compromete a pedir una cantidad muy alta de unidades (un milln de unidades, por ejemplo), entonces, por supuesto, el cliente podra conservar la propiedad in-telectual.
En qu reas prev que se desarrollarn las actividades particulares de EBV?
Necesitamos informacin de nuestros clientes. Por ejemplo, si hablamos con 50 clientes, nues-tros especialistas se asegurarn de que un EBVchip se corresponda con aproximadamente el 90 % de las ideas de cada cliente. Despus evaluamos qu cantidad necesita cada cliente de este componente. En principio, estamos receptivos a la informacin de todos los clientes, sin importar sus previsiones de con-sumo. Pero todava est por ver si esto llevar a crear un EBVchip. Con los fabricantes pasa exactamente lo mismo. Ellos realizan consultas a sus cuentas clave y EBV Elektronik hace lo mismo con pequeas y medianas empresas. Somos una cuenta clave para el fabricante y un nexo con las medianas empresas.
Por lo tanto, podemos ofrecer a nuestros clientes la integracin ms actual y mejor posible en la tecnologa ms avanzada, y por un precio mejor que una solucin basada en componentes estndar. Como valor aadido, los clientes disfrutan de una mayor fiabilidad y de las ventajas de la solucin integrada.
Los grandes clientes es decir, las cuentas clave de los fabrican-tes siempre han tenido acceso a las ltimas tecnologas y, por tanto, siempre han crecido, pero las em-presas medianas se quedaron en el vagn de cola, por as decirlo, y el desequilibrio entre estas categoras de clientes sigui creciendo. Ahora estamos reuniendo nuestros recur-sos para ofrecer adicionalmente a las medianas empresas acceso a es-pecificaciones totalmente nuevas y soluciones individuales con una mejor relacin precio/rendimiento. Con EB-Vchips, nos hemos convertido en una extensin del fabricante para muchos miles de clientes. Como tal, estamos llevando la distribucin de semicon-ductores a otro nivel. El 2009 fue el ao darwiniano para el sector de semiconductores. Aquellos que sigan trabajando como antes y no alcancen el siguiente nivel de evolucin con sus productos y servicios lo tendrn muy difcil a largo plazo. Esta idea se refleja en nuestro nuevo lema: Hoy distribucin, maana EBV!
Por qu habra un cliente de acudir a EBV para un chip especfi co para una aplicacin? Despus de todo, podran acudir directamente al fabricante
Los fabricantes no tienen en sus departamentos de marketing de pro-ducto los recursos humanos necesa-rios para ocuparse de miles de clien-tes. Adems, un cliente en solitario normalmente no conseguir llegar a las cantidades de unidades necesa-rias para hacer el producto atractivo para el fabricante. Por otra parte, por
supuesto, deseamos satisfacer a los clientes particularmente interesados en definir un chip nuevo, tambin en lo que se refiere a condiciones relacionadas. Si un cliente tiene una idea para un EBVchip, solo tiene que comunicarse con su socio de EBV in situ. Todas las ideas son bienvenidas. Despus de todo, esta es la primera vez en la historia del sector de los semiconductores que un distribuidor se est preocupando de garantizar que incluso los consumidores de pequeas cantidades de unidades reciban productos especficamente pensados para ellos en la tecnologa ms reciente con la mejor integracin posible y la mejor relacin entre pre-cio y prestaciones.
Qu reacciones ha recibido de los fabricantes de semiconductores?
Los fabricantes se mostraron en su totalidad entusiasmados con la idea, y ya hemos mantenido im-portantes conversaciones con ellos. Muchos fabricantes han estado espe-rando indirectamente durante aos para recibir informacin exhaustiva y detallada acerca de lo que necesitan exactamente los miles de clientes que compran a travs de los distri-buidores.
As que su idea es bien recibida. Por qu no introdujeron los EBVchips en una fase anterior?
