arquitectura de la computadora (mapa mental)

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Encierra tanto los objetos Encierra tanto los objetos Encierra tanto los objetos Encierra tanto los objetos que lo componen como su que lo componen como su que lo componen como su que lo componen como su jerarquía y funciones jerarquía y funciones jerarquía y funciones jerarquía y funciones su principal división consiste en: CPU CPU CPU CPU Es el cerebro del ordenador. A veces es referido simplemente como el procesador o procesador central, la CPU es donde se producen la mayoría de los cálculos. En términos de potencia del ordenador, la CPU es el elemento más importante de un sistema informático. UNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICA UNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICA UNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICA UNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICA La ALU es donde se ejecutan las instrucciones de los programas UNIDAD DE CONTROL UNIDAD DE CONTROL UNIDAD DE CONTROL UNIDAD DE CONTROL Es el dispositivo para coordinar y controlar el funcionamiento de los restantes elementos del ordenador Algunos de los procesadores mas importantes en la actualidad: AMD AMD AMD AMD Procesador AMD Opteron™ Procesador AMD Opteron™ Procesador AMD Opteron™ Procesador AMD Opteron™ Los procesadores AMD Opteron™ de segunda generación con Arquitectura de Conexión Directa introducen varias características nuevas entre las que se incluyen posibilidades de ampliación a núcleo cuádruple, AMD Virtualization™ (AMD-V™) y memoria DDR2 eficaz en términos energéticos. Además, los procesadores AMD Opteron™ de segunda generación están diseñados para adelantar el rendimiento por vatio de AMD y aprovechar las tecnologías demostradas en 2003 con los procesadores AMD Opteron™ de primera generación. Se ofrecen tres series de procesadores AMD Opteron™ de segunda generación: la Serie 1000 (hasta 1P/2 núcleos), la Serie 2000 (hasta 2P/4 núcleos) y la Serie 8000 (de 4P/8 núcleos a 8P/16 núcleos). La Serie 1000 se basa en el nuevo socket AM2 de AMD. Las Series 2000 y 8000 se basan en el nuevo socket F (1207) de AMD. Tecnología AMD64 Tecnología AMD64 Tecnología AMD64 Tecnología AMD64 * Funciona a máximo rendimiento con aplicaciones y sistemas operativos de 32 bits existentes, al tiempo que ofrece una ruta de migración a 64 bits apta * Diseñado para permitir la informática de 64 bits sin dejar de ser compatible con la vasta infraestructura de software x86 * Permite una sola infraestructura en entornos de 32 y 64 bits Arquitectura de Conexión Directa Arquitectura de Conexión Directa Arquitectura de Conexión Directa Arquitectura de Conexión Directa * La revolucionara Arquitectura de Conexión Directa de AMD ayuda a eliminar los cuellos de botella inherentes a las arquitecturas tradicionales de bus frontal * La Arquitectura de Conexión Directa conecta directamente a la CPU los procesadores, el controlador de memoria integrado y los dispositivos de E/S y se comunica a la velocidad de la CPU. * La tecnología HyperTransport™ ofrece una interconexión de ancho de banda adaptable entre procesadores, subsistemas de E/S y otros chipsets, con hasta tres enlaces de tecnología HyperTransport coherentes que proporcionan un ancho de banda máximo de 24,0 GB/s. * Controlador de memoria integrado: El controlador de memoria DRAM DDR2 integrado en el procesador ofrece un ancho de banda disponible de hasta 10,7 GB/s (con DDR2-667) por procesador Procesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 de Procesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 de Procesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 de Procesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 de Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™ Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™ Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™ Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™ X3 serie 8000 de Tres Núcleos X3 serie 8000 de Tres Núcleos X3 serie 8000 de Tres Núcleos X3 serie 8000 de Tres Núcleos Intel Intel Intel Intel I7 I7 I7 I7 i7-975 *Intel® Smart Cache-8 MB *Velocidad de reloj-3,33 GHz *Velocidad Intel® QPI-6,4 GT/seg. *Tipo de memoria/ velocidad-800/ 1066 MHz *Controladora de memoria integrada-3 canales, 2 DIMMs/canal *Tecnología Intel® Hyper Threading-8 subprocesos *Cuatro núcleos *Intel® 64Φ i7-965 *Intel® Smart Cache-8 MB *Velocidad de reloj-3,20 GHz *Velocidad Intel® QPI-6,4 GT/seg. *Tipo de memoria/ velocidad-800/ 1066 MHz *Controladora de memoria integrada-3 canales, 2 DIMMs/canal *Tecnología Intel® Hyper Threading-8 subprocesos *Cuatro núcleos *Intel® 64Φ XEON XEON XEON XEON MEMORIA MEMORIA MEMORIA MEMORIA Es el lugar donde se guardan las instrucciones