Diferencias entre fuentes AT/ XT y ATX

Primero es importante destacar que entre una fuente XT y una AT no hay diferencias. Puede existir una notable diferencia del tamaño de su alojamiento, pero la circuitería sigue siendo la misma. Es decir que las tensiones son las mismas y las disposiciones de las salidas de tensiones también, por más que cambien los colores de los cables. 

Como se puede apreciar esta es una fuente ATX, y no hay diferencias en su conformación física externa:

¿En qué se diferencian la circuitería de las XT/AT con las ATX? 

El primario no cambia para nada, una R más o menos, pero no significan diferencias sustanciales, ya que si incrementan una R lo hacen por dos o si colocan otro transistor lo hacen para reforzar las corrientes o hacerlas más confiables en la conmutación del par de transistores del lado del primario. La diferencia fundamental está en que no hay llave de encendido, ya que se realiza un encendido por "software" a través de líneas de control. 

La placa base es la que, a través de un pulso, le da la orden de encendido pleno a la fuente y es cuando uno escucha el sonido del ventilador, eso implica que la fuente está entregando, aun apagada, dos valores de tensión: · Los 3,3 volts a la CPU . Los +5 volts de mantenimiento Lo cual significa que con la fuente enchufada a la red no se debe tocar la placa base, ya que ésta recibe aún alimentación. A la hora de realizar alguna reparación en máquinas con este tipo de fuentes es muy importante desenchufar la fuente de la red domiciliaria. Si en algún caso la fuente no se apaga al pulsar el botón de apagado hay que dejarlo pulsado hasta que se apague (apagado secundario). Siguiendo con las diferencias: Una muy notoria es las disposiciones de las salidas de tensiones y los conectores que van a la placa base. 

Conector de alimentación PB AT Los conectores se denominan siempre P8 y P9. Se componen de: 

2 conectores MOLEX 15-48-0106 en la placa base 

2 conectores MOLEX 90331-0001 en los cables de salida de la fuente 

CONECTOR P8

Color Descripción 1 PG Naranja Power Good, +5V CC (DC) cuando se estabilicen Todos los voltajes 2 +5V Rojo +5 V CC (DC) (o no conectado) 3 +12V Amarillo 12 V CC (DC) 4 -12V Azul -12 V CC (DC) 5 GND Negro Tierra/Masa 6 GND Negro Tierra/Masa

CONECTOR P9

1 GND Negro Tierra/Masa 2 GND Negro Tierra/Masa 3 -5V Blanco o amarillo -5 V CC (DC) 4 +5V Rojo +5 V CC (DC) 5 +5V Rojo +5 V CC (DC) 6 +5V Rojo +5 V CC (DC) Nota: el código de los pines es 08-50-0276 y el de las especificaciones PS-90331.

DATOS:

Los conectores P8 y P9 se conectan al conector que hay en la placa madre, con la precaución de situar los cables negros siempre juntos. La fuente de alimentación recibe la alimentación de la red eléctrica y la transforma en una corriente continua de +5, -5, +12 y -12 voltios. Estas cuatro tensiones continuas serán utilizadas por el resto de los componentes del ordenador. La potencia que nos suministra una fuente de alimentación suele estar entre los 200 y 250 watios.

CONECTOR DE ALIMENTACION PB ATX:

Se compone de un sólo conector de 20 patillas: Pin Nombre Descripción 3, 5, 7, 13, 15, 16,17 GND Tierra/masa 4, 6, 19,20 +5V 10 +12V 12 -12V 18 -5V 8 PG Power good (tensiones estabilizadas) 9 +5V SB Stand By (tensión de mantenimiento) 14 PS-ON Soft ON/OFF (apagado/ encendido por Soft) 

La fuente de alimentación recibe la alimentación de la red eléctrica y la transforma en una corriente continua de +5, -5, +12 y -12 voltios. Estas cuatro tensiones continuas serán utilizadas por el resto de los componentes del ordenador. La potencia que nos suministra una fuente de alimentación suele estar entre los 200 y 250 watios. Para ver si las fuentes están bien solo hay que puentear el cable verde con uno de los negros, para luego medir que las tensiones estén presentes.