Hasta hace poco, no estbamos organizados de la manera correc-ta. Mediante la introduccin de los segmentos verticales de mercado, hemos reestructurado estas reas, de forma que ahora somos capaces
Entrevista a Slobodan Puljarevic
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32 REE Febrero 2010
Entrevista a Slobodan Puljarevic
de proporcionar soporte global en toda la regin EMEA a estos seg-mentos para obtener la informa-cin necesaria para los EBVchips. Si hubisemos enviado un ingeniero de aplicaciones (FAE) a los clientes antes de establecer la estructura de segmentacin vertical del mercado a que les preguntase qu chips ne-cesitaban, el FAE hubiera visitado a clientes de automocin y de bienes de consumo y del sector mdico, y esto no hubiera funcionado. Por tanto, primero estructuramos los segmentos de mercado.
Se plantean convertirse en fabricantes de semiconductores sin fbrica y encargar el diseo del chip a una empresa de diseo?
Mientras podamos mantener nuestra actividad con los fabricantes de nuestra cartera, no hay razn para hacer esto.
Quin tiene los derechos de los EBVchips?
EBV Elektronik es el dueo de la propiedad intelectual. Todos los fabricantes de se-miconductores pertinentes han firmado un acuerdo de confidencialidad (NDA) con EBV para garantizar que nuestras ideas permanez-can protegidas. Despus de todo, tambin tenemos que firmar estos acuerdos para los fabricantes, a fin de proteger sus derechos de marca registrada.
Sobre la propiedad intelectual: naturalmente, todos los bloques de PI, incluida la correspondiente PI de terceros, pueden ser integrados en las posibilidades de diseo de cada fabricante.
Qu otros planes hay para EBV?
Pase lo que pase, queremos pen-sar de forma modular para reunir las tecnologas de los diversos fabrican-tes con la aprobacin de todos los participantes. Inicialmente, estamos integrando estos chips en un hbrido, pero ms tarde esto tambin podra ser implementado en un mdulo mul-tichip. Ya tenemos algunas ideas muy buenas en este sentido, pero ahora no queremos dar ms detalles.
Qu EBVchips les ofrecen a sus clientes para empezar?
Pretendemos lanzar nuestros primeros EBVchips muy pronto. Pero antes los procesos han de es-tar alineados, y todos los partici-pantes estn todava en la fase de aprendizaje. Despus de todo, se trata de una idea completamente nueva. Hasta este momento, ningn otro distribuidor haba hecho nada como esto.
Tambin se trata de conocer mejor todo el proceso y obtener respuestas a las siguientes pregun-tas en la prctica. Cunto tiempo emplea el fabrican-te en la fase de diseo? Cunto tiempo necesita el fabrican-te para pruebas, calificacin, etc.?Cundo llegan los primeros pe-didos?
Cunto tiempo se tarda en obtener muestras de ingeniera?
Una vez iniciados estos proce-sos, podemos comenzar a integrar chips de los diversos fabricantes. Ya tenemos socios capaces de combinar varios chips en un hbrido, pero en este momento esto todava es una visin del futuro. Antes que nada, todo esto ha de ser asimilado como un concepto de todos los participan-tes: empleados, fabricantes y clientes. Ya tenemos muchas buenas ideas de producto en reserva, pero avanza-remos de forma estructurada, paso a paso.
En qu categora de producto ve mayor potencial para los EBVchips?
En este momento, el mayor mer-cado lo vemos en productos anlogos y de seal mixta.
Qu productos usarn los primeros EBVchips?
Actualmente estamos constru-yendo las bases para el futuro. Esto significa que los EBVchips sern ini-cialmente productos muy slidos y no excesivamente complejos. Sin embar-go, tambin ofreceremos EBVchips en reas como mdulos de potencia para turbinas elicas. En resumen y sin rodeos: habr productos que exhi-ban un alto nivel de experiencia pero para los que el proyecto siga siendo sencillo. Estaremos especialmente activos con semiconductores de po-tencia, que se utilizan en aplicaciones de energa renovable.
Ya tenemos ideas definidas en los segmentos de mercado de auto-
mocin y energas renovables, incluidos los contadores y la
iluminacin general. Por ejem-plo, a