y los datos del programa, en ella se puede escribir y leer todas las veces que se necesite se conocen dos tipos: RAM (a largo plazo) RAM (a largo plazo) RAM (a largo plazo) RAM (a largo plazo) Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados. Es el área de trabajo para la mayor parte del software de un computador. La memoria RAM contenida en los módulos, se conecta a un controlador de memoria que se encarga de gestionar las señales entrantes y salientes de los integrados DRAM. El bus de memoria esta formado por: BUS DE DATOS BUS DE DATOS BUS DE DATOS BUS DE DATOS Son las líneas que llevan información entre los integrados y el controlador. Por lo general están agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. BUS DE DIRECCIONES BUS DE DIRECCIONES BUS DE DIRECCIONES BUS DE DIRECCIONES Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, ya que está multiplexado de manera que la dirección se envía en dos etapas.Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las líneas de control. SEÑALES MISCELÁNEAS SEÑALES MISCELÁNEAS SEÑALES MISCELÁNEAS SEÑALES MISCELÁNEAS Entre las que están las de la alimentación (Vdd, Vss) que se encargan de entregar potencia a los integrados. TECNOLOGÍAS DE MEMORIA TECNOLOGÍAS DE MEMORIA TECNOLOGÍAS DE MEMORIA TECNOLOGÍAS DE MEMORIA SDR SDRAM (Single Data Rate SDR SDRAM (Single Data Rate SDR SDRAM (Single Data Rate SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic RAM) Synchronous Dynamic RAM) Synchronous Dynamic RAM) Synchronous Dynamic RAM) Memoria síncrona , con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Du "nanosegundos (milésimas de millonésimas de segundo)" DDR SDRAM (Double Data Rate DDR SDRAM (Double Data Rate DDR SDRAM (Double Data Rate DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) SDRAM) SDRAM) SDRAM) Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. DDR 2 SDRAM DDR 2 SDRAM DDR 2 SDRAM DDR 2 SDRAM Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. DDR 3 SDRAM DDR 3 SDRAM DDR 3 SDRAM DDR 3 SDRAM Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR 2, DDR 3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. RDRAM (Rambus DRAM) RDRAM (Rambus DRAM) RDRAM (Rambus DRAM) RDRAM (Rambus DRAM) Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por la empresa Rambus, lo cual obliga a sus compradores a pagar regalías en concepto de uso. Esto ha hecho que el mercado se decante por la memoria DDR de uso libre, excepto algunos servidores de grandes prestaciones (Cray) y la consola PlayStation 3. Se presenta en módulos RIMM de 184 contactos. CACHE (a corto CACHE (a corto CACHE (a corto CACHE (a corto plazo) plazo) plazo) plazo) Es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad independiente. Hay dos tipos de cache frecuentemente usados en las computadoras personales: MEMORIA CACHE MEMORIA CACHE MEMORIA CACHE MEMORIA CACHE Llamada también a veces almacenamiento cache o RAM cache, es una parte de memoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más que la lenta y barata RAM dinámica (DRAM) usada como memoria principal. La memoria cache es efectiva dado que los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones. Guardando esta información en SRAM, la computadora evita acceder a la lenta DRAM. CACHE DE DISCO CACHE DE DISCO CACHE DE DISCO CACHE DE DISCO Trabaja sobre los mismos principios que la memoria cache, pero en lugar de usar SRAM de alta velocidad, usa la convencional memoria principal. Los datos más recientes del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores adyacentes) se almacenan en un buffer de memoria. Cuando el programa necesita acceder a datos del disco, lo primero que comprueba es la cache del disco para ver si los datos ya están ahí. UNIDAD DE UNIDAD DE UNIDAD DE UNIDAD DE ENTRADA Y SALIDA ENTRADA Y SALIDA ENTRADA Y SALIDA ENTRADA Y SALIDA Es el dispositivo que se encarga de recibir la información del exterior desde el teclado, ratón, disco duro, etc., y de devolver los resultados al exterior a través del monitor, impresora, disco duro, etc. DISPOSITIVOS DE ENTRADA DISPOSITIVOS DE ENTRADA DISPOSITIVOS DE ENTRADA DISPOSITIVOS DE ENTRADA Teclado propio, personal e Teclado propio, personal e Teclado propio, personal e Teclado propio, personal e intransferible intransferible intransferible intransferible El Ergodex es ni más ni menos que una tableta vacía conectable mediante USB, un juego de teclas que pueden situarse en cualquier lugar y posición de la misma, y un software que permite decirle al ordenador qué es cada tecla y qué función quiere que haga. Las teclas contienen una electrónica avanzada, pero se alimentan directamente de la tableta, a la que se adhieren tantas veces como sea necesario mediante una tecnología adhesiva que han denominado “molecular velcro”. Además, las