.,.EN ESTA ENTREGA CONOCEREMOSYANALIZAREMOS EL FUNCIONAMIENTO Y CADAUNA DE LAS PARTES E INTEGRADOS QUECOMPONEN EL MOTHERBOARD .

ER DAR:PARTES y FUNCIONAMIENlD

I

MANTENIMIENTO Y REPARACION

CURSOVISUALy PRÁCTICO

ARGENTINA $17,40.-11 MÉXIco $45.-

pe DE ESCRITORIO Y PORTÁTILES I TABLETS I CELULARES ¡Y MUCHO MÁS!

20COMPONENTES INTEGRADOS

15El CHIPSET

PARTES DEL MOTHERBOARO

12

08SOCKETS y CHIPSETS

04MOTHERBOARDS

Tícnica pe I 04 I 3

En la clase anterior revisamos las características de dos piezas de

hardware importantes para la computadora: la fuente de poder y el

gabinete. Revisamos el funcionamiento de la fuente, calculamos el

consumo energético de la PC y probamos su accionar. También

aprendimos a discriminar los distintos tipos de fuentes de poder y

gabinetes existentes. Para terminar, dimos algunos consejos impor­

tantes para optimizar la ventilación interna, y minimizar el ruido y las

vibraciones emitidas por la computadora.

En la presente clase nos centraremos en la tarea de conocer en pro­

fundidad el funcionamiento y las partes que integran el motherboard,

elemento fundamental para la computadora. Conoceremos qué es y

cuáles son sus partes principales, así como también veremos las ca­

racterísticas del circuito impreso correspondiente. Además, analiza­

remos el funcionamiento y la importancia del chipset y las funciones

incluidas en el motherboard como componentes integrados.

LAS DIVERSAS PARTES QUE COft¡PONEN EL MOTHERBOARO.Así COMO TAMBIÉN LOS FUNOAMEMTOS TEéJRICOSDE su FUNCiONAMIENTO. ADEMÁS, ANAUZARHf¡OS LAi{\1PORTANCIA DEL CHIPSET y LOS Cor,1PONENTES iNTEGRADOS.

Enue,emas ...

críticos la tensión de trabajo adecua- tes que integran el circuito VRDpuedenencontrarse en el motherboard justoalrededor del zócalo del procesador.En los circuitos encargados de adminis­trar la energía en el motherboard hay:controladores PWM, transistores fabri­cados con una tecnología denominadaMOSFET (Metal-Oxide Semiconductorfield Effect Transistor), chips llamadosMOSFETdriver, bobinas (de hierro o fe­rrita) y capacitores (electrolíticos o deestado sólido). Algunos motherboardsemplean circuitos integrados en vezde transistores. Estos transistores depotencia generan calor, motivo porel cual los fabricantes suelen instalaralgún sistema de refrigeración sobreellos para enfriarlos (disipador metáli­co pasivo, heat-pipes, etc.).

nentes vienen soldados al PCS. Esto,entre otras ventajas, disminuye loscostos de producción. Los componen-

Los MOTHERBOARDSINCLUYEN UNA CANTIDAD

y VARIEDAD DE DlsposmvosINTEGRADOS QUE VAN

MÁS ALLÁ DE LAS TíPICASINTERFACES DE VIDEO,

AUDIO y RED.

a distintos procesadores con diferentestensiones en un mismo motherboard.Un VRD es un circuito que cumple lamisma función que un módulo VRM,con la diferencia de que forma parte dela placa en sí, es decir que sus compo-

MÓDULO REGULADORDE TENSiÓNEl VRM (Voltage Regulator Module) oVRD (Voltage Regulator Oown) es uncircuito electrónico que les suministraal procesador y a otros componentes

La sigla peB proviene de la frase eninglés Printed Circuit Board, que signi­fica placa de circuito impreso. Debidoa la gran cantidad de micro componen­tes soldados al motherboard, los rno­delos actuales suelen basarse en unpeB multicapa, es decir, en distintascapas independientes de algún metalconductor, generalmente cobre, sepa­radas por un aislante, como baquelitao fibra de vidrio. Puede haber ochoo más capas conductoras, cada unatrazando distintos circuitos entre losPlated-Through Holes.

Zócalo LGA. En este tipo de zócalos,los contactos no están ubicados en la CPU

sino en el motherboard, para que nose doblen al manipular el chip.

PCS multicapa, con una gran cantidadde microcomponentes y diminutoschips soldados. Determinados gruposde esos componentes soldados con­forman las distintas partes esencialesde la placa; algunos son más clara­mente visibles y fáciles de identificar,mientras que otros no son tangibles enforma directa y parecen permanecerabstractos a simple vista. A continua­ción, listaremos las piezas o conjuntosde piezas más importantes, la funciónque desempeña cada una y sus carac­terísticas básicas, para obtener unpanorama general de la placa madre.

El motherboard es una placa del tipo pes

EN LAS PRÓXlfi!1r\sPÁGINAS DE ESTA CLASE CO~JOCEREMOSLAS PRINCIPALESCARACTERíSTICASDE UN ~{10THERBOARD.VEREr:¡OS QUÉ CO~jPONENTES y PIEZAS LO CONFORt~AN, DESCRíB!REi'-1QSLOS ívlAs IMPORTANTESy EXPLICAREMOS LA FUNCiÓN DE CADA LINODE ElLOS.

rbaardsmat4 I 04 I Técnica pe

El chipset.Típico chipset de Intel sin disipadorde calor. El de arriba es el northbridge,y el de abajo, el southbridge.

conecta al cristal) y de otras entradaspara la configuración de las salidas. Porsupuesto que el resto de los pines sonpara las diversas salidas: las señales declock del bus PCIExpress, el pel, el chip­set, la memoria ~, los puertos USByla frecuencia base del procesador (entreotros componentes).

GENERADORDE PULSOSLas diferentes señales de reloj queexisten en el motherboard se ge­neran mediante un pequeño cristalde cuarzo que está conectado a uncircuito integrado llamado generadorde clock. Dependiendo del mother­board, pueden existir más cápsulasen la misma placa; el valor al queestos dispositivos oscilan suele venirindicado sobre su superficie.El integrado que contiene el clock ge­nerator dispone de una entrada llamadaclock (que es, justamente, la que se

trabajar con cualquier combinación defrecuencias. Es decir, debe haber unacierta arman fa entre las distintas fre­cuencias (procesador, buses, memoria,etc.) para que el chipset pueda relacio­narlas correctamente. Por su parte, elsouthbrídge controla diversos buses,como el Serial ATA, el PCI Express xl ylos puertos USB, entre otros.