ZOCALO SLOT A

El Slot A es un zócalo de CPU para procesadores Alpha de Digital y Athlon(Classic) de AMD. Se trata de un socket mecánicamente compatible con Slot 1 de Intel pero incompatible eléctricamente. Fue un socket creado y utilizado anteriormente para procesadores Alpha pero se rediseñó especialmente para procesadores Athlon (Classic). Compatible con la arquitectura x86 El bus de comunicación es compatible con el protocolo EV6 usado en los procesadores DEC 21264 de Alpha, funcionando a una frecuencia de 100 MHz DDR (Dual Data Rate, 200 MHz efectivos) que suponía un cambio muy significativo ante el pentium II, III y celeron. Desventajas: todas la de su equivalente Slot 1 de intel. Max Velocidad por procesador: 1ghz(no más por problemas de calor).

Especificaciones

Tipo SECC

Factor de forma del chip PGA

Contactos242

Frecuencia del FSB 100-133 MHz

Tensión 1.3 - 2.05 V

ZOCALO SLOT 2

La ranura 2 se refiere a la especificación física

y eléctrica para el 330-plomo solo filo Contacto Cartucho (o conector de borde) utilizado por algunos de Pentium II Xeon de Intel y ciertos modelos de la Pentium III Xeon.

Cuando se introdujo por primera, IIs Slot 1 Pentium estaban destinados a reemplazar los procesadores Pentium y Pentium Pro en el hogar, de escritorio y de multiprocesamiento simétrico (SMP) los mercados de gama baja. El Pentium II Xeon, que fue dirigido a las estaciones de trabajo y servidores multiprocesador, fue en gran medida similares a los posteriores IIs Pentium, siendo basado en el mismo núcleo P6 Deschutes, además de una mayor oferta de caché L2 que van desde 512 hasta 2048 KB [1] y una máxima velocidad de caché L2-off mueren (el Pentium 2 utiliza más baratos chips de SRAM de terceros, que se ejecutan en el 50% de la velocidad de la CPU, para reducir el costo).

Debido a que el diseño de la ranura 1 conector 242 de plomo no apoyó la caché L2 a toda velocidad de la Xeon, un conector 330 derivaciones extendida se desarrolló. Este nuevo conector, apodado 'Slot 2', se utilizó para Pentium 2 Xeon y los dos primeros Pentium III Xeon núcleos, con nombre código "Tanner" y "Cascades. Slot 2 fue finalmente reemplazado por el Socket 370 con el Pentium III Tualatin; algunos de los Tualatin Pentium IIIs se han envasado con 'Pentium III' y algunos como "Xeon", aunque eran idénticos.

Procesadores AMD Athlon (500-1000 MHz)

FSB protocol GTL+, later AGTL+

FSBfrequency 100 MT/s, 133 MT/s

Voltage range

1.3 to 3.3 V

Processors -Intel Pentium II Xeon (400–450 MHz)-Intel Pentium III Xeon (500–1000 MHz)

Type Slot

Chip form Single Edge Contact

factors Cartridge

Contacts 330

MODULOS DE MEMORIA DDR

También llamada memoria DDR1, las siglas DDR provienen de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisión doble de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

Características generales de la memoria DDR Características generales de la memoria DDR

    + Todos las memorias DDR cuentan con 184 terminales.

    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.

    + La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de espesor.

    + Como sus antecesores (excepto la memoria RIMM), pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.El tiempo de acceso de la memoria DDR

     Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM dé un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria Tiempo de respuesta en nanosegundos (nseg)

DDR PC2100 7.5 nseg

DDR PC2700 6 nseg,

DDR PC3200 5 nseg

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR.