teclas son application-aware, es decir, pueden ser programadas para realizar funciones diferentes en cada aplicación... Ratón para jugadores de Microsoft Ratón para jugadores de Microsoft Ratón para jugadores de Microsoft Ratón para jugadores de Microsoft La firma de Redmond anuncia su nuevo ratón SideWinder Mouse para los hardcore gamer, con 5.000 combinaciones diferentes que se ajustan a las necesidades de cada juego y jugador. Sumamente ergonómico tiene un tamaño de 75×128 mm, un peso que se podrá ajustar entre 5 y 30 gramos y será el primer ratón del mercado con una pantalla LCD. Procesa 7080 frames por segundo y tiene una aceleración máxima de 20g. OLED: teclados inteligentes OLED: teclados inteligentes OLED: teclados inteligentes OLED: teclados inteligentes El Teclado Virtual El Teclado Virtual El Teclado Virtual El Teclado Virtual Mediante tecnología infrarroja y de láser, el teclado láser virtual (VKB) produce un circuito invisible y proyecta sobre cualquier superficie un teclado virtual QWERTY de tamaño normal. El teclado virtual para PC funciona exactamente como uno real: Gracias a la tecnología direccional, basada en el reconocimiento óptico, el usuario pulsa las imágenes de las teclas e incluso oye el sonido característico del tecleo que introduce información en el PDA, el Smartphone, el ordenador portátil o el PC compatibles. DISPOSITIVOS DE SALIDA DISPOSITIVOS DE SALIDA DISPOSITIVOS DE SALIDA DISPOSITIVOS DE SALIDA Pantalla táctil Pantalla táctil Pantalla táctil Pantalla táctil Es una pantalla que mediante un contacto directo sobre su superficie permite la entrada de datos y órdenes al dispositivo. A su vez, actúa como periférico de salida, mostrando los resultados introducidos previamente. La nueva tecnología Zink: impresoras sin tinta ni tóner La tecnología Zink, desarrollada por la homónima compañía, es un nuevo avance revolucionario en el mundo de las impresoras. Como su nombre "Zero ink" (es decir "cero tinta") lo indica, las impresoras que usan esta tecnología no deberían utilizar ni tinta ni tóner. De hecho, necesitan poquísimas partes móviles porque crean al impresión por medio del calor. Gracias a esto es posible hacer impresoras increíblemente pequeñas, como la nueva de Polaroid. Ésta impresora que literalmente cabe en el bolsillo puede hacer impresiones de 2x3 pulgadas con una calidad excepcional. UNIDADES DE ALMACENAMIENTO UNIDADES DE ALMACENAMIENTO UNIDADES DE ALMACENAMIENTO UNIDADES DE ALMACENAMIENTO Un disco duro de 1,6 terabytes, Un disco duro de 1,6 terabytes, Un disco duro de 1,6 terabytes, Un disco duro de 1,6 terabytes, unos 1.600 GB de capacidad. unos 1.600 GB de capacidad. unos 1.600 GB de capacidad. unos 1.600 GB de capacidad. El Bigger Disk Extreme alcanza los 85 megabytes por segundo. Panasonic LF-MB121JD: Primer Panasonic LF-MB121JD: Primer Panasonic LF-MB121JD: Primer Panasonic LF-MB121JD: Primer Quemador Blu-Ray para PC. Quemador Blu-Ray para PC. Quemador Blu-Ray para PC. Quemador Blu-Ray para PC. Aparte de grabar y reproducir discos BD (Blu-ray Disc) de hasta 50 GB, tambien graba y reproduce DVDs y CDs. Es decir, quema y reproduce de todo. FingerGear, llaves USB con FingerGear, llaves USB con FingerGear, llaves USB con FingerGear, llaves USB con seguridad dactilar seguridad dactilar seguridad dactilar seguridad dactilar Mediante este lector dactilar, la totalidad del contenido de nuestra llave USB estará a salvo de fisgones malintencionados y desgraciadamente ingeniosos, ya que las huellas dactilares son únicas e irreproducibles. PLACA BASE O TARJETA MADRE PLACA BASE O TARJETA MADRE PLACA BASE O TARJETA MADRE PLACA BASE O TARJETA MADRE Es el componente principal de un computador personal. Es el componente que integra a todos los demás Division General de la Tarjeta Madre Division General de la Tarjeta Madre Division General de la Tarjeta Madre Division General de la Tarjeta Madre PLACAS BASE PLACAS BASE PLACAS BASE PLACAS BASE AMD AMD AMD AMD * Slot A Duron, Athlon * Socket A Duron, Athlon, Athlon XP, Sempron * Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion * Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron * Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX * Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom * Socket F Opteron * Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom * Socket AM3. Intel Intel Intel Intel * Slot 1: Pentium 3, Celeron * Socket 370: Pentium 3, Celeron * Socket 423: Pentium 4, Celeron * Socket 478: Pentium 4, Celeron * Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad * Socket 603 Xeon * Socket 604 Xeon * Socket 771 Xeon * LGA1366 Intel Core i7 ARQUITECTURA DEL ARQUITECTURA DEL ARQUITECTURA DEL ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR COMPUTADOR COMPUTADOR COMPUTADOR