CHIPSETEl chipset es un conjunto de chips (prin­cipalmente, dos), llamados northbridgey southbridge, cuya función es adminis­trar el flujo de información entre todoslos dispositivos de la placa madre.El northbridge es la mano derecha delprocesador, ya Que se ocupa de recibirtodos los pedidos de este y de mane­jar el tráfico de datos (desde y haciala memoria RAM, la interfaz gráfica yel southbridge), para entregar lo Quese le pide en tiempo y forma. Por su-

. puesto que este corazón, Que sincroni­za los diversos componentes, no puede

Las placas madre de alta gama o de bue­na calidad emplean capacito res de esta­do sólido (más estables y de mayor vidaútil que los electrolíticos) y bobinas deferríta (por la misma razón que los capa­citores). El empleo de estos componen­tes en la fabricación de motherboardsimpacta en el costo final del producto y,también, en su estabilidad y vida útil.

Mother!x>ard lujoso. Los motherboards de altagama poseen una gran cantidad de slots de memoria,zócalos de expansión y puertos de conexión.

EIBIOS.Uno de los posibles formatos adoptados por los fabricantespara el chip del BIOS, encastrado en su zócalo.

PUERTOS DE CONEXiÓNLos motherboards incluyen una cantí­dad y variedad de dispositivos integra­dos que van más allá de las clásicasinterfaces de video, audio y red.

Sin embargo, las placas madre de gamaalta no suelen incorporar interfaz degráficos, de modo que el usuario puedeconectar una o más tarjetas gráficas aelección y según sus requerimientos.Además de tarjetas gráficas, los zó­calos de expansión permiten conectartodo tipo de placas, como sintonizado­ras de TV, controladoras de disco, con­troladoras USB o FireWire, etcétera.

ADEMÁS DE TARJETASGRÁFICAS, LOS ZÓCALOSDE EXPANSiÓN PERMITEN

CONECTAR SINTONIZADORASDE TV, CONTROLADORAS

DE DISCO, CONTROLADORASUSB y FIREWIRE.

El tipo y la cantidad de buses y zócalosde expansión varían en cada modelo demotherboard. Los buses de expansiónson los encargados de transportar lainformación desde el chipset hasta loszócalos de expansión. En equipos degama baja a media, no se suelen uti­lizar los dos o tres zócalos de expan­sión disponibles, ya que desde haceaños los motherboards incorporan lasinterfaces de uso más frecuente: tarje­ta de video, interfaz de audio, placa dered Ethernet, etc.

ZÓCALOSDE EXPANSiÓN

Módulo de energía.El VRO, o módulo reguladorde tensión, se ubica alrededor delzócalo del microprocesador.

ce

ce

ZÓCALOSPARA LA MEMORIA RAMLos slots destinados a los módulos dememoria RAM en el motherboard tie­nen un aspecto fino y alargado. El tipode zócalo depende de la plataforma,es decir, del procesador y de la clasede controlador de memoria que esteincorpora (DDR2, DDR3, FB·DIMM). Lacantidad de slots de memoria dtspooi­bies depende, por su parte, del tipo demotherboard: gama alta, media o baja.

Recordemos que la frecuencia finaldel procesador depende de un multi­plicador que es interno. Físicamente,en cualquier motherboard podemosencontrar, de una manera sencilla,el o los cristales. Del generador declock dependen las cualidades delos motherboards para incrementarla frecuencia del bus frontal y de lamemoria, en pasos más o menos pre­cisos, según su tipo.

ZÓCALOPARA EL PROCESADOREl zócalo principal del motherboard estádestinado a conectar el procesador. Lasplacas madre para equipos de escritoriosuelen incluir un único zócalo para el oro­cesador, mientras que las destinadas aservidores de red pueden tener dos, cua­tro o más zócalos para dicho elemento.

B I D4 I Técnica pe

I

II

el proceso inicial de arranque enviándole órdenesal hardware. Además, realiza comprobaciones deverificación para determinar si los dispositivosestán en condiciones de funcionar, y ejecuta laorden llamada bootstrap, que lleva a cabo labúsqueda y carga del sistema operativo.Todos los motherboards poseen su 810S especí­fico, ya que es él quien abre o cierra los switchescorrespondientes para configurar diversas opcio­nes del chipset, como la memoria o la velocidadde dock, y hasta de los dispositivos integrados.Al tratarse de un software, no puede modificarpor si solo la configuración del hardware, por loque está conectado a diversos dispositivos dise­ñados exclusivamente para alterar esas llaves ypermitir una configuración dinámica de los pará­metros del generador dé dock y del regulador detensión del procesador, la memoria, los puertospel Express y otros componentes.

8105Su sigla significa Bas;c Input/OutputSystem (sistema básico de entrada/salida), y no es más Que un software-o, en realidad, un firmware-, es de­cir, un programa alojado en un chip. Esel programa de inicio a bajo nivel Quetodo motherboard posee.El 810S es el encargado de gestionar

rial ATA y SAS, dependiendo del rno- Modelo exclusivo.delo. También hay conectores para Ciertos modelos de motherboard ofrecenenchufar puertos USB adicionales, tan una cantidad enorme de zócalos PCI Express,comunes hoy.

Cada modelo de placa madre disponi­ble en el mercado posee una combi­nación de interfaces y puertos que lodiferencian del resto y lo vuelven útilpara distintas necesidades. Las pla­cas madre modernas ofrecen una granvariedad de puertos externos, desdePS/2 y Ethernet, pasando por USBy Fi­reWire, hasta otras tecnologías, comoThunderbolt, HDMI y DisplayPort.Para los dispositivos del interior delgabinete, los motherboards incluyenlos puertos de las controladoras dedisco incorporadas: Parallel ATA, Se-

TIlcnicD pe I Ole I 7

Gama media. Típico motherboard de gama media, fácilmente identificablepor la cantidad de zócalosde memoria y de expansión.