Partes de la memoria DDR

Figura 3. Esquema de partes de la memoria RAM tipo DDR

Partes que componen la memoria DDR

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

- Capacidades de almacenamiento DDR

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR es el MegaByte (MB). y el GigaByte (GB). Las capacidades comerciales son las siguientes:

Tipo de memoria Capacidad en MegaBytes (MB) / GigaBytes (GB)

DDR 184 terminales 128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB

-Usos específicos de la memoria DDR

Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de la familia AMD® Athlon y por su bajo precio y eficiencia también la firma Intel® lo adopto para sus productos Pentium 4.

La microarquitectura del microprocesador Core i3 de INTEL.

Microprocesadores Intel Core i3

En enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador Core i3 basados en la microarquitectura Nehalem. Sonprocesadores de doble núcleo con procesador gráfico integrado. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1333 MHz. La función Turbo Boost no está habilitada, pero la tecnología Hyper-Threading se encuentra activada, ésta permite que cada núcleo del procesador funcione en dos tareas al mismo tiempo.. Este procesador es el más bajo de la gama.

Si bien son procesadores dual core (doble núcleo), físicamente tienen 4 núcleos como sus predecesores i5 e i7, pero dos de ellos están deshabilitados.

La segunda generación de Core i3 lanzada en 2011 se basa en la microarquitectura de Intel denominada Sandy Bridge que reemplaza a Nehalem. Este cambio de arquitectura no presenta grandes modificaciones pero alcanzan para mejorar el rendimiento del procesador.

En esta nueva generación  i3 incorpora:

La memoria caché Intel® inteligente se asigna dinámicamente a cada núcleo de procesador sobre la base de la carga de trabajo, lo que reduce significativamente la latencia y mejora el desempeño.

Arquitectura

La superficie del encapsulado de los procesadores de cuádruple núcleo son

aproximadamente de 216 mm2 con 995 millones de transistores. 2

Soportan las tecnologías HyperThreading e Intel Turbo Boost, aunque algunas

características están capadas o desactivadas para diferenciarse entre los distintos

segmentos de mercado, como ocurría con las anteriores generaciones.

Frecuencias de reloj de serie desde 2,3 GHz hasta 3,4 GHz para procesadores de

sobremesa y desde 2,2 GHz hasta 2,7 GHz para el segmento portátil.

Con Turbo boostactivado, se llega hasta los 3,8 GHz sin practicar overclock manual.

La GPU integrada cuenta con frecuencias desde 650 MHz hasta 850 MHz, y si se activa

Turbo Boost hasta 1,35 GHz.

Cierta cantidad de caché de nivel 3 está tapada en algunos modelos para diferenciar entre

segmentos de mercado.

64 KiB de caché de nivel 1 por núcleo (32 KiB L1 Datos + 32 KiB L1 instrucciones) y 256

KiB caché nivel 2 por núcleo.

Hasta 8 MiB de caché de nivel 3 compartida con un bus en anillo para poder compartirse

con el núcleo gráfico.

Ancho de banda del bus en anillo de 256 bits por ciclo. El bus conecta los núcleos.

Todos los procesadores basados cuentan con un ancho de línea con caché de 64 bytes.

Controlador de memoria mejorado con un ancho de banda máximo de 25,6 GiB/s y

soporte para DDR3 a 1600 MHz en doble canal con dos operaciones de

carga/almacenamiento por ciclo.

Potencia de diseño térmico  comprendida entre 35 W y 95 W para procesadores

destinados a sobremesa; y entre 18 W y 55 W los destinados al segmento portátil.

Doble y cuádruple núcleo disponibles desde la salida de los mismos, los de séxtuple y

óctuple núcleo llegarían al mercado más adelante.

Los procesadores con tecnología obsoleta x86 con el SSE desactivado, dan hasta 8

GFLOPS en coma flotante de doble precisión por núcleo, con un máximo teórico de 32

GFLOPS en coma flotante de doble precisión por procesador.

Con el AVX activado, los procesadores dan una potencia máxima teórica de 32 GFLOPS

de coma flotante en doble precisión por núcleo, lo que se traduce en un máximo de 128

GFLOPS de coma flotante en doble precisión por procesador.

Mejorado el rendimiento con operaciones de función transcendente, cifrado AES y SHA-1.

Soporte de hasta 32 GiB de RAM DDR33