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Page 1: Arquitectura de la computadora (mapa mental)

Encierra tanto los objetosEncierra tanto los objetosEncierra tanto los objetosEncierra tanto los objetosque lo componen como suque lo componen como suque lo componen como suque lo componen como sujerarquía y funcionesjerarquía y funcionesjerarquía y funcionesjerarquía y funciones su principal división consiste en:

CPUCPUCPUCPU

Es el cerebro del ordenador. A veces es referido simplementecomo el procesador o procesador central, la CPU es donde seproducen la mayoría de los cálculos. En términos de potencia delordenador, la CPU es el elemento más importante de un sistemainformático.

UNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICAUNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICAUNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICAUNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICA

La ALU es donde se ejecutanlas instrucciones de losprogramas

UNIDAD DE CONTROLUNIDAD DE CONTROLUNIDAD DE CONTROLUNIDAD DE CONTROL

Es el dispositivo para coordinar y controlar elfuncionamiento de los restantes elementos delordenador

Algunos de los procesadoresmas importantes en laactualidad:

AMDAMDAMDAMD

Procesador AMD Opteron™Procesador AMD Opteron™Procesador AMD Opteron™Procesador AMD Opteron™

Los procesadores AMD Opteron™ de segunda generación con Arquitectura de ConexiónDirecta introducen varias características nuevas entre las que se incluyen posibilidades deampliación a núcleo cuádruple, AMD Virtualization™ (AMD-V™) y memoria DDR2 eficaz entérminos energéticos. Además, los procesadores AMD Opteron™ de segunda generaciónestán diseñados para adelantar el rendimiento por vatio de AMD y aprovechar lastecnologías demostradas en 2003 con los procesadores AMD Opteron™ de primerageneración.Se ofrecen tres series de procesadores AMD Opteron™ de segundageneración: la Serie 1000 (hasta 1P/2 núcleos), la Serie 2000 (hasta 2P/4núcleos) y la Serie 8000 (de 4P/8 núcleos a 8P/16 núcleos). La Serie 1000se basa en el nuevo socket AM2 de AMD. Las Series 2000 y 8000 se basanen el nuevo socket F (1207) de AMD.