¿AMO O INTEL?La elección depende, sobre todo, dela época. En la actualidad, Intel ofreceprocesadores de excelente rendimien­to a costos medianamente aceptablespara la mayoría de los usuarios. Peroesto no significa que Intel sea mejor, nimucho menos. En la era del procesadorPentium 4 (de Intel), AMO lanzó al mer­cado unos excelentes procesadores,

¿QUÉ OFRECEEL MERCADO ACTUAL?El mercado actual cuenta con dos fabri­cantes de procesadores: AMO e Intel,ya que Cyrix, IBM y VIA abandonaronhace años el desarrollo y la fabricaciónde procesadores para PCs de escrito­rio. Por suerte para los usuarios, Intelno quedó sola. Una pequeña empresacaliforniana llamada AMOcontinuó tabri­cando procesadores para PCs como lohizo desde principios de la década de1980. Actualmente, al existir dos em­presas que compiten arduamente entresí, el principal beneficiado es el usuario:la competencia implica aumentar el ren­dimiento en cada nuevo modelo, reducirsu consumo energético y, dentro de loposible, disminuir los costos de los pro­cesadores para captar la atención delpúblico por una u otra marca.

dows y GNU/Linux, por ejemplo) y lasmismas aplicaciones. Por más que seanplataformas distintas, tienen idénticaarquitectura, que es 100% compatible.

En Informática, el término plataformase refiere a la base empleada por deter­minado equipo, ya sea de escritorio oportátil. Esta plataforma está dada porlos tres componentes principales delsistema: el procesador, el motherboardy los módulos de memoria RAM.Exceptuando el caso de los módulosde memoria RAM, las dos plataformasexistentes (AMOe Intel) no son compati­bles entre sí a nivel hardware. Es decir,si queremos instalar un procesador In­tel en un motherboard diseñado para laplataforma AMO, no podremos hacerlo,porque el zócalo del procesador estarádiseñado para recibir solo determinadosprocesadores del otro fabricante.Las memorias RAM sí son compati­bles: al menos hasta el momento,ambas plataformas soportan módulosOOR,.OOR2 y OOR3. La compatibilidadsí existe a nivel de software gracias alas arquitecturas x86 y x64.Los procesadores más modernos, tantode AMO como de Intel, pueden ejecutarlos mismos sistemas operativos (Win-

El MERCADO DE PROCESADORESESTÁ CUBIERTOPOR DOS FABRICANTES OUE COMPITENCABEZA A CABEZA PARA LOGRAR CADA VEZ MEJOR PERFOR~1ANCE.

1 Saelle s y ehipsets~

B I 04 I Técnica pe

Plataforma.La plataforma está definida porla compatibilidad entre la CPU,el motherboard y la memoria RAM.

media y alta para todos los gustos, ne­cesidades y posibilidades económicas:desde los usuarios Que solo navegano escriben documentos, hasta los ga­mers más exigentes, pasando por losdiseñadores multimedia.Una vez escogido el procesador, hayque elegir la plataforma del mother­board. Actualmente, AMO comercializaprocesadores de zócalo AM3+ y socketFMl.Por su parte, Intel ofrece procesa­dores. de socket 11?5 (H) y 1156 (H2).Dependiendo del socket que tenga elprocesador elegido, debemos escogerentre diversos modelos de rnother­boards que se correspondan con él.

ncnlCD pe I 04 I 9

PASO A PASOAl armar parte por parte o presupuestarun equipo nuevo, lo primero que debe­mos tener en cuenta es el objetivo al quese destinará esa computadora. No es lomismo pensar en un equipo para jugar,Que en uno para una oficina básica, opara realizar diseño gráfica, animacióntridimensional o análisis científico.Una vez que conocernos el uso al quese destinara la máquina, tendremosuna ideé! clara con respecto al poderde procesamiento con el que deberácontar y, así, podremos elegir el com­ponente inicial: el microprocesador.Tanto uno como el otro fabricanteofrecen procesadores de gama baja,

Es un error muy frecuente medir a unfabricante por sobre otro solo conside­rando la performance que sus proce-

. sadores son capacés de ofrecer. De­bemos analizar una serie de factores y,sobre todo, ver si nuestro presupuestollega a cubrir el costo del procesadorque necesitamos.

EXCEPTUANDO EL CASODE LOS MÓDULOS DE

MEMORIA RAM, LAS DOSPLATAFORMAS EXISTENTES(AMO E INTEL.) NO SONCOMPATIBLES ENTRE SrA NIVEL HARDWARE.

los famosos Athlon XP,que rendían másque los de la competencia y se comer­cializaban a un costo muchísimo menor.Años antes, AMOdesarr.olló los procesa­dores K6·1I,Que,si bien es cierto Que noeran tan veloces como Su competidordirecto (el Pentium 11),resultaban taneconómicos Que permitieron el accesoa la computación hogareña a millonesde usuarios en todo el mundo.

Memoria RAM.Afortunadamente, hasta el momentolos módulos de memoria RAMno dependen de la plataforma elegida.

n Gama altaPara las tareas más difíciles, AMOdiseñó modelos extremos, como losFX-4100, FX-6100 y FX-8120, pornombrar solo algunos (de cuatro, seisy ocho núcleos, respectivamente). In­tel tiene su procesador estrella paracautivar a los usuarios exigentes: elCore i7, disponible en varios modeloscon cantidades variables de memoriacaché L3, entre otras características.

Jl Gama mediaDentro de esta gama, AMD desarrollómodelos Que se consiguen actualmen­te en el mercado, como los APU A4,A6 y A8 (de dos, tres y cuatro núcleos,respectivamente). Intel comercializalos modelos Core i3 y Core i5 (de dosy cuatro núcleos, respectivamente).

DIFERENCIAS ENTREGAMAS y MODELOSEstamos frente a un mercado muy cam­biante y dinámico, pero para darnosuna idea e ir aprendiendo a diferenciarlas distintas gamas, haremos un breverepaso por los modelos disponibles. Sibien ya hablaremos más en profundidad

EN LA ACTUALIDAD, AL EXISTIR DOS EMPRESASQUE COMPITEN ARDUAMENTE ENTRE sí, EL ÚNICOBENEFICIADO ES EL USUARIO: LA COMPETENCIA

IMPLICA AUMENTAR El RENDIMIENTO.

Jl Gama bajaAMOtiene procesadores básicos de ren­dimiento acotado, como los Athlon 11ySempron de socket AM3+. Por su parte,Intel cuenta con modelos como los Pen­tíum OC(DualCore) para el socket 1155.

to de los dispositivos, como la tarjetagráfica, la de sonido, la interfaz de redo las unidades de disco duro, son to­talmente independientes de la platafor­ma Que se haya escogido; sirven paracualquiera de las dos: AMO e Intel.

Al igual Que la memoria RAM, el res- didos según su potencia y performance.

sobre los procesadores y sus caracterís­ticas, haremos un breve recorrido por losmodelos Queofrece cada fabricante, divi-

tanto, los zócalos disponibles en la pla­ca madre también serán solo para esetipo de módulos de RAM.

