definiciones pcb

7/23/2019 Definiciones PCB

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CURSO

DISEO PROFESIONAL DE PCBs

CLASE 2 - PCB


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ONE LAYERUNA CAPA

CORENUCLEO

COMPONENT SIDECARA DE COMPONENTES

SOLDER SIDECARA DE SOLDADURA


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NUCLEO FR4

El FR4 es el material con el que se fabrica el ncleo de los PCBs. Esta

compuesto por fibras de vidrio unidas por una resina epoxi resistente al

fuego (Flame Resistant), de ah su nombre FR.

El 4 tiene que ver con constante dielctrica de permatividad que

tpicamente se encuentra en el orden 4.7 pero como es sabido, varia con la

frecuencia.


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DOUBLE LAYERDOS CAPAS


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MULTI LAYER+ 2 CAPAS


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MECHANICAL LAYEREs posible tener mltiples capas mecnicas, pero se necesita al

menos una para fabricar la PCB. La capa mecnica ms bsica

(regulamente conocida como Mecnica 1) describe las dimensiones fsicas

de la PCB.

El fabricante utilizar esta capa para hacer los cortes de la PCB. El

borde o contorno, puede ser un simple rectngulo o una forma ms

complicada con esquinas redondeadas y / o cortes.

Las capa mecnicas adicionales se usan en ciertas ocasiones para

detallar especificaciones de herramientas y otra alguna otra informacin

mecnica.


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MECHANICAL LAYER


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KEEP OUT LAYERMientras la capa mecnica define los lmites fsicos de su PCB, la

Keep Out Layer, especifica restricciones en el rea de trabajo de su diseo.

Por ejemplo, es posible que desee todos los componentes alejados centmetro del permetro de su tarjeta, la Keep Out Layer limitar su

diseo de esta manera.

Esta no es una capa que se proporciona al fabricante, sino quefunciona con el software de diseo para proporcionar informacin al

diseador para indicar si estn o no en violacin de los lmites

predeterminados.


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KEEP OUT LAYER


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SILKSCREEN / OVERLAYEl silkscreen es una capa de serigrafa, tambin conocida como

overlay o superposicin, que sirve como indicador sobre la PCB para

facilitar los procesos de montaje, verificacin y reparacin.

Dependiendo el diseo de la PCB, es posible imprimir el nombre

,valor, as como el contorno del componente. De igual forma esta capa

puede ser utilizada para cualquier propsito que el diseador requiera

como la revisin, diseador, cdigo de barras, etiquetas, licencias, marca,institucin, entre otras cosas. La serigrafa se puede imprimir en ambas

superficies de PCB (Top y Bottom).


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SILKSCREEN / OVERLAY


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SOLDERMASKEl soldermask es la capa fsica semitransparente que cubre el PCB en las

caras superior e inferior.

El soldermask se pone sobre la PCB para evitar oxidacin delcobre.

El soldermask recubre toda la cara de la PCB a excepcin de los

pads y muy comnmente es de color verde, aunque puede ser de otroscolores dependiendo del fabricante: azul, rojo, blanco, negro, amarillo o

purpura.


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SOLDERMASK


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PAD EN EL DISEO

El pad dentro del diseo de la tarjeta o PCB, es la zona donde se

colocar el pin de algn componente.

Los pads suelen ser rectangulares para elementos de montajesuperficial y redondos para los componentes through-hole y vas.

En el diseo el pad se suele representar de manera visual

solamente como un elemento que parece ser que traspasa toda la PCB.


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PAD EN EL DISEO


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PAD EN LA PCB

En el PCB el pad es aquel elemento o segmento de cobre que

conecta una net con un componente de montaje o de through-hole.

Entre las caractersticas generales esta que los pads son elprincipal contacto entre las conexiones del PCB con el exterior. A travs de

los pads se soldan los componentes de montaje superficial y through-hole.

El soldermask o mascara soldante es una capa que cubre todo elPCB menos los pads, para finalmente ser estaados.


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PAD EN LA PCB

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