Tecnología AMD64Tecnología AMD64Tecnología AMD64Tecnología AMD64

* Funciona a máximo rendimiento con aplicaciones y sistemas operativos de 32 bits existentes, al tiempo que ofrece una ruta de migración a 64 bits apta * Diseñado para permitir la informática de 64 bits sin dejar de ser compatible con la vasta infraestructura de software x86 * Permite una sola infraestructura en entornos de 32 y 64 bits

Arquitectura de Conexión DirectaArquitectura de Conexión DirectaArquitectura de Conexión DirectaArquitectura de Conexión Directa

* La revolucionara Arquitectura de Conexión Directa de AMD ayuda a eliminar los cuellos de botella inherentes a las arquitecturas tradicionales de bus frontal * La Arquitectura de Conexión Directa conecta directamente a la CPU los procesadores, el controlador de memoria integrado y los dispositivos de E/S y se comunica a la velocidad de la CPU. * La tecnología HyperTransport™ ofrece una interconexión de ancho de banda adaptable entre procesadores, subsistemas de E/S y otros chipsets, con hasta tres enlaces de tecnología HyperTransport coherentes que proporcionan un ancho de banda máximo de 24,0 GB/s. * Controlador de memoria integrado: El controlador de memoria DRAM DDR2 integrado en el procesador ofrece un ancho de banda disponible de hasta 10,7 GB/s (con DDR2-667) por procesador

Procesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 deProcesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 deProcesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 deProcesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 deCuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™X3 serie 8000 de Tres NúcleosX3 serie 8000 de Tres NúcleosX3 serie 8000 de Tres NúcleosX3 serie 8000 de Tres Núcleos

IntelIntelIntelIntel

I7I7I7I7

i7-975

*Intel® Smart Cache-8 MB *Velocidad de reloj-3,33 GHz *Velocidad Intel® QPI-6,4 GT/seg. *Tipo de memoria/ velocidad-800/ 1066 MHz *Controladora de memoria integrada-3 canales, 2 DIMMs/canal *Tecnología Intel® Hyper Threading-8 subprocesos *Cuatro núcleos *Intel® 64Φ

i7-965

*Intel® Smart Cache-8 MB *Velocidad de reloj-3,20 GHz *Velocidad Intel® QPI-6,4 GT/seg. *Tipo de memoria/ velocidad-800/ 1066 MHz *Controladora de memoria integrada-3 canales, 2 DIMMs/canal *Tecnología Intel® Hyper Threading-8 subprocesos *Cuatro núcleos *Intel® 64ΦXEONXEONXEONXEON

MEMORIAMEMORIAMEMORIAMEMORIAEs el lugar donde se guardan las instruccionesy los datos del programa, en ella se puedeescribir y leer todas las veces que se necesite se conocen dos tipos:

RAM (a largo plazo)RAM (a largo plazo)RAM (a largo plazo)RAM (a largo plazo)

Es la memoria desde donde el procesador recibe lasinstrucciones y guarda los resultados. Es el área detrabajo para la mayor parte del software de uncomputador.

La memoria RAM contenida en los módulos, se conecta aun controlador de memoria que se encarga de gestionarlas señales entrantes y salientes de los integradosDRAM. El bus de memoria esta formado por:

BUS DE DATOSBUS DE DATOSBUS DE DATOSBUS DE DATOS

Son las líneas que llevan información entre los integrados yel controlador. Por lo general están agrupados en octetossiendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar elancho del bus de datos del procesador.

BUS DE DIRECCIONESBUS DE DIRECCIONESBUS DE DIRECCIONESBUS DE DIRECCIONES

Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que serequiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema,ya que está multiplexado de manera que la dirección se envía en dosetapas.Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las líneas decontrol.

SEÑALES MISCELÁNEASSEÑALES MISCELÁNEASSEÑALES MISCELÁNEASSEÑALES MISCELÁNEAS

Entre las que están las de la alimentación (Vdd,Vss) que se encargan de entregar potencia alos integrados.

TECNOLOGÍAS DE MEMORIATECNOLOGÍAS DE MEMORIATECNOLOGÍAS DE MEMORIATECNOLOGÍAS DE MEMORIA

SDR SDRAM (Single Data RateSDR SDRAM (Single Data RateSDR SDRAM (Single Data RateSDR SDRAM (Single Data RateSynchronous Dynamic RAM)Synchronous Dynamic RAM)Synchronous Dynamic RAM)Synchronous Dynamic RAM)

Memoria síncrona , con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. "nanosegundos (milésimas de millonésimas de segundo)"

DDR SDRAM (Double Data RateDDR SDRAM (Double Data RateDDR SDRAM (Double Data RateDDR SDRAM (Double Data RateSDRAM)SDRAM)SDRAM)SDRAM)

Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclode reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del busdel sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia dereloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos.