EL ROLDE LA MEMORIAAfortunadamente, los módulos de me­moria RAM son compatibles tanto conla plataforma AMD como con la de Inte!.Todos los modelos de procesadoresmencionados cuentan con un controla­dor de memoria integrado en el mismoprocesador (en modelos anteriores, elcontrolador de memoria venía integra­do en el motherboard, más precisa­mente, en el chiosetl. El controlador dememoria integrado es solo compatiblecon módulos de memoria DOR3; por lo

Dentro de esta elección, la del mother­board, dispondremos también de mo­delos de gama baja, media y alta, entelos cuales optaremos considerando lasnecesidades, prestaciones y disponibi­lidad económica.

Zócalo principal. El socket del procesadordefine la compatibilidad con el motherboardy, por lo tanto, con el chipset.

ecológicas, actualmente se usan nuevos materiales-como pequeñísimas dosis de oro- con el finde reducir el uso de elementos contaminantespara el ambiente, como el plomo.

la superficie en la que se montan los componenteselectrónicos se metaliza porque el cobre no es fácilde soldar. Este tipo de soldadura estaba basada enuna aleación de estaño y plomo, pero por cuestiones

son visibles en un solo lado de la tarjeta; nombre de microvías.

!I

II

Los PTH son pequeños tubos metálicosque recubren las paredes de las dimi­nutas perforaciones efectuadas en elmotherboard para soldar componentescomo capacitares e inductores. Estosminitubos, también llamados vías, ha­cen las veces de terminales que, deforma interna, van soldados a las pistasque corresponda en las múltiples capasque el circuito impreso del motherboardalberga. Los circuitos impresos de altadensidad pueden tener vías ciegas, que

o vías enterradas, que no son visiblesen el exterior de la tarjeta.Los orificios del PCB se perforan condiminutas brocas construidas de wol­framio. Las perforaciones se hacencon equipos automatizados, controla­dos por un mecanismo que contieneinformación sobre el trabajo por rea­lizar. Si en un circuito se precisan víasmuy delgadas, resulta muy costosoperforar con brocas, porque se estámecanizando un material frágil. Enestos casos, las vías pueden hacersepor medio de un haz láser, y reciben el

PlATEO- THROUGHHOlES

~

SOLDADURA En CIRCUITOS ImPRESOS

peBmulticapa. pes de un motherboard moderno que puede llegara tener entre ocho y diez capas intermedias para la interconexiónde los componentes soldados a él.

Las capas aislantes pueden ser de di­versos materiales. En la industria dela informática no suele usarse papelembebido en resina fenólica, como enotras áreas de la industria electrónica,por no ser suficientemente eficaz enresistir el calor.En cambio, los PCB utilizados enmotherboards son más seguros y resis­tentes al estar basados en materialesFR2 (FIame Retardant, o retardador dellamas, de nivel 2). Estas placas estáncompuestas por finas láminas de fibrade vidrio impregnadas en resina epóxi­ca o fenólica, la cual, además de ofre­cer alta seguridad, resulta más fácil decortar, perforar y mecanizar.

EN LA ACTUALIDAD,LOS CIRCUITOSMULTlCAPASON LOS MÁS UTILIZADOS

EN DISTINTAS ÁREASY LLEGAN A TENER HASTA

MÁS DE 15 CAPASEN UN MISMO ~USTRATO.

El peB, Prjnted Circuit Board o placade circuito impreso, es un elementoque debemos conocer. Debido a lagran cantidad de microcomponentessoldados al motherboard ya las placasde expansión, actualmente encontra­mos PCBsmulticapa. En efecto, puedehaber ocho o más capas conductoras,cada una trazando distintos circuitosentre los plated-through holes.

LOS CQfv1PONENTESea ~mTHER30J\RD SE f40NTAN Y SUELDAN SOBF\EUNA PlJ\CA U..M'1ADApes. OUE CU~1PLELA FUI~C1ÓNDE COMJUCIR ELECTRICIDADPOR PISTAS Y AISLAR EL RESTO.. .

Técnica pe 04 111• ..........~~¿- ..

Eleireuita impres

12 I 04 I Técnica pe

,,~pil Partes del motherbaard~ .

l. HAREMOS UN RECORRIDO VISUAL POR PARTES QUE CONFORMAN UN MarHERBOARD: OESDELOS COMPONENTES MÁS SIMPLES DE IDENTIFICAR, COMO EL ZÚCALO PARA EL PROCESADOR;J HASTA arROS EXTRAÑOS, COMO EL LPCIO y EL CONJUNTO QUE INTEGRA EL GENERADOR OE CLOCK.I!

J RefereBaias

[01] Puertos externos [04] Northbridge. [08] Conector [13] Zócalos de expansión.de comunicación. El puente norte de alimentación ATX. Dearriba hacia abajo:Losmotherboards incluyen gestiona las operaciones ConectorATX zócaloPCIExpressxl,una cantidad y variedad entre el procesadory los de 24 contactos. Pel Expressxl6de dispositivos integrados dispositivos Laversión anterior y dos ranuras PCI.que van más allá de las de alta velocidad, de esta ficha era Losmotherboards de altaclásicas interfaces devideo, como la memoria RAM, de 20 contactos. gama pueden llegaraudio y red.Cada modelo la interfaz de video y Afortunadamente, fuentes a tener el doble de slotsdisponible en el mercado el bus Pel Expressx16. y motherboards de un tipo que en este ejemplo.combina interfaces y otro son compatiblesy puertos que lo diferencian [05] Southbridge. entre sí.del resto,y lo vuelven útil El puente sur controla [14] Chip lPCIO.para distintas necesidades. las conexionescon [09] Puertos para unidades También conocidocomo

los dispositivos de menor Serial ATA. Super l/O, este integrado

[02] Módulo regulador velocidad (buses PCI PuertosSATApara conectar se encarga de adminis-de tensión. Expressxl y PCI, discos duros, unidades SSO trar diversas funcionesAdemás de la fuente controladora de discos, y unidades ópticas. simultáneamente: puertosde alimentación controlador USB, Existentres revisiones: serie, puerto paralelo, FOC,que poseenías pes, audio integrado, etc.). de 150MB/s, 300 MBls controlador de teclado ylos motherboards también y600 MB/s. mouse PS/2,y sensorescuentan con una fuente [06J Zócalos encargados de monitorearde energía que podría para memoria RAM. [10] Conectores USB. las temperaturas.considerarse secundaria, Al tratarse de un Se trata de conectoresoya que recibe la tensión motherboard básico, jack USB.mediante los [15] ChipBIOS.que le suministra la fuente este modelo solo posee cuales podemosconectar El chip del BIOSaloja elprincipal (12 V) dos slots para módulos los paneles USBfrontales. programa de inicio a bajoy se encarga de de memoria. Losmodelos nivel que todo motherboardconvertirla a valores de gama media duplican [11) Batería CR-2032. posee.Gestiona el procesoinferiores, admisibles por esta cifra, y los de gama Esta batería alimenta inicial de arranqueel procesador,la memoria alta pueden llegar la memoria CMOSRAM enviándole órdenesRAMy el chipset. a triplicarla. para que no pierda al hardware.

la configuración del Setup

[03] Zócalo del procesador. [07] Puerto para unidades del BIOS.1ieneuna [16] Chip de la interfazEste receptáculo es Parallel ATA. duración de unostres años, de sonido integrada.el encargado de alojar Losfabricantes continúan aproximadamente. Este pequeñochip integrael procesadoren el incluyendoal menos una completa interfazmotherboard. Los hay un puerto Parallel ATAen [12J Integrado y cristales de audio, de alta calidad yde varios tipos: lGA775, sus motherboards, a modo generadores de clock. con soportemulti-channel.LGA1l56, LGA1l55 (lntel); y de retrocompatibilidad. Las cápsulas metálicassocketAM2+, socket AM3+ de color plateado y bordesy socket FMl (AMO). redondeadosencierran

el cristal que generael pulso inicial para hacerfuncionar los componentesdel motherboard.-

[09] [08][16] [15] [14] [13] [12] [11] [10]

.,

[03] [04] [05] [06] [07][01] [02]

Técnico pe 104 113

Monitor: estedispositivo recibe

las seña les eléctricasdesde la tarjeta

gráfica para que semuestren en pantallalos píxeles necesarlos

que formarán losnúmeros, letras

y símbolos.

Tarjeta gráfica: si se encuentra activo un procesoo aplicación encargado de mostrar inmediatamentelo que escribimos en pantalla, entra en juego tambiénla Interfaz ¡¡rMica (o GPUl, que recibirá la informacióndesde la CPU y el northbridge para generar los cambiosnecesarios en la pantalla.

.._-~

Impresora: al imprimir, se dispara estacadena: el software recibe la orden,el procesador recoge de la RAM (S)

la información por imprimir y la envíaal puerto de la impresora (6) mediante el driver

de la impresora y el servicio de impresión.

Teclado: los caracteres que ingresamosvía teclado son recibidos por el controladorde teclado (1) en el motnerboaro, donde pasanal southbridge (2), de alll al ncrthbridge (3),de este al procesador (4) y de este últimoa la memoria RAM(S).

LOS DATOS LLEGAN A NUESTRO MONITDR y NUESTRA IMPRESORA LUEGO DE UN TRAYECTOA TRAVÉS DEL ~lOTHERBOARO, EL PROCESADOR Y LA TARJETA GRÁFICA.

- .-I nEl recorrida de la inform

14 D4 Técnica pe

Chipset. Disipadores de gran tamaño sobre el chipsetde este motherboard, sobre todo, el que cubre el northbridge.

1.

te principal que conforma el chipset, yfue concebido como concepto junto conla especificación ATX.Controla el tráficoentre el procesador -a través del busQPI o del Front Side Bus-, la memoriaRAM -por medio del bus de memoria-,la interfaz de video -por medio del busPCI Express- y el southbridge, a travésde un bus que los interconecta, del cualhablaremos más adelante.Todas' las tareas que lleva a cabo elpuente norte implican una gran canti­dad de cálculos, por lo Que el íntegra­do suele generar altas temperaturas.Esta es la razón por la cual la mayoríade los fabricantes opta por colocar en­cima del northbridge un disipador decalor, un cooler o heatpipes (como seestá viendo en los modelos de mother­boards más avanzados y recientes).

EL NORTHBRIDGE de memoria, ya que esa función viene cación entre procesador y GPU, losEl northbridge (o puente norte) es la par- implementada en el propio procesador. fabricantes de procesadores están

se ocupa de mantener la sincronización estos cambios es su dedicación exclusi­entre los distintos buses del sistema y va a las transacciones entre el procesa-el FSB. Los procesadores más recientes dar y la interfaz gráfica. Es más, en algu-emplean buses como el QPI (de Intel) o nos casos, los northbridge incorporan elel OirectConnect (en el caso de AMO). controlador gráfico en el mismo encapoEsta distribución ha ido cambiando con sulado, con el fin de ganar rendimientoel correr del tiempo. Por ejemplo, los al acceder más rápidamente a la me-chipsets para procesadores AMOAthlon moria que comparte con la del sistema.64 o Intel Core i7 no poseen controlador Para acelerar aún más la comuni-

EL SOUTHBRIDGE ES TAMBIÉN EL ENCARGADODE ALOJAR UNA PEOUEÑA MEMORIA CONOCIDA COMO

eMOS RAM, LA CUAL ALMACENA LA CONFIGURACIÚNESTABLECIDA MEDIANTE EL SETUP DEL BIOS.

El northbridge solía conectarse al pro- En plataformas anteriores, el contro-cesador por medio de un bus de datos lador del bus PCI se encontraba en elmuy especial, el FSB (Front Side Bus), northbridge, elemento Que actualmenteel cual define el rendimiento de la pla- está incorporado en el puente sur. Enca madre. Este componente del chipset realidad, lo Que se intenta lograr con

Técnico pe I 04 115

El chipset es el componente más im­portante del motherboard: especiñcasus prestaciones, como, por ejemplo,Qué procesadores soportará la placamadre, a Qué frecuencia operarán susbuses, qué tipo de memoria RAM serácompatible, y Qué interfaces de disco, v~deo y demás puertos serán soportadas.El signficedo de su nombre proviene delconjunto de chips, ya que, en un princi­pio, el chipset estaba formado por dece­nas de pequeños circuitos integrados; almenos, esto era así en los motherboardspara procesadores Intel80286 y 80386.Luego, gracias a la miniaturización, el nú­mero de chips se fue reduciendo hastaintegrar decenas de chips en tan solo unpuñado; actualmente, la tendencia de losfabricantes es a concentrar todo en doso tres encapsulados.

iElehi

EL CHIPSET DEL MOTHERBOARD(O clRcurro AUXILIAR !NTEGRADo) DEF!f~ELA ESTABiliDAD,m:NDlfV¡IENTO, CALIDAD EN EL FUNCIONAJ41ENTOy CAPt~CIDAD DE G'VERCLOCKING,NO SOLAMENTEDE LA PLACA MADRE. SINO TAMBiÉN DEL EOUIPOCOMPLETO.CONOZCA~JOSSUS DET.t\LlES.