DDR 2 SDRAMDDR 2 SDRAMDDR 2 SDRAMDDR 2 SDRAM

Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double DataRate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble dela frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj serealicen cuatro transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240contactos.

DDR 3 SDRAMDDR 3 SDRAMDDR 3 SDRAMDDR 3 SDRAM

Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR 2, DDR 3 prometeproporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, loque lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulosDIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, losDIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de lamuesca.

RDRAM (Rambus DRAM)RDRAM (Rambus DRAM)RDRAM (Rambus DRAM)RDRAM (Rambus DRAM)

Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por laempresa Rambus, lo cual obliga a sus compradores a pagar regalías enconcepto de uso. Esto ha hecho que el mercado se decante por la memoriaDDR de uso libre, excepto algunos servidores de grandes prestaciones(Cray) y la consola PlayStation 3. Se presenta en módulos RIMM de 184contactos.

CACHE (a cortoCACHE (a cortoCACHE (a cortoCACHE (a cortoplazo)plazo)plazo)plazo)

Es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad.Puede ser tanto un área reservada de la memoria principalcomo un dispositivo de almacenamiento de alta velocidadindependiente.

Hay dos tipos de cache frecuentementeusados en las computadoraspersonales:

MEMORIA CACHEMEMORIA CACHEMEMORIA CACHEMEMORIA CACHE

Llamada también a veces almacenamiento cache o RAM cache, es una parte dememoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más que la lenta y barata RAMdinámica (DRAM) usada como memoria principal. La memoria cache es efectiva dadoque los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones.Guardando esta información en SRAM, la computadora evita acceder a la lentaDRAM.

CACHE DE DISCOCACHE DE DISCOCACHE DE DISCOCACHE DE DISCO

Trabaja sobre los mismos principios que la memoria cache, pero en lugar de usarSRAM de alta velocidad, usa la convencional memoria principal. Los datos másrecientes del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores adyacentes)se almacenan en un buffer de memoria. Cuando el programa necesita acceder a datosdel disco, lo primero que comprueba es la cache del disco para ver si los datos yaestán ahí.

UNIDAD DEUNIDAD DEUNIDAD DEUNIDAD DEENTRADA Y SALIDAENTRADA Y SALIDAENTRADA Y SALIDAENTRADA Y SALIDA

Es el dispositivo que se encarga de recibir la información delexterior desde el teclado, ratón, disco duro, etc., y dedevolver los resultados al exterior a través del monitor,impresora, disco duro, etc.

DISPOSITIVOS DE ENTRADADISPOSITIVOS DE ENTRADADISPOSITIVOS DE ENTRADADISPOSITIVOS DE ENTRADA

Teclado propio, personal eTeclado propio, personal eTeclado propio, personal eTeclado propio, personal eintransferibleintransferibleintransferibleintransferible

El Ergodex es ni más ni menos que una tableta vacía conectable mediante USB, un juego de teclas quepueden situarse en cualquier lugar y posición de la misma, y un software que permite decirle alordenador qué es cada tecla y qué función quiere que haga. Las teclas contienen una electrónicaavanzada, pero se alimentan directamente de la tableta, a la que se adhieren tantas veces como seanecesario mediante una tecnología adhesiva que han denominado “molecular velcro”. Además, las teclasson application-aware, es decir, pueden ser programadas para realizar funciones diferentes en cadaaplicación...

Ratón para jugadores de MicrosoftRatón para jugadores de MicrosoftRatón para jugadores de MicrosoftRatón para jugadores de Microsoft

La firma de Redmond anuncia su nuevo ratón SideWinderMouse para los hardcore gamer, con 5.000 combinacionesdiferentes que se ajustan a las necesidades de cada juego yjugador. Sumamente ergonómico tiene un tamaño de75×128 mm, un peso que se podrá ajustar entre 5 y 30gramos y será el primer ratón del mercado con unapantalla LCD. Procesa 7080 frames por segundo y tieneuna aceleración máxima de 20g.