Dos caras. El reverso de un northbridge aún sin soldaral peB. Cada cápsula de metal se derrite para adherirsea su correspondiente pista.

le denominar al southbridge (y a cier- Controller Interface), que se encarga menor consumo, .mayor velocidad ytas funciones Que dependen de él) con de administrar las conexiones USB 1.1 mejor soporte para tecnologias de

1999 con la primera versión del south- solución a este pequeño enjambre debridge de Inte! 82801, y evolucionó controladoras, Intel propuso la interfazhasta su versión actual (lCH10). La xHCI (Extensible Host Control/er Inter­empresa también utiliza otras siglas tace), que proporciona compatibilidadpara referirse a ciertas funciones que con todas las normas USB (3.0, 2.0administra el ICH: OHCI (Open Host y 1.1) junto con importantes ventajas:

hanced Host Control/er Interface), quecontrola funciones USB 2.0. Es muycomún ver estas interfaces coexistien­do en un motherboard moderno, cadauna asumiendo el rol correspondientesegún se conecten al sistema disposi­tivos USB de distintas versiones. Como

implementación Quellegó a contar convarias versiones que fueron evolucio­nando (PIIX3y PIIX4para motherboardsde escritorio, y PIIX5 para servidores).En la actualidad, Intel se refiere alsouthbridge como ICH (l/O ControllerHub). Esta denominación nació en

determinados nombres. Por ejemplo, y FireWire; UHCI (Universal Host Con­durante la década de 1990, Intel de- traller Interface), que es la parte delnominaba al southbridge con una tamo- southbridge encargada de gestionarsa sigla: PIIX (pel IDE ISA Xcelerator), las conexiones USB 1.0; y EHCI (En-

Sin disipador. Al retirar el disipador de calor,uno de los componentes del chipset luce de esta forma.

EL 50UTHBRIDGEEl objetivo de este integrado es contro­lar gran número de dispositivos, comola controladora del bus PCI, los puer­tos USB y FireWire, y las controladoraspara unidades Serial ATAy Parallel ATA,entre otras funciones.Vale aclarar que el fabricante Intel sue-

EL NORTHBRIDGE SEENCARGA DE CONTROLAR

EL TRÁFICO ENTREEL MICROPROCESADOR,LA MEMORIA RAM,

LA INTERFAZ DE VIDEOY EL OTRO CHIP QUE

CONFORMA EL CHIPSET:EL SOUTHBRIDGE.

integrando la GPU en el mismo encap­sulado que la CPU (en algunos mo­delos), y prescinden del northbridge(o lo reemplazan con un chip llamadoPCI-E Bridge, encargado solo de ad­ministrar transacciones entre el busPCI Express y el o los procesadores).Antes de la llegada de procesadores conel controlador de memoria RAM incor­porado, el northbridge también era co­nocido como MCH (Memory Control/erHub, o vinculo controlador de memoria),al menos en los chipsets desarrolladospor lntel. Como hoy en dia todos los pro­cesadores incorporan el controlador dememoria, este nombre cayó en desuso.

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Super 110. , '"lEste pequeño chip es el encargadode controlar los puertos USB, el teclado yel mouse PS/2, entre otros componentes.

ce

desarrollar su propio bus o adquirir li­cencias de uso de alguno ya existente.En un principio, el northbridge secomunicaba con el 'southbridge pormedio de un canal del bus pel. Esasituación debía cambiar cuanto antes,ya Que el bus PCI ofrecía solo 32 bitsoperando a 33 MHz, con el agravan­te de ser un bus compartido con fasplacas de expansión conectadas a él.Hace unos años, la cantidad de dispo­sitivos estaba superando la capacidadde esta conexión entre northbridge ysouthbridge, lo cual forzó a los desa­rrolladores a crear nuevas soluciones.

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BUSESDE INTERCONEXIÓNENTRE LOS PUENTESExiste un bus que une el northbridgecon el southbridge, y hay varias espe­cificaciones y versiones disponibles.Cada fabricante de chipsets puede

virtualización. Existe, además, una es­pecificación llamada AHCI (AdvancedHo.stController Interface),.que ya ha al-,canzado su revisión 1.3, y se encarga 'de controlar las unidades Serial ATA.El southbridge también tiene la función'de alojar una pequeña memoria cono- ,cida como eMos RAM, la cual almece-:na la configuración que se establece .mediante el Setup del BIOS: cantidad y

, .tipos de discos duros conectados,".y parámetros sobre el procesador, la.'memoria RAM y el bus PCI Express,entre otros. Un componente relacio-nado con la memoria eMOS RAM es .~,el RTC (Real Time C/oc/(), o reloj detiempo real, que también suele estarintegrado en el southbridge. Se trata.•de un simple contador digital de fechay hora Que impacta constantemente suvalor actual en la memoria CMOS RAM.El southbridge también administra laspeticiones dé ínterrupclón (IRQ) y el,acceso directo a memoria (DMA) Quelos dispositivos necesitan para comu­nicarse COn e.1procesador y la RAM,respectivamente.

Demuseo. Un viejo motherboard.para procesadores Intel 80286,, . en el que el chipsetocupaba '

el 60% 'del espacio.

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Southbridge. Chip del fabricante VIA que no requiere disipaciónde calor por mantenerse en márgenes seguros.

tecnología también recibe el nombre de del chipset, sino también para comuni­IHA (Intel Hub Architecture) y comenzó car procesadores (en sistemas multi­a emplearse desde el chipset Intel 810. procesador basados en Oirect Connect

n Direct Media InterfaceEl sucesor de la tecnología Hub Link fueel bus DMI (Oirect Media Interface, o in­terfaz de acceso directo al medio), Queduplicaba la velocidad del Hub Link 2.0,

n Hub Link.Intel estrenó su propia plataforma llama­da HubLink en la líneade chipsets i810/i845/i850, con un ancho de banda de266 MB/s. Luego de un par de años dela aparición de su primer bus de interco­nexión entre puentes, lamisma empresaincluyó en sus motherboards el bus HubLink 2.0, que cuadruplicaba la velocidadde la versión anterior: alcanzaba un an­cho de banda de 1 GB/s.

nas de estas tecnologías ya han caídoen desuso, pero las mencionaremosde todos modos porque fueron las pre­cursoras de tecnologías actuales.

Por su parte, NVIDIAutilizó el famosísi­mo HyperTransport, cuya primera ver­sión (chipsets nForce y nForce2) ope­raba a 800 MB/s de ancho de banda.Su segunda versión trabajó a 8 GB/s yfue incluida en chipsets como el nFor­ce 3. HyperTransport 3.0 fue utilizadopor chipsets de AMD y NVIDIA, y logróvelocidades de hasta 41,6 GB/s (20,8GB/s en cada sentido). La última revi­sión, la 3.1, alcanza 51,2 GB/s (20,6

Cada fabricante diseñó su propio canal para llegar a 2 GB/s. El bus DMI está GB/s en cada sentido).de conexión con sus propias caracte- basado en el bus pel Express de cuatro AMD utiliza este bus no solo para co-rísticas, ventajas y desventajas. Algu- líneas, es decir, el PCIExpress x4. Esta municar el northbridge y el southbridge

~ HyperTransportEs un tanto confuso interpretar las ca­racterísticas del bus HyperTransport,debido a Que es muy flexible y puedeadaptarse a las necesidades de cadasistema o fabricante. Por eso, es co­mún asegurar que la misma especifi­cación o versión de HyperTransporttrabaja en determinado sistema a 800MB/s, yen otro, a 400 MB/s.

Chipset al desnudo.Un northbridge .y un southbridgedel fabricante Inte.lsin su disipador de calor.

~c...18 I 04 I Técnico pe

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depende de si, eíectívarnente, el busempleado es del tipo LPC, ya Que exis­ten diversos buses de interconexiónentre el southbridge, el BIOS y el in­tegrado Super l/O, como el SPI (SerialPerípherallnterface, de Motorolal. An­tiguamente, el integrado Super l/O yel BIOS.se conectaban al southbridgemediante el bus ISA, siendo esta la úni­ca razón por la cual este permanecióen los motherboards durante un perío­do adicional al estimado, a pesar dela exitosa implementación del bus PCl.

ne del bus o puente que, en algunoscasos, -el integrado utlli?a para CQ­

nectarse al southbridge: se lo cono­ce como LPC (low pjn Countl. Todo

ríos algunos chips adicionales que se.encargan de gestionar otros servicios,tales como audio, gráficos, controla"doras de disco, puertos serie, puertos

..

V-Link y operaba a una velocidad detransferencia de 1 GB/s.

de la libre elección de componentespor parte del usuario. En la mayoría delos casos (interfaces de sonido y red)

Xl MultiOl no hay diferencias con respecto a unaEl fabricante SiS utilizó su bus MultiOL' placa PCI, pero en dispositivos comode 533 MB/s de ancho de banda en su las tarjetas gráficas, la diferencia pue­linea de chips SiS6xx, y unaversión me- de ser considerabtemente notoria.jorada de 1,2 GB/s en su línea SiS7xx.· Opcionalmente, algunos integrados

Super l/O pueden incluir funcionesCHIP SUPER l/O como un puerto para joystick/MIDI yEl northbridge y el southbrídge no sue- un puerto I.R(infrarrojo).: len ser los únicos integrados Que con- .Este chip también suele denominarseforman el chipset: también son necesa- LPCIO, nombre alternativo que provie-

l/lA empleó su propia tecnología, cono- unidad, edemas de facilitar la circula'. cida como V-Link, como bus de interco- ción de aire dentro del gabinete. Lanexión, operando a 533 MB/s de trans- desventaja es el rendimiento, Que noferencia. Luego utilizó la evolución de es comparable con el de una placa dis­

. V-Link, Que recibió el nombre de Ultra . creta, y una menor flexibílidad a la hora

PS/2 y controladoras de' puertos USB,, .entre otros. Estos chips no son másQue tarjetas, con la diferencia de Quesus componentes están soldados di­rectamente sobre el motherbcard. Laventaja es la reducción de costos y la

tt V-Link comodidad de tener todo en una sola

Architecturel y, a su vez, estos con elnorthbridge. Por su parte, Intel empleaactualmente la interfaz QPI (Quick PathInterconnect) para reemplazar el FSB(Front Side Bus).

Conexionado. Diagrama que representa el mecanismo interno y las funciones que cumplenel northbridge y el southbridge.

Interfazde audio HO

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Puertos PCIExpressxl

Puertos USB2.0

1tarjeta gráfica x162 tarjetas gráficas x164 tarjetas gráficas x8

Bus PCIExpress2.0

Relámpago.Cable empleado para conectardispositivos compatibles conla tecnología Thunderbolt.

la tecnología inalámbrica Bluetoothes más común en equipos portátilesque en motherboards para equipos deescritorio, pero existen modelos queincluyen esta tecnología. Bluetooth per­mite conectar entre sí una gran variedadde dispositivos, como teléfonos celula­res, auriculares, computadoras, impre-

BLUETOOTH

cuestionadas por su calidad. Para usos ese caso, existen interfaces internas yespecíficos, como los videojuegos de externas para cubrir esos objetivos.

los motherboards con interfaz gráficaincorporada no incrementan su costoal contar con esta función. Sin embar­go, la desventaja radica en que la in­terfaz onboard consume memoria RAMdel sistema para poder funcionar.Los conectores de salida de la in­terfaz pueden ser VGA, OVI, HDMI,DisplayPort o, también, la combina­ción de algunos de ellos.En cuanto al sonido, ocurre lo mis­mo que con el video: para unuso estándar, la interfazincorporada puede cum-plir las expectativas del ~usuario, pero no sucede ~.'tlo mismo con asuntos másavanzados, como la edición, composi­ción, mezcla o grabación multipista deaudio semiprofesional y profesional. En

la interfaz de video está presente ac­tualmente en el 100% de los mother­boards de gama baja y media, e inclu­so, en algunos de gama alta, dondela instalación de una o más tarjetasgráfícas discretas es uno de sus prin­cipales objetivos.A finales de la década de 1990, los pri­meros motherboards que incorporabanla interfaz gráfica eran realmente demuy mala calidad (tanto la interfaz devideo como el motherboard en síl. Conel correr de los años, esta situación serevirtió, y las placas madre con estetipo de interfaz incorporada ya no son

LOS CLÁSICOS

Cantidad y variedad.A pesar de ser un pequeñomotherboard de formato ITX, estemodelo posee múltiples interfaces.

la interfaz de red es casi un asuntoobligado en todo tipo de motherboard.la mayoría cuenta con un puerto Ether­net de 10/100, pero algunos de gamamedia o alta pueden llegar a incorpo­rar un GigaEthernet o de 1000 Mbps.Incluso, algunos modelos de lujo in­cluyen dos puertos Ethernet. Algunosmotherboards, sobre todo los de for­mato ITX, poseen una interfaz de redinalámbrica lista para conectarse a In­ternet y a redes locales.

alta calidad, el diseño gráfico, la edi­ción de video y la renderización de ani­maciones 3D, una interfaz incorporadano suele ser la mejor solución, peropara un uso hogareño estándar o deoficina, es más que suficiente.