OLED: teclados inteligentesOLED: teclados inteligentesOLED: teclados inteligentesOLED: teclados inteligentes

El Teclado VirtualEl Teclado VirtualEl Teclado VirtualEl Teclado Virtual

Mediante tecnología infrarroja y de láser, el teclado láser virtual (VKB) produce un circuitoinvisible y proyecta sobre cualquier superficie un teclado virtual QWERTY de tamañonormal. El teclado virtual para PC funciona exactamente como uno real: Gracias a latecnología direccional, basada en el reconocimiento óptico, el usuario pulsa las imágenesde las teclas e incluso oye el sonido característico del tecleo que introduce información enel PDA, el Smartphone, el ordenador portátil o el PC compatibles.

DISPOSITIVOS DE SALIDADISPOSITIVOS DE SALIDADISPOSITIVOS DE SALIDADISPOSITIVOS DE SALIDA

Pantalla táctilPantalla táctilPantalla táctilPantalla táctil

Es una pantalla que mediante un contacto directo sobre susuperficie permite la entrada de datos y órdenes aldispositivo. A su vez, actúa como periférico de salida,mostrando los resultados introducidos previamente.

La nueva tecnología Zink:impresoras sin tinta ni tóner

La tecnología Zink, desarrollada por la homónima compañía, es un nuevo avance revolucionario enel mundo de las impresoras. Como su nombre "Zero ink" (es decir "cero tinta") lo indica, lasimpresoras que usan esta tecnología no deberían utilizar ni tinta ni tóner. De hecho, necesitanpoquísimas partes móviles porque crean al impresión por medio del calor. Gracias a esto esposible hacer impresoras increíblemente pequeñas, como la nueva de Polaroid. Ésta impresora queliteralmente cabe en el bolsillo puede hacer impresiones de 2x3 pulgadas con una calidadexcepcional.

UNIDADES DE ALMACENAMIENTOUNIDADES DE ALMACENAMIENTOUNIDADES DE ALMACENAMIENTOUNIDADES DE ALMACENAMIENTO

Un disco duro de 1,6 terabytes,Un disco duro de 1,6 terabytes,Un disco duro de 1,6 terabytes,Un disco duro de 1,6 terabytes,unos 1.600 GB de capacidad.unos 1.600 GB de capacidad.unos 1.600 GB de capacidad.unos 1.600 GB de capacidad.

El Bigger Disk Extreme alcanzalos 85 megabytes por segundo.

Panasonic LF-MB121JD: PrimerPanasonic LF-MB121JD: PrimerPanasonic LF-MB121JD: PrimerPanasonic LF-MB121JD: PrimerQuemador Blu-Ray para PC.Quemador Blu-Ray para PC.Quemador Blu-Ray para PC.Quemador Blu-Ray para PC.

Aparte de grabar y reproducir discos BD (Blu-rayDisc) de hasta 50 GB, tambien graba y reproduceDVDs y CDs. Es decir, quema y reproduce detodo.

FingerGear, llaves USB conFingerGear, llaves USB conFingerGear, llaves USB conFingerGear, llaves USB conseguridad dactilarseguridad dactilarseguridad dactilarseguridad dactilar

Mediante este lector dactilar, la totalidad del contenido denuestra llave USB estará a salvo de fisgonesmalintencionados y desgraciadamente ingeniosos, ya quelas huellas dactilares son únicas e irreproducibles.

PLACA BASE O TARJETA MADREPLACA BASE O TARJETA MADREPLACA BASE O TARJETA MADREPLACA BASE O TARJETA MADREEs el componente principal de uncomputador personal. Es el componente queintegra a todos los demás Division General de la Tarjeta MadreDivision General de la Tarjeta MadreDivision General de la Tarjeta MadreDivision General de la Tarjeta Madre PLACAS BASEPLACAS BASEPLACAS BASEPLACAS BASE

AMDAMDAMDAMD

* Slot A Duron, Athlon * Socket A Duron, Athlon, Athlon XP, Sempron * Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion * Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron * Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX * Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom * Socket F Opteron * Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom * Socket AM3.

IntelIntelIntelIntel

* Slot 1: Pentium 3, Celeron * Socket 370: Pentium 3, Celeron * Socket 423: Pentium 4, Celeron * Socket 478: Pentium 4, Celeron * Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad * Socket 603 Xeon * Socket 604 Xeon * Socket 771 Xeon * LGA1366 Intel Core i7

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