Detallaremos las características princi­.pales de los dispositivos integrados enel motherboard, más precisamente, delos puertos de comunicación que estosse encargan de controlar, qué ventajasofrecen y para qué se utiliza cada uno.

~;. ~al Ir. \IJI.f\1 tv'¡i\c; f!l ' JI iV" ¡ se ('1 IIC!Cú¡'\ ¡r.rT'rnpcr:s DE VIDEO A'uniD y 0"'0 OlllE r01\'!',r'I~f.'.nsur. vr» J r ¡"Iv t'\tLf'\ uc !"f'\;J vd''';:! n;) ¡~1el). 11...r.: . ,. t I.J nI: ~'1V v !~tji..;C¡''¡¡U .

VEBEMOS SUS CARACTERíSTICAS PFUNCIPALES y APRENDEREMOS A DIFERENCiARLOS,

LOS ~1OTHF:RROA,ROSiNCLUYEN UNA CANTIDAD Y V,ARIEDAO DE Disposrnvos if\¡ITEGRAOOS

-=ampanentesintegradas

20 I 04 I Técnica pe

La velocidad de transmisión en la ver­sión 1.0 es de 1 Mbps, sus módulosde radio actúan en la banda de los 2,4GHz, y distribuye su espectro en 79 ca­nales distintos, con un desplazamientode 1 MHz en cada uno, empezando en

soras y agendas personales, sin preocu­parse por los cables ni por la posiciónde los dispositivos. Hay Que recordarQueen la tecnología por infrarrojo, emi­sor y receptor deben estar enfrentados.Diseñado por un conjunto de importan­tes multinacionales (18M, Intel, Nokia,Ericsson y Toshiba), Bluetooth es capazde operar en entornos ruidosos, utilizan­do un esquema de saltos de frecuenciay enlaces rápidos Quecontribuyen a ha­cer las conexiones más eficientes.

Recordemos Que el pico máximo teórico del busUSB 3.0 es de casi 5 Gbps de velocidad de trans­ferencia, pero ese ancho de banda no es bidirec­cional. Un caso similar se ha dado en las redesEthernet de 10 Gbps, en las cuales se puedenutilizar cables de fibra óptica y cables eléctricos.Semejante ancho de banda difícilmente puede seralcanzado en la actualidad por los dispositivos:

Durante la prolongada fase de pruebaen equipos Apple, esta tecnología sellamó Light Peak, ya Que en su etapainicial de desarrollo operaba mediantetransmisión óptica (es decir, impulsos,de luz). En la actualidad, algunos mo-delos de motherboards de gama altaestán incorporando esta tecnología.Thunderbolt fue inicialmente concebidopara funcionar mediante cables de fibraóptica, pero luego migró hacia cablesconvencionales de cobre para reducircostos y poder brindar alimentacióneléctrica a los dispositivos (lOW, másprecisamente). Esta interfaz externamaneja un ancho de banda bidireceionalde 10 Gbps, al igual Que las redes defibra óptica conocidas como 10GbE.

THUNOERBOLT

2,402 GHzy terminando en2,480 GHz. En algunos países,este rango de frecuencias se havisto tem­poralmente reducido, por haber tenidoQueadaptarse aregulaciones particularesrespecto a la asignación del espectroradioeléctrico. Es así QueEspaña y Fran­cia, por ejemplo, emplean un sistema re­ducido de 23 canales. En la versión 2.0se incrementó la tasa de transferencia a3 Mbps, yen la versión 3.0, a 24 Mbps.

UNA DE LAS VENTAJASDE THUNDERBOLT ES QUESIRVE PARA TRANSFERIRVIDEO, LO QUE PERMrrE,POR EJEMPLO, CONECTAR

UNA NOTEBOOKA UN PROYECTOR, O UNEQUIPO DE ESCRrroRIO

A UN MONrroR EXTERNO.

~~Alta gama.

Los modelosde gama altaofrecen todo

tipo de puertosintegrados para

maximizarla conectividad.

Para terminar, debemos tener en cuentauna de las desventajas más importantesde Thunderbolt. Es una tecnología Quetiene mucho camino por recorrer paraintegrarse en una variedad de dispositi­vos más amplia, y de esta forma hacerfrente a la masificación que ha obtenidoel USB en la actualidad. Por esta razón,pasará algún tiempo antes que abarqueuna cuota de mercado más amplia,

PARA USOS ESPECfFICOS,COMO LOS VIDEOJUEGOS

DE ALTA CALIDAD, EL DISEÑOGRÁFICO y LA EDICIÚN

DE VIDEO, UNA INTERFAZGRÁFICA .INCORPORADA NOES LA MEJOR SOLUCIÚN.

rrolladores no descartan trasladar estatecnología a otros buses más popula­res, como FireWire o E-SATA.Los da­tos viaian gracias al protocolo pel Ex­press, mientras que el video se muevemediante la especificación DisplayPort.Al igual que FireWire,esta tecnología per­mite conectar dispositivos en cadena (eneste caso, hasta Siete),como notebook,disco externo, monitor y proyector.

Puerto Thunderbolt.Motherboard de última

generación que incluye un puertoThunderbolt, útil para conectar

un monitor.

..........

"

dades de información (rendering 3D oedición de audio y video, por ejemplo).Este último aspecto de la bidirecciona­lidad es muy favorable para aquellosusuarios que realicen sincronlzacio­nes de grandes cantidades de infor­mación (es decir, envío y recepciónde datos a la vez). Otra de las venta­jas de Thunderbolt es que tambiénsirve para transferir video, lo quepermite, por ejemplo, conectar unanotebook a UA proyector, o un equipode escritorio a un monitor externo.Todo esto se logra gracias a la compa­tibilidad nativa con pel Express (paradatos) y con DisplayPort (para video).Thunderbolt usa como conector están­dar el mini-DisplayPort, pero sus desa-

de manera irremediable, se produciráun cuello de botella. Un valor de 10Gbps representa alrededor de 1,25GB/s, y en la actualidad ningún dispo­sitivo externo alcanza esa tasa.Con un disco externo que puedasoportar la interfaz Thunderbolt,es posible enviar y recibir archivossimultáneamente sin perder rendi­miento alguno (punto a favor conrespecto a USB en cualquiera desus versiones, donde esto se nota ybastante). Claramente, por sus ca­racterísticas, Thunderbolt apunta ausuarios que manejan grandes